【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器の起動直後の温度ドリフトを低減させる手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子６は変曲点の低温側及び高温側に夫々極大値及び極小値と有す
る周波数温度特性を有し、ＩＣ部品８は温度を感知する温度センサ３１と、圧電振動素子
を補償する温度補償回路３２と、圧電振動素子と共に電圧制御型発振器を形成する電圧制
御型発振回路３３と、を備える。温度補償回路３２は、１次成分回路と３次以上の高次成
分回路とを含む回路と、信号の処理回路３５と、加算回路３６と、を備え、電圧制御型発
振回路３３から出力される周波数補償量と温度との関係が、圧電振動素子６の周波数温度
特性を正確に補償する補償量より少なく、温度の上昇に応じて温度補償型圧電発振器の周
波数が減少するように補償回路３２を調整した。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶片を容器本体に収容した後であっても水晶片（水晶振動子）の振動特性を測定できて、金属球の位置決めが容易であり、金属球の強度を確保できる表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】平面外形が矩形状であって一主面に凹部を有する容器本体３と、凹部に収容された水晶片４と、水晶片４を密閉封入する金属蓋９と、容器本体３の一主面側における４角部に設けられた実装端子となる金属球１２と、容器本体３の他主面に搭載したＩＣチップ２とからなる表面実装用の水晶発振器において、金属球１２は容器本体３の一主面に形成された金属球１２用の窪みに設けられ、容器本体３の一主面側における辺縁部の中央であって対となる金属球１２の間に水晶片４と電気的に接続する水晶検査端子１５が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数変動を防止することができる圧電発振器及び生産性を向上させることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、基板部110ａと枠部110ｂによって基板部の一方の主面に凹部空間111が設けられた容器体110と、凹部空間内に露出した基板部110ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド113に搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子120と、基板部110ａの他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子140と、凹部空間111を気密封止する蓋体130と、基板部110ａの他方の主面に設けられた枠体接続用電極端子114に接続されているガラスからなる枠体ＷＴと、を備えている構成。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源投入時の周波数変動を防止する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】底壁１ａの両主面に枠壁１（ｂｃ）を積層して両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部内底面に設けられた一対の水晶保持端子５（ａｂ）に引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側が固着された水晶片２と、前記一方の凹部の開口端面に接合して前記水晶片２を密閉封入する金属カバー４と、前記容器本体１の他方の凹部内底面に設けられた回路端子７にＩＣ端子が電気的・機械的に接続したＩＣチップ３とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記容器本体１の内底面に延出した放熱用電極１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】、圧電振動子のパッケージ内部にＩＣ部品を組み込んだ圧電発振器において、共
通のパッケージを使用してサイズや形状が異なる複数種類の圧電振動素子を収容できるば
かりでなく、片持ち支持、及び両持ち支持の両支持構造に対応することができる圧電発振
器を提供する。
【解決手段】一端縁寄りに幅方向に沿って分離して配置された突起状の２つの素子搭載パ
ッド１０、１１を有し、他端寄りの幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備えた第１
の枕部材１５を有し、長手方向略中央部の幅方向中央部に突起状で且つ導電パッドを備え
た第２の枕部材２０を有し、第１の枕部材と第２の枕部材との間にＩＣ部品収容凹所２５
を備えた絶縁基板４、素子搭載パッド上に搭載される圧電振動素子３０を備えた圧電振動
子２と、ＩＣ部品収容凹所内に収容されたＩＣ部品と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音さ腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２の少なくとも一部に水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部温度の影響を排除して、温度補償動作を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に封止用金属膜５ｄを有する凹状とした容器本体１に、少なくとも発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ３と水晶片２とを収容し、前記封止用金属膜５ｄと電気的に接続する金属カバー４を前記開口端面に接合して密閉封入した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面には吸熱用金属膜１１ａが形成され、前記吸熱用金属膜１１ａは前記容器本体１の外側面に設けた伝熱用金属膜１１ｂによって前記封止用金属膜５ｄと接続し、前記吸熱用金属膜１１ａ及び前記伝熱用金属膜１１ｂは表面に露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する高性能な水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が、音叉腕１２１，１２２の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路素子を信頼性高く実装することができる電極パッドを有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、平坦な外側底面１０ｓを有するケース体１０と、ケース体１０を封止する蓋体２０と、ケース体１０および蓋体２０によって形成されるキャビティ１８内に備えられた振動片３０と、第１の厚みを有し、外側底面１０ｓに形成された複数の第１電極パッド４０と、第２の厚みを有し、外側底面１０ｓに形成された複数の第２電極パッド５０と、を有し、第１の厚みは、第２の厚みよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の発熱による温度上昇を抑えることで、発振周波数のずれを抑えることが可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記基板体の他方の主面に設けられている複数の集積回路素子搭載パッドの総面積が、前記集積回路素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動素子の振動腕部の先端部を浮かし、音叉型圧電振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、第１の基部１２１ａと第１の基部より幅の狭い第２の基部１２１ｂと、第２の基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１２１ｃとを備えた音叉型圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた支持バンプＢＰと、を備え、支持バンプＢＰが、音叉型圧電振動素子の第２の基部の位置になるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図るようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１において、基板４０の凹部４２の凹底部分には、複数の第１の加熱用素子５０が接合され、この凹部４２の開口部側には水晶振動子３０が接合されている。第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０との間には放熱性樹脂５１が、第１の加熱用素子５０および水晶振動子３０に密着させて設けられ、これにより、第１の加熱用素子５０と水晶振動子３０とは熱的に結合されている。基板４０の水晶振動子３０が接合された一方の主面とは異なる他方の主面側には、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御用素子８０などの回路素子が接合されている。基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。ベース基板１２１には、カバー体１２９が被せられるように接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板２１と、圧電体基板２１の一方の面上に設けられ、圧電体基板２１に弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ２２とを有している。圧電体基板２１の厚さは、６０μｍ〜２００μｍである。また、圧電体基板２１は、ＩＤＴ２２の構成材料の収縮力により生じる応力により、ＩＤＴ２２が設けられた面側に凹むように反っている。 （もっと読む）