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Fターム[5J079HA09]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 基板、ベースへの実装 (2,036) | 部品用の凹部、切り欠き (535)

Fターム[5J079HA09]に分類される特許

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【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第1の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第2の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第1の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板20と、該圧電基板面に形成した金属膜21とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜30によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子10と、感温部品30と、これらを収容する容器20と、を備え、容器20底部には実装端子22a〜22dが設けられている。実装端子22bと圧電振動素子10とを、第1の熱伝導部23a、23dと第1の配線パターン26aにより、電気的に接続し、且つ実装端子22cと感温部品30とを、第2の熱伝導部24bと第2の配線パターン26bとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器3と、水晶発振器3の電極に接続する接続端子を備えた基板1と、中空の枠状に形成されて基板1の外周部に接着された枠部2とを備え、枠部2の基板1に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子22が形成され、水晶発振器3の電極が基板1の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部2の内側の側面に外部端子22と基板1の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器3が基板1と枠部2とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 (もっと読む)


【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング140が形成され、シールリング140の内側で、メタライズ層13の上部のシールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


【課題】Q値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するIDTが設けられた弾性表面波共振子において、IDTは、中央部に配置された第1領域と、第1領域の両側に配置された第2領域および第3領域とを備え、第1領域では周波数が一定であり、第2領域および第3領域ではIDTの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第1領域における周波数をFa、第2領域における端部の周波数をFbM、第3領域における端部の周波数をFcN、としたとき、0.9815<FbM/Fa<0.9953、かつ、0.9815<FcN/Fa<0.9953、である。 (もっと読む)


【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、1または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 (もっと読む)


【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、サーミスター20と、第1主面33に水晶振動片10が搭載された第1凹部34が設けられ、第1主面33の反対側の第2主面35にサーミスター20が収納された第2凹部36が設けられたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35には、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、第2主面35における電極端子37a〜37dと第2凹部36との間には、電極端子37a〜37dと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第2凹部36への侵入を規制する規制部50が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、両端に電極21,22を有するサーミスター20と、第1主面33側に水晶振動片10が搭載され、第2主面35に設けられた第2凹部36にサーミスター20が収納されたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35側の4隅のそれぞれには、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、サーミスター20は、長手方向がパッケージベース31の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース31の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子37a(37c)と電極端子37b(37d)との間の距離L1は、サーミスター20の電極21,22同士を結ぶ方向の長さL2よりも長い。 (もっと読む)


【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部16をパッケージ30内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ30の基板実装面36に複数のユーザ端子38を設けるともに、記憶部16に接続している第1調整端子40aおよび第2調整端子40bを設けている。第1調整端子40aは、複数のユーザ端子38のうちグランド接続端子(GND端子)に近接して配設してある。そして第2調整端子40bと記憶部16との間にスイッチ部17を設けるとともに、このスイッチ部17に第1調整端子40aを接続して、第1調整端子40aに入力する信号によってスイッチ部17の開閉制御を行うようにしている。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体2と蓋体4からなるキャビティS1を有するパッケージ1があり、前記キャビティ内には凹部S2が形成されており、前記凹部内に温度センサー20または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子10を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部100を形成した。 (もっと読む)


【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器1は、振動片5をパッケージ3内に搭載した振動子2と発振回路を有するIC素子3とリードフレーム4とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部9が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部10と、凹部の外側の複数のアウターリード部11とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはIC素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。IC素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド8上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 (もっと読む)


【課題】CI値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子1は、矩形の振動領域12、及び支持部13を有する圧電基板10と、励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。支持部13は、第1の支持部14、第2の支持部15、第3の支持部16を備えている。第2の支持部15は少なくとも一つのスリット20が設けられている。励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bとの電極材料及び膜厚を異ならせて構成する。 (もっと読む)


【課題】CI値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子1は、矩形の振動領域12、及び支持部13を有する圧電基板10と、励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。支持部13は、第1の支持部14、第2の支持部15、第3の支持部16及び第4の支持部と、を備えている。第2の支持部15は、第2の傾斜部15bと、第2の支持部本体15aと、を備えており、第2の支持部15には、少なくとも一つのスリット20が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器(100)は、圧電振動片(110)と、励振電極(111)と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極(112)と、励振電極を励振させる一対の圧電端子(125a)、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路(120)と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極(139)を有するパッケージ(130)と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも1つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電基板に、厚み滑り振動を励振する振動部22と、前記振動部22の周縁に前記振動部22の厚みよりも厚みが薄い周縁部17と、が設けられた圧電振動片10であって、前記周縁部17には、緩衝部14とマウント部12が順に連結され、前記緩衝部14は、前記マウント部12と前記周縁部14との間にスリット16を有し、前記マウント部12は、前記マウント部12と前記緩衝部14と前記周縁部17との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き12aを有していることを特徴とする。 (もっと読む)


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