【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット７７と、回転可能な回転ドラム７１と、を備えたスパッタリング装置７０を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム７１の外周面７１ａにウエハＷを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を通過するように回転ドラム７１を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム７１を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、１または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属バンプで圧電振動片を保持してもベース基板から伝わる応力、歪を低減させた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動デバイスは、圧電振動片が表裏に形成された励振電極を有した、ＡＴモードで発振する圧電振動片であり、且つ、励振電極の一方は、圧電振動片の短辺の中心線上で、且つ、圧電振動片の一方の短辺に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成であり、励振電極のもう一方は、前記短辺と同じ側で、且つ、圧電振動片の一方の前記短辺と圧電振動片の一方の長辺が交わる部分に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数精度の高いＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、少なくとも一部が前記第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部３４、梁部３４の一端３４ａを支持し基板１０の上方に配置された支持部３２を有する第２電極３０と、を含み、支持部３２の一端３４ａを支持する支持側面３２ａは、基板１０の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端３４ａは、屈曲部を含む支持側面３２ａにより支持されている。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に形成される電極のランドパターン４と、電子部品２が搭載される基板１上に形成されるダミーのランドパターン７と、ダミーのランドパターン７を覆うように形成されるソルダーレジスト８ａと、ダミーのランドパターン７とソルダーレジスト８ａにより電子部品２が持ち上げられ、電子部品２の端部に形成された部品電極３と電極のランドパターン４とを半田接続する実装半田５とを有する発振器である。 （もっと読む）

【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器１は、圧電体１５と、圧電体１５を利用した信号処理を行う半導体部品１７と、圧電体１５及び半導体部品１７を保持する基体３と、基体３に配置され、半導体部品１７に接続された複数の端子５とを有する。複数の端子５は、３つの選択端子５（５Ａ、５Ｂ及び５Ｅ）を含む。半導体部品１７は、端子制御信号Ｓｃ０に基づいて、所定の入出力信号（第２発振信号Ｏｕｔ２若しくは温度信号Ｔ、駆動制御信号Ｅ／Ｄ、又は、周波数調整信号Ｖｃｏｎ）を出力又は受け付ける端子を３つの選択端子５から選択する設定部３７を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のＸ軸に直交するＸ面に沿って分割して第１の分割片及び第２の分割片を形成する工程と、次いで第１の分割片と、第２の分割片とをＸ軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をＸ軸方向に切断し、その面内に第１の分割片から形成される第１の領域と、第２の分割片から形成される第２の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性能を向上させると共に、発振器全体の小型化を図り、更に、水晶振動子等を効率的に温めて出力周波数を安定させることができる発振器を提供する。
【解決手段】アルミナで形成されたパッケージに格納された水晶振動子又は水晶発振器２を用いた発振器であって、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）で形成された基板１と、基板１上に設けられた表層ヒータ抵抗６とを備え、水晶振動子又は水晶発振器２が、表層ヒータ抵抗６の上部に、端子電極４が上向きになるよう接着剤８によって固定され、端子電極４と基板１上に形成された端子パターンとがワイヤボンディング１１によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】低負荷容量値対応の水晶振動子を十分に適用することが可能な水晶発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、配線基板ＰＣＢ上に、発振入力信号ＸＩＮ用の配線パターンＬＮ＿ＸＩＮと、発振出力信号ＸＯＵＴ用の配線パターンＬＮ＿ＸＯＵＴを設け、その間の領域に接地電源電圧ＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ｂを配置する。ＬＮ＿ＸＩＮとＬＮ＿ＸＯＵＴの間には水晶振動子ＸＴＡＬを接続し、その負荷容量となる容量Ｃｇ，Ｃｄの一端をＬＮ＿ＶＳＳ１ｂに接続する。更に、これらの配線パターンを囲むようにＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ａを配置し、加えて、下層にもＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳｎを配置する。これらによって、ＸＩＮノードとＸＯＵＴノード間の寄生容量の低減や、当該ノードのノイズ耐性の向上等が可能になる。 （もっと読む）

【課題】振動腕の根元側の熱弾性損失が低減され、Ｑ値の低下を抑制できる振動片、及びこの振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅Ｗを有し、且つ、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面（ＸＹ平面）に対向した振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ，１０ｂに、Ｙ軸方向及びＸ軸方向と直交するＺ軸方向に振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃを振動させる励振電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃが設けられ、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、Ｘ軸方向の腕幅Ｗが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの根元側から先端側に向かうに連れて、細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】一般的な共振回路において可変リアクタンス素子や可変インダクタンス素子を使用することなく、発振周波数やフィルタの周波数特性を制御し得る共振回路、及びかかる共振回路を使用した発振回路やフィルタ等を提供する。
【解決手段】水晶振動子等の圧電振動子やコイル、コンデンサあるいはそれらと等価的な素子を組み合わせた共振回路であって、互いに共振周波数の異なる少なくとも２つの共振回路を組み合わせ、夫々の共振回路の励振電流若しくは電圧を独立に変化させると、複合共振回路全体の反共振周波数を変動させることができる現象を利用して、その周波数特性を自在に調整し得る発振回路やフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ側に設けた素子搭載用パッド上に導電性接着剤を介して圧電振動素子の一端寄りの下面を接着して片持ち支持構造とした場合に、接着時の加圧力によって導電性接着剤が圧電振動素子の振動領域側にはみ出してその共振周波数を変動させたり、はみ出した導電性接着剤が素子搭載用パッドとその近傍に位置する金属部材とを短絡させることを防止する。
【解決手段】振動領域１１ａと、該振動領域と連設一体化された被接続領域１１ｂと、を備えた圧電基板であって、被接続領域の一面には、凹部、或いは貫通穴から成る接着剤収容部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の軽薄短小化に対応でき、気密信頼性の高い安価な電子部品素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体からなり、半導体素子１４と、圧電振動片１５がセラミック基体１１の上面の同一平面上に搭載される電子部品素子収納用パッケージ１０において、同一平面上に、半導体素子１４と電気的導通状態を形成するための接続用端子パッド１６と、圧電振動片１５と電気的導通状態を形成するための接合用端子パッド１７と、接続用端子パッド１６及び／又は接合用端子パッド１７から圧電振動片１５の下方部分の位置に延設する導体配線パターン１８と、圧電振動片１５の他方の端部の下方部位の導体配線パターン１８ａの上面に、圧電振動片１５と導体配線パターン１８、１８ａとの接触を防止するためのセラミック絶縁体膜からなる枕部材１９を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を所望する姿勢で再現性よく安定的に保持することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、基部１１と基部１１から延びる一対の振動腕１２と基部１１に接続された支持部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０とパッケージ２０とを接合する第１の接着剤３０及び第２の接着剤３１と、を備え、支持部１３が、パッケージ２０に接合される接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを有し、各接合部１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、互いに離れた位置に設けられると共に、振動腕１２の延びる方向において、接合部１３ｂ，１３ｃが、接合部１３ｄより振動腕１２寄りに設けられ、振動腕１２寄りの接合部１３ｂ，１３ｃを接合する第１の接着剤３０と、接合部１３ｄを接合する第２の接着剤３１とにおいて、第２の接着剤３１の方が硬化収縮率が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に認識できる識別マークを実装端子に設けて生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】両主面に凹部を有する平面視矩形状とした容器本体の一方の凹部に水晶片を密閉封入して他方の凹部にＩＣチップ３を収容し、前記他方の凹部の外底面となる開口端面の４角部に実装端子７を有し、前記実装端子７のいずれかには辺方向に沿った識別マークとしての突起９を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記突起９を設けた実装端子７は前記容器本体の一端側の両角部に設け、前記突起９は同一方向とした一組の辺としていずれも前記開口端面の内周寄り又は外周寄りとし、前記突起９を設けた実装端子７は一端側の両角部間の中心線に対して対称とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）