【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されたセラミックパッケージの側壁１２の上端部にメタライズ層１３が形成され、メタライズ層１３の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング１４０が形成され、シールリング１４０の内側で、メタライズ層１３の上部のシールリング１４０が形成されていない余白領域に、シールリング１４０に略内接してリッド３０が搭載され、シールリング１４０の内側の側面とリッド３０の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿の環境下でも安定して動作し、更に温度補償精度を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 第１のパッケージ内に水晶片が封入された水晶振動子２と、発振部４２と、温度センサ部４４と、温度補償部４５とを備えたＩＣチップ３５が第２のパッケージ（パッケージ３０）内に樹脂封入された樹脂封止ＩＣ３とが、第３のパッケージ（パッケージ１）の同一のキャビティ内に近接して搭載され、リッド４によって気密に封止され、ＩＣチップ３５が第２のパッケージに設けられた外部端子の内側の導通面に密着して接続され、更に第２のパッケージの当該外部端子の外側の導通面がパッケージ１の裏面に設けられた外部端子に接続された温度補償型水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成され、開放部１２の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転して正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°で回転のＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転したＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部１４を介してマウント部１２が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット１６を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部１８を有し、スリット１６の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら不良発生を極力少なく貫通電極を形成すると共に、生産性良くパッケージを製造すること。
【解決手段】貫通電極形成工程が、ベース基板４０に貫通孔３０、３１を形成する工程と、鋲体７の芯材部７ｂを貫通孔内に配設し且つ土台部７ａをベース基板の一方の面４０ｂに当接させる工程と、ベース基板に第１被覆体７０を剥離自在に貼り付けて鋲体を仮固定する工程と、第１被覆体に第２被覆体８０を重ねて固着させる工程と、貫通孔と芯材部との隙間にペーストＰを充填する工程と、第２被覆体を介して第１被覆体をベース基板から引き剥がす工程と、ペーストを焼成して硬化させた後、土台部を除去する工程と、を備え、固着工程の際、第２被覆体の一端部８０ａがベース基板よりも外方に突出するように固着させ、剥離工程の際、上記一端部を剥離操作片として利用するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接前後の周波数偏差が小さく、生産性及び信頼性を向上させる。
【解決手段】 平板状の基板部１１と、基板部１１の一方の主面に設けられて凹部を形成する枠部１２と、凹部内の基板部１１上に設けられる搭載部１３と、凹部内の基板部１１上に設けられる緩衝部１４ａと、を備えて構成される素子搭載部材１０と、搭載部１３上に設けられる表面弾性波素子３０と、素子搭載部材１０に搭載される集積回路素子２０と、凹部を塞ぐ蓋部材４０と、を備え、表面弾性波素子３０が片持ち支持され、凹部内の基板部１１上に設けられる。緩衝部１４ａは、搭載部１３の蓋部材側を向く主面の中心を通り凹部の基板部１１の主面上において１つの長辺と平行となる第１の中心線ＣＬ１と、凹部の基板部１１の主面上において２つの長辺の中心を通る第２の中心線ＣＬ２と、が交差する位置に設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】 固定電位が変動しても、振動子の端子間電位の変動を抑えることで安定した発振周波数を得られる圧電発振回路、恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 コルピッツ型発振回路３０と、発振周波数を調整するための可変容量のコンデンサーを含む回路からなる第１の回路部２０と、抵抗を含む回路からなる第２の回路部５０と、前記第１の回路部および前記第２の回路部に接続される第１の端子４１と前記コルピッツ型発振回路に接続される第２の端子４２とを有する圧電振動子４０と、を含み、コルピッツ型発振回路３０は、分割抵抗を介して第２の端子４２を固定電位に接続し、第２の回路部５０は、前記抵抗を介して第１の端子４１を前記固定電位に接続する。 （もっと読む）

【課題】金属カバーを被せた水晶発振器の内部に湿分が浸入し、水晶発振器の周波数が変化するのを及び発熱素子からの熱の逃げを防止する。
【解決手段】ベース基板２に設けた複数の貫通孔２ｂに立設した金属ピン４に、底面に複数の突出部５ｂを設けた金属ベース５を係合して載置し、前記金属ピン４の上端部に回路基板６を取り付け、前記回路基板６に発熱素子を介して水晶振動子７を配設して、前記金属ベース５に金属カバー９を被せて前記水晶振動子７を密閉構造とする。そして、前記ベース基板２の底面に第１段目ザグリ部または、テーパ部３ａ及びこれより大きい径の第２段目ザグリ部３ｂからなる二段ザグリ部３を形成して、前記貫通孔２ｂに挿入した前記金属ピン４の周囲に形成した前記第１段目ザグリ部及び前記貫通孔２ｂと前記金属ピン４との間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピン４を前記貫通孔２ｂに固着するとともに、前記金属ピン４の周囲にスリット１１ａ，１１ｂを形成して発熱素子からの熱の逃げを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、１個の圧電振動子１（パッケージ）に含まれる全ての貫通電極３２，３３となる複数の芯材部７と、複数の芯材部７を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板２に複数の貫通孔３０，３１（凹部）を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部７をそれぞれ複数の貫通孔３０，３１に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔３０，３１の内面と芯材部７の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板２の第１面Ｕ側および第２面Ｌ側を研磨して第１面Ｕ側および第２面Ｌ側から芯材部７を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）