【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込むことを特徴とする温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】 大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】 基板１上に形成された大型回路部品２の周辺又は下面に、スリット３が形成され、更に、必要に応じて、その大型回路部品２より小さい小型回路部品４が大型回路部品２の周囲に複数配置され、複数配置された小型回路部品４には、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられている恒温槽付水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】 大型回路部品の実装半田にクラックが生じるのを低減し、信頼性を向上できる恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】 基板１上に形成された大型回路部品２の周辺に、それより小さい小型回路部品３ａが複数配置され、複数配置された小型回路部品３ａには、電気的に接続する電子部品と電気的に接続しないダミーの電子部品とが用いられている恒温槽付水晶発振器であり、ヒートサイクルによって基板１の膨張と収縮に起因する歪みが緩和され、大型回路部品２の実装半田にクラックが発生するのを低減できる。 （もっと読む）

【課題】十分、気密封止・電気的導通が維持され、かつ小型化・薄型化された水晶発振器を極めて高い生産性で得るようにする。
【解決手段】方形状の水晶からなる水晶振動子２０と、該水晶振動子２０の上側主面に金属膜２６，３４を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子２０の上側主面に対向する面にＬＳＩを搭載したＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のＬＳＩ搭載カバー３０と、前記水晶振動子２０の下側主面に金属膜２７，４４を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子２０の下側主面に対向して形成された凹所４１を有するＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子２０と同一外形寸法のベース４０と、からなり、前記水晶振動子２０、前記ＬＳＩ搭載カバー３０及び前記ベース４０とが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されている水晶発振器及び前記水晶発振器をウェハレベルで製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】逆相の屈曲モードで振動する、超小型の音叉型圧電振動子と、その音叉型圧電振動子と蓋とケースとを備えて構成される圧電ユニットと、その圧電ユニットと増幅器とコンデンサと抵抗とを備えて構成される圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部部分３０と、前記基部部分３０に接続された音叉腕１０とを備えて構成され、音叉腕１０の一端部が基部部分３０に接続され、他端部が自由である音叉型圧電振動子１００で、音叉腕１０は第１幅Ｗ１を備えた第１振動部１１と第１幅より大きい第２幅Ｗ２を備えた第２振動部１２とを少なくとも備え、第１振動部１１は第２振動部１２より基部部分３０の側に形成されていて、第１振動部１１と第２振動部１２の各振動部の上下面の各々には溝１５が形成されると共に、第１振動部１１の側面と第２振動部１２の側面は接続部分１４の側面を介して接続され、接続部分１４は音叉腕の第１長さ部分より短い基部部分の側にある。 （もっと読む）

【課題】静電容量の温度特性の向上、誘電損失の減少、及び比誘電率の低下を可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】圧電素子及び負荷容量素子を備える発振子において負荷容量素子が有する誘電体磁器組成物であって、下記化学式（Ａ）で表される組成を有し、０．９８≦ａ≦１．０１、０．０１≦ｂ≦０．０２、０．０２≦ｃ≦０．０４及び０．４８≦ｄ≦０．５１、を満たすペロブスカイト型の複合酸化物と、Ｎｉ元素と、を備え、ＮｉＯに換算したＮｉ元素の含有量が、複合酸化物１００質量部に対して０．０１〜０．３質量部であり、Ｃｏ_３Ｏ_４に換算したＣｏ元素の含有量が、複合酸化物１００質量部に対して０質量部以上０．１質量部未満である、誘電体磁器組成物。
Ｐｂ_ａ［Ｚｎ_ｂＮｂ_ｃＴｉ_{｛１−（ｂ＋ｃ＋ｄ）｝}Ｚｒ_ｄ］Ｏ_３ （Ａ） （もっと読む）

【課題】内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】Ｎ回書き込み可能な不揮発性メモリ、及びこれを搭載した圧電発振器を提供する。
【解決手段】番地データ５４が入力される第１ポート１４を有し、番地をデコードして出力する第１トリミング回路１２と、前記第１トリミング回路１４に並列に複数接続され、書き込みデータ５６が入力される第２ポート３４と前記第２ポート３４に接続される複数のメモリ回路４２を有し、前記番地が入力され、前記番地が指定するメモリ回路４２の出力電位をヒューズの切断制御により固定する第２トリミング回路３０と、前記第１ポート１４及び前記第２ポート３４に接続され、前記番地データ５４及び前記書き込みデータ５６を有するシリアルデータ５２を入力し、前記第１ポート１４に前記番地データ５４を出力し、前記第２ポート３４に前記書き込みデータ５６を出力するシフトレジスタ３８と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】恒温構造の効率化を維持して高さ寸法を小さくした恒温型発振器を提供する。
【解決手段】外底面側に実装端子４を有して内底面側に金属ピン４ａが立設したベース基板１と、金属ピン４ａに支持されてベース基板１に面対向してセラミックよりも熱伝導性に劣るた第１基板２と、第１基板２に面対向したセラミックからなる第２基板３とを備え、第２基板３の両主面には、表面実装振動子５と、発振用素子と、温度制御素子とからなる回路素子６が配設され、温度制御素子は発熱用のチップ抵抗６ｂ1と、表面実装振動子の動作温度を検出する温度感応素子６ｂ2と、チップ抵抗へ電力を供給するパワートランジスタ６ｃを含む恒温型の水晶発振器において、第１基板２は第２基板３よりも小さい開口部９を有し、第２基板３に配設された回路素子６が開口部９内に挿入されて、第２基板３の外周部が開口部９の外表面に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】端子を共用化するとともに、誤作動が起こる可能性を低減することができる温度補償型水晶発振器制御用ＩＣを提供する。
【解決手段】温度補償型水晶発振器は、モードセレクタ回路１００、制御ロジック回路シリアル・インターフェイス２００、ＰＲＯＭ回路３００、発振制御回路４００および発振回路５００を有し、端子としては電源端子（ＶＣＣ／ＣＬＫ）１１、入力端子（ＶＣ／ＤＡＴＡ／ＰＥ）１２、出力端子（ＯＵＴ）１３および接地端子（ＧＮＤ）１４を備える。モードセレクタ回路１００は、電源端子１１から電源電圧にクロック信号が重畳された第１の信号が入力され、入力端子１２から所定のパターンを有する第２の信号が入力された場合に、エミュレーションモードに切り替える。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振用電極１２を形成した圧電振動子１４と、発振回路を形成した半導体集積部品３７とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品３７の一部の機能配線３１は半導体集積部品３７の側面に沿って形成されており、半導体集積部品３７と圧電振動子１４を電気的な接続と固着がなされている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持すると共に、端子間における短絡を防止することができる。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記電子部品素子を搭載するために、前記容器体に設けられた搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持することができる。
【解決手段】本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 例えば通信機器やコンピュータ等に使用される圧電発振器であって、出力周波数の周波数偏差を小さく抑える恒温手段を備える圧電発振器の実現を目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、少なくとも、圧電振動子と半導体回路素子と容器とから構成する圧電発振器であって、前記半導体回路素子に温冷手段を備えることにより圧電振動子の周囲環境温度を平準化する圧電発振器で、前記の温冷手段は、ペルチェ素子を用いることで実現し前記ペルチェ素子は前記半導体回路素子と一体的に半導体基板に形成されることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【目的】セット基板に搭載後での発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【構成】 本発明は、特許請求の範囲に示したように、請求項１では、水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、ＩＣチップを収容して枠壁の上面に前記振動子用端子と接続する接合端子を有する凹状の実装基板とを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板の前記接合端子の間となる前記枠壁に切り欠きを設けて、保護樹脂の流入を防止する樹脂を注入した構成とする。又は、前記水晶振動子の前記振動子用端子間に保護樹脂の流入を防止する絶縁膜を設けた構成とする。 （もっと読む）