Fターム[5J079HA25]の内容
電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品構造 (2,481) | 配線、電気的結合の工夫 (728)
Fターム[5J079HA25]に分類される特許
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インバータ回路とこれを用いた圧電発振器
【課題】CMOSインバータの貫通電流は、このインバータを用いた装置の電力消費量を増大させ、特に携帯機器においては電池の寿命を短くする。
【解決手段】従来のCMOSインバータと同じ回路のP-MOSTQ1のソースS回路に、別のP-MOSTQ3を直列に追加接続し、そのゲートと回路の入力端間を遅延回路Z1で接続し、また、前記CMOSインバータのN-MOSTQ2のソース回路に、別のN-MOSTQ4を直列に追加接続してそのゲートと回路の入力端間を遅延回路Z2で接続した回路構成にする。
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高安定圧電発振器
【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子10のフランジ12を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔21を有した恒温槽プリント基板20と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板30と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット2と、を備え、貫通孔21の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン23a、23bを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。
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表面実装型圧電発振器
【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、金属ケース5と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、実装電極11と、配線パターン12と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。
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発振回路および角速度センサ
【課題】周囲の温度変動の影響を受けずに、圧電振動子を安定して振動させること。角速度センサの検知精度を高精度化すること。
【解決手段】圧電振動子の一方の駆動電極の出力電流を交流電圧に変換し、この交流電圧を、トランスミッションゲート51,56を交流電圧に同期してオン/オフさせることにより整流して、直流電流I1AおよびI1Bとする。これらの直流電流と基準電源回路47を流れる基準電流I2とを比較手段18で比較し、その差分に基づいて制御電圧Veを生成する。この制御電圧Veでもって、前記交流電圧の利得を調整して圧電振動子の他方の駆動電極に供給することによって、圧電振動子に温度変動によるばらつきの極めて小さい駆動電圧を供給し、圧電振動子を安定して振動させる。
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弾性表面波センサー内蔵発振回路及びバイオセンサー装置
液体が付着した場合であっても、バイアス電圧の印加による電極膜の剥離が生じ難く、かつ安定に動作させ得る弾性表面波センサー内蔵発振回路を提供する。 圧電基板上にインターデジタル電極33,34と、インターデジタル電極33,34を覆うように、検出対象物質または検出対象物質を結合する結合物質を結合する反応膜が設けられており、微小な質量負荷を周波数変化により検出することを可能とする弾性表面波センサー32が共振子として接続されている弾性表面波センサー内蔵発振回路であって、弾性表面波センサー32に対して、直列に直流カット用コンデンサ36,42が接続されており、該直流カット用コンデンサ36,42が、それぞれ、インピーダンス整合回路を構成している、弾性表面波センサー内蔵発振回路31。 (もっと読む)
発振回路およびその調整方法並びにそれを用いた質量測定装置
【課題】 気体中と液体中とで確実に発振できるようにする。
【解決手段】 発振回路10は、増幅回路20と帰還回路30とによって閉ループが形成してある。増幅回路20は、インピーダンスのバッファを兼ねた一対の増幅器22、24と第1移相回路26とからなっている。帰還回路30は、第2移相回路32と圧電振動子34とから構成してある。第2移相回路32は、帰還回路30の位相と利得とを調整可能である。増幅回路20の第1移相回路26は、増幅回路22、24の間に設けられて第2移相回路32とインピーダンス的に分離され、閉ループ全体の位相が調整可能となっている。
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多層基板の実装構造、その多層基板の実装構造を用いたクロック変換器およびそのクロック変換器を備えた電子機器
【課題】多層基板構造を工夫して各機能グループのグランドの電位を安定化させ、かつ、ノイズを生じさせないようにして、ジッタの少ないクロック変換器を実現する。
【解決手段】各機能グループとして分離されたAグループ1、Bグループ2、Cグループ3、Dグループ4中の回路部品は、それぞれ対応して設けられている第1層のグランドパターンに接続され、かつスルーホールを通して第3層の電源層に接続されている。各グランド層は共通化または分離される。各機能グループの第1層のグランドパターンは他の機能グループのグランドパターンから共通化または分離されているので、その電位は常に安定している。また、各機能グループ中の部品は第2層の第1グランド層、第4層の第2グランド層から離れているのでノイズの影響を受けない。
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圧電振動子とそれを用いた圧電発振器
【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。
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