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Fターム[5J079HA25]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品構造 (2,481) | 配線、電気的結合の工夫 (728)

Fターム[5J079HA25]に分類される特許

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【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第1の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第2の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第1の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層したカバー5とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設ける。また、集積回路部4の寸法よりも大きく回路基板2を形成して、集積回路部4とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子とICチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とICチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するIC実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子2の端子27と、圧電振動子2と共に発振回路を構成するICチップ33を搭載した実装基板3の接続端子36の間に配置する半田ボール4が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層5を設けた。中間層5は、近接して配置されている配線パターンや電極35に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 (もっと読む)


【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子10と、感温部品30と、これらを収容する容器20と、を備え、容器20底部には実装端子22a〜22dが設けられている。実装端子22bと圧電振動素子10とを、第1の熱伝導部23a、23dと第1の配線パターン26aにより、電気的に接続し、且つ実装端子22cと感温部品30とを、第2の熱伝導部24bと第2の配線パターン26bとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第1の電子素子20と、第1の電子素子20を搭載する絶縁基板11と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板11は一方の主面に第1の電子素子20を搭載する電極パッド12を有すると共に、他方の主面に実装端子13を備え、第1の電子素子20に設けた端子と電極パッド12とは、接続用導電部材15を介して導通接続されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ20をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン22を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分22aに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部23を形成する製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2の表面2bに形成されたAlを含有する接合材23を介して、リッド基板3の額縁領域3cとベース基板2とが陽極接合され、パッケージ10の外面には、ベース基板2とリッド基板3との間から露出する接合材23を覆うように、Alの不動態によって構成される第1の保護膜11aが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部品点数の増加や製造効率の低下を抑制した上で、衝撃を効果的に吸収して、振動腕部の破損等を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部24,25と、一対の振動腕部24,25における延在方向の基端側が接続された基部26と、を備えた圧電振動片5において、振動腕部24,25のうち延在方向における一部には、他の部位に比べて剛性が低く、振動腕部24,25への厚さ方向の衝撃を吸収可能な緩衝部31,32が振動腕部24,25に一体的に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部31,32、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部33を備えた圧電振動片30と、圧電振動片がマウントされるベース基板11と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板12と、を備え、ベース基板には、第一係合部50が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部40が形成されている圧電振動子1を提供する。 (もっと読む)


【課題】貫通電極と接続される電極との間の電気抵抗値の増大を防止しつつ、良好な導通性能を確保できる電子部品の端子接続構造、この電子部品の端子接続構造を有する基板を備えたパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する
【解決手段】ベース基板2(基板)を貫通する貫通電極32と、貫通電極32に電気的に接続される外部電極38と、を有する電子部品の端子接続構造において、貫通電極32の外側端面32a(端面)に、この外側端面32aを覆う導電性酸化物の被覆膜70(膜)を形成し、貫通電極32と外部電極38とを、導電性酸化物の被覆膜70を介して電気的に接続したことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片10と、両端に電極21,22を有するサーミスター20と、第1主面33側に水晶振動片10が搭載され、第2主面35に設けられた第2凹部36にサーミスター20が収納されたパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31の第2主面35側の4隅のそれぞれには、水晶振動片10またはサーミスター20と接続された電極端子37a〜37dが設けられ、サーミスター20は、長手方向がパッケージベース31の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース31の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子37a(37c)と電極端子37b(37d)との間の距離L1は、サーミスター20の電極21,22同士を結ぶ方向の長さL2よりも長い。 (もっと読む)


【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ICチップ40とSAW共振子10とがパッケージ29内に気密に収容されたSAW発振器1であって、SAW共振子10は、圧電基板11及び圧電基板11の表面に形成されたIDT電極12を有し、ICチップ40は、SAW共振子10を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面43側に突部46が形成され、突部46の上面46aにSAW共振子10が接着剤97を介して固定され、突部46は、ICチップ40の一方の主面43側に形成された第1の絶縁膜42と、第1の絶縁膜42上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル60と、第1の絶縁膜42上に形成され、伸張コイル60を覆う第2の絶縁膜50と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体2と蓋体4からなるキャビティS1を有するパッケージ1があり、前記キャビティ内には凹部S2が形成されており、前記凹部内に温度センサー20または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子10を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部100を形成した。 (もっと読む)


【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部16をパッケージ30内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ30の基板実装面36に複数のユーザ端子38を設けるともに、記憶部16に接続している第1調整端子40aおよび第2調整端子40bを設けている。第1調整端子40aは、複数のユーザ端子38のうちグランド接続端子(GND端子)に近接して配設してある。そして第2調整端子40bと記憶部16との間にスイッチ部17を設けるとともに、このスイッチ部17に第1調整端子40aを接続して、第1調整端子40aに入力する信号によってスイッチ部17の開閉制御を行うようにしている。 (もっと読む)


【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器1は、振動片5をパッケージ3内に搭載した振動子2とその発振回路を有するIC素子3とリードフレーム4とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部9内に配置された複数のインナーリード部10と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部11とを有する。振動子は、その下面に接着したIC素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ15と、IC素子の電極パッド12との間をボンディングワイヤー14で電気的に接続する。IC素子の電極パッドにも任意によりバンプ18が形成される。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、集積回路素子の電極パッドと、半田バンプとの接合強度の低下を防ぐ圧電装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電装置100は、素子搭載部材110と、素子搭載部材110に搭載されている圧電素子120と、素子搭載部材110の表面に形成されており、素子搭載領域118aおよび引き回し領域118bを含んでいる金属パターン118と、半田バンプ132によって金属パターン118の素子搭載領域118aに電気的に接続されている集積回路素子130とを備え、金属パターン118が素子搭載領域118aと引き回し領域118bとの間に設けられた凸部119を有しており、凸部119の少なくとも表面部分が金属酸化物から成る。 (もっと読む)


【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板2に装着された導熱板6と、導熱板6における回路基板2との対向面の反対面に搭載された水晶振動子5と、水晶振動子5とともに発振回路を構成する発振用素子7及び水晶振動子5の温度を検出するサーミスタ8と、水晶振動子5を加熱する加熱抵抗9と、サーミスタ8及び加熱抵抗9とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ10aを含む温度制御素子10とを有する恒温型の水晶発振器1において、導熱板6の外周部には水晶振動子5を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部12a、12b、12c、12dが形成され、開放部12の全てに同数のパワートランジスタ10a及び加熱抵抗9がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 (もっと読む)


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