【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２と発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部９が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部１０と、凹部の外側の複数のアウターリード部１１とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはＩＣ素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。ＩＣ素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド８上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣ素子の外形形状の異なる組み合わせであっても自由に対応可能とし、特に圧電振動子と、これよりも小さいＩＣ素子を組み合わせて実装する際の安定化を向上させた圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージ２８内に圧電振動片２２を気密封止した圧電振動子２０と、前記パッケージ２８よりも平面視して外形が小さく、前記圧電振動子２０の一方の主面と電気的に接続して発振させるＩＣ素子４０と、少なくとも前記ＩＣ素子４０の外形を囲む大きさの開口６２と、一方の主面に前記ＩＣ素子４０のパッド電極４４と電気的に接続したリード電極６４を備えたテープキャリア部６０と、からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振制御用集積回路の端子の共用化を実現する。
【解決手段】温度補償型水晶発振制御用集積回路１００は、電源電圧が入力される電源端子と、水晶振動子の両端と接続される二つの水晶振動子接続端子と、水晶振動子の周波数調整を行う周波数調整部１１２に接続され、外部制御電圧が入力される外部制御端子と、水晶振動子の発振出力が出力される発振出力端子と、書込み許可部１１６と、を備え、電源端子、外部制御端子、及び発振出力端子のうちいずれかは、プログラムイネーブル信号がさらに入力される共用端子であり、共用端子への入力からプログラムイネーブル信号を検出するプログラムイネーブル信号検出部１１５をさらに備え、かつ、書込み許可部１１６は、プログラムイネーブル信号検出部１１５によってプログラムイネーブル信号が検出されたとき、ＰＲＯＭ回路１１３への周波数調整データの書込みを許可するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光位置精度を厳しく追い込むことをせずに、断線の可能性が低く、安定した作動の信頼性が確保された圧電振動片を提供すること。
【解決手段】振動腕部３、４と、振動腕部の基端部を固定する基部５と、振動腕部の主面上に形成された溝部６と、振動腕部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、励振電極が、主面電極部２０と側面電極部２１と接続電極部２２と、を有し、主面電極部が、又部１５寄りの振動腕部の主面上に空き領域Ｓを確保するように、振動腕部の基端部側の横幅Ｗ１が他の部分の横幅Ｗ２よりも幅狭に形成され、接続電極部が、振動腕部の主面上において、空き領域を利用して溝部の開口端側に接近するように幅広に形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスをパッド部に搭載する際に高精度な位置決めを行うことができるリードフレーム及びリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】電子デバイス４を搭載するための搭載面（Ｘ−Ｙ平面）をそれぞれ備えた第１パッド部７、第２パッド部８及び第３パッド部９と、第１パッド部７から延設された第１リード端子１、第２パッド部８から延設された第２リード端子２、第３パッド部９から延設された第３リード端子３と、電子デバイス４を搭載する位置を決定するための位置決め部（例えば、切り欠き部７１及び切り欠き部９１）とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）

【課題】感温素子および加熱手段を用いて周囲の温度変化に対する周波数の安定化を図る
ようにした恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】恒温型水晶発振器１は、複数の金属リード５１からなるリードフレームに、
水晶振動子３０と、この水晶振動子３０を所定の温度に保持するために加熱する加熱用素
子４０と、水晶振動子３０近傍の温度を検知する感温素子４５と、が接合され、それら水
晶振動子３０、加熱用素子４０、感温素子４５が、トランスファーモールド法を用いて一
塊のモールド樹脂９１により樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子形成面に複数の接続端子１４ａ〜１４ｊが形成されているパッケージ部品１２と、樹脂部４０と、複数のリード１８ａ〜１８ｊとを備え、接続端子１４ａ〜１４ｊは、端子形成面の外形において対向する一対の辺に沿って形成され、複数のリード１８ａ〜１８ｊは、第１リード群１６ａと第２リード群１６ｂを有し、第１リード群１６ａは、端子形成面上において前記一対の辺から外側に向かって延設され、第２リード群１６ｂは、端子形成面上において２列に形成された接続端子１４ａ〜１４ｊ間を通して前記一対の辺に交差する他の辺から端子形成面の外側へ延設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄型化に限界があり、発振回路の発熱などの影響によって圧電振動片の周波数がシフトし、所望の周波数からずれることがある。
【解決手段】圧電発振器（１０）圧電振動片（１１４）を収容し、底面に一対の第一電極部（１１１）が設けられた圧電振動子（１１）と、圧電振動子（１１）と同一の平面に並んで配置され、回路素子が実装された回路モジュール（１３）と、圧電振動子（１１）と回路モジュール（１３）とを電気接続するとともに、一対の第二電極部（１２２）が設けられたリードフレーム（１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカット水晶板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸のそれぞれに平行な縁辺を有するウエハ３０を用いた水晶振動片１０の製造方法であって、＋Ｙ′軸側主面から加工を施す場合に、振動部１６を構成する肉薄部形成領域３４と、前記肉薄部形成領域に隣接した肉厚部形成領域の外周部、および少なくとも前記肉薄部形成領域の−Ｚ″軸側端部に設ける肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングする第１のエッチング工程と、前記肉厚部形成領域の外周部と前記肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングしてＹ′軸方向に貫通させる第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ延設された第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続された水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部ごと第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃのうちの樹脂パッケージ部内に配置される部位表面に銀めっき、アルミニウムめっきまたは金めっきが施されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃと、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部にそれぞれ設けられた第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃと、第２パッド部２ｂに搭載され、第１、第３パッド部２ａ，２ｃに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器３と、第１〜第３リード端子１ａ〜１ｃの各一端部とともに第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃ及び水晶発振器３を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第１〜第３パッド部２ａ〜２ｃの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第２パッド部２ｂの一主面側には水晶発振器３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】加熱制御回路での生成熱が外へ放熱される為、該制御回路の動作が頻繁で、消費電力が大きくなる点を改善した低消費電力パッケージ装置の提供。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】平面サイズのより一層の小型化が可能な半導体装置のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】第１の素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に第２の素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える半導体装置である。第１のパッケージ２はリードフレーム５及び配線パターン６を含み、配線パターン６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターン６を配置した転写リードフレームを用い、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって配線パターン６が成型樹脂の引き剥がし面に転写された形で残り、配線パターン６の端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。第１の素子１は、配線パターン６の外部端子６ａの上に部分的に重なるように絶縁層８を介して搭載されるとともに、リードフレーム５及び配線パターン６と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】実装の歩留まりを向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一面に外部電極１２を有しその反対面にリッド１４を有する圧電振動子１６と、前記圧電振動子１６を駆動させる回路を有するＩＣチップ１８と、前記圧電振動子１６と前記ＩＣチップ１８とを接続するリードフレーム２０と、を備える圧電デバイス１０であって、前記ＩＣチップ１８は前記リードフレーム２０の一方の面に接続され、前記外部電極１２は前記リードフレーム２０の他方の面に接続されている。前記リードフレーム２０には、前記リードフレーム２０の前記ＩＣチップ１８との接続面と、前記リードフレーム２０の前記外部電極１２との接続面とが対向する方向に段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための水晶振動片は、水晶素板１２に対し、振動部１６を構成する肉薄部と振動部１６に隣接した肉厚部１４とをウエットエッチングにより形成するものであって、前記水晶素板１２はＡＴカット水晶素板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸とのそれぞれに平行な縁辺を有し、振動部１６の形成は＋Ｙ′軸側主面または−Ｙ′軸側主面のいずれか一方から行い、＋Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも＋Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設け、−Ｙ′軸側主面からエッチングを行った場合には少なくとも−Ｚ″軸側端部に肉厚部１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）