【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い周波数精度を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置され、開口部２２が形成された第１絶縁層２０と、開口部２２を覆って、第１絶縁層２０の上方に配置された第２絶縁層３０と、第２絶縁層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５２、梁部５２の一端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第１支持部５４、および梁部５２の他端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第２支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、基板１０の厚み方向からの平面視において、開口部２２の少なくとも一部は、第１支持部５４と第２支持部５６との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】蓋基板２とベース基板３の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス１は、蓋基板２と、この蓋基板２と接合し、蓋基板２との間に外気から密閉されるキャビティ４を構成するベース基板３と、このキャビティ４に収納される電子素子５と、蓋基板２又はベース基板３の外表面に設置されるモールド材６とを備えるようにしたので、蓋基板２又はベース基板３の反りが低減した。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 スタンバイ機能を備えた小型のＶＣＸＯを、簡易な構成且つ低コストで実現して、小型ＶＣＸＯの用途を拡大することができる発振器を提供する。
【解決手段】 小型のＶＣＸＯ１の下に、スタンバイＩＣを内蔵したスタンバイベース２を積層して接着し、ＶＣＸＯ１の底面部に、入力端子と、グランド端子と、発振出力端子と、電源端子とを備え、スタンバイベース２の上面部に上記各端子に対応する端子を備え、底面部に、入力端子（＃１）と、グランド端子（＃３）と、発振出力端子（＃４）と、電源端子（＃６）と、スタンバイ制御信号を入力するスタンバイ端子（＃２）を備え、ＶＣＸＯ１の発振出力端子とスタンバイベース２の発振出力端子３４との間にスタンバイＩＣ４１を接続し、電源端子３６とスタンバイ端子３２との間に第１の抵抗４２を接続し、スタンバイＩＣ４１の出力と発振出力端子３４との間に第２の抵抗４３を接続した発振器としている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、集積回路素子と素子搭載部材の基板部との間に充填部材が十分に設けられており、信頼性の向上された圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、基板部の主面および集積回路素子の間に設けられた充填部材とを備えており、素子搭載部材は、壁部から集積回路素子の方向へ突出した凸部を有しており、凸部の基板部の主面からの高さが、集積回路素子の基板部の主面からの高さよりも高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 共有化された配線及び半導体素子を用いて、必要な個所にバンプを形成することで所望される機能の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 一対の励振電極を有する圧電振動片（２０）と、励振電極に導通する一対の振動片用電極パッド、電力供給用の一対の電源用電極パッド、及び２以上の異なる機能が割り当てられた少なくとも２つ電極パッド（４５）を有し矩形状の形状を有する電子回路素子（４０）と、複数の配線電極（１６）を有し圧電振動片及び電子回路素子を搭載するパッケージ（１０）と、を備える。また、圧電発振器は振動片用電極パッド、電源用電極パッド及び２以上の異なる機能のうちの必要な機能の電極パッドに対して形成されたバンプ（４９）を備える。そして、バンプが形成された電極パッドが配線電極と導通し、バンプが形成されていない電極パッドと配線電極とにギャップ（ｇａｐ）が形成されている。 （もっと読む）