【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器３と、水晶発振器３の電極に接続する接続端子を備えた基板１と、中空の枠状に形成されて基板１の外周部に接着された枠部２とを備え、枠部２の基板１に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子２２が形成され、水晶発振器３の電極が基板１の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部２の内側の側面に外部端子２２と基板１の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器３が基板１と枠部２とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成されたＡｌを含有する接合材２３を介して、リッド基板３の額縁領域３ｃとベース基板２とが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を覆うように、Ａｌの不動態によって構成される第１の保護膜１１ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿の環境下でも安定して動作し、更に温度補償精度を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 第１のパッケージ内に水晶片が封入された水晶振動子２と、発振部４２と、温度センサ部４４と、温度補償部４５とを備えたＩＣチップ３５が第２のパッケージ（パッケージ３０）内に樹脂封入された樹脂封止ＩＣ３とが、第３のパッケージ（パッケージ１）の同一のキャビティ内に近接して搭載され、リッド４によって気密に封止され、ＩＣチップ３５が第２のパッケージに設けられた外部端子の内側の導通面に密着して接続され、更に第２のパッケージの当該外部端子の外側の導通面がパッケージ１の裏面に設けられた外部端子に接続された温度補償型水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ４０とＳＡＷ共振子１０とがパッケージ２９内に気密に収容されたＳＡＷ発振器１であって、ＳＡＷ共振子１０は、圧電基板１１及び圧電基板１１の表面に形成されたＩＤＴ電極１２を有し、ＩＣチップ４０は、ＳＡＷ共振子１０を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面４３側に突部４６が形成され、突部４６の上面４６ａにＳＡＷ共振子１０が接着剤９７を介して固定され、突部４６は、ＩＣチップ４０の一方の主面４３側に形成された第１の絶縁膜４２と、第１の絶縁膜４２上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル６０と、第１の絶縁膜４２上に形成され、伸張コイル６０を覆う第２の絶縁膜５０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成され、開放部１２の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 熱分散を防止して、回路における熱伝導の効率を向上させ、良好な温度特性を有する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路を提供する。
【解決手段】 ＰＮＰ型のパワートランジスタＴｒ１のコレクタ側とサーミスタＴＨ側を金属の共通パターン８を用いてグランドレベルに接続し、パワートランジスタＴｒ１のエミッタに接続するヒーター抵抗ＨＲを流れる電流を制限するＰＮＰ型の電流制限用トランジスタＴｒ２を設けて、熱源をパワートランジスタＴｒ１の一つにして熱分散を防止し、パワートランジスタＴｒ１のコレクタの熱を共通接続するサーミスタＴＨ（センサー７）に伝導する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路である。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に形成される電極のランドパターン４と、電子部品２が搭載される基板１上に形成されるダミーのランドパターン７と、ダミーのランドパターン７を覆うように形成されるソルダーレジスト８ａと、ダミーのランドパターン７とソルダーレジスト８ａにより電子部品２が持ち上げられ、電子部品２の端部に形成された部品電極３と電極のランドパターン４とを半田接続する実装半田５とを有する発振器である。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の個体識別を容易にでき、製造履歴（検査履歴を含む）に応じた製造プロセス制御や制御パラメータの設定を実現することができる製造管理システム及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶発振器の製造工程で処理を制御する制御端末４と、水晶発振器の製造履歴を記憶するサーバ５と、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報を受信するリーダライタ２とを備え、制御端末４が、リーダライタ２から識別情報を受信すると、識別情報を付してサーバ５に製造履歴情報を要求して、サーバから受信した製造履歴情報を表示し、サーバ５が、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報毎に製造履歴情報を記憶しており、制御端末４から識別情報が付された製造履歴情報の要求を受信すると、識別情報に対応する製造履歴情報を読み出して、要求元の制御端末４に送信する製造管理システム及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、容易に外部端子の位置決めでき、かつ十分なはんだ接合強度を確保できるようにする。
【解決手段】本発明の水晶デバイス１は、平面視矩形状のベース２の外底面２ａの、例えば四隅に外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを形成し、該外部端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが対角線上に対向して配置された２個の能動端子６ｂ，６ｄと該対角線に交差する他の対角線上に対向して配置された２個の接地端子６ａ，６ｃからなり、該接地端子６ａ，６ｃのうちの１個の接地端子６ａの実装面に任意の記号、文字、図形等Ｍをマーキングして前記能動端子６ｂ，６ｄの向きを判定する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化による回路基板の膨張と収縮によって搭載される電子部品と回路基板との間の熱応力を緩和させて半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１上にパターン配線４ａ，４ｂが形成され、端子電極３ａ，３ｂを備える電子部品２が基板１上に搭載されるものであり、端子電極３ａとパターン配線４ａが半田５により接続され、端子電極３ｂとパターン配線４ｂとがボンディングワイヤ６又は電線材で接続される構成とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】低負荷容量値対応の水晶振動子を十分に適用することが可能な水晶発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、配線基板ＰＣＢ上に、発振入力信号ＸＩＮ用の配線パターンＬＮ＿ＸＩＮと、発振出力信号ＸＯＵＴ用の配線パターンＬＮ＿ＸＯＵＴを設け、その間の領域に接地電源電圧ＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ｂを配置する。ＬＮ＿ＸＩＮとＬＮ＿ＸＯＵＴの間には水晶振動子ＸＴＡＬを接続し、その負荷容量となる容量Ｃｇ，Ｃｄの一端をＬＮ＿ＶＳＳ１ｂに接続する。更に、これらの配線パターンを囲むようにＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ａを配置し、加えて、下層にもＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳｎを配置する。これらによって、ＸＩＮノードとＸＯＵＴノード間の寄生容量の低減や、当該ノードのノイズ耐性の向上等が可能になる。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）