【課題】 安定した位相雑音特性が得られる電圧制御発振回路を集積した半導体集積回路装置、およびそれを用いた無線通信装置を提供する。
【解決手段】 電圧制御発振回路１２と、発振出力の最大値を検出する最大値検出回路１３と、最小値を検出する最小値検出回路１４と、所定の電圧Ｖｒｅｆを出力する基準電圧発生回路１６と、電圧制御発振回路１２に直列接続され、制御電圧Ｖｂｉａｓにより電圧制御発振回路１２のバイアス電流を可変するバイアス電流制御回路１７と、発振出力の最大値と発振出力の最小値との差が所定の電圧Ｖｒｅｆに等しくなるようにバイアス電流制御回路に前記制御電圧Ｖｂｉａｓを出力する差動増幅器１８と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 集合基板上の複数の多層電子部品の特性を効率よく調整することが可能な多層電子部品の特性調整方法及び多層電子部品の特性調整装置を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の測定方法は、多層電子部品の特性を測定する測定工程Ｓ２１と、測定工程Ｓ２１で得られた測定結果に基づき、必要なトリミング量を算出する算出工程Ｓ２２と、算出工程Ｓ２２で得られたトリミング量に従って、多層電子部品内に設けられたトリミングパターンをトリミングするトリミング工程Ｓ２３とを備える。これにより、既に測定工程Ｓ２１が完了した多層電子部品に対するトリミング工程Ｓ２３と他の多層電子部品に対する測定工程Ｓ２１とを並行して行うことが可能となる。 （もっと読む）