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Fターム[5J081MM01]の内容

LC分布定数、CR発振器 (9,854) | 図面情報 (928) | 回路図 (473)

Fターム[5J081MM01]に分類される特許

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【課題】発振回路内で構成要素を接続するオプションコンダクタの使用を可能とする技術の提供。
【解決手段】発振回路200は、第1の伝導層内でルーティングコンダクタを介して相互結合されるトランジスタを含む。発振回路はまた、第2の伝導層内に、バラクタ203〜206、コンデンサ221〜226、及びオプションコンダクタ207、208,212〜216も含む。オプションコンダクタは、トランジスタのうちの1つとコンデンサまたはバラクタとの間の接続の少なくとも一部を形成する。上記発振回路は、第1の伝導層内のルーティングコンダクタを介して前記複数の第1のトランジスタのうちの1つに結合されるインダクタと、該インダクタの第1の部分を形成する、前記第2の伝導層内の第2のオプションコンダクタとをさらに備え得る。 (もっと読む)


【課題】基本波を逓倍した高次高調波を用いる発振器において、出力レベルと雑音特性を向上させることを目的としている。
【解決手段】基本波及び前記基本波の高次高調波を含む信号を生成する発振回路と、基本波の通過を阻止し、基本波の高次高調波を通過させる周波数選択回路と、を備え、周波数選択回路は、インダクタと第1キャパシタとの並列回路を含み、並列経路の共振周波数が、基本波の周波数に設定されている。 (もっと読む)


【課題】起動時の異常発振を抑えるとともに負荷の大きさによらず電源電圧の低電圧化が可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路1は、共振子(水晶振動子10)と、共振子の一端から他端への帰還経路を有する増幅回路20と、電圧供給回路30と、を含む。電圧供給回路30は、電源電圧Vccが入力される時定数回路(抵抗32とコンデンサー34によるRC積分回路)を有し、電源電圧Vccが入力されてから時定数回路の時定数に応じて立ち上がるとともに増幅回路20の負荷によらず一定電圧となる駆動電圧Vを発生させ、駆動電圧Vを増幅回路20に供給する。 (もっと読む)


【課題】複雑なバイアス回路を使用せず,抵抗の温度依存性を補償可能なMCU搭載に適したCR発振回路またはLC発振回路を提供する。
【解決手段】マイクロコントローラは,CPUと,CPUに供給するクロックを生成しクロックの周波数が周波数調整信号に応じて可変制御される発振回路と,温度を検知する温度センサと,温度センサにより検知される温度が所定温度変動したことに応答してCPUにより実行される周波数調整プログラムと,周波数調整信号と発振回路の発振周波数との関係を示す調整信号対周波数関係データと,温度と前記発振回路の発振周波数との関係を示す温度対周波数関係データとを格納するメモリとを有する。そして,周波数調整プログラムがCPUにより実行されることで,CPUが,温度対周波数関係データと調整信号対周波数関係データとに基づいて,温度センサにより検知される現在温度に応じて,発振回路の発振周波数を目標の周波数に制御する周波数調整信号を演算し,演算した周波数調整信号が発振回路に設定される。 (もっと読む)


【課題】発振周波数遠方の雑音を低減することが可能なディジタル制御発振装置、ならびに高周波信号処理装置を提供する。
【解決手段】例えば、複数の単位容量ユニットCIU[1]〜CIU[k]を用いて分数容量を実現する。CIU[1]では、容量素子CFXp[1],CFXm[1]の一端がそれぞれ発振出力ノードOscP,OscMに接続される。一方、CIU[2]〜CIU[k]では、容量素子CFXp([2]〜[k]),CFXm([2]〜[k])の一端が固定電圧V6に接続される。CIU[1]〜CIU[k]の一方の容量素子の他端は共通接続され(SWFD)、他方の容量素子の他端も共通接続される(SWFS)。そして、CIU[1]〜CIU[k]内の各スイッチ(SWF1〜SWF3)のオン・オフは共通に制御される。 (もっと読む)


【課題】コルピッツ型発振回路を用いた電圧制御発振器において、可変容量素子の非線形歪みによる位相雑音特性の劣化を抑制することができる技術を提供すること。
【解決手段】2つのバリキャップダイオード12、13が設けられたコルピッツ型発振回路で構成したVCO回路において、共振部1と帰還部2の間にバリキャップダイオード12をそのカソード側で帰還部2と接続するように設けると共に、バリキャップダイオード12のカソードと帰還部2との間に逆電圧印加部3を接続して、バリキャップダイオード12のカソードに制御電圧を印加している。またバリキャップダイオード12のカソードと帰還部2との間にバイパス部4を接続して、インダクタ40のインピーダンスを適切に調整することにより、バリキャップダイオード12のカソードに印加される発振段トランジスタ20のベース交流電圧の振幅を低減し、可変容量素子の非線形歪みを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】DNLの低減を実現可能なディジタル制御発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、発振出力ノードOscP,OscM間に並列に結合されるアンプ回路ブロックAMPBK、コイル素子LP,LM、複数の単位容量ユニットCIU等を備え、各CIUは、容量素子CIp,CImと、当該CIp,CImを発振周波数の設定パラメータとして寄与させるか否かを選択するスイッチSWIを備える。ここで、SWIは、デコーダ回路DECからのオン・オフ制御線BIT_CIによって駆動され、当該BIT_CIは、シールド部GSによってOscP,OscMとの間でシールドされる。 (もっと読む)


【課題】位相雑音および出力が改善された電圧制御発振器および関連システムを提供する。
【解決手段】電圧制御発振器は、第1の可変静電容量素子(120)と、第2の可変静電容量素子(122)と、可変静電容量素子(120、122)間に結合され、出力ノード(104)において、発振信号の振動周波数において可変静電容量素子(120、122)の間にインダクタンスを提供する誘導素子(132)とを含む。第1の可変静電容量素子(120)は第1の制御電圧ノード(110)および出力ノード(104)の間に結合され、第2の可変静電容量素子(122)は第1の制御電圧ノード(110)に結合され、第2の誘導素子(134)は第2の可変静電容量素子(122)および第2の制御電圧ノード(112)の間に結合される。 (もっと読む)


【課題】インダクタンス素子に起因して発生する起動時の異常発振を効率的に抑えることが可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路1は、共振子(SAW共振子10)と、増幅回路20と、スイッチング素子(NMOSスイッチ30)と、を含む。増幅回路20は、共振子の一端から他端への帰還経路、当該帰還経路に設けられている第1のインダクタンス素子(伸長コイル200)、当該帰還経路に設けられ、第1のインダクタンス素子と直列に設けられている可変容量素子(可変容量ダイオード202)、を有している。スイッチング素子は、第1のインダクタンス素子と可変容量素子とを含む回路部に対して並列に設けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器1は、振動素子14と、振動素子14に電圧を印加して発振信号Outを生成する発振回路27と、発振回路27の出力部27aに接続されることにより発振信号Outを出力可能な端子5(Out1)及び端子5(Out2)と、出力部27aと外部機器(回路基板53を含む)との端子5(Out2)を介した導通状態の変化に応じた発振回路27の周波数の変化を補償する接続補償回路37とを有する。 (もっと読む)


【課題】負荷条件の変化に対しても安定に動作するVCOを提供する。
【解決手段】第1のトランジスタ40aを含む第1のバッファ段と、第2のトランジスタ40bを含む第2のバッファ段とを備え、カスケード接続されたエミッタフォロワバッファ回路として配置されている。トランジスタ40aおよび40bは、VCOコア21を出力から隔離する共通のエミッタ/ソースフォロワ回路に設けられている。したがって結合バッファ段42の両方のバッファ段すなわちトランジスタ40aおよび40bは、同一の電流を分担する。また、これらバッファ段はVCOコア21にACカップリング、逆隔離は直列結合された2つの固有のベース/エミッタ接合キャパシタンスによって決定されるため、キャパシタンスが半分に減少し、これによって、トランジスタ40aおよび40bのサイズが等しければ、2倍の逆隔離が得られる。 (もっと読む)


【課題】回路規模の増大を抑制しつつ、VCOの発振周波数を広い範囲で変化させることができるPLL回路及びその制御方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるPLL回路1は、VCO11と、制御ロジック14と、位相比較器13と、を備える。VCO11は、両端の電位差に応じて容量値が変化する可変容量素子を有し、電位差に応じた発振周波数の出力信号を出力する。制御ロジック14は、可変容量素子の一端に所定の電圧を印加した状態で、基準信号と出力信号との周波数差に基づいて、当該可変容量素子の他端に印加する制御電圧Vtcを決定する。位相比較器13は、可変容量素子の他端の電圧を制御ロジック14により決定された制御電圧Vtcに固定した状態で、基準信号と出力信号との位相差に基づいて、可変容量素子の一端に印加する制御電圧Vtaを決定する。 (もっと読む)


【課題】コンパレータの消費電力を抑えつつ、高周波の発振出力の振幅を検出できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】水晶振動子1を共振器として使用して発振出力Vxを生成する発振出力生成回路11と、発振出力Vxの振幅を検出する振幅検出回路15と、振幅検出回路15の出力Vsに応じて発振出力Vxをブーストするブースト回路16とを有する発振回路であって、振幅検出回路15は、発振出力Vxが入力される絶対値回路12と、絶対値回路12の出力を入力とするローパスフィルタ13と、ローパスフィルタ13の出力を入力とするコンパレータ14とを備えることを特徴とする、発振回路。 (もっと読む)


【課題】回路規模を小型化する注入同期発振器を得る。
【解決手段】発振周波数foの注入同期信号を発生する基準発振器1と、注入同期信号を検波し、注入同期信号の高周波電力に応じた直流電圧を発生すると共に発振周波数foの高調波を発生する検波回路2とを備え、検波回路2は、注入同期信号の高周波電力に応じた直流電圧および発振周波数foの高調波を、発振器3を構成するFET8のドレインに供給するので、FET8に注入同期信号を注入する回路と、FET8に直流バイアスを印加するバイアス回路とを検波回路2で共用することができ、注入同期発振器の回路規模を小型化することができる。
また、発振周波数foの高調波をFET8のドレインに供給するので、注入同期発振器として同期を容易にすることができる。 (もっと読む)


【課題】 位相雑音を軽減すると共に、起動時の発振の成長を妨げず、温度や経時変化の影響を受けにくくして安定した出力を得ることができる発振回路を提供する。
【解決手段】 水晶振動子X1の一端が発振用トランジスタTr1のベースに接続されると共に他端が接地され、直列接続のコンデンサCb1,Cb2が水晶振動子X1に並列に接続されたコルピッツ発振回路において、発振用トランジスタTr1のベースの前段に、水晶振動子X1の発振周波数を狭帯域化するフィルタXfを挿入した発振回路であり、また、フィルタXfの前段にバッファ用トランジスタTr2を備えた発振回路である。 (もっと読む)


【課題】自励発振回路周辺の状態変化による発振周波数の変化を抑えることができる周波数自動調整機能付自励発振回路およびそれを用いた半導体集積回路を提供する。
【解決手段】周波数自動調整機能付自励発振回路は、基準信号を生成する基準信号生成回路101bと、基準信号の周波数を調整する発振周波数調整回路101aとを有する自励発振回路101と、互いに特性の異なる1組の抵抗素子を含み、1組の抵抗素子の抵抗値の変化の違いにより自励発振回路101の周辺状態を検出し、検出された周辺状態を示す信号を出力する特性変動検出回路102_1と、特性変動検出回路102_1の出力信号に基づいて発振周波数調整回路101aによる周波数調整を制御する制御部103とを備える。 (もっと読む)


【課題】ピアース型圧電発振器で高い周波数出力を可能にする。
【解決手段】圧電振動子10の一方の端子と接地電位線GNDとの間に接続された第1の容量素子C1と、圧電振動子10の他方の端子と接地電位線GNDとの間に接続された第2の容量素子C2と、コレクタ端子が圧電振動子10の一方の端子に接続されベース端子が圧電振動子10の他方の端子と電流源20とに接続されエミッタ端子が接地電位線GNDに接続された発振用トランジスタQ1と、ベース端子が発振用トランジスタQ1のコレクタ端子に第1の抵抗Rbを介して接続されコレクタ端子が発振用トランジスタQ1のコレクタ端子に第2の抵抗Rcを介して接続されエミッタ端子が発振用トランジスタQ1のベース端子に接続された発振補助用トランジスタQ2と、を含んで構成される発振回路101と、発振用トランジスタQ1のコレクタ端子に接続されたバッファ回路BUFと、を含む圧電発振器1。 (もっと読む)


【課題】良好な位相雑音特性を有し、かつ広帯域な発振周波数範囲を有する電圧制御発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電圧制御発振器1は、電源と、少なくとも3つのポート10a〜10dを備えるインダクタ11と、少なくとも3つのポートから選択される異なるポート対にそれぞれ接続される少なくとも2つの負性抵抗回路12及び14と、を有し、インダクタは、少なくとも2つの負性抵抗回路に接続されるポート対の間でそれぞれインダクタとして動作可能であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】改良された電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器(16)は複数の直列に接続された合成利得段(42、44、46)を含む。合成利得段はトランスコンダクタンス段(48)及びトランスインピーダンス段(50)を含む。トランスコンダクタンス段は第1電源電圧端子から第2電源電圧端子への第1電流経路(52、56、64)及び第2電流経路(54、58、66)を有する。第1可変抵抗(62)は第1電流経路と第2電流経路との間に接続される。トランスインピーダンス段は、第1電流経路の出力に接続された入力端子と、出力端子とを有する第1インバータ(68、72)及び第2電流経路の出力に接続された入力端子と、出力端子とを有する第2インバータ(70、74)を有する。第2可変抵抗(76)は第1インバータの入力端子と出力端子との間に、第3可変抵抗(78)は第2インバータの入力端子と出力端子との間に接続される。 (もっと読む)


【課題】安定発振、コンパクトなパッケージを実現したSHF帯に好適な高周波発振器を提供する。
【解決手段】低誘電率、低損失の基板材料として水晶板等の耐熱材を最小限の厚さとした基板を主基板2とし、一次実装する能動素子7とIDT3やデスクリート部品8などを主基板2の表裏にそれぞれ配置し、貫通電極6で両面側の間を接続することで配線長を最短とした。LTCCなどの従来の本体基板に代えて薄い水晶等を要部構成部品を実装する主基板とすることにより、薄型化と小型化を実現した。外力・応力に対する脆弱性を、主面側の保護カバーに加えて裏面にも補強カバーを設け、あるいはモールド構造とすることで補強した。 (もっと読む)


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