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Fターム[5J097BB01]の内容

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【課題】 弾性波フィルタを含むチップが積層体に搭載され、樹脂により封止された弾性波デバイスにおいて、放熱性の改善を図ること。
【解決手段】 複数の層40a〜40cの主面が提供する配線形成のための複数の面101〜104を有する積層体と、積層体の表面である101面に実装されたチップ30と、チップ30を封止する樹脂部60と、102面に形成され、弾性波フィルタを構成する共振器の少なくとも1つと電気的に接続されたインダクタの配線パターンL2と、102面に配線パターンL2の少なくとも一部(領域70)に沿って形成されたグランドパターンGNDと、101面及び102面と異なる104面に形成され、配線パターンL2及びグランドパターンGNDと電気的に接続された外部端子42と、を備えることを特徴とする弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス1は、ベース基板5と、ベース基板5上にフェースダウン実装されている圧電素子7と、ベース基板5の側面11cに接合された拡張部材9と、拡張部材9の下面9bに設けられた外部端子3とを有し、拡張部材9は、ベース基板5及び圧電素子7のうち、ベース基板5の下面11bを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子3は、ベース基板5の下面11b及び/又は拡張部材9の下面9bに設けられている。 (もっと読む)


【課題】板波を利用した弾性波装置であって、優れたデバイス特性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、支持体と、圧電基板と、IDT電極12とを備えている。支持体には、空洞部10aが設けられている。圧電基板は、支持体の上に空洞部10aと重なるように設けられている。IDT電極12は、圧電基板の上に空洞部10aと重なるように設けられている。弾性波装置では、IDT電極12により板波が励振される。空洞部10aの端縁部は、IDT電極12により励振される板波の伝搬方向と平行に延びる直線部を含まない。 (もっと読む)


【課題】良好な周波数温度特性を実現するとともに、周波数のバラつきを抑制可能な弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】弾性表面波共振子は、オイラー角(−1.5°≦φ≦1.5°,117°≦θ≦142°,42.79°≦|ψ|≦49.57°)の水晶基板と、前記水晶基板上に設けられ、複数の電極指を含み、ストップバンド上端モードの弾性表面波を励振するIDTと、を備え、平面視で、前記電極指の間の位置に、前記水晶基板の窪である電極指間溝を配置し、前記電極指間溝の間に配置されている前記水晶基板の凸部のライン占有率をηg、前記凸部上に配置されている前記電極指のライン占有率をηeとし、前記IDTの実効ライン占有率ηeffを前記ライン占有率ηgと前記ライン占有率ηeとの相加平均とした場合、下記式の関係を満たす。


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【課題】本発明は、圧電基板上における弾性表面波の伝搬特性に基づいて所望の媒質にかかわる計測や監視を実現する弾性表面波センサに関し、コストが大幅に増加することなく、性能が向上し、かつ特性のバラツキが安定かつ確実に回避されることを目的とする。
【解決手段】圧電基板上に形成されて電気信号を弾性波に変換し、圧電基板を伝搬した弾性波を電気信号に変換する弾性表面波センサであって、圧電基板上に配置され、電気信号を弾性波に変換する2つの送波電極と、圧電基板上で2つの送波電極に個別に対向して形成され、圧電基板を介して到来した個々の弾性波を電気信号にそれぞれ変換する2つの受波電極と、2つの送波電極の一方と一方の送波電極に対向して形成された一方の受波電極とで挟まれた圧電基板上の領域に形成され、弾性波の内、弾性表面波を2つの受波電極以外の方向に反射する反射電極とを備える。 (もっと読む)


【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】SAW共振子は、オイラー角(−1°≦φ≦1°,117°≦θ≦142°,42.79°≦|ψ|≦49.57°)の水晶基板30を用い、ストップバンド上端モードのSAWを励振するIDT12と、IDT12を構成する電極指18間に位置する基板を窪ませた溝32を有するSAW共振子10であって、SAWの波長をλ、溝32の深さをGとした場合に、λとG間で所定の関係式を有し、且つ、IDT12のライン占有率をηとした場合に、溝32の深さGとライン占有率ηと波長λ間でも所定の関係式を有し、更に、前記IDTにおける電極指の対数Nも所定の範囲を有する弾性表面波共振子。 (もっと読む)


【課題】一般的な共振回路において可変リアクタンス素子や可変インダクタンス素子を使用することなく、発振周波数やフィルタの周波数特性を制御し得る共振回路、及びかかる共振回路を使用した発振回路やフィルタ等を提供する。
【解決手段】水晶振動子等の圧電振動子やコイル、コンデンサあるいはそれらと等価的な素子を組み合わせた共振回路であって、互いに共振周波数の異なる少なくとも2つの共振回路を組み合わせ、夫々の共振回路の励振電流若しくは電圧を独立に変化させると、複合共振回路全体の反共振周波数を変動させることができる現象を利用して、その周波数特性を自在に調整し得る発振回路やフィルタを構成する。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対55が設けられたベース基板51と、ベース基板51に対して固定された圧電体基板21と、圧電体基板21上に設けられたIDT22と、圧電体基板21上に設けられ、IDT22に電気的に接続された引出電極対24とを備える弾性表面波素子片2と、内部端子対55の一方の端子と引出電極対24の一方の端子とに跨るように接合された第1の受動部品31と、内部端子対55の他方の端子と引出電極対24の他方の端子とに跨るように接合された第2の受動部品32とを有する。 (もっと読む)


【課題】複合圧電基板において異種の材料の熱膨張率の違いに起因する熱応力による反りを抑制し、クラックやハガレの発生を抑制することができる複合圧電基板、及び該複合圧電基板から作製される弾性表面波素子の提供。
【解決手段】圧電基板2と剛体板3が、直接又は接着層4を介して接合された複合圧電基板1であって、前記圧電基板2の外周部の厚さは中央部よりも薄く、前記剛体板3の外周部の厚さは中央部よりも厚いものである複合圧電基板1。 (もっと読む)


【課題】小型化,薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板10と、半導体基板10の第1の面10aに設けられた外部接続端子37と、半導体基板10の第1の面10aに設けられるとともに、外部接続端子37と電気的に接続された第1電極22と、半導体基板10の第1の面10aと対向する第2の面10bに設けられる電子素子と電気的に接続される第2電極23と、半導体基板10の第2の面10bに設けられるとともに、第2電極23に至る溝11と、該溝11の内部に設けられるとともに、第2電極23の裏面23aと電気的に接続された導電部12とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な温度特性を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス1は、C面を主面とするサファイア基板10と、サファイア基板10の主面11に形成される窒化アルミニウム膜30と、窒化アルミニウム膜30の表面に形成され弾性表面波を励振させる櫛歯電極21,22と、櫛歯電極21,22及び窒化アルミニウム膜30の表面を覆う二酸化シリコン膜40と、を有し、前記弾性表面波としてレイリー波の基本モードを用いている。窒化アルミニウム膜30の規格化膜厚KH−AlNと、二酸化シリコン膜40の規格化膜厚KH−SiO2と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、高い音速を有する弾性表面波デバイス1が実現できる。 (もっと読む)


【課題】良好な温度特性及び十分な電気機械結合係数を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス1は、C面を主面とするサファイア基板10と、サファイア基板10の主面11に形成される窒化アルミニウム膜30と、窒化アルミニウム膜30の表面に形成され弾性表面波を励振させる櫛歯電極21,22と、櫛歯電極21,22及び窒化アルミニウム膜30の表面を覆う二酸化シリコン膜40と、を有し、前記弾性表面波がセザワ波の2次モードを用いている。窒化アルミニウム膜30の規格化膜厚KH−AlNと、二酸化シリコン膜40の規格化膜厚KH−SiO2と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、励振に必要な十分な電気機械結合係数K2、高い音速を有する弾性表面波デバイス1が実現できる。 (もっと読む)


【課題】良好な温度特性及び十分な電気機械結合係数を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス1は、C面を主面とするサファイア基板10と、サファイア基板10の主面に形成され弾性表面波を励振させる櫛歯電極21,22と、櫛歯電極21,22及び主面11を覆う窒化アルミニウム膜30と、窒化アルミニウム膜30の表面に形成される二酸化シリコン膜40と、を有し、櫛歯電極21,22にて励振される弾性表面波がレイリー波の基本モードを用いている。窒化アルミニウム膜30の規格化膜厚KH−AlNと、二酸化シリコン膜40の規格化膜厚KH−SiO2と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、励振に必要な十分な電気機械結合係数K2、高い音速を有する弾性表面波デバイス1が実現できる。 (もっと読む)


【課題】熱による生じる反りが小さいとともに、温度変化に対して優れた周波数温度特性を有する複合圧電基板や、それを用いて作製された弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電基板11と剛体板12が接着層13を介して貼り合わされた複合圧電基板10であって、前記接着層13が、光硬化性ではなく室温で硬化する接着剤からなるものである複合圧電基板10。またこのような複合圧電基板10を切断したものを用いて作製されたものである弾性表面波素子。 (もっと読む)


【課題】共振周波数よりも低周波数側の周波数側におけるリップルを小さくすることができる、1ポート型弾性波共振子を得る。
【解決手段】圧電基板1上に、IDT電極3と、IDT電極3が交叉幅重み付けされており、IDT電極3の中心OよりもIDT電極の弾性波伝搬方向一端である第1の端部3a側の領域であってかつ交叉幅重み付けにより規定される包絡線で囲まれた領域と、中心OよりもIDT電極の弾性波伝搬方向他端である第2の端部3b側の領域であってかつ交叉幅重み付けにより規定される包絡線で囲まれた領域とが非対称とされている、一ポート型弾性波共振子1。 (もっと読む)


【課題】誘電体膜表面の凹凸を抑制し、かつ誘電体膜の膜厚の精度を向上させること。
【解決手段】圧電性基板10と、前記圧電性基板10上に設けられた櫛型電極12と、前記櫛型電極12を覆い、前記櫛型電極12より高い誘電体膜16と、前記圧電性基板10上に設けられ、前記誘電体膜16と同じ高さを有し、少なくとも下部に金属層を含み、最上面は前記誘電体膜16より研磨速度の遅い材料であるストッパ層14と、を具備する弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子10の製造方法は、(i)圧電基板12の一方主面12tに、圧電基板12よりも線膨張係数が小さい支持部材14を接合して複合基板11を形成する第1の工程と、(ii)複合基板11の支持部材14に、支持部材14と圧電基板12との接合界面12tとは反対側の表面14sから複数の溝14tを形成する第2の工程と、(iii)複合基板11の圧電基板12の他方主面12sに、IDT電極を含む電極パターン16を形成する第3の工程と、(iv)電極パターン16を形成した複合基板11を分割して個片化する第4の工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失劣化を低減し、通過帯域平坦性を向上できる弾性表面波装置と通信装置の提供。
【解決手段】圧電基板上を伝搬する弾性表面波の伝搬方向に対して直交する方向に電極指を多数本有する複数のIDT電極2〜7を配設し、隣り合う2つのIDT電極が各々、相手側の端部から一部分であって、電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第1の部分L2、L3と、電極指ピッチが一定な第2の部分L1,L4とで構成され、第1の部分L2,L3の電極指ピッチの平均値が第2の部分L1,L4の電極指ピッチより短く形成され、且つ第1の部分L2,L3の電極指ピッチが隣り合う2つのIDT電極の境界に向かって短くなり、第1の部分L2,L3において電極指ピッチの極小部を複数備え、隣り合う2つのIDT電極間の境界における電極指ピッチが、隣り合う2つのIDT電極の第2の部分の電極指ピッチよりも短くなっている。 (もっと読む)


【課題】導波型音響波共振装置及び該装置の製造方法の提供。
【解決手段】少なく共2つのフィルタ(F、・・・、F)を含む導波型音響波共振装置で、各フィルタが少なく共2つの音響波共振器(R11−R12、・・・、RN1−RN2)を含み、各フィルタが、中心周波数(f、・・・、f)を中心とする有用な周波数帯域(BF、・・・、BF)によって特徴づけられ、各共振器が、周期(∧ij)の周期的構造を有する少なく共一組の相互噛合型上部電極と圧電材料の層とを含み、各共振器が結合係数及び共振周波数によって特徴づけられる、導波型音響波共振装置において、共振器の少なく共1つが差別化層(CDfi)を含んで、相互噛合型電極の周期と併せて前記共振器の結合係数変更を可能とし有用な帯域及び中心周波数が、決定された有用な帯域幅を有する様に構成される共振器の共振周波数及び結合係数によって決定される導波型音響波共振装置。 (もっと読む)


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