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弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 応用回路の種別 (1,446) | フィルタ (1,008)

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本発明は、音響波デバイスの分野に係わり、特に数百MHzから数GHzの高い周波数での作業が可能なトランスデューサの分野、とりわけ、少なくとも2基板と強誘電体層2とを含む界面音響波デバイス1に関するものである。強誘電体層は、第1電極3と第2電極4との間に配置され、かつ第1正偏向分域7と第2負偏向分域8とを含み、該第1と第2の分域は交互に配置されている。該音響波デバイスは、第1電極3と、強誘電体層2と、第2電極4とから成る集成体が、第1基板5と第2基板6との間に設けられていることを特徴とする。
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【課題】周波数が精緻に調整されて、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な弾性表面波素子、弾性表面波素子用ウェハ、その弾性表面波素子を用いた弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】SAWウェハ1A上に設けられた複数のSAW共振子1のIDT電極10のうち、複数の一次側電極指11からなる交差指電極は、接続配線15aを介して一方の反射器13Bに接続され、その反射器13Bから引き出された接続配線15が、SAW共振子1の短辺側の二辺のうちの一辺側に隣接するSAW共振子1の反射器13Aに接続されている。また、IDT電極10のうち、複数の二次側電極指12からなる交差指電極は、接続配線15bを介して他方の反射器13Aに接続され、その反射器13Aから引き出された接続配線15が、SAW共振子1の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するSAW共振子1の反射器13Bに接続されている。 (もっと読む)


【課題】通過帯域の挿入損失を低減することができ、トラップ減衰量を改善することができ、複数のトラップ帯域を形成可能である弾性波フィルタを提供する。
【解決手段】(a)入力端子と、(b)出力端子と、(c)グランド端子と、(d)入力端子と出力端子との間に直列に接続されるインダクタンス素子20,21,22と、(e)インダクタンス素子20,21,22とグランド端子との間に接続され、並列接続された少なくとも2つの第1及び第2の並列共振子11,12;13,14;15,16;17,18を含む、少なくとも1つの基本素子回路10p,10q,10r,10sとを備える。基本素子回路10p,10q,10r,10sの第1の並列共振子11,13,15,17の共振周波数と第2の並列共振子12,14,16,18の共振周波数とが異なる。 (もっと読む)


【課題】 異なる複数の周波数帯に対応する弾性表面波装置において、その封止構造を小型化し、省スペース化を可能にする。
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置1は、圧電基板7と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31を有する第1のIDT電極9と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31及び該第1導電膜31と成膜のタイミングが異なる第2導電膜32を有する第2のIDT電極13と、圧電基板7上に形成され、第1導電膜31、第2導電膜32、並びに該第1導電膜31及び該第2導電膜32と成膜のタイミングが異なる第3導電膜33を有し、第1のIDT電極9及び第2のIDT電極13を別個に又は一括して取り囲む枠体と、
を備える。 (もっと読む)


【課題】第1の電極と、第2の電極の上面の一部に積層されて第1の電極に電気的に接続される第2の電極とを有し、第1,第2の電極形成工程の間に、アルカリ現像液を用いたパターニングが行われる弾性波装置及びその製造方法において、第1,第2の電極間の接触抵抗を小さくする。
【解決手段】圧電基板1上にIDT電極2に電気的に接続される第1の電極21が形成されており、第1の電極21の少なくとも上面がアルカリに可溶な金属とアルカリに不溶な金属とからなる合金であって、アルカリに可溶な金属に対するアルカリに不溶な金属の含有率が5重量%以上、20重量%以下である合金により形成されており、第1の電極21の形成後に、アルカリ現像液によるパターニングが行われ、しかる後、第1の電極21の上面の一部に積層されることにより第1の電極21に電気的に接続される第2の電極26Aが形成される、弾性波装置及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】共振器型一方向性電極により入力側電極及び出力側電極を構成したSAWフィルタにおいて、通過帯域の端部まで群遅延時間特性を良好にすること。
【解決手段】入力側電極に通過帯域の中心周波数の周波数信号を入力した時点から当該周波数信号に対応する信号が出力側電極から出力されるまでの遅延時間をT(μs)、弾性表面波の伝播速度をV(m/s)とすると、T×Vで表される入力電極から出力電極までの弾性表面波の伝播距離D(mm)を、入力電極におけるシールド電極とは反対側の端部から出力電極におけるシールド電極とは反対側の端部までの寸法L(mm)で規格化したD/Lを0.52<D/L<0.65に設定する。 (もっと読む)


【課題】櫛型電極の周囲に空隙が無く、かつ誘電体層がその表面が平坦となる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスの製造方法は、圧電基板1上に設けられた弾性波を励振する櫛型電極2と、櫛型電極2を覆うように設けられた誘電体層3を具備する弾性波デバイスの製造方法であって、圧電基板1に櫛型電極2を形成する工程と、櫛型電極1を覆うように、櫛型電極1の膜厚より厚い膜厚を有する誘電体層3を形成する工程と、誘電体層3を覆うようにエッチバック層4を形成する工程と、エッチバック層4と誘電体層3の一部をエッチングまたは研磨する工程とを有する。エッチングまたは研磨する工程において、エッチバック層4を削る速さと誘電体層3を削る速さが等しくなる条件で、エッチバック層が全て除去されるまでエッチングまたは研磨がなされる。 (もっと読む)


【課題】少ない工程で簡単に弾性波デバイスの周波数特性を調整する。
【解決手段】、弾性波デバイスは、圧電性を有する圧電基板2と、圧電基板2に設けられた複数の電極指を有するくし型電極3と、くし型電極3の少なくとも一部を覆うように設けられた少なくとも1層の調整媒質5とを備える。この弾性波デバイスは、電極指および電極指間のスペースが圧電基板2上で占める励起領域において、調整媒質5により他の部分より厚みが大きくなる領域の面積Tにより、周波数特性が調整されて形成される。 (もっと読む)


【課題】弾性波素子上の導体間の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子は、圧電基板21と、この圧電基板21の上に配置された櫛歯電極22及び第1、第2、第3の導体23〜25と、この圧電基板21の上に第3導体25を覆うように配置されたレジスト層40と、このレジスト層40の上に配置されて第1の導体と前記第2の導体とを電気的に接続する第4の導体26とを備える構成である。上記構成の如く、本発明は、第3の導体25と第4の導体26との絶縁を取る手段として製造工程で用いるレジスト層40を用いる。即ち、レジスト層40は、製造工程において下方に広がるテーパ形状を形成するので、レジスト層40において、ほぼ直角な角部がなくなる、若しくは、この角部が鈍角となる。 (もっと読む)


【課題】低周波表面音響波デバイスを製造するために必要とされるのと同一の製造機器により且つ同一の材料を以て製造され得る高周波表面音響波デバイスを実現する。
【解決手段】圧電基板10と、圧電基板10の表面上に形成され、その表面音響波の音響波速度は5,000m/秒より大きいという高音響波速度層11と、入力変換部12と、出力変換部13とを備え、入力変換部12および出力変換部13は高音響波速度層11の表面上または該表面下に対として形成される。更に、高音響波速度層11は、好適には酸化アルミニウムで作成されると共に、電子ビーム蒸着プロセスにより圧電基板10の表面上に形成される。その厚みは好適には、2μm〜20μmである。 (もっと読む)


【課題】バスバーの内側端縁が傾斜しているような交叉幅が重み付が施されていても、励振部に弾性波を良好に閉じ込めることができ、良好な共振特性を有する弾性波共振子を提供する。
【解決手段】第1のバスバー21,22が、それぞれ、複数本の第1の電極指23または第2の電極指24の端部からバスバー側に延ばされた複数本の第1の電極指延長部23a及び第2の電極指延長部24aと、電極指延長部23aまたは24aを被覆し、電極指延長部23a,24aの外側端よりも外側に延ばされている第1の金属膜28,29とを有し、金属膜28,29の内側端縁28a,29aが第1,第2のバスバー21,22の内側端縁をそれぞれ構成しており、電極指延長部23a,24aの平均密度をρ1、膜厚をH1、金属膜28,29の平均密度をρ2、膜厚をH2としたときに、ρ1×H1がρ2×H2よりも大きい、弾性波共振子。 (もっと読む)


【課題】圧電基板上に設けた入力側IDT電極及び出力側IDT電極の少なくとも一方の電極指に重み付けを行ったトランスバーサル型フィルタにおいて、この重み付けを行ったIDT電極の端面から出力される弾性波の回折を抑えて、広帯域幅、高平坦性及び高選択性のトランスバーサル型フィルタを提供すること。
【解決手段】入力側IDT電極及び出力側IDT電極の少なくとも一方の電極において、弾性波の伝搬方向に対して中央部には電極指の開口長を連続的に変化させるアポタイズ方式により重み付けを行ったアポタイズ領域を形成し、その両側に開口長を浮き電極により1/n化してn個のトラックを形成するドッグレッグ方式により重み付けを行ったドッグレッグ領域を形成する。そして、このドッグレッグ領域の各トラック内を更にアポタイズ方式により電極指の重み付けを行う。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波デバイスの中心周波数を容易に調整することができると共にばらつきの低減が可能な弾性表面波デバイスの中心周波数調整方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波デバイスが形成された基板上に均等な間隔で測定点を設ける第1ステップと、測定点の周波数を測定して周波数調整領域を決定する第2ステップと、周波数調整領域を露出する開口部を有するマスクを用いて、当該周波数調整領域の周波数を調整する第3ステップと、所望の周波数特性が得られるまで第2ステップと第3ステップとを繰り返す第4ステップとから、概略構成されている弾性表面波デバイスの中心周波数調整方法。 (もっと読む)


【課題】IDTの抵抗を低減させ、挿入損失を改善することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板2と、圧電基板2上に設けられたIDT3と、IDT3を形成する互いに対向した複数の櫛型電極4及び10の各々と電気的に接続され、複数の櫛型電極4及び10を形成する複数の電極指6及び12の少なくとも一部を覆うように、IDT3の上に設けられた複数のブリッジ16及び20と、を具備する弾性表面波デバイスである。IDTの抵抗を低減させ、挿入損失を改善することが可能な弾性表面波デバイスを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】安価な材料で、比較的薄い膜厚で微細な電極が形成できる弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板上にすだれ状電極5〜7が形成された弾性表面波装置において、前記すだれ状電極5〜7を形成する電極材料の主成分が銅であり、かつ前記圧電基板が略15°回転Y軸カット−X方向伝搬LiNbO3基板であり、かつ弾性表面波の伝搬モードがラブ波モードであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材2の基板3と対向する面と、基板3の半導体部材2と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材2と基板3との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ8を設ける。このスペーサ8は、半導体部材2を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも3つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 (もっと読む)


【課題】圧電単結晶の伝搬基板を用いた弾性表面波素子の周波数の温度係数を低減することである。
【解決手段】弾性表面波素子は、支持基板1、圧電単結晶基板3A、支持基板1と圧電単結晶からなる伝搬基板3とを接着する厚さ0.1μm〜1.0μmの有機接着剤層2、および伝搬基板3A上に設けられた弾性表面波フィルタを備える。 (もっと読む)


【課題】弾性波素子が境界波素子である場合に、バルク放射による損失を抑制する。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の弾性波素子6は、圧電基板7と、この圧電基板7の上に設けられた櫛歯電極8と、圧電基板7の上にこの櫛歯電極8を覆うように設けられた第1誘電体層9と、この第1誘電体層9の上に設けられた第2誘電体層10を備え、この第2誘電体層10を伝搬するバルク波のうち横波の速度Vsは櫛歯電極8において励振される弾性波の速度Vより速く、かつ、櫛歯電極8において励振される弾性波の速度Vは、圧電基板7を伝搬するバルク波のうち最も遅い横波の速度Vbより遅く、かつ、圧電基板7における回転Y板のカット角が15度以上25度以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は弾性波基板における不要応答発生を抑制することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は圧電基板1上面に設けられた第1の誘電体層2と、第1の誘電体層2上面に設けられた第2の誘電体層4の膜厚を適切に与えることにより主要波として用いるSH波のエネルギーを圧電基板1と第1の誘電体層2の境界に閉じ込めつつ、不要波として検出されるストンリー波と同様の変位分布を有するSV波の変位を第2の誘電体層4の上面に分布させることにより、第2の誘電体層4の上面に設けられた吸音層5を用いて不要波を抑制することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】温度変化による特性の変化を抑制する温度補償用膜が形成されており、製造工程の煩雑さをさほど招くことなく温度補償用膜を容易に形成でき、かつ小型化を図ることが可能な弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第1,第2の主面1a,1bを有する圧電ウェーハ1を用意すう工程と、圧電ウェーハ1の第1の主面1aのIDT電極4を形成する工程と、第2の主面1b上にSOG法により温度補償用膜を形成する工程と、圧電ウェーハを複数の圧電基板に分割する工程とを備える、弾性波素子の製造方法。 (もっと読む)


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