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Fターム[5J097BB11]の内容

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【課題】周波数の温度係数および/または導波路特性に関して改良された、導波路層およびこれに隣接する外套層を有するマイクロ音響デバイスを提供する。
【解決手段】第1の音響波速度VLをもつ導波路層WLと、該導波路層に直接隣接し、第2の音響波速度VM1を有する第1の外套層M1とを有しており、導波路で音響波を励起するために電極E1を備えており、波速度について式VL<VM1が成り立っており、導波路層は異常熱機械挙動をもつ成分を含むガラスであり、導波路層WLは二酸化ゲルマニウム、カルコゲナイドガラス、またはメタリン酸亜鉛を成分として有している。 (もっと読む)


【課題】SAWデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】SAWデバイス用ウェーハ1の樹脂層6の研削前に、近赤外光照射手段62のヘッド部61と樹脂層6との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部61から樹脂層6に近赤外光Lを照射し、樹脂層6の表面6aと基板2の表面2aで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層6の厚さを算出し、必要な樹脂層6の研削量をウェーハ1ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層6の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層6の正確な厚さ測定値をウェーハ1ごとに得る。 (もっと読む)


【課題】好適に空間を封止することが可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体1は、支持部材5と、該支持部材5上にバンプ8を介して実装された複数の圧電素子7と、複数の圧電素子7を共に覆い、複数の圧電素子7と支持部材5との間の空間Sを密閉する封止樹脂(樹脂部9)とを有する。複数の圧電素子7は、隣り合う圧電素子7の下面19a間の距離d1が下面19aよりも上方側の所定位置間(例えば上面19b間)の距離d2よりも大きい。そして、樹脂部9は、隣り合う圧電素子7間の間隙Wの少なくとも上方側の一部に充填された介在部9eを有する。 (もっと読む)


【課題】高い電気機械結合と、低いスプリアス応答と、望ましい周波数-温度特性とを同時に示すSAWデバイスを提供する。
【解決手段】SAWデバイス10は、ニオブ酸リチウムを含むとともに弾性波の伝搬を行なうように構成される基板12と、基板12の表面22上の第1及び第2の電極パターン18、20により第1及び第2の共振器14、16が形成され、その上にプラスのTCFを有する誘電保護膜24が形成される。そして、第1及び第2の電極パターン18、20が個々の電極幅a1、a2を有するとともに異なる電極周期p1、p2をもって配置され、異なる電極周期p1、p2のそれぞれが電極周期p1、p2に対する電極幅a1、a2のそれぞれの比率と関連付けられる。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層1の上下面にビルドアップ層2b,2aを積層した多層基板20を用い、基板20の一部にコア層1を貫通した開口3に収納されたSAWフィルタ5を内蔵させ、上面のビルドアップ層2b上に形成した配線/回路パターン10aにSAWフィルタ5の端子5cおよび電子部品12a,12bを接続する。また、基板20の上面側のコア層1上に設けた配線/回路パターン6bにICチップ11a,11bを接続して搭載し、配線基板20の下面のビルドアップ層2aの表面に設置された放熱パターン9を有する。そして、基板20の上面から下面に貫通し、ICチップ11a,11bと放熱パターン9に達する熱伝達用のビアホール4を複数備え、ICチップ11a,11bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板16を固定した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低背化を実現しながら、十分な強度を有し、かつ通過帯域内リップルの発生や帯域外減衰量劣化の少ない弾性波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】圧電基板21と、この圧電基板21の主面上に零と異なる同一のパワーフロー角をもたせて配置した第1および第2の弾性波共振器22、23とを備え、前記第1および第2の弾性波共振器22、23はそれぞれ、一対の反射器と、この一対の反射器の間に設けられたIDTと、このIDTを構成する櫛電極の電極指が交差した交差部とを有し、前記第1の弾性波共振器の交差部を第1の弾性波共振器の位相速度の伝播方向に延長した領域を第1の領域とし、前記第2の弾性波共振器の交差部を第2の弾性波共振器の位相速度の伝播方向に延長した領域を第2の領域としたとき、前記第1の領域と第2の領域の少なくとも一部が重なるように配置したものである。 (もっと読む)


【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 枠状の溝部10を上面に有する素子基板3と、素子基板3の上面3aのうち枠状の溝部10によって囲まれた領域に位置している励振電極5と、励振電極5を囲む内周面を有して溝部10に嵌め込まれている枠体2および枠体2に重なって枠体2を塞いでいる蓋体4を有するカバー9とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】SAWデバイスおよびBAWデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 (もっと読む)


【課題】IDTの電極指の対数が異なる複数の弾性波共振子を直列腕共振子として有するラダー型フィルタにおいて、通過帯域高域側減衰量を大きくすることを可能とするラダー型フィルタを得る。
【解決手段】弾性波共振子S1〜S9からなる複数の直列腕共振子と弾性波共振子P1〜P6を有する複数の並列腕共振子を有するラダー型フィルタであって、少なくとも1つの弾性波共振子S5のIDTの電極指の対数及び電極指ピッチが、残りの少なくとも1つの弾性波共振子S6のIDTの電極指の対数及び電極指ピッチと異なっている、ラダー型フィルタ1。 (もっと読む)


【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 素子基板3と、素子基板3の主面に配置された励振電極5と、凹部を有し、凹部の内面および素子基板3の主面で囲まれた空間である振動空間21内に励振電極5が位置するようにして前記凹部の周囲が素子基板3の主面に接合されたカバー9とを備えた弾性波装置である。カバー9は、素子基板3との接合部の外面側および内面側の少なくとも一方に、素子基板3の主面に沿って伸びている伸長部10を備えている。 (もっと読む)


【課題】IDT電極を圧電基板上に送信側電極及び受信側電極として弾性波の伝搬方向に並べた弾性波フィルタにおいて、フィルタの寸法を小さく抑えながらも、リプルの発生を抑制すると共に良好な減衰特性を持つ弾性波フィルタを得ること。
【解決手段】2つのフィルタ部11、12を送信ポート21と受信ポート22との間に並列に接続すると共に、各々のフィルタ部11、12で生じるリプル10の周期Tが互いに同じ寸法となるように、これらフィルタ部11、12において、中心間距離Lが互いに同じ寸法となり、且つ電極指8の対数が送信側電極2、2同士及び受信側電極3、3同士で各々同じ数量となるようにする。そして、各々のフィルタ部11、12で生じるリプル10が相殺されるように、各々の配列周期λ1、λ2を設定する。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性に優れ、さらに電気機械結合係数が高められた弾性表面波共振子を用いて形成されており、温度特性及び周波数特性を改善し得るチューナブルフィルタを提供する。
【解決手段】弾性表面波共振子S1,S2,P1〜P3に可変コンデンサが接続されている回路構成を備え、該弾性表面波共振子が、LiTaOまたはLiNbOからなる圧電基板11と、該圧電基板の上面11aの凹部11bに充填された電極材料からなるIDT電極12と、該圧電基板を覆うように設けられたSiO膜15とを有する、チューナブルフィルタ1。 (もっと読む)


【課題】周波数調整を容易に行うことが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板10上に設けられた櫛型電極12及び反射電極14と、櫛型電極12及び反射電極14を覆って設けられた、元素がドープされた酸化シリコン膜(例えば、SiOF膜18)を少なくとも含む第1媒質20と、を備え、第1媒質20に含まれる元素がドープされた酸化シリコン膜は、アンドープの酸化シリコン膜よりも音速の遅い膜である弾性波デバイスである。 (もっと読む)


【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス1は、ベース基板5と、ベース基板5上にフェースダウン実装されている圧電素子7と、ベース基板5の側面11cに接合された拡張部材9と、拡張部材9の下面9bに設けられた外部端子3とを有し、拡張部材9は、ベース基板5及び圧電素子7のうち、ベース基板5の下面11bを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子3は、ベース基板5の下面11b及び/又は拡張部材9の下面9bに設けられている。 (もっと読む)


【課題】弾性波装置が好適に封止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装面53aを有する実装基板53と、実装面53aに実装されたSAW装置と、樹脂61を含んで構成され、SAW装置を覆うとともにSAW装置と実装面53aとの間に充填された封止部59と、を有する。SAW装置は、素子基板3と、素子基板3の第1主面3aに設けられた励振電極と、励振電極を覆うカバー9と、を有する。また、SAW装置は、カバー9の天面9a、9bを実装面53aに対向させて実装面53aに実装されている。そして、封止部59には、カバー9と実装面53aとの間において、ガスが閉じ込められた複数の気孔65A,65Bが分布している。 (もっと読む)


【課題】圧電基板上にIDT電極(櫛歯状電極)を配置するにあたり、当該櫛歯状電極の挿入損失が良好に(小さく)なるように、前記櫛歯状電極の電極指の抵抗を抑えること。
【解決手段】補助電極指14(24)がバスバー11(21)と同電位となり、且つバスバー21(11)から電気的に浮いた状態となるように、バスバー11(21)の上方側に絶縁膜12(22)を形成する。そして、前記補助電極指14(24)について、絶縁膜12(22)を乗り越えてバスバー11(21)から伸びる主電極指10(20)に接続されるように各々配置する。 (もっと読む)


【課題】好適にスプリアスを抑制できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】SAW素子1は、基板3と、基板3の上面3aに位置するIDT電極5とを有する。IDT電極5は、互いに対向する第1バスバー21Aおよび第2バスバー21Bと、第1バスバー21Aから第2バスバー21B側へ延びる複数の第1電極指23Aと、第2バスバー21Bから第1バスバー21A側へ延び、複数の第1電極指23Aと交差する複数の第2電極指23Bとを有する。互いに隣接する第1電極指23Aと第2電極指23Bとの交差幅に関して、全ての交差幅の中での最大交差幅をa、最小交差幅をbとしたときに、0.01≦(a−b)/(a+b)≦0.066が満たされる。 (もっと読む)


【課題】板波を利用した弾性波装置であって、優れたデバイス特性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、支持体と、圧電基板と、IDT電極12とを備えている。支持体には、空洞部10aが設けられている。圧電基板は、支持体の上に空洞部10aと重なるように設けられている。IDT電極12は、圧電基板の上に空洞部10aと重なるように設けられている。弾性波装置では、IDT電極12により板波が励振される。空洞部10aの端縁部は、IDT電極12により励振される板波の伝搬方向と平行に延びる直線部を含まない。 (もっと読む)


【課題】弾性波の伝搬損失を低減できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板3と、圧電基板3の上面に位置した少なくとも1つのIDT電極5とを有する弾性波素子である。IDT電極5は、圧電基板3を伝搬する弾性波の伝搬方向に延びて互いに対向して配置された一対の第1バスバー21および第2バスバー22と、第1バスバー21から第2バスバー22に向かって延び、第2バスバー22に対して第1ギャップG1を有する位置に先端が位置している複数の第1電極指8と、第1電極指8に隣接して第2バスバー22から第1バスバー21に向かって延び、第1バスバー21に対して第2ギャップG2を有する位置に先端が位置している複数の第2電極指8とを有し、第1電極指7は、第1交差領域R1のみに位置する、伝搬方向に突出した第1凸部31を有している。 (もっと読む)


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