【課題】寄生容量を小さく、電気特性の安定性が高い電子装置およびその製造方法ならびに上記電子装置を含む弾性波装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、誘電体からなる基板１と、基板１の上面に形成された配線部２とを備える。配線部２の下方またはその近傍に位置する基板１に、基板１の下面側から上面の近傍に至る段差部１Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを接着層を介して貼り合わせた複合基板につき、内部に気泡が生じるのを防止する。
【解決手段】（ａ）裏面１１ａに微小な凹凸が形成された圧電基板２１と、圧電基板２１に比べて熱膨張係数が小さい支持基板１２とを用意し、（ｂ）微小な凹凸を埋めるように裏面１１ａに充填剤を塗布して充填層２３を形成し、（ｃ）算術平均粗さＲａが（ａ）における裏面１１ａの算術平均粗さＲａよりも小さくなるように充填層２３の表面を鏡面研磨し、（ｄ）充填層１３の表面１３ａと支持基板１２の表面とを接着層１４を介して貼り合わせて複合基板２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電基板の裏面を粗くすることなく、バルク波による周波数特性の劣化を抑制することができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイス１０は、（ａ）一方の主面１２ａにＩＤＴ１４，１６が形成され、ＩＤＴ１４により励振された弾性波が伝搬する圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の他方の主面１２ｂに接合された付加部材２０とを備える。付加部材２０は、ＩＤＴ１４により励振されたバルク波のうち、圧電基板１２内を圧電基板１２の他方の主面１２ｂに向かって伝搬し、他方の主面１２ｂから付加部材２０に入射する入射成分が、付加部材１２内において乱反射するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを貼り合わせた弾性表面波素子につき、温度が変化したときの圧電基板の大きさの変化を抑制しつつ、スプリアスの発生を抑制する。
【解決手段】弾性表面波素子は、弾性波を伝搬可能なＬＴ基板１０と、ＬＴ基板の表面に設けられ弾性表面波を励振可能な櫛形電極１６，１７と、ＬＴ基板と貼り合わせられ圧電基板の裏面よりも粗く且つこのＬＴ基板から伝搬してきたバルク波を散乱させる粗さの裏面を有し熱膨張係数がＬＴ基板よりも小さいシリコン基板１２と、ＬＴ基板１０とシリコン基板１２とを接着する有機接着層１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＢＯを用いたＳＡＷデバイスの通過域高域側に生じるスプリアスを抑圧すると共に、熱衝撃試験、落下試験に耐えるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】表面上にＩＤＴ電極が形成され、裏面に深さｄの溝３が形成されたＬＢＯ基板２を紫外線硬化型接着剤によりパッケージに実装したＳＡＷデバイスであって、ＬＢＯ基板２の裏面に溝３を形成する。このとき、ＬＢＯ基板２の厚さをｔ（μｍ）、ＩＤＴ電極により励振される弾性表面波の波長をλ（μｍ）、溝３の深さをｄ（μｍ）としたときに、溝３の深さｄが、８λ≦ｄ≦（ｔ−１５０）の範囲内とした。 （もっと読む）

【課題】同一圧電基板上に送受信両フィルタを備えたＳＡＷデュプレクサにおいて両フィルタ間の干渉を防ぎアイソレーション特性を高める。
【解決手段】 アンテナ共通電極、低域側信号電極、高域側信号電極、グランド電極、低域側フィルタ及び高域側フィルタを備え、低域側及び高域側フィルタが同一圧電基板上にかつＳＡＷ伝搬方向に隣り合って配置されたＳＡＷデュプレクサで、低域側フィルタに含まれるＳＡＷ共振子のうち低域側信号電極側から見て最初に接続された直列腕共振子のＳＡＷ伝搬路と、高域側フィルタに含まれるＳＡＷ共振子のうち高域側信号電極側から見て最初に接続された並列腕共振子のＳＡＷ伝搬路とが完全に重なることがないようにＳＡＷ伝搬方向に交叉する方向に互いにずらす。 （もっと読む）

【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられる圧電素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１は、基材１１と、基材１１の一方の主面上に形成された膜１２とから主に構成されている。基材１１において、膜１２を形成する主面は、粗面化された主面１１ａである。この圧電基板１は、基材１１の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成された膜１２を、粗面化された主面１１ａ上に溶射法により形成することにより得られる。 （もっと読む）

本発明は、部品構造体を支持するチップと、反射と音響体積波とによる妨害を避ける目的で音響体積波を散乱させるために部品構造体の反対のチップ背面に設けられる金属構造体と、を備えるＭＥＭＳ部品に関する。金属構造体は、チップの材料に音響的に整合する金属で構成される。 （もっと読む）

【課題】四硼酸リチウム圧電基板を用いた弾性表面波デバイスおいて、共振周波数より高周波側に生じる、バルク波に起因するスプリアスを抑圧すると共に、圧電基板の裏面を装置で吸引する際のエラーを低減する手段を得る。
【解決手段】四硼酸リチウム圧電基板の表面上に少なくとも１つのＩＤＴ電極を備えた弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板の裏面に、前記ＩＤＴ電極によって励起される弾性表面波の伝搬方向に対し、傾斜角θ（０°＜θ≦９０°）を有する複数の溝を備え、前記溝は、エッチング工程により前記圧電基板の裏面の周縁部を残して形成され弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】四硼酸リチウム圧電基板を用いた弾性表面波デバイスの共振周波数の高周波側に生じる、バルク波に起因するスプリアスを抑圧する手段を得る。
【解決手段】四硼酸リチウム圧電基板の表面上に少なくとも１つのＩＤＴ電極を備えた弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板の裏面に前記ＩＤＴ電極によって励起される弾性表面波の伝搬方向に対し、傾斜角θを有する複数の溝を備え、前記溝は前記圧電基板の厚さＨの２９％より深くした弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子を歩留り良く低背化でき、また特性も安定する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弾性表面波素子の製造方法であって、少なくとも、裏面粗さＲａを０．１５μｍ、好ましくは０．０１μｍ以下とした圧電単結晶ウェーハを準備し、該ウェーハに電極パターンを形成し、該ウェーハをチップ化した後、裏面研削することにより、所望の厚さでかつ裏面を前記ウェーハの裏面粗さよりも粗くすることを特徴とする弾性表面素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】トランスバーサル型フィルタの基板端面で反射された表面波は、スプリアスとなって信号にリップルを発生させる。故に、自動的に効果的にスプリアス対策を施し、十分にコストの低減を図る。
【解決手段】圧電体基板１の表面に、表面波の伝搬方向に沿って、２以上のＩＤＴ２や３（インターディジタルトランスデューサ）を配置する。圧電体基板１を表面波の伝搬方向に見たときの両端部近傍に、圧電体基板１の表面を凹凸加工した粗面を設ける。この粗面は、表面波の波長をλとしたとき、当該表面波の伝搬方向にλ以上の幅を有し、かつ、圧電体基板１の、表面波の伝搬方向と垂直な方向に見て全面に延長される長さを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は弾性表面波デバイスの製造方法に関するものであり、弾性表面波デバイスにおけるデバイス特性の向上を目的とする。
【解決手段】圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けられた櫛形トランスデューサ２とからなる弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波デバイスの裏面に設けられる不用波対策用の複数の溝５に対して、隣り合う溝の間隔を一端側７から他端側８に向けて狭くなるように設定したのである。この構成により、溝の延伸方向と弾性表面波の伝搬方向との交差角がそれぞれの溝によって変わることとなり、各溝に対する不要波の反射条件を不均一化できるので、弾性表面波デバイスの特性を向上させることができる。 （もっと読む）

電気応答デバイス及び電気応答デバイスを製造する方法であって、電気応答材料（例えば、圧電材料）（１３２）を基板材料（１０４）の表面の少なくとも一部の上に適用するステップと、前記電気応答材料の表面の少なくとも一部の上に電極材料（１４０）を適用するステップとを含む。電極材料（１４０）の少なくとも１つの領域が選択的に除去されて、前記電気応答材料が露出される（２４４）。前記電気応答材料の少なくとも一部が、前記電極材料の前記少なくとも１つの領域に対応する領域において選択的に除去される。
（もっと読む）

【課題】 圧電基板の長手方向に対し４５度の切り込み（ハーフカッティング）を入れたＳＡＷデバイスは、バルク波による伝送特性、群遅延時間特性の劣化は大幅に改善されるもののヒートサイクル試験で４５％強が破損するという問題があった。本発明はヒートサイクルに強固であり且つＩＤＴ電極により励起されるバルク波スプリアスを抑圧することが可能なＳＡＷデバイスの構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電基板の主表面上に表面波の伝搬方向に沿ってＩＤＴ電極を配置した弾性表面波デバイスにおいて、前記圧電基板の裏面のほぼ全面に長手方向に沿って切り込みを入れて弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを他の領域と分離して形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電体からなる第１の基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部５，７と出力パッド部６，８とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成されているとともに、第１の基板２の他方主面に第１の基板２より比誘電率が小さい材料からなる第２の基板21の一方主面が接合され、第２の基板21の他方主面の全面に導体層22が形成されている弾性表面波素子１である。送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を、基板の実効誘電率を小さくすることにより低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部と出力パッド部とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、多数の導体非形成部を点在させて形成されている弾性表面波装置である。従来、圧電基板２の励振電極３の形成面とは異なる他方主面全面に、弾性表面波素子作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層16を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、これにより、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）