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【課題】送信側フィルタチップと受信側フィルタチップとを有する弾性波分波器において、アイソレーション特性の改善を図る。
【解決手段】弾性波分波器1は、送信側フィルタチップ30及び受信側フィルタチップ20を備えている。受信側フィルタチップ20は、受信側圧電基板21と、受信側圧電基板21上に形成されている受信側弾性波フィルタ部23とを有する。送信側フィルタチップ30は、送信側圧電基板31と、送信側圧電基板31上に形成されている送信側弾性波フィルタ部33とを有する。受信側圧電基板21の厚みTRxが、送信側圧電基板31の厚みTTxよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】携帯電話や無線LAN端末等に用いられる弾性波素子において、IDT電極とインダクタンスを得るための導体パターンとの干渉を抑制する弾性波素子の提供。
【解決手段】弾性波素子12は、圧電基板13と、圧電基板13の上に配置されたIDT電極14と、IDT電極14に接続された内部電極15と、IDT電極14の周囲に設けられた支柱体16と、支柱体16の上にIDT電極14の上の空間17を覆うように設けられた天板18と、支柱体16と天板18とを覆う絶縁保護体19と、絶縁保護体19の上に配置される外部電極20と、絶縁保護体19の上に配置されるインダクタンスを得るための導体パターン21と、絶縁保護体19を貫通するように設けられ、外部電極20と内部電極15とを電気的に接続する接続電極22と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】球状弾性表面波素子の動作精度をより向上させ、ひいては球状弾性表面波素子を利用した種々の装置の動作精度をより向上させる。
【解決手段】電気音響変換素子22の中心Cが、表面領域16において+Y結晶軸との交点から最大径の外周線14の延出方向に15度以内の範囲内にあり、さらに、水晶またはランガサイトが、右旋性である場合は、前記音響変換素子22の中心Cが、前記表面領域16において前記+Y結晶軸との交点から前記最大径の外周線14に対し+Z方向に1度以上3度以内の角度で回転した位置にあり、一方、前記水晶またはランガサイトが、左旋性である場合は、前記音響変換素子22の中心Cが、前記表面領域16において前記+Y結晶軸との交点から前記最大径の外周線14に対し−Z方向に1度以上3度以内の角度で回転した位置にある球状弾性表面波素子10である。 (もっと読む)


【課題】良好な温度特性及び十分な電気機械結合係数を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス1は、C面を主面11とするサファイア基板10と、サファイア基板10の主面11に接するように形成される櫛歯電極21,22と、櫛歯電極21,22を覆う窒化アルミニウム膜30と、窒化アルミニウム膜30の表面に形成される二酸化シリコン膜40と、を有する。窒化アルミニウム膜30の規格化膜厚KH−AlNと、二酸化シリコン膜40の規格化膜厚KH−SiO2と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、励振に必要な十分な電気機械結合係数、高い音速を有する弾性表面波デバイス1を実現する。 (もっと読む)


【課題】良好な温度特性及び十分な電気機械結合係数を有する弾性表面波デバイスを実現する。
【解決手段】弾性表面波デバイス1は、C面を主面11とするサファイア基板10と、サファイア基板10の主面11に形成される窒化アルミニウム膜30と、窒化アルミニウム膜30の表面に形成される櫛歯電極21,22と、櫛歯電極21,22及び窒化アルミニウム膜30の表面を覆う二酸化シリコン膜40と、を有する。窒化アルミニウム膜30の規格化膜厚KH−AlNと、二酸化シリコン膜40の規格化膜厚KH−SiO2と、の関係を適切な範囲に設定することにより、良好な温度特性、励振に必要な十分な電気機械結合係数、高い音速を有する弾性表面波デバイス1を実現する。 (もっと読む)


【課題】圧電基板を研磨するときのクラックの発生を抑制すると共にハンドリング時のクラックの発生も抑制することのできる複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板10は、弾性波を伝搬可能な圧電基板12と、この圧電基板12よりも熱膨張係数の小さな支持基板14とが有機接着層16を介して接着されたものである。圧電基板12の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝18が形成されている。この溝18は、縦断面の形状が略V字であり、溝18の底部が支持基板14に達しているものの、溝18の縦断面の形状は開口部から底部に向かって徐々に細くなっているため、支持基板14はわずかに削られているに過ぎない。 (もっと読む)


【課題】熱処理や耐湿試験後も複合圧電チップの圧電体部にワレ・カケや剥離が生じず、弾性表面波素子としての電気的特性が安定に保たれる信頼性に優れた複合圧電チップ及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板1と支持基板2とを貼り合わせた複合圧電基板3を細分化した複合圧電チップ4であって、該複合圧電チップ4は、前記複合圧電基板3を該複合圧電基板3の圧電体部の厚みよりも深く切り込みを入れた後に細分化したものであり、該複合圧電チップ4の圧電体部側面の面粗さ(Ra)が、0.15μm以下のものである。 (もっと読む)


【課題】化学的ウエットエッチング方式が適用可能なオイラー角の水晶基板を用いた高周波共振器の提供。
【解決手段】水晶基板1上に少なくとも一つのラム波型弾性波を発生させるすだれ状電極2又は該電極2と反射器3が配置され、該水晶基板1のカット面及びラム波型弾性波の伝搬方向がオイラー角表示(λ,μ,θ)で所定の関係を満たす様に構成されるラム波型弾性波素子。 (もっと読む)


【課題】圧電層と支持基板との間に有機接着層が存在する弾性波素子において伝搬速度を向上させる。
【解決手段】弾性波素子10は、周期的に形成された分極反転構造を有する強誘電体単結晶からなる圧電層20と、圧電層20の表面21及び裏面に形成され圧電層20に電圧を印加することで弾性表面波を励振可能な表面電極31,32及び裏面電極33と、圧電層20よりも弾性率の高い材料で形成された支持基板50と、裏面電極33と支持基板50とを接着する有機接着層40と、を備えている。このような構成とすることで、櫛形電極により圧電層に弾性表面波を励振する弾性波素子とは異なり、圧電層20と支持基板50との間に有機接着層40が存在していても支持基板50の弾性率が圧電基盤20に影響して伝搬速度vを向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】圧電素子の周波数を調整した後、減圧雰囲気から常圧(大気状態)に戻されることによる、圧電素子の周波数変化を抑制する。または、アニール処理により、発生してしまうアウトガスが圧電素子に付着することによる、圧電素子の周波数変化を抑制することが可能な周波数精度の優れた弾性圧電波デバイスを提供する。
【解決手段】SAW素子1は接続端子としての金属パッド23により、収納室20内の基板5上に固定されるので、気圧の変化による金属パッド23の膨張または収縮によるSAW共振子10の共振周波数の変化を抑制し、共振周波数の精度の優れたSAW共振子10を提供することができる。また、接続端子としての金属パッド23は、アニール処理などによりアウトガスが発生しないので、アウトガスの付着などによる共振周波数の変化を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】熱による生じる反りが小さいとともに、温度変化に対して優れた周波数温度特性を有する複合圧電基板や、それを用いて作製された弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電基板11と剛体板12が接着層13を介して貼り合わされた複合圧電基板10であって、前記接着層13が、光硬化性ではなく室温で硬化する接着剤からなるものである複合圧電基板10。またこのような複合圧電基板10を切断したものを用いて作製されたものである弾性表面波素子。 (もっと読む)


【課題】基材表面(素子面)を覆い且つ封止する空間が必要な素子のパッケージングを従来用いている金属キャップを用いて形成した場合、チップの高さが高くなる。また、チップ個片での組立てとなり、工数が増えてしまうと言った課題があった。
【解決手段】表面に櫛歯電極部と電極部及び櫛歯電極部と電極部とを接続する配線部とを複数の組備えたSAWフィルタが形成された基板と、基板に対向して設置された封止基板と、基板と封止基板とを所定の間隔を保って接続する封止部と、SAWフィルタと電気的に接続して基板又は封止基板の外部に露出している電極部とを備えた電子デバイスにおいて、基板上のSAWフィルタが形成されている領域の上部は封止部により封止基板と所定の間隔離れており、櫛歯電極部は電極部よりも薄く形成されており、封止部は基板側の素材と封止基板側の素材とが常温接合により内部が密閉された状態で接続して形成した。 (もっと読む)


【課題】基板と保護カバーとの間に剥離が生じにくく信頼性に優れた弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波を伝搬させる基板3と、基板3の主面上に配置された励振電極と、基板3の主面上に立設され、励振電極と電気的に接続される複数個の第1の柱状導体15と、基板3の主面上に立設され、電気的に浮き状態とされている第2の柱状導体16と、励振電極の振動空間17を構成するとともに、第1の柱状導体15の側面および第2の柱状導体16の側面を覆う保護カバー9と、を有する構造にする。 (もっと読む)


【課題】LBO基板の水に対する潮解性を防止しつつ温度特性を限りなく小さくでき、周波数帯2〜3GHzでの良好な特性を持つ表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置1は、オイラー角(0°,35〜50°,90°)のLBO基板10と、LBO基板10の表面に設けられ、KH0.05〜0.10の酸化膜あるいは窒化膜からなる保護膜11と、保護膜11上に設けられ、KH0.04〜0.15の電極20と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】圧電性単結晶基材上の所定の円環形状表面領域に励起され伝搬され周回中の弾性表面波の強度を等比級数的に減少させることが出来る球状弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】球状弾性表面波素子10は、三方晶系圧電性単結晶により形成され、Y結晶軸を含みZ結晶軸と直交する平面がZ結晶軸と交差する点Pを中心とした球面の一部で形成され上記平面が上記球面の一部と交差している最大径の外周線14を含み円環状に延出した表面領域16を含み、上記表面領域に上記表面領域の円環状延出方向に沿い励起された弾性表面波が上記外周線に沿い所定の周期で蛇行しながら周回する基材12と;上記基材の上記表面領域に上記表面領域の円環状延出方向に沿い弾性表面波を励起させる電気音響変換素子22と;を備え、電気音響変換素子の中心が上記表面領域において上記Y結晶軸との交点から上記外周線の延出方向に15度以内の範囲内にある、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電基板上にIDT電極を3つ以上並べると共にこれらのIDT電極の両側に反射器を配置した縦結合型弾性表面波フィルタにおいて、通過周波数帯域における低域側の立ち上がりの急峻性を改善すること。
【解決手段】IDT電極11において、一方のバスバー13から互いに隣接して伸びる2本の電極指14、14の中心間の距離であるピッチ(配列間隔)の長さ寸法をPi1、第1の反射器12aにおいて第1のIDT電極11aに隣接するグレーティング電極17の中心線と、第1のIDT電極11aにおいて第1の反射器12aに隣接する電極指14の中心線と、の間の寸法をLとすると、寸法LをL<0.5Pi1の範囲となるように設定する。 (もっと読む)


圧電共振器装置は5つの層を備える。第1層及び第5層は1つまたは複数の金属電極を含む。第2層及び第4層は圧電材料を含む。第3層は金属層を含む。第1層の第1領域において、第1層金属電極は、1つまたは複数の第1層金属電極の1つと第1層金属電極の無い空間とを含む1次元に沿った第1層周期的構造を含む。第5層の第2領域において、第5層金属電極は、1つまたは複数の第5層金属電極の1つと第5層金属電極の無い空間とを含む1次元に沿った第5層周期的構造を含む。第1層周期的構造及び第5層周期的構造は、1つまたは複数の第5層金属電極の1つが第1層金属電極の無い空間の下に中心が置かれ、1つまたは複数の第1層金属電極の1つが第5層金属電極の無い空間上に中心が置かれるように配列されるか、または1つまたは複数の第5層金属電極の1つが第1層金属電極の下に中心が置かれるように配列される。
(もっと読む)


【課題】音速の温度依存性が改善された低コストのタンタル酸リチウム基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の状態に加工されたタンタル酸リチウム単結晶から成るタンタル酸リチウム基板であって、Ni(ニッケル)を0.05wt%以上1wt%以下の範囲で含有させることにより、結晶の音速温度依存性が改善される。前記タンタル酸リチウム単結晶は、種結晶のNi濃度(n1)に対する育成結晶のNi濃度(n2)の比(n2/n1)が1以上3以下となるように調製された種結晶を用い、原料融液の最高到達温度を1800℃以下としてチョクラルスキー法により製造される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱処理後の反り増加量が小さく、クラックが生じにくい複合圧電基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、圧電基板と絶縁体基板とを接着剤で貼り合わせ、前記貼り合わせた基板に熱処理を行うことにより、前記接着剤を硬化させる複合化された圧電基板の製造方法であって、前記絶縁体基板として導電率が1×10−14[Ω−1・cm−1]以下のものを用い、前記熱処理による接着剤の硬化は、除電処理を施しながら行うことを特徴とする複合化された圧電基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電気機械結合係数を高めることができ、広帯域化を図ることができる弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2の上面に溝2aが形成されており、IDT電極3A〜3Cが、厚み方向において少なくとも一部が圧電基板2の上面に形成されている溝2aに埋め込まれるように形成されており、圧電基板2の上面に、第1の誘電体層6及び第1の誘電体層6よりも音速が速い第2の誘電体層7が積層されている、弾性境界波装置1。 (もっと読む)


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