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【課題】基体上にニオブ酸カリウムナトリウム層が形成された圧電体積層体を提供する。
【解決手段】圧電体積層体100は、基体1と、前記基体1の上方に形成されたテンプレート層3aと、前記テンプレート層3aの上方に形成されたニオブ酸カリウムナトリウムからなる圧電体層3bと、を含む。 (もっと読む)


【課題】励振電極に保護膜が被覆された際に、SAW装置の周波数温度特性が良好となるSAW装置を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するためのSAW装置は、カット角がオイラー角表示で(0°,95°≦θ≦155°,33°≦|ψ|≦46°)の範囲内にある事を基本とする面内回転STカット水晶基板(圧電基板)を用いたSAW装置である。そして、設定された共振周波数において所望する周波数温度特性を得るために必要とされる前記圧電基板のカット角に、圧電基板の主面に構成する励振電極本体に対する保護膜付与の影響による周波数温度特性の変化量に基づいて予め求めた面内回転角ψの補正量Δψを加えたカット角によって構成した圧電基板12と、圧電基板12の主面に形成された励振電極本体18と、補正量Δψによる周波数温度特性の変化量に対応した膜厚に設定されて励振電極本体18に付与される保護膜20とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】寄生容量や寄生インダクタンスを低減しながら初期周波数調整を行なうことを可能とし、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】SAW発振器10は、回路定数の異なる複数の発振回路14〜16を有する半導体回路領域13と、IDT電極4を有する弾性表面波素子領域12とを有している。そして、IDT電極4のIDT接続パッド5a,5bと、複数の発振回路14〜16のうち選択された一つの発振回路15の回路接続パッド15a,15bのそれぞれとが、液滴吐出用導電材料からなる回路接続配線9により接続され、SAW発振器10の一つの回路が形成されている。回路接続配線9は液滴吐出用導電材料からなり、液滴吐出法により形成されているので、マスクが不要で工程の簡略化も可能となり、寄生容量や寄生インダクタンスを低減できる。 (もっと読む)


【課題】二次実装時において、配線基板上にフリップチップ実装され封止樹脂で被覆された弾性表面波素子と配線基板との間の気密破壊を抑制した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュールは、圧電基板21の一方主面上外周に沿って環状封止電極24が設けられ、環状封止電極24の内側領域にIDT電極22とこのIDT電極22に接続する入出力電極23とが設けられた弾性表面波素子2が、複数の誘電体層11および複数の導体層12からなる積層構造を有する配線基板1の表面にフリップチップ実装されるとともに、その他の表面実装部品が配線基板1の表面に実装され、弾性表面波素子2およびその他の表面実装部品を封止するように配線基板1の表面が封止樹脂層4で被覆された高周波モジュールにおいて、封止樹脂層4には、配線基板1における積層方向から見て封止樹脂層4を分割するように弾性表面波素子2に沿って溝状空隙部41が形成されていることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】構造的強度を高め、安定した特性を実現するラム波型高周波デバイスと、製造工程内において割れにくく、歩留りを向上できる製造方法を提供する。
【解決手段】ラム波型高周波デバイス10は、IDT電極30が一方の主面に形成された圧電基板20と、圧電基板20の他方の主面に接合される補強基板50と、からなり、圧電基板20と補強基板50との接合面において、ラム波が伝搬する領域よりも広い面積の空間54が設けられている。また、このラム波型高周波デバイス10の製造方法は、補強基板50に空間54に相当する凹部53を形成する工程と、凹部53内に犠牲層を形成する工程と、圧電基板20の厚板と補強基板50とを接合した後、圧電基板20の厚板を所定の厚さに研磨する工程と、IDT電極30及び反射器41,42を形成する工程と、犠牲層を除去して空間54を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】タンタル酸リチウム基板とニオブ酸カリウム層を有する圧電体積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体積層体100は、タンタル酸リチウム基板11と、タンタル酸リチウム基板11の上方に形成されたニオブ酸カリウム層12またはニオブ酸カリウム固溶体層と、を含む。 (もっと読む)


【課題】LBO基板のレーリーSAWを用い、バルクスプリアスが抑圧されたトランスバーサル型SAWフィルタを提供することにある。
【解決手段】太い実線で記された波形は、アルミニウム(Al)膜厚を1.71%λ0として試作したフィルタの伝達応答(周波数応答)を示す。同図の細い実線で記された波形は、そのフィルタの計算時(シミュレーション時)の伝達応答を示す。計算と比べて実測ではまだバルクスプリアスによる減衰劣化はみられるが、その劣化分はアルミニウム(Al)膜厚が1.42%λ0の試作品と比べて大幅に良化している。 (もっと読む)


【課題】シングル型IDT電極を備え、発振周波数としてストップバンドの上限モードを利用する弾性表面波装置において、周波数温度特性が優れ、また高周波化が容易な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】水晶基板表面にRayleigh型弾性表面波を励振させるためのシングル型IDT電極を少なくとも備え、弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波装置であって、水晶基板の切り出し角度及び弾性表面波伝搬方向をオイラー角表示で(φ,θ,ψ)とするとき、φ=0°、110°≦θ≦140°、38°≦|ψ|≦44°に設定し、かつ、IDT電極の厚みをH、IDT電極における電極指の幅をd、IDT電極における電極指間のピッチをP、弾性表面波の波長をλ、η=d/Pとしたとき、H/λ≧0.1796η3−0.4303η2+0.2071η+0.0682とする。 (もっと読む)


【課題】基体上にニオブ酸カリウムナトリウムからなる圧電体層が形成された圧電体積層体を提供する。
【解決手段】圧電体積層体100は、基体1と、前記基体1の上方に形成された、ニオブ酸カリウムナトリウムからなる第1圧電体層3と、を含む。前記第1圧電体層3は、組成式(KNa1−aNbOで表され、該組成式において、0.1<a<1であり、1≦x≦1.2であることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長期信頼性に優れたアンテナ共用器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミックパッケージまたはセラミック基板と、このセラミックパッケージまたはセラミック基板の上面に設けられたバンプ12と、このバンプ12の上面に設けられ、かつ前記バンプ12と電気的に接続された複数の櫛形電極を下面に有する弾性表面波素子14とを備え、前記複数の櫛形電極は電波の送信側に前記バンプ12を介して接続された第1の櫛形電極13aと、電波の受信側に前記バンプ12を介して接続された第2の櫛形電極13bからなり、かつ前記セラミックパッケージまたはセラミック基板と前記弾性表面波素子14との間に前記複数の櫛形電極と電気的に接続されないダミーバンプ18を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイス用基板の製造方法と圧電デバイス用基板、及びこれを用いた弾性表面波デバイスにおいて、結晶中の欠陥等が少ないとともに、バラツキの少ない伝搬速度が得られること。
【解決手段】LaGaSiO14単結晶を育成して圧電デバイス用基板に加工する圧電デバイス用基板の製造方法であって、Laを、48.06から48.80重量%とし、Gaを、45.25から46.60重量%とし、SiOを、5.21から6.19重量%とした組成範囲内で秤量してルツボ1内で融解させ、該ルツボ内からLaGaSiO14の単結晶Cを引き上げ育成する。 (もっと読む)


【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波素子(SAWデバイス)、及びそれを用いた環境差異検出装置を提供する。
【解決手段】SAWデバイスは、SAW(弾性表面波)が伝搬可能な曲面が連続した少なくとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する3次元基体12と;上記表面にSAWを励起し上記表面に沿いSAWを伝搬させるとともに伝搬するSAWを受信可能な電気音響変換素子14と;を備え、3次元基体がランガサイトタイプ構造結晶(A3BC3214)であり、3次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿いSAWを伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とする。環境差異検出装置は、SAWデバイスの複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 (もっと読む)


【課題】高い電気機械結合係数および伝播速度の高速化を図る弾性表面波素子向け基板材料に好適に用いられる結晶配向性の改善を達成したc軸傾斜AlN単結晶積層基板を提供する。
【解決手段】{1 −1 0 0}面と直交し且つ{1 1 −2 0}面との面間角が15°〜40°となる結晶面で切り出したα−アルミナ単結晶基板上に窒化アルミニウム単結晶が形成されて成り、前記窒化アルミニウム単結晶膜の<0 0 0 1>軸が前記α−アルミナ単結晶基板の法線に対して最大40°傾斜した窒化アルミニウム単結晶積層基板。 (もっと読む)


【課題】高温環境下でも、弾性表面波の励振が可能な弾性表面波デバイスとその製造方法を提供することにある。
【解決手段】サファイア基板11上に形成される伝搬層12と、伝搬層12上に形成される櫛形電極15および16を備えるトランスバーサルフィルタ10において、圧電性を有し積極的に不純物を含まないGaNから伝搬層12を形成し、GaNと比較して狭いバンドギャップを有し積極的にn型不純物を含むInGaNから櫛形電極15および16を形成した。 (もっと読む)


【課題】水晶基板の切断において、切断屑をほとんど排出しない水晶基板の切断方法を提
供する。
【解決手段】水晶基板1の切断方法は、レーザ加工装置20にセットされた水晶基板1の
厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光23の水晶基板1内の集光点4
5を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域50を形成するために、レーザ光2
3を走査する工程とを有する。レーザ光23を走査する工程は、水晶基板1の厚み方向に
集光点45を順に3回移動させて、厚み方向の全面に改質領域50を形成する。 (もっと読む)


【課題】圧電特性などに優れた新規な圧電材料を提供すること。
【解決手段】圧電材料は、下記一般式(1)で表される。
x(K1/2Bi1/2)TiO3-(1-x)KNbO3 ・・・(1)
前記一般式(1)において、0.3≦x≦0.7であることができる。 (もっと読む)


【課題】リップルを低減しつつ、挿入損失劣化を低減し、通過帯域幅が広く、優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子Aにおいて、電極群21の少なくとも一端に位置するIDT電極32の電極指ピッチは、当該電極群21の他のIDT電極31及び分離電極61の平均電極指ピッチより狭い。中間電極45の電極指ピッチは、当該分離電極61の両側に隣接する電極群21,22の端部に位置するIDT電極32,33の電極指ピッチより広い。弾性表面波素子Aに縦続接続される弾性表面波素子Bも同様の構造を有する。 (もっと読む)


【課題】 溶融性金属材料に対するバリアメタルとして、充分に機能する電極層を含んだ結合用電極を有しつつ、この電極に生じる膜応力を緩和すること。
【解決手段】 弾性表面波素子は、圧電基板1上に形成された励振電極と、実装基板と接続されるための結合用電極Eとを含む。結合用電極Eは、圧電基板1に形成された下地電極2と、密着電極層3及びバリアメタル電極層4が積層されている中間層7とを備えている。バリアメタル電極層4は、不純物含有層4Bを少なくとも1層含む。結合用電極Eは、励振電極の外周を取り囲む位置に形成されている環状電極11や、励振電極に接続されている配線電極12である。圧電基板1、下地電極2、密着電極層3、バリアメタル電極層4、のうちの少なくとも1つの表面は、ボンバード処理を施して粗面化している。これにより、各層に生じる膜応力による反りを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板20と、前記基板20の上方に形成され、一般式ABOで表される第1複合酸化物層24と、前記第1複合酸化物層24の上方に形成され、一般式AB1−xで表される第2複合酸化物層26と、を含み、A元素は、少なくともPbからなり、B元素は、Zr、Ti、V、WおよびHfの少なくとも一つからなり、C元素は、NbおよびTaの少なくとも一つからなる。 (もっと読む)


【課題】寄生容量が低減され、入力コンダクタンスにおけるバックグラウンドが著しく抑制された表面弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】サファイア基板1−0上に、GaN伝搬層1−1からなるメサ構造1−3が形成され、メサ構造1−3上面に、櫛形電極である、1−5aと1−5bとの組み合わせ、及び、1−6aと1−6bとの組み合わせが、所定の間隔をおいて対向する位置に形成され、櫛形電極1−5aと1−5b、及び、1−6aと1−6bに導通し、これら櫛形電極に信号を印加するか、あるいは、櫛形電極から信号を取り出すための引き出し電極1−7a、1−7b、1−8a、1−8bが、メサ構造1−3の外部において、基板1−0表面に接するように、形成されている表面弾性波デバイスを構成する。 (もっと読む)


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