【課題】特定の周波数において、一定量の減衰量を確保すること。
【解決手段】ラダー型に接続された複数の直列共振器Ｓ１−Ｓ４および複数の並列共振器Ｐ１−Ｐ４と、前記複数の直列共振器のうち少なくとも１つの直列共振器Ｓ１に並列に接続された第１インダクタＬ１と、を具備し、前記複数の並列共振器の一部Ｐ３ａは、前記複数の直列共振器と前記複数の並列共振器とが形成する通過帯域の外であって前記第１インダクタと前記少なくとも１つの直列共振器とが形成する第１減衰極１０の高周波数側に共振周波数ｆｒｐ３および反共振周波数ｆａｐ３を有し、前記複数の並列共振器の一部の少なくとも１つは、共振周波数の低周波数側に副共振の共振周波数ｆｒｐ３１を有するフィルタ。 （もっと読む）

【課題】圧電体材料を効率良く利用して、均質な厚みの極薄圧電膜を形成することができる、複合圧電基板の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電体基板２の表面２ａからイオンを注入して、圧電体基板２内において表面２ａから所定深さの領域に欠陥層４を形成する。圧電体基板２の表面２ａに支持基板１０を接合して基板接合体４０を形成する。基板接合体４０を、圧電体基板２内に形成された欠陥層４で分離して、圧電体基板２の表面２ａと欠陥層４との間の剥離層３が圧電体基板２から剥離されて支持基板１０に接合された複合圧電基板３０を形成し、複合圧電基板３０の剥離層３の表面３ａを平滑化する。イオン注入後に、複合圧電基板３０の剥離層３の分極処理を行う。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に、目的とする径長さ通りの穴径を有する穴を正確に形成することができ、さらに放熱性にも優れるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板２に穴３が形成され、かつ基板外部よりＬｉが拡散されたものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料１。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスにおいて、フィルタとしての十分な帯域を維持しつつ、温度に対する周波数特性の安定化を図る。
【解決手段】圧電基板と、前記圧電基板上に形成されて所定波長λのレイリー波を主要弾性波として励起するＩＤＴ電極と、前記圧電基板および前記ＩＤＴ電極を覆うように形成された誘電体膜とを備える弾性波デバイスであって、前記誘電体膜は、前記ＩＤＴ電極の少なくとも一部の電極指の鉛直上方に凸部を有し、前記ＩＤＴ電極の電極指の延伸方向に垂直な断面において、前記誘電体膜の上端縁の最も低い部分を通る水平線より上方の前記凸部を含む領域の面積である、当該凸部の１つ当たりの断面積は、０．０１２５λ²以下である。 （もっと読む）

【課題】急峻なフィルタ特性を有すると共に、通過帯域が広く、かつフィルタ特性の製造ばらつきが小さい弾性表面波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波フィルタ装置１は、ラダー型弾性表面波フィルタ部２０を備えている。直列腕共振子を構成する弾性表面波共振子３０の誘電体層３３の厚さｔ１が、並列腕共振子を構成する弾性表面波共振子４０の誘電体層４３の厚みｔ２と異なっている。誘電体層の厚さが厚い弾性表面波共振子３０のＩＤＴ電極３２のデューティー比が、誘電体層の厚さが薄い弾性表面波共振子４０のＩＤＴ電極４２のデューティー比よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 同一チップ上において異なる２つ以上の電気機械結合係数を有する弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること
【解決手段】 圧電基板１０と、圧電基板１０上に形成された誘電体層１２と、誘電体層上に形成された第１櫛形電極２２ａ及び第２櫛形電極２２ｂと、を備え、第１櫛形電極２２ａと圧電基板１０との間における誘電体層１２ａの厚みは、第２櫛形電極２２ｂと圧電基板１０との間における誘電体層１２ｂの厚みと異なることを特徴とする弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な減衰特性を得ること。
【解決手段】本発明のアンテナ共用器１は、第１の周波数帯の通過帯域を有する第１のフィルタ５と、第１の周波数帯より高い第２の周波数帯の通過帯域を有する第２のフィルタ６とを備え、第２のフィルタ６は、複数の直列共振器と複数の並列共振器とを有するラダー型フィルタであり、第２のフィルタ６の並列共振器のうち、第１のフィルタ５と第２のフィルタ６を電気的に接続した側から数えて、２番目以降の並列共振器７、９、１１の少なくとも１つは、共振、副共振の少なくとも２つの共振を有し、前記共振、副共振の２つの共振に起因する少なくとも２つの減衰極が、第１の周波数帯に設定されている。 （もっと読む）

【課題】線形性能の高い分波器を提供すること。
【解決手段】受信端子Ｔｒｘとアンテナ端子Ｔａｎｔとの間に接続され、弾性波共振器である１または複数の直列共振器を含む、受信帯域を有する受信用フィルタ１０と、送信端子Ｔｔｘと前記アンテナ端子との間に接続され、弾性波共振器を含む、送信帯域を有する送信用フィルタ２０と、を具備し、前記受信用フィルタの前記１または複数の直列共振器のうち前記アンテナ端子に最も近い直列共振器Ｓ１１の共振周波数は、前記受信帯域の上端周波数より高い分波器。 （もっと読む）

【課題】小型でありつつ、ＩＭＤの発生が抑制された弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、アンテナ端子１０と送信側信号端子１１との間に接続されている送信フィルタ部２０と、アンテナ端子１０と受信側信号端子１２ａ、１２ｂとの間に接続されている受信フィルタ部１３とを備えている。送信フィルタ２０は、アンテナ端子１０と送信側信号端子１１とを接続している直列腕２１と、直列腕２１において直列に接続されている複数の直列腕共振子Ｓ１〜Ｓ４と、直列腕２１とグラウンド電位とを接続している複数の並列腕２２ａ〜２２ｃと、複数の並列腕２２ａ〜２２ｃのそれぞれに設けられている並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３とを有する。複数の並列腕共振子Ｐ１〜Ｐ３のうち、アンテナ端子１０に最も近い第１の並列腕共振子Ｐ１の共振周波数が、他の並列腕共振子Ｐ２，Ｐ３の共振周波数よりも高い。 （もっと読む）

【課題】複数のＳＡＷ共振子が直列腕及び並列腕としてラダー型に接続されると共にこれら直列腕のうち中央の直列腕を容量素子として配置したバンドパスフィルタにおいて、通過ロスを小さく保ったまま、当該中央の直列腕によって形成される極を減衰させること。
【解決手段】容量素子８をなすＳＡＷ共振子である直列腕１０によって２つのラダー型フィルタ５０、５０を互いに直列に接続して圧電基板１上に配置すると共に、当該直列腕１０を覆うようにモールド材５１を設けて、この直列腕１０における弾性表面波の発生を抑えて電気機械結合係数を小さくする。 （もっと読む）

【課題】圧電基板と支持基板とを樹脂製の接着層で接合した複合基板において、一度高温となった後に反りが残るのを防止する。
【解決手段】圧電基板１１の裏面と支持基板１２とを接合する絶縁樹脂製の接着層１３に、圧電基板１１の電荷を除去する導電性の除電粒子を含有させている。これにより、この複合基板１０及びそれを用いて形成された弾性表面波デバイスが一度高温となった後に反りが残るのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波を発生する電極をウェハレベルで簡単かつ良好に封止することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波を伝搬する圧電基板１と、圧電基板上に形成され、弾性表面波の伝搬方向に伸びて互いに対向配置された一対のバスバー電極２ａを有するＩＤＴ電極２と、圧電基板上に配置され、圧電基板との間にＩＤＴ電極２を収容する収容空間３を形成する封止部材４と、を含む弾性表面波装置である。圧電基板上において、伝搬方向と一致するＩＤＴ電極の中心を通る仮想的な中心線を定義したときに、封止部材４の圧電基板側の面である配設面４ａの外郭線は、中心線の両側において、この中心線に沿ってＩＤＴ電極２から離れるにしたがって、この中心線から配設面４ａを構成する外郭線までの距離が短くなる反射部４Ａを有し、反射部４Ａは、少なくとも一部が一対のバスバー電極２ａを伝搬方向に沿って伸ばした一対の仮想線で挟まれた領域である軌跡上に存在する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不要波応答を抑圧しつつ、IDT電極の膜厚を厚くする。
【解決手段】弾性波デバイス1は、圧電性基板2と、圧電性基板2上に並んで配置される複数の電極指を含むIDT電極3と、複数の電極指間に形成される第１の誘電体膜4と、IDT電極3と第１の誘電体膜4を覆う第２の誘電体膜7と、複数の電極指間であって第１の誘電体膜4上に形成される、第１の誘電体4より高音速の媒質である高音速層5とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な弾性境界波フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波フィルタ装置１は、第１〜第３の媒質１１〜１３と、第１の媒質１１と第２の媒質１２との間に形成されている第１のＩＤＴ電極１４と、第２の媒質１２と第３の媒質１３との間に形成されている第２のＩＤＴ電極１５とを備えている。第１及び第２の媒質１１，１２のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されていると共に、第２及び第３の媒質１２，１３のうちの少なくとも一方が圧電体により構成されている。第２の媒質１２の音速は、第１及び第３の媒質１１，１３のそれぞれの音速よりも遅い。第１のＩＤＴ電極１４により励振された弾性境界波が第２のＩＤＴ電極１５により電気信号に変換される。 （もっと読む）

本発明は，音響波の横方向放射による損失を低下させた電気音響変換器を提供する。そのために変換器は，中央励起領域（ZAB）と，中央励起領域（ZAB）の両側に隣接する内縁領域（IRB）と，内縁領域（IRB）に隣接する外縁領域（ARB）と，外縁領域（ARB）に隣接するバスバー領域（SB）とを備える。これら領域内における縦方向速度は，ピストンモードによる励起プロファイルが得られるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】高い良品率で容易に製造し得る弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】弾性境界波装置１は、圧電体からなる第１の媒質１１と、第１の媒質１１の上に形成されている第２の媒質１２と、第１の媒質１１と第２の媒質１２との間に形成されている第３の媒質１３と、第１の媒質１１と第３の媒質１３との間に設けられているＩＤＴ電極１６と、第３の媒質１３と第２の媒質１２との間に設けられている光触媒層１７とを備えている。第３の媒質１３は、第１及び第２の媒質１１，１２よりも遅い音速を有する。光触媒層１７は、光触媒を含む。光触媒は、第２の媒質１２を構成している誘電体と第３の媒質１３を構成している誘電体とのうちの少なくとも一方を改質させる。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ構造を有する基板にスルーホールを形成する場合に、マイクロクラックを生じさせずに工程時間を短縮することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、第１の基板１１と、第１の基板１１よりも高い靱性を有する第２の基板２１とを貼り合わせる工程と、第１の基板１１において、第２の基板２１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２を形成する工程と、第２の基板２１において、第１の基板１１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２に対応した位置に、第１の貫通孔１２とは異なる形成方法で第２の貫通孔２２を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）と同レベルの電気機械結合係数ｋ²及び反射率が得られる、アルミニウム（Ａｌ）電極を備えた弾性波素子を実現する。また、弾性波素子の製造プロセスを簡略化する。
【解決手段】圧電基板１１と、圧電基板１１上に配され、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金を含むＩＤＴ電極１２と、ＩＤＴ電極１２の電極間または電極間の上部に配され、アルミニウムよりも音速が遅い音速調整部材１４と、ＩＤＴ電極１２及び音速調整部材１４を被覆する絶縁膜１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】第１基板と第２基板とを接着層で貼り合わせた構造を有する複合基板において、製造工程での制限をより低減する。
【解決手段】本発明の複合基板１０の製造方法は、第１基板１２の表面に素子構造部３１を形成する形成工程と、第１基板１２を固定し第１基板１２の裏面１３を研削する研削工程と、研削した裏面１３に接着剤により形成される接着層１６で第２基板１４を貼り合わせる貼合工程と、を含む。このように、加熱によりハンドリング性が影響される接着層１６の形成前、且つ強度低下する第１基板１２の研削前に、加熱する工程を含む素子構造部３１の形成を行うのである。また、第１基板１２として圧電基板を用い、第２基板１４として圧電基板を支持する支持基板を用いるものとしてもよく、素子構造部３１として弾性波デバイス用の電極１８を第１基板１２の表面１１に形成するものとしてもよい。 （もっと読む）