【課題】小型で通過帯域特性を向上した弾性表面波フィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】弾性表面波フィルタ１００は、ＩＤＴ電極１０２、１０３、１０４と反射器電極１０５、１０６とにより構成し、ＩＤＴ電極１０２、１０３、１０４の一方の電極指は、電極パッド１０７に配線されてそれぞれ接地端子ＧＮＤに接続し、ＩＤＴ電極１０２、１０４の他方の電極指は、配線電極１０８により電極パッド１０９に配線されて出力端子ＯＵＴに接続し、ＩＤＴ電極１０３の他方の電極指は、配線電極１１０により電極パッド１１１に配線されて入力端子ＩＮに接続し、配線電極１０８と配線電極１１０とは、絶縁層１１２を介して立体交差させた構成である。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数が大きく、周波数温度特性が極めて良いとともに、特に耐電力性が高く、大きな電力を印加しても電極が劣化しない安価な弾性表面波素子を生産性高く提供する。
【解決手段】圧電基板上に弾性表面波または漏洩弾性表面波を励振・検出する金属電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板とセラミック基板とを接着剤を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記金属電極の厚さは、漏洩弾性表面波の波長で規格化した値で０．０４以上であり、前記圧電基板表面の弾性表面波または漏洩弾性表面波の伝播方向の膨張係数αｃ（ｐｐｍ／℃）と、前記実装基板の膨張係数αｓ（ｐｐｍ／℃）とが、αｓ＜αｃ＜αｓ＋６なる関係を満たすように実装された弾性表面波素子。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、周波数温度特性改善効果が高い弾性表面波素子を安価に提供する。
【解決手段】圧電基板上に弾性表面波または漏洩弾性表面波を励振・検出する電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板とセラミック基板とを接着剤を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記圧電基板表面の弾性表面波または漏洩弾性表面波の伝播方向の膨張係数αｃ（ｐｐｍ／℃）と、前記実装基板の膨張係数αｓ（ｐｐｍ／℃）とが、αｓ＜αｃ＜αｓ＋６なる関係を満たすように実装されたものであることを特徴とする弾性表面波素子。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の特性を向上させ、また、弾性波素子の歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板１０上に圧電膜１３を形成し、この圧電膜１３上に導電性膜１７を形成し、さらに、圧電膜１３上に弾性波発生用の櫛歯型電極１９ａを形成するとともに、導電性膜１７上に位置し、櫛歯型電極１９ａと電気的に接続される導電性膜１９ｂを形成した後、櫛歯型電極１９ａを覆い、導電性膜１９ｂ上に開口部ＯＡ２を有する保護膜２１を形成する。その結果、開口部ＯＡ２の形成、即ち、保護膜２１のエッチングの際、開口部ＯＡ２底部にエッチング残渣が生じていてもワイヤボンディング時に貫通することが可能なため、接続不良を低減できる。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の実現と、パッケージングが容易で、しかも、高信頼性を有する弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、半導体基板２０の表面に櫛歯形状のＩＤＴ電極６０が形成される弾性表面波素子１０の製造方法であって、半導体基板２０の能動面側表面に絶縁層２１〜２３を形成する工程と、絶縁層２３の表面全体に基台層３０を形成する工程と、基台層３０の表面を平坦化処理する工程と、平坦化処理された基台層３０の表面に圧電体５１を形成する工程と、圧電体５１の表面にＩＤＴ電極６０を形成する工程と、基台層３０の表面周縁部に、基台層３０の表面からＩＤＴ電極６０の表面までの高さよりも高く、圧電体５１及びＩＤＴ電極６０を取り囲むバンク４１を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、圧電基板１上に、一対の平行な共通電極及び各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指から成る複数のＩＤＴ電極２〜４と、弾性表面波の伝搬方向に直交する方向に長い電極指を複数備えた反射器電極５，６とから成る弾性表面波素子が形成されており、ＩＤＴ電極２〜４の共通電極上に共通電極に沿って絶縁体１４を介して形成されるとともにＩＤＴ電極２〜４に接続された引き出し電極７，８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
従来の弾性表面波装置では、櫛型電極の配置によっては温度変化に伴う基板変形の抑制効果を達成することができない。特に、弾性波表面装置の端面及びこれに近い領域では温度変化に伴う基板変形を抑制することができず、所望の周波数温度特性を得ることができない。
【解決手段】
本発明における弾性表面波装置では、圧電基板と、前記圧電基板に接合され、前記圧電基板と異なる膨張係数の材質からなる支持基板と、前記圧電基板の面上に配置された弾性表面波を励振する櫛型電極と、を備え、弾性表面波が伝播する方向において、前記櫛型電極の長さが前記圧電基板の長さに対して４０％以上７０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性を改善し得るだけでなく、製造工程の簡略化を果たすことができ、かつコストを低減することが可能な弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板２上にＩＤＴ電極７ｂ及び第１の配線パターン１１を形成し、ＩＤＴ電極７ｂ及び第１の配線パターン１１を覆うように絶縁膜１０を形成し、ＩＤＴ電極７ｂが形成されている部分上及び第１の配線パターン１１の一部上に絶縁膜が残るように絶縁膜１０をエッチングし、さらに第１の配線パターン１１上に絶縁膜１０が残存している部分において、第１の配線パターン１１と接触しないように、第１の配線パターン１１と異なる電位に接続される第２の配線パターン１２を形成する各工程を備える弾性表面波装置の製造方法。 （もっと読む）

導波に適する層システム（9）を有する、案内された音響波により動作する構成素子が提供される。この層システムは、圧電層（1）、その上に配置された電極（3）および誘電層（2）を有し、誘電層は比較的低い音響インピーダンスZ_aoを備える。層システム（9）は、比較的音響インピーダンスZ_a2の高い調整層（32，51）を有し、Z_a2/Z_ao > 1.5である。調整層は少なくとも1つの間隔領域（55）においては圧電層（1）から離間されている。
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本発明は、ガイドされる体積波の案内に適した層システム（３）と、支持体基板（２）と、圧電特性を備えた圧電基板（１）を含んでいる電気音響的構成素子に関している。前記層システム（３）は２つの基板（２，１）の間に配設されている。圧電基板（１）の厚さは最大で支持体基板（２）の厚さの半分の値に等しい。第２の有利な実施形態によれば、前記圧電基板（１）が単結晶構造を有し、最大で５０λ分の厚さを有し、この場合前記λは、構成素子の中間周波数のもとでガイドされる体積波の波長である第３の有利な実施形態によれば、前記圧電基板（１）は、機械的な手法によって薄膜化される。
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本発明は２つの基板を備えた電気音響素子に関する。本発明によれば、２つの基板間に金属層と第１の音響インピーダンスＺ_ａ，２を有する層とを含む層列が配置され、金属層は第１の音響インピーダンスＺ_ａ，２より高い第２の音響インピーダンスＺ_ａ，１を有する部分層を含み、ここでＺ_ａ，１／Ｚ_ａ，２≧４．５が成り立つ。これにより音響バルク波に対して充分な音響反射が保証される。また、本発明は、リチウムタンタレートから成る圧電基板を備えた電気音響素子に関しており、当該の圧電基板は回転ＹＸカット角φを有し、７°＜φ＜２４°が成り立つ。
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【課題】ＳＡＷデバイスなどの製造工程のスループットを向上すると同時にウエーハの割れを抑えることのできる酸化物単結晶ウエーハおよび酸化物単結晶ウエーハの製造方法ならびにＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】酸化物単結晶ウエーハであって、少なくとも、ウエーハの表側面と、該表側面の反対側の裏側面と、外周面のうち、いずれか一つ以上の面に割れ防止のための絶縁性被膜を有するものである酸化物単結晶ウエーハおよび酸化物単結晶ウエーハの製造方法ならびに上記酸化物単結晶ウエーハにＳＡＷデバイスを形成するＳＡＷデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】減衰することなく、損失が小さく、且つ消費電力も小さい弾性表面波を供給できる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】弾性表面波が伝搬する弾性波伝搬基材１１０と、弾性表面波を発生させる圧電材１３０と、弾性波伝搬基材と圧電材との間に配置される電極部１２０と、を有し、圧電材と電極部とが、それぞれ、他方に対して直接固定される構成となっている弾性表面波装置１００である。また、好ましくは、弾性波伝搬基材及び電極部が、それぞれ透明基材及び櫛歯電極であり、電極部と圧電材とが表面活性化接合によって、それぞれ他方に対して直接固定される構成となっている弾性表面波装置である。 （もっと読む）

【課題】バルク波の放射損を低減し、通過帯域内における挿入損失を小さくし、通過帯域幅が広く、平衡信号出力に対応可能な弾性表面波フィルタとそれを備えた通信装置とを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子部Ａ，Ｂを有する弾性表面波フィルタ１であって、弾性表面波素子部Ａは、櫛歯状の電極指を有したＩＤＴ電極３，２，４と、反射器電極７，８とが配設されている。弾性表面波素子部Ｂは、櫛歯状の電極指を有するＩＤＴ電極１６と、ＩＤＴ電極１６の外側のＩＤＴ電極１３，１５と、反射器電極１７，１８とが配設されている。ＩＤＴ電極１６は、電極指の片方が２分割され、それぞれに出力端子１１，１２が接続されている。電極指ピッチＬ₁は、ＩＤＴ電極１６の電極指間隔の平均値よりも大きな値となるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板１０上に一対の平行バスバー電極３１ａ，３１ｂと複数の電極指３２ａ，３２ｂとからなるＩＤＴ電極３が形成され、ＩＤＴ電極３の表面が保護膜６で被覆されており、保護膜６は、前記バスバー電極３１ａ，３１ｂ上のバスバー電極領域Ｂ上の厚み及び前記電極指３２ａ，３２ｂにおける電極指非交差領域Ｒ上の厚みが、前記電極指３２ａ，３２ｂにおける電極指交差領域Ｓ上の厚みより厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板にＳＡＷ素子をフリップチップ搭載する場合において、ＳＡＷ素子が安定かつ高い特性を示すような構造を実現する。
【解決手段】ＳＡＷ素子２１を、櫛型電極形成面２８をセラミック多層基板１０の部品搭載面１１に対向させ、部品搭載面との間に空隙が形成されるようにし、Ａｕ−Ａｕ接合により多層基板１０上に実装する。封止部材３０により封止するときは、この空隙を保護し確保した状態でＳＡＷ素子２１を被覆し封止する。また、ＳＡＷ素子２１を含む部品、導体パターン、導体層は、多層基板１０の周囲から１００μｍ以内の導体配置禁止領域１４には形成しない。また、高周波モジュール部品１５は多層基板１０の底面に設け、側面には導体を形成しない。これにより、導体配置禁止領域１４で封止部材３０と多層基板１０が強固に接合し、構造的に強固で特性の安定した高周波モジュール部品１が形成される。 （もっと読む）

音響波により動作するフィルタが２つの部分フィルタに分割され、これら２つの部分フィルタが異なるフィルタ形式に配属され、別個のサブストレートに配置されていることが提案される。これにより部分フィルタを独立して最適化することができる。さらにチップに別のフィルタまたは部分フィルタを集積し、例えばデュプレクサを形成することも提案される。
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【課題】 電極に含まれる各層の接合強度及び環状電極と圧電基板との接合強度を向上し、かつ、電極の腐食を抑制すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、回路基板と、回路基板上にワイヤレスボンディング方式で実装した弾性表面波素子とを有している。弾性表面波素子は、圧電基板１の主面１ａに形成された励振電極と、圧電基板１の主面１ａに形成され、励振電極の外周を取り囲む位置に形成されている環状電極１１とを有している。環状電極１１は、圧電基板１の主面１ａに、Ａｌを主成分とする金属材料で形成されている下地層１２と、下地層１２を覆う位置に形成されている密着電極層１３と、密着電極層１３上に形成されているバリアメタル電極層１４とを含んでいる。また、環状電極１１の周縁の主面１ａ上には、保護膜１０が形成されており、保護膜１０は、密着電極層１３より厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電体薄膜の割れ、剥離を生じることなく高温処理などの加熱、冷却を行うことが可能な、薄膜振動片の製造方法、薄膜振動片、薄膜振動子及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜振動片の製造方法は、基板１１上に電極部としてのＰＡＤ電極１２を形成し、さらに基板１１上、及びＰＡＤ電極１２の上面に、非晶質薄膜としての、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）薄膜１３を形成する。次に、ＳｉＯ₂薄膜１３上に、圧電体薄膜としての酸化亜鉛（ＺｎＯ）薄膜１４を形成し、ＺｎＯ薄膜１４上面に、励振電極１６、反射器１７を形成する。次に、ＰＡＤ電極１２に対応する部分のＺｎＯ薄膜１４とＳｉＯ₂薄膜１３とを除去し、ＰＡＤ電極１２を露出するための開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 安価な水晶基板を用い、しかもＳＨ型弾性境界波を利用することが可能であり、電気機械結合係数Ｋ²等の物性や特性を高めること等が可能な弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】 水晶基板２上に、少なくともＩＤＴ４が形成されており、ＩＤＴ４を覆うように、誘電体３が形成されており、水晶基板２と誘電体３との界面を弾性境界波が伝搬する弾性境界波装置であって、ＩＤＴ４の厚みは、ＳＨ型境界波の音速は、水晶基板２を伝搬する遅い横波及び誘電体３を伝搬する遅い横波の各音速よりも低音速となるように設定されており、かつ水晶基板２のオイラー角が、図１３に示されている斜線を付した領域内とされている、弾性境界波装置１。 （もっと読む）