【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電が防止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板１０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように形成された封止樹脂４０と、封止樹脂４０の表面に形成された導電層５０とを備え、導電層５０は封止樹脂４０よりも電気抵抗値が低い。 （もっと読む）

【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したＷＬＰ型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、弾性波を伝搬させる基板３と、基板３の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極２と、基板３の主面上に配置された、励振電極２を保護するカバー５とを備える。カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。第１主面５ａは、外周縁１２が基板３の主面３ａの外周縁１３よりも内側に位置し、第２主面５ｂは、外周縁が第１主面５ａの外周縁１２よりも外側に位置する拡張領域１０を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】横モードスプリアスが十分に抑圧されており、挿入損失の低い弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１は、正規型ＩＤＴ電極１０と、第１及び第２の膜２３，２４とを備えている。正規型ＩＤＴ電極１０は、第１及び第２のバスバー１０ｃ、１０ｆと、複数本の第１及び第２の電極指１０ｄ、１０ｇと、第１及び第２のダミー電極１０ｅ、１０ｈとを有する。第１及び第２の膜２３，２４は、ダミー電極１０ｅ、１０ｈの少なくとも一部と、電極指１０ｄ、１０ｇの少なくとも一部を覆うように、かつギャップに至らないように形成されている。第１の膜２３の第２のバスバー１０ｆ側の端面２３ａと、第２の膜２４の第１のバスバー１０ｃ側の端面２４ａとのそれぞれは、弾性波伝搬方向ｘに対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化および高精度化が可能なキャパシタを用い、分波器のアイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】共通端子Ａｎｔと送信端子Ｔｘとの間に接続された送信フィルタ１０と、共通端子Ａｎｔと受信端子Ｒｘとの間に接続された受信フィルタ２０と、共通端子、送信端子および受信端子のうち２つの端子間に、送信フィルタまたは受信フィルタと並列に接続された容量４０と、絶縁層５１と、各々が絶縁層の一面に形成された共通端子、送信端子および受信端子であるフットパッド５６と、絶縁層の一面とは反対の面に形成された配線６０と、を備えるパッケージと、を具備し、容量は、フットパッドのうち少なくとも一つのフットパッドと、少なくとも一つのフットパッドの相対する２つの辺とそれぞれ重なる２つの配線と、により各々形成され、各々が並列に接続された２つの容量形成部６４を備える。 （もっと読む）

【課題】不要波による不要応答を抑制した弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】本発明の弾性境界波装置は、圧電材料層と、前記圧電材料層の上に配置された電極と、前記電極を覆うように前記圧電材料層の上に形成された第１誘電体層と、前記第１誘電体層の上に形成された第２誘電体層とを備え、前記第２誘電体層の音速は、前記第１誘電体層の音速よりも速く、前記第１誘電体層は、アルミナ、ダイヤモンドライクカーボン、炭化珪素及びダイヤモンドからなる群から選ばれるいずれか１種を主成分として含む材料から形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられる圧電素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１は、基材１１と、基材１１の一方の主面上に形成された膜１２とから主に構成されている。基材１１において、膜１２を形成する主面は、鏡面化された主面１１ａである。この圧電基板１は、基材１１の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する材料で構成された膜１２を、鏡面化された主面１１ａ上にスラリーを用いたコーティング法により直接形成することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に形成された封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置された電子部品の製造方法であって、複数の上記一方の基板を備える第１基板と複数の上記他方の基板を備える第２基板とを貼り合わせる工程と、上記第１基板を上記一方の基板に個片化して上記封止空間を形成する工程と、上記封止空間内の環境を維持するための封止薄膜を上記一方の基板を覆って形成する工程と、上記第２基板を上記他方の基板に個片化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数特性を得られる弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電体２２の一面に、弾性表面波を励起させる電極部２４が設けられた弾性表面波素子２０と、電極部２４との間に空間Ｓを形成するようにして、弾性表面波素子２０がフェイスダウン実装された基板と、空間Ｓを外部から封止して、電極部２４と基板との間に密閉空間を形成するようにした樹脂部４０とを備えた弾性表面波デバイスであって、弾性表面波素子２０は、一面から突出した凸状部５０を、電極部２４の周囲に有し、凸状部５０には、密閉空間と外部とを結ぶ連絡部５２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の特性を向上させ、また、弾性波素子の歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板１０上に圧電膜１３を形成し、この圧電膜１３上に導電性膜１７を形成し、さらに、圧電膜１３上に弾性波発生用の櫛歯型電極１９ａを形成するとともに、導電性膜１７上に位置し、櫛歯型電極１９ａと電気的に接続される導電性膜１９ｂを形成した後、櫛歯型電極１９ａを覆い、導電性膜１９ｂ上に開口部ＯＡ２を有する保護膜２１を形成する。その結果、開口部ＯＡ２の形成、即ち、保護膜２１のエッチングの際、開口部ＯＡ２底部にエッチング残渣が生じていてもワイヤボンディング時に貫通することが可能なため、接続不良を低減できる。 （もっと読む）

【課題】圧電特性などに優れた新規な圧電材料を提供すること。
【解決手段】圧電材料は、下記一般式（１）で表される。
x(K_1/2Bi_1/2)TiO₃-(1-x)KNbO₃ ・・・（１）
前記一般式（１）において、０．３≦ｘ≦０．７であることができる。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂部に中空構造を有し信頼性を向上させることが可能な弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明は、圧電基板（１０）と、圧電基板（１０）上に設けられた電極と圧電基板からなる弾性表面波素子（１２）と、圧電基板（１０）上に設けられ、弾性表面波素子（１２）上に空洞（１８）を有する第１封止樹脂部（２０）と、弾性表面波素子（１２）を囲むように圧電基板（１０）の表面に接し設けられた無機絶縁膜（２２）と、を有することを特徴とする弾性表面波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 湿気の浸入を防止して、性能の良好なものが得られると共に、薄型の表面弾性波ディバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、櫛歯部２ａを囲んだ状態で振動空間部５を形成するための空間形成部材４の外周面には、振動空間部５への湿気浸入防止用の封止膜６が設けられため、振動空間部５内（櫛歯部２ａ側）への水分や気体の浸入防止を確実にできて、性能の良好なものが得られると共に、封止膜６によって、振動空間部５の密封度を向上することができ、また、圧電基板１からの封止膜６の高さは、導体バンプ３の先端よりも小さいため、厚みが薄く、薄型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 密封と金属膜の形成が確実にできると共に、生産性が良く、安価な表面弾性波ディバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、絶縁基板１と圧電基板６間を接着する環状の接着樹脂部５には、絶縁基板１と圧電基板６間から延設部１ａ上の中間まで延びた延出部５ａを設けたものであるため、絶縁基板１と圧電基板６間内での接着樹脂部５の量が少なくなることが無く、十分な接着樹脂部５を得ることができて、振動空間部９の密封が確実にできる上に、接着樹脂部５の外周面に設けられる金属膜１０も確実に形成でき、従って、振動空間部９は、接着樹脂部５と金属膜１０によって密封を確実にできると共に、金属膜１０によって、櫛歯電極７ａ側への水分や気体の浸入防止を確実にできる。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、温度特性を改善しようとすると電気的特性が劣化するという問題があった。
【解決手段】圧電基板１１と、この圧電基板の第１の主面上に形成された櫛形電極１２と、圧電基板の第２の主面と接合された支持基板１３とを備え、圧電基板の第２の主面と支持基板１３とは、金属層１４を介して接合されたものであり、温度ドリフトが小さく、電気的特性、信頼性に優れた弾性表面波素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 低背化を実現できるＳＡＷデバイス、通信モジュールの提供を目的とする。また、低背化が可能なＳＡＷデバイスの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 圧電基板３の表面（活性面）には、ＩＤＴ電極４ａと反射器電極４ｂを含む表面弾性波の振動部分４を囲むように、ポリイミド等の樹脂で出来た高さ20μm程度の壁（又は土手）１０を設ける。このポリイミド等の樹脂でできた高さ20μm程度の壁１０は、ＳＡＷ圧電体素子３と配線基板９の間に形成された、上記表面弾性波の振動部分４を含む空間を、ＳＡＷ圧電体素子２の天井高さＨを超えないように封止するための封止樹脂１１を堰き止める。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の振動が半導体装置を有する基板上に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことの無い弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２１を有する基板２３と、基板２３に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極３０を有する弾性表面波素子２０と、を備える弾性表面波素子複合装置１０であって、弾性表面波素子２０と基板２３の間には、バイアス電圧を印加するための金属膜２００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた周波数特性と通過特性を有する弾性表面波素子、及びこの弾性表面波素
子の製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性表面波素子１０は、半導体基板（Ｓｉ層５０）の同一平面上に半導体
配線領域２０とＳＡＷ領域３０が並列して形成されている弾性表面波素子１０であって、
ウエハ１に弾性表面波素子１０を格子状に配列すると共に、隣接する弾性表面波素子１０
に形成される半導体配線領域２０を市松模様状に配列し、半導体配線領域２０とＳＡＷ領
域３０の上面に渡って同一平面の絶縁層７１〜７４を形成し、最上層の絶縁層７４の表面
に圧電体層９０を形成し、ＳＡＷ領域３０の圧電体層９０の表面にＩＤＴ４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波（ＳＡＷ）装置のパッケージのシールド性を高め、アイソレーション特性を向上させる。
【解決手段】ベース基板と、ベース基板に実装されたＳＡＷ素子と、ＳＡＷ素子を覆う蓋体と、基準電位電極とを備えたＳＡＷ装置で、蓋体は、ベース基板の上部を覆う天板を含み、天板は、底面の略全面に形成された導体層を備え、該導体層は、基準電位電極に電気的に接続される。蓋体は、ＳＡＷ素子の周囲を囲んで天板と共にＳＡＷ素子を覆う枠体を含み、枠体は、その天面に導体層を備え、枠体の天面に天板が載せられることにより天板の導体層と枠体の導体層とが電気的に接続されかつこれらの導体層が基準電位電極に接続される。天板及び枠体の導体層は、Ａｕ層を最上層としかつＣｕ層を含む２種類以上の金属層からなる。ベース基板及び蓋体は、樹脂材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板のＩＣ形成層に積層して弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置において、ＩＣと弾性表面波素子の間の素子分離をし、ノイズの発生を防止する弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板１０と、半導体基板１０に形成されたＩＣ形成層１１と、ＩＣ形成層１１に積層された反射層２０と、反射層２０上に形成された圧電薄膜層３０と、圧電薄膜層３０上に形成された弾性表面波素子３１とを備え、反射層２０で弾性表面波素子３１から励振される弾性波を反射させるために、反射層２０の厚さｄ１を、弾性波が反射層２０を伝搬するときの波長の１／４の厚さに形成する。 （もっと読む）