【課題】急峻かつ温度安定性に優れたガードバンド側のスカート特性を有し、更に広帯域化が可能なデュプレクサを提供する。
【解決手段】通過帯域の異なる送信フィルタ及び受信フィルタを有するデュプレクサにおいて、フィルタを構成する複数の直列共振子Ｓ１〜Ｓ８及び複数の並列共振子Ｐ１〜Ｐ６のうち、ガードバンド側のスカート特性を形成する第１共振子Ｓ１〜Ｓ４、Ｐ４〜Ｐ６は、温度補償型のＴＣ−ＦＢＡＲまたはラブ波利用の弾性表面波共振子とし、ガードバンドと反対側のスカート特性を形成する第２共振子Ｐ１〜Ｐ３、Ｓ５〜Ｓ８は、非温度補償型のＦＢＡＲまたは弾性表面波共振子とする。第２共振子の弾性表面波共振子には、ＬＴ基板またはＬＴとＳａの貼り合わせ基板を用いた弾性表面波共振子の他、ラブ波利用の弾性表面波共振子を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失が少なく、効率の高い弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波の逆速度面が凹となる圧電基板１２と、この圧電基板の表面に設けられた一対の櫛形電極１５を有する弾性波共振器１３とを備え、前記一対の櫛形電極は、対向する一対の共通電極１６と、前記それぞれの共通電極から他方の共通電極側に交互に延出された複数の電極指１７とを有し、前記電極指が交差する領域を交差領域とし、前記電極指の先端と対向する櫛形電極との間のギャップ１９を結ぶ領域をギャップ領域としたとき、前記交差領域における圧電基板の表面の高さよりも圧電基板の表面の高さが低くなるように前記ギャップ領域に段差２５を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＡＷからなる弾性表面波を利用するためにタンタル酸リチウム製の圧電基板上にＩＤＴ電極を配置した弾性表面波素子において、この弾性表面波素子の周波数帯域が２ＧＨｚ以上もの高周波数帯域であっても伝搬損失を小さく抑える。
【解決手段】４５〜４６°回転Ｙ−Ｘ板からなるタンタル酸リチウムを圧電基板１０として用いると共に、ＩＤＴ電極２の膜厚ｈを７．５％λ〜８％λに設定すると共に、ＩＤＴ電極２における電極指６群について、電極指の幅寸法及び互いに隣接する電極指間の離間寸法に於いて、幅寸法と離間寸法との和で幅寸法を除した値で表されるライン占有率を０．５５〜０．６５に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低背化を実現しながら、十分な強度を有し、かつ通過帯域内リップルの発生や帯域外減衰量劣化の少ない弾性波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】圧電基板２１と、この圧電基板２１の主面上に零と異なる同一のパワーフロー角をもたせて配置した第１および第２の弾性波共振器２２、２３とを備え、前記第１および第２の弾性波共振器２２、２３はそれぞれ、一対の反射器と、この一対の反射器の間に設けられたＩＤＴと、このＩＤＴを構成する櫛電極の電極指が交差した交差部とを有し、前記第１の弾性波共振器の交差部を第１の弾性波共振器の位相速度の伝播方向に延長した領域を第１の領域とし、前記第２の弾性波共振器の交差部を第２の弾性波共振器の位相速度の伝播方向に延長した領域を第２の領域としたとき、前記第１の領域と第２の領域の少なくとも一部が重なるように配置したものである。 （もっと読む）

【課題】製造の容易さを有し、かつ通過周波数帯域での損失が小さいワンチップ漏洩表面弾性波分波器を提供する。
【解決手段】直列腕共振器１０２−７、１０２−８、１０２−９と並列腕共振器１０３−５，１０３−６から成る梯子型バンドパスフィルタ１０７−１、および多重モード型共振器１０４−１、１０４−２，１０４−３、１０４−４から成る多重モード結合型バンドパスフィルタ１０７−２から構成される分波器１０１−１において、直列腕共振器１０２−７、１０２−８、１０２−９のメタライゼーションレシオを多重モード型共振器１０４−１、１０４−２，１０４−３、１０４−４のメタライゼーションレシオまたは並列腕共振器１０３−５，１０３−６のメタライゼーションレシオより大きい値に設定する。 （もっと読む）

【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 素子基板３と、素子基板３の主面に配置された励振電極５と、凹部を有し、凹部の内面および素子基板３の主面で囲まれた空間である振動空間２１内に励振電極５が位置するようにして前記凹部の周囲が素子基板３の主面に接合されたカバー９とを備えた弾性波装置である。カバー９は、素子基板３との接合部の外面側および内面側の少なくとも一方に、素子基板３の主面に沿って伸びている伸長部１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を小さく、電気特性の安定性が高い電子装置およびその製造方法ならびに上記電子装置を含む弾性波装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、誘電体からなる基板１と、基板１の上面に形成された配線部２とを備える。配線部２の下方またはその近傍に位置する基板１に、基板１の下面側から上面の近傍に至る段差部１Ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ形成時の応力による圧電基板のクラックが生じ難く、かつ電極層の圧電基板からの剥離も生じ難い、弾性表面波装置を得る。
【解決手段】バンプ１３を介して実装基板にフリップチップボンディング方式で実装される弾性表面波装置であって、圧電基板２の第１の主面上にＩＤＴ電極３〜５を含む第１の電極層１１が形成されており、第１の電極層１１に電気的に接続されるように、第２の電極層１２が形成されており、第２の電極層１２上にバンプ１３が接合され、第２の電極層１２のバンプ１３が接合される部分を接合領域としたときに、接合領域において第２の電極層１２と圧電基板２との間に、バンプ１３よりも硬度が高い誘電体からなる誘電体層８が設けられている、弾性表面波装置。 （もっと読む）

【課題】低コストで、電気機械結合係数が向上された弾性表面波デバイス用圧電基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】タンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる弾性表面波デバイス用圧電基板であって、該弾性表面波デバイス用圧電基板は、引き上げ法により得られたコングルエント組成のタンタル酸リチウム単結晶又はニオブ酸リチウム単結晶からなる基板の表層に、リチウムが拡散されたものであり、該リチウムが拡散された表層の厚さは、弾性表面波の波長で規格化した値で３〜１５波長の範囲である弾性表面波デバイス用圧電基板。 （もっと読む）

【課題】特性の劣化を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子Ｓ１〜Ｓ６又は並列共振子Ｐ１〜Ｐ６と接続された信号配線１６及び接地配線１８と、直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６との間に空洞が形成されるように直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６上に設けられた金属天井２０と、金属天井２０上に設けられた封止部と、を具備し、少なくとも１つの金属天井は、高周波信号を伝送する信号配線１６と接続されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上にフェースダウン実装されている圧電素子７と、ベース基板５の側面１１ｃに接合された拡張部材９と、拡張部材９の下面９ｂに設けられた外部端子３とを有し、拡張部材９は、ベース基板５及び圧電素子７のうち、ベース基板５の下面１１ｂを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子３は、ベース基板５の下面１１ｂ及び／又は拡張部材９の下面９ｂに設けられている。 （もっと読む）

【課題】支持基板および素子基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合に生じるスプリアスを抑制することが可能な弾性波デバイスおよびモジュールを提供すること。
【解決手段】多分域状態のタンタル酸リチウムからなる支持基板１０と、前記支持基板の上面上に配置され、下面が前記支持基板の上面と接合されたタンタル酸リチウムからなる素子基板１２と、前記素子基板の上面に形成され、弾性波を励振する櫛型電極１８と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】弾性波装置が好適に封止された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装面５３ａを有する実装基板５３と、実装面５３ａに実装されたＳＡＷ装置と、樹脂６１を含んで構成され、ＳＡＷ装置を覆うとともにＳＡＷ装置と実装面５３ａとの間に充填された封止部５９と、を有する。ＳＡＷ装置は、素子基板３と、素子基板３の第１主面３ａに設けられた励振電極と、励振電極を覆うカバー９と、を有する。また、ＳＡＷ装置は、カバー９の天面９ａ、９ｂを実装面５３ａに対向させて実装面５３ａに実装されている。そして、封止部５９には、カバー９と実装面５３ａとの間において、ガスが閉じ込められた複数の気孔６５Ａ，６５Ｂが分布している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大が抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板２００と、実装基板２００の上面に搭載される弾性表面波素子１００と、実装基板２００の裏面上に形成され、弾性表面波素子１００と電気的に接続される第１電極層３１０と、第１電極層３１０の一部を覆うように実装基板の裏面上に形成されたレジストパターン４００とを備える。第１電極層３１０は複数の裏面電極３１０ａ〜３１０ｉを含み、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈは互いに一部を共有する２つの電極部から構成されている。レジストパターン４００は、２つの電極部のいずれか１つの全体を露出させるように窓開けされている。 （もっと読む）

【課題】 従来の多層膜技術の観点は耐電力性向上にあり、その特性、特に損失特性からの着眼は無く、むしろ多少の特性劣化が見込まれる場合も多かった。本願の目的は、従来とは異なり、多層膜化により積極的な特性向上、特に低損失化に好適な多層膜構造を提供する。
【解決手段】 弾性表面波基板上にすだれ状電極が形成され、そのすだれ状電極は、ALまたはCuを主材料とする主電極から形成され、さらに主電極の上に主材料とは異なる上部薄膜を配置し、上記主電極の膜厚を弾性表面波波長の7.7〜9.7%とする。 （もっと読む）

【課題】板波を利用した弾性波装置であって、優れたデバイス特性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、支持体と、圧電基板と、ＩＤＴ電極１２とを備えている。支持体には、空洞部１０ａが設けられている。圧電基板は、支持体の上に空洞部１０ａと重なるように設けられている。ＩＤＴ電極１２は、圧電基板の上に空洞部１０ａと重なるように設けられている。弾性波装置では、ＩＤＴ電極１２により板波が励振される。空洞部１０ａの端縁部は、ＩＤＴ電極１２により励振される板波の伝搬方向と平行に延びる直線部を含まない。 （もっと読む）

【課題】 フィルタの挿入損失の低下及び小型化が可能な電子回路、及び当該電子回路を搭載した電子モジュールを提供すること。
【解決手段】 アンテナ端子２０に接続された、通過帯域の異なる複数のデュプレクサ（２３、２４）と、アンテナ端子２０と複数のデュプレクサ（２３、２４）のそれぞれとの間に接続された複数の弾性波フィルタ（４０、４１）と、を備え、複数の弾性波フィルタ（４０、４１）のうち第１弾性波フィルタ４０のフィルタ特性は、複数のデュプレクサ（２３、２４）のうち、第１弾性波フィルタ４０に接続された第１デュプレクサ２３の送信及び受信双方の通過帯域の信号を通過させ、複数のデュプレクサ（２３、２４）のうち、第１弾性波フィルタ４０とは異なる第２弾性波フィルタ４１に接続された第２デュプレクサ２４の送信及び受信双方の通過帯域の信号を抑圧するように設定されている電子回路、及び当該電子回路を含む電子モジュール。 （もっと読む）