本発明は、モジュール様式に構成された電気的構成素子に関する。ここでこれは有利にはＳｉから成るモジュール基板と、このモジュール基板上に配置され、電気的にこのモジュール基板と接続された、１つまたは複数の、有利にはハウジングされていないチップを有する。ここでこのチップはそれぞれモジュール基板と、例えばダイレクトウェハボンディングよって接続されている。モジュール基板内には凹部が設けられており、従ってモジュール基板とチップの接続時には閉鎖された中空空間が形成される。この中空空間はここで、チップを取り囲み全面でモジュール基板と接続している保護キャップによって生じるのではなく、相互に対向しているチップ下面のコンタクト領域とモジュール基板の上面の接続によって生じる。本発明の構成素子では中空空間を実現するために保護キャップは必要ないので、廉価に製造可能である。本発明はこの利点の他に、機能ユニットのモノリシック集積に対して、より高い歩留まりに関して利点を有している。
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【課題】 高周波、大電力を扱う弾性表面波素子を効率よく製造することが可能な弾性表面波素子の製造方法及び該製造方法により容易かつ確実に製造することが可能な弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板２上にくし歯状電極３に対応するレジストパターンＲを形成し、圧電基板２上及びレジストパターンＲ上に、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金からなる第１の電極層３１を形成し、さらに、第１の電極層３１上に、(ａ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる第２の電極層、又は、(ｂ)Ｃｕ又はＣｕを２重量％以上含むＡｌ系金属材料からなる電極層を含む複数層構造の第２の電極層３２を形成した後、リフトオフ工法により、レジストパターンＲとともに第１の電極層３１及び第２の電極層３２の不要部分を除去して、第１の電極層３１と第２の電極層３２を同時にパターニングする。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷチップをベースに組み込む工程においても異常な周波数変動を生じることなく、信頼性の高いＳＡＷチップとこれを利用したＳＡＷデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１１１にドライエッチングにより電極パターンを形成するＳＡＷチップ１１０の製造方法であって、圧電基板上にアルミニウムまたはアルミニウム合金により電極膜２３を形成する電極膜形成工程ＳＴ１と、前記電極膜を所定の電極パターンとなるように、圧電基板表面が露出するまでドライエッチングを行うドライエッチング工程ＳＴ２と、前記露出された圧電基板表面の残留アルミニウムを除去するための洗浄工程ＳＴ３とを含んでいる。 （もっと読む）