【課題】たとえば、球状基材を加熱しながらその熱を周囲に放出する程度を計測することによってガスの状態の計測を行なう用途において、球形基材の大きな熱容量による応答速度の低下、あるいは、加熱部分と温度計測を行なう弾性表面波の周回領域の位置的なずれによる計測精度の低下をもたらさない加熱配線付の球状弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】球形基材１１を、弾性表面波の周回経路１２によって分けられる２つの領域を周回経路以外の領域について切削した樽型形状とすることで、球形基材１１の熱容量を相対的に小さくするとともに、上記切削によって生じた平面１１ａ，１１ｂに、加熱用の配線パターン１５ａ，１５ｂを形成することで、加熱領域と弾性表面波の伝搬領域（周回経路１２）と３次元的に接近した加熱配線付の球状弾性表面波素子１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子１０の電気特性の向上と歩留まり劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１０は、圧電基板１５と、圧電基板１５の上に設けられた２つの反射器電極と、２つの反射器電極１２、１３の間に設けられたインターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）電極１１と、ＩＤＴ電極１１と反射器電極１２または１３との間のギャップからＩＤＴ電極１１の電極指の伸延方向の延長線上に反射器電極１２または１３またはＩＤＴ電極１１から所定距離をあけて設けられたダミー電極１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄを備える。この構成によって、ドライエッチングを行う際、エッチングガスをダミー電極１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄと反射器電極１２または反射器電極１３またはＩＤＴ電極１１との間の隙間からギャップに充分にエッチングガスを供給でき、エッチングを安定的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】結晶球状体の表面に形成するすだれ状電極及び素子電極の処理工数を少なくし、球状弾性表面波素子を効率良く製造することにある。
【解決手段】結晶球状体１１の表面上の素子電極２１ａ，２１ｂ及びすだれ状電極２２を形成しようとする北極部分１３ａ、南極部分１３ｂ及び両極部分を接続する接続部分１３ｃに、無電解析出反応に利用して金属膜１５を一括して成膜する成膜工程と、北極部分１３ａ、南極部分１３ｂに成膜された金属膜１５ａ，１５ｂをそのまま素子電極２１ａ，２１ｂとして利用し、接続部分１３ｃに成膜された金属膜１５ｃ上に対をなすすだれ状電極２２ａ，２２ｂを形成する電極形成工程とを含む球状弾性表面波素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化に適し、フィルタ特性の調整が容易な高周波フィルタを提供する。
【解決手段】マイクロストリップラインL1とマイクロストリップラインL2とを備え、マイクロストリップラインL1の入力端子とマイクロストリップラインL2の入力端子とを接続し、マイクロストリップラインL1の出力端子とマイクロストリップラインL2の出力端子とを接続し、所定波長をλoとして、マイクロストリップラインL1の入力端子からの距離と、マイクロストリップラインL2の入力端子からの距離の差が、0.5λoの奇数倍となる、マイクロストリップラインL1上の点とマイクロストリップラインL2上の点とをコンデンサCで接続して、高周波フィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極の電気抵抗が低い弾性波装置を製造し得る弾性波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１０の上に第１のマスク２１を配置する工程を行う。第１のマスク２１の上から第１の導電層１１ａを形成する第１の導電層工程を行う。第１の導電層形成工程の後に、第１のマスク２１を除去する第１の除去工程を行う。第１の除去工程の後に、圧電基板１０上に第２のマスク２３を配置する工程を行う。第２のマスク２３の上から第２の導電層１１ｂを形成する第２の導電層形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】複数の導体層を積層した電極指を有するＩＤＴ電極において、導体層の破断や剥離等の発生を抑制し、耐久性を高めた弾性表面波素子及びそれを搭載した弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１は、圧電基板１０上に電極指１１ａを有するＩＤＴ電極１１を備えている。電極指１１ａは、中間層１２と、中間層１２に比べて大きな熱膨張係数を有する電極層１３が積層されてなる。電極指１１ａは、圧電基板１０に近づく方向に広がる台形形状となる断面形状を有している。中間層１２の側面１の成す角度α_１は、電極層１３の側面との成す角度β_１と異なっている。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの残渣が少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、基板の第１の部分１１上に第１のレジストパターン１３を形成する工程と、第１のレジストパターン１３上に第１の導電膜１４を形成し、その後に第１のレジストパターン１３を剥離するリストオフ工法により第１の電子部品素子の電極パターン１５を形成する工程と、基板の第２の部分２１上に第２のレジストパターン２３を形成する工程と、第２のレジストパターン２３上に第２の導電膜２４を形成し、その後に第２のレジストパターン２３を剥離するリストオフ工法により第２の電子部品素子の電極パターン２５を形成する工程と、を備える電子部品の製造方法において、第１のレジストパターン１３は基板の第２の部分２１を覆うとともに、基板の第２の部分２１を覆う部分に開口部２７を有するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】焦電破壊を防止しながら、環状電極を有する弾性波素子を製造することができ、工程を減らすことができる弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板のウェハを用いて、複数個の弾性波素子を製造する。まず、ウェハのうち弾性波素子になる個基板領域１１にＩＤＴ１４ｘを形成するとともに、ウェハの個基板領域１１と個基板領域１１に隣接する周辺領域１３とに、ＩＤＴ１４ｘの電極同士を互いに接続して短絡させる短絡電極１４ｑ，１４ｒを形成する。次いで、短絡電極１４ｑ，１４ｒのうち、環状電極３０が形成されるべき部分と当該部分に取り囲まれたＩＤＴ１４ｘの電極とを接続している接続部分１４ｚを切断した後に、環状電極３０を形成する。次いで、ウェハを分割して弾性波素子の個片を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの立体交差部分で発生する寄生容量を小さくすることができ、製造が容易である弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の主面１２ａに形成されたＩＤＴと、（ｃ）ＩＤＴに接続された配線パターンとを備える。配線パターンは、（ｉ）圧電基板１２の主面１２ａに形成された主要部１４ａ，１６ｃと、（ii）主要部１６ｃに接続され、かつ主要部の一部分である被交差部分１４ａとの間に空間１５を設けて被交差部分１４ａを跨ぐ交差部１６ａ，１６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐電力性の向上を図ること。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電性単結晶基板１０と、上記圧電性単結晶基板上に形成された導電性材料からなる下地電極層２１と、この下地電極層上にエピタキシャル成長により形成されたアルミニウムを含有する主電極層２２と、により構成された交差指状の電極２０と、を備える。そして、上記電極２０は、上記主電極層２２上に形成された、当該主電極層及び上記下地電極層とは異なりアルミニウムよりも比重の大きい導電性材料からなる上部層２３を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不要波応答を抑圧しつつ、IDT電極の膜厚を厚くする。
【解決手段】弾性波デバイス1は、圧電性基板2と、圧電性基板2上に並んで配置される複数の電極指を含むIDT電極3と、複数の電極指間に形成される第１の誘電体膜4と、IDT電極3と第１の誘電体膜4を覆う第２の誘電体膜7と、複数の電極指間であって第１の誘電体膜4上に形成される、第１の誘電体4より高音速の媒質である高音速層5とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線及び電極パッドの腐食を抑制できる信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板２と、圧電基板２上に形成されたＩＤＴ４と、圧電基板２上に形成され、ＩＤＴ４と電気的に接続された配線３と、圧電基板２上に形成され、配線３を介してＩＤＴ４と電気的に接続された電極パッド１０と、ＩＤＴ４、及び配線３を覆うように、圧電基板２上に形成された絶縁層１２と、を具備し、配線３のうち少なくとも一部の領域における配線を形成する金属、及び電極パッド１０を形成する金属は、ＩＤＴ４を形成する金属より水分に対する耐腐食性が高い弾性波デバイスである。 （もっと読む）

第１および第２のコンバータを有するミクロ音響フィルタが提案され、第１および第２のコンバータの間で電磁性および容量性のクロストークが、追加の結合キャパシタンスと追加の電流ループとを設けることによって補償される。このとき追加の結合キャパシタンスと電流ループは、設計により設定される自然な結合に対して正負記号の点で反対向きに作用し、そのようにしてこれを完全に補償できるように配置される。 （もっと読む）

【課題】電極パッドの腐食を抑制できる信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、圧電基板２上に形成され、少なくとも１つ以上の金属層からなり、弾性波素子４と電気的に接続された電極パッド１４と、弾性波素子４を封止する封止部６と、封止部６を貫通して電極パッド１４上に形成され、電極パッド１４と電気的に接続された電極ポスト８と、電極パッドを形成する金属層のうち、少なくとも１つの金属層の上であって、封止部６と電極ポスト８との界面の少なくとも一部の下に形成された絶縁膜１２と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

本発明は，音響波の横方向放射による損失を低下させた電気音響変換器を提供する。そのために変換器は，中央励起領域（ZAB）と，中央励起領域（ZAB）の両側に隣接する内縁領域（IRB）と，内縁領域（IRB）に隣接する外縁領域（ARB）と，外縁領域（ARB）に隣接するバスバー領域（SB）とを備える。これら領域内における縦方向速度は，ピストンモードによる励起プロファイルが得られるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ低背化された圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、その主面２ａに形成された素子３と素子配線部と端子電極６とを有し、配線部上面に形成された絶縁膜と、その上面に形成された電極の配線部に接続された再配線層と、再配線層上面の素子３を除く全面を被う無機材料からなる緩衝層と、緩衝層上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる外囲壁層４と、その上面に形成されたマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムからなる第１天井層５ａと、その上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材８と、網状部材８の上面を被って形成された第２天井層５ｂと、第１及び第２天井層５ａ，５ｂ、外囲壁層４、網状部材８を貫通して形成された貫通電極７からなり、外囲壁層４と第１天井層５ａと基板２の主面２ａの間に素子３を収容する中空部Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と、回路基板に実装される弾性波素子とを備える弾性波装置であって、回路基板におけるインダクタパターンのインダクタンス値を安定にすることができ、安定した周波数特性を有する弾性波装置を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１０は、回路基板１と、回路基板１に実装される弾性波素子２とを備える。そして、回路基板１において、回路基板内層１１Ｂに形成されるインダクタパターン１２１は、平面透視したときに、回路基板裏面１１Ｃに形成される第１接地パターン１１４ａの平行な２辺を横切って第１接地パターン１１４ａからはみ出すように形成された横断部１２１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ構造を有する基板にスルーホールを形成する場合に、マイクロクラックを生じさせずに工程時間を短縮することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、第１の基板１１と、第１の基板１１よりも高い靱性を有する第２の基板２１とを貼り合わせる工程と、第１の基板１１において、第２の基板２１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２を形成する工程と、第２の基板２１において、第１の基板１１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２に対応した位置に、第１の貫通孔１２とは異なる形成方法で第２の貫通孔２２を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）