【課題】完成品に近い状態で電気機械結合係数ｋ²や周波数特性などを調整可能とし、デバイスの製造歩留まりを向上させることができ、より低コストの弾性波デバイスを実現することができる。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配された櫛形電極２と、櫛形電極２間に配された第１の誘電体膜４と、櫛形電極２と第１の誘電体膜４を覆う第２の誘電体膜５とを備える弾性波デバイスであって、第１の誘電体膜４上に調整膜６を備え、調整膜６は第１の誘電体膜４及び第２の誘電体膜５に対して比重が大きい材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０と、前記基板２０の上方に形成され、一般式ＡＢＯ₃で表される第１複合酸化物層２４と、前記第１複合酸化物層２４の上方に形成され、一般式ＡＢ_1-xＣ_xＯ₃で表される第２複合酸化物層２６と、を含み、Ａ元素は、少なくともＰｂからなり、Ｂ元素は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、ＷおよびＨｆの少なくとも一つからなり、Ｃ元素は、ＮｂおよびＴａの少なくとも一つからなる。 （もっと読む）

【課題】各種特性（特に、ストレスマイグレーションに起因する周波数変動の抑制効果）に優れる弾性表面波素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子１の製造方法は、圧電体基板２Ａの一方の面上に、複数の電極指３１ａ、３１ｂを備えるＩＤＴ（櫛歯電極）３を形成する工程と、ＩＤＴ３の圧電体基板２Ａとは反対側の面上にマスク６（保護膜）を形成した状態で、圧電体基板２Ａをドライエッチングすることにより、圧電体基板２Ａの一方の面の電極指３１ａ、３１ｂ同士の間に対応する部分に、溝２５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の増加を抑制しつつ小型化した縦結合共振子の提供。
【解決手段】圧電基板上に、電極指及びバスバーからなる櫛歯電極を互いに交差させて構成したＩＤＴ電極が設けられた縦結合共振子１において、入力ポート及び出力ポートの一方が接続される第１の櫛歯電極２は、左右両側に延伸された部分を有する接地側の櫛歯電極と交差してＩＤＴ電極を構成する。また、前記左右に延伸された接地側の櫛歯電極の右側には、当該右側部分と交差してＩＤＴ電極を構成し、あるいは１個あるいは２個の浮き電極である櫛歯電極を介して、当該浮き電極と交差してＩＤＴ電極を構成する第２の櫛歯電極３が設けられる一方、延伸された接地側の櫛歯電極の左側には、１個あるいは２個の浮き電極である櫛歯電極を介して、当該浮き電極と交差してＩＤＴ電極を構成する第３の櫛歯電極４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】表面弾性波素子に電気信号を印加したり、表面弾性波素子から信号を検出したりする過程で漏れ電流が発生することを防止することができる表面弾性波素子、表面弾性波装置、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】表面弾性波素子１０は、圧電物質からなる基板２０と、上記基板上に位置し互いに離間する複数の第１電極２２と、上記基板上に上記第１電極２２と離間して位置し互いに離間する複数の第２電極４０、及び上記複数の第１電極２２及び上記複数の第２電極４０のそれぞれに位置する酸化膜２４とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ共振片、ＳＡＷ共振子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板１４上において、一対のＳＡＷ素子１８（１９）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）の出力側にそれぞれ接続した一対の出力端子３２（３３）と、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）のそれぞれ入力側に共通に接続した入力端子２８と、を形成したＳＡＷ共振片１２であって、前記一対のＳＡＷ素子１８（１９）は、入力側を互いに対向させ、ＳＡＷ素子１８、１９の中心位置が前記圧電基板１４のＳＡＷの伝播方向の中心線で線対称となる位置に配置し、前記一対の出力端子３２（３３）は、前記線対称となる位置に形成し、前記入力端子２８は、前記線対称の中心線１６上に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 異なる複数の周波数特性を有すると共に、ＩＤＴ電極の電極指間の短絡等の問題を改善した弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置１は、圧電基板７と、圧電基板７上に形成され、第1膜厚を有する第1のＩＤＴ電極９と、圧電基板７上に形成され、第1膜厚より大きい第２膜厚を有する第２のＩＤＴ電極１３と、第１のＩＤＴ電極９及び第２のＩＤＴ電極１３のうち第1のＩＤＴ電極９のみを被覆する絶縁膜２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】好適に球面基体に対しすだれ状電極パターンを形成することのできる弾性表面波素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の球状弾性表面波素子の製造方法は、ポジ型レジストに対し、すだれ状電極パターンを非露光部とする露光を行った後、すだれ状電極パターンを包括する領域を非露光部とする露光を行う。すだれ状電極パターンを包括する領域を非露光部とする二度目の露光を行うことにより、球面基体の表面に対し露光光が斜めに照射される領域を現像工程に必要なエネルギー量まで露光することが出来る。よって、弾性表面波周回路上に導電膜が残存することを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 異なる複数の周波数特性を有すると共に、ＩＤＴ電極のメカニカルマイグレーションを抑制した弾性表面波装置及びその製造方法を提供する
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置１は、圧電基板７と、圧電基板７上に形成され、第１導電膜３１を有する第１のＩＤＴ電極９と、圧電基板７上に形成された第２のＩＤＴ電極１３であって、第１導電膜３１、第２導電膜３２及び第３導電膜３３を順次積層した第１の積層体を有する第２のＩＤＴ電極１３と、を備えるとともに、第２導電膜３２がＴｉからなり、第１導電膜３１及び第３導電膜３３が第２導電膜３２とは異なる材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が精緻に調整されて、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な弾性表面波素子、弾性表面波素子用ウェハ、その弾性表面波素子を用いた弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａ上に設けられた複数のＳＡＷ共振子１のＩＤＴ電極１０のうち、複数の一次側電極指１１からなる交差指電極は、接続配線１５ａを介して一方の反射器１３Ｂに接続され、その反射器１３Ｂから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの一辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ａに接続されている。また、ＩＤＴ電極１０のうち、複数の二次側電極指１２からなる交差指電極は、接続配線１５ｂを介して他方の反射器１３Ａに接続され、その反射器１３Ａから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ｂに接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電体膜と下地層との剥離を回避するとともに、放熱性を向上させ、かつ弾性表面波の高い伝播速度を確保することが可能な弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子としてのＳＡＷフィルター１は、窒化アルミニウム単結晶からなるＡｌＮ基板１１と、ＡｌＮ基板１１の一方の主面上に接触するように形成された１対の櫛形形状を有する電極である入力側電極２１および出力側電極２２と、入力側電極２１に接続された入力側配線２３と、出力側電極２２に接続された出力側配線２５とを備えている。そして、ＡｌＮ基板１１の転位密度は９×１０^８ｃｍ^−２以下となっている。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域特性の異なる複数の弾性表面波素子要素を有する弾性表面波素子であって、各弾性表面波素子要素毎に周波数調整が施された弾性表面波素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａに形成された複数のデュアルＳＡＷ共振子１において、第１のＳＡＷ共振子要素１０のＩＤＴ電極１１は第１の接続配線１５に接続されている。第１の接続配線１５は、ＳＡＷウェハ１Ａの全てのＩＤＴ電極１１と接続されるとともに、その終端がＳＡＷウェハ１Ａの外周部分に設けられた共通端子としての第１の通電端子１９に接続されている。同様に、第２のＳＡＷ共振子要素２０のＩＤＴ電極２１は第２の接続配線２５に接続され、この第２の接続配線２５は、ＳＡＷウェハ１Ａの外周部分の上記第１の通電端子１９とは異なる領域に設けられた共通端子としての第２の通電端子２９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】櫛型電極の周囲に空隙が無く、かつ誘電体層がその表面が平坦となる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスの製造方法は、圧電基板１上に設けられた弾性波を励振する櫛型電極２と、櫛型電極２を覆うように設けられた誘電体層３を具備する弾性波デバイスの製造方法であって、圧電基板１に櫛型電極２を形成する工程と、櫛型電極１を覆うように、櫛型電極１の膜厚より厚い膜厚を有する誘電体層３を形成する工程と、誘電体層３を覆うようにエッチバック層４を形成する工程と、エッチバック層４と誘電体層３の一部をエッチングまたは研磨する工程とを有する。エッチングまたは研磨する工程において、エッチバック層４を削る速さと誘電体層３を削る速さが等しくなる条件で、エッチバック層が全て除去されるまでエッチングまたは研磨がなされる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子上の導体間の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子は、圧電基板２１と、この圧電基板２１の上に配置された櫛歯電極２２及び第１、第２、第３の導体２３〜２５と、この圧電基板２１の上に第３導体２５を覆うように配置されたレジスト層４０と、このレジスト層４０の上に配置されて第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続する第４の導体２６とを備える構成である。上記構成の如く、本発明は、第３の導体２５と第４の導体２６との絶縁を取る手段として製造工程で用いるレジスト層４０を用いる。即ち、レジスト層４０は、製造工程において下方に広がるテーパ形状を形成するので、レジスト層４０において、ほぼ直角な角部がなくなる、若しくは、この角部が鈍角となる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、チップサイズを小型にすることができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１上に弾性波の励振電極２ａおよび反射器２ｂを備え、その上を少なくとも一層の媒質で被覆された弾性波デバイスであって、媒質から露出し、励振電極２ａの一部と電気的に接続された端子電極３ａ及び３ｂを備え、端子電極３ａ及び３ｂは、その一部が、媒質を挟んで少なくとも反射器２ｂと重なる位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】レジストの現像に際しての電極材料の腐食が生じ難く、電気的接続の信頼性に優れた弾性波装置の製造方法を得る。
【解決手段】圧電基板１の上面に、複数の金属膜を積層してなる第１の積層導電膜からなる第１の電極３を形成する工程と、第１の電極３を形成した後に、レジスト層を形成し、現像液によりパターニングし、開口部４ａを有するレジストパターン層４を形成する工程とを備え、上記現像処理に先立ち、開口部４ａが形成される部分に露出することとなる第１の電極３の側面部分を覆うように絶縁膜６を形成し、絶縁膜６により第１の電極３の側面を保護して現像処理を行う、弾性波装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電圧定在波比を最小にして周波数の精度を向上させるＳＡＷデバイスの周波数調整方法およびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスの周波数調整方法は、ＳＡＷデバイスの目標周波数における挿入損失を予め設定した値以下にする粗周波数調整をした後に、ＳＡＷデバイスの目標周波数における電圧定在波比を最小にする精密周波数調整を行っている。この精密周波数調整は、ＳＡＷデバイスの入力側で測定する電圧定在波比と出力側で測定する電圧定在波比を足したものを最小にする、入力側で測定する電圧定在波比を最小にする、および出力側で測定する電圧定在波比を最小にするもののうち、いずれか１つを用いている。 （もっと読む）

【課題】高精度なプローブ測定が可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＩＤＴ１１は、互いに間挿し合う第１及び第２のくし歯電極２１，２２を有する。第１の配線１３は、第１のくし歯電極２１に電気的に接続されている。第２の配線１４は、第２のくし歯電極２２に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６は、第１の配線１３に電気的に接続されている。第２のプローブパッド１７は、第２の配線１４に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６と第２のプローブパッド１７との両方がＩＤＴ１１に対して第１の方向の一方側に配置されている。第１の配線１３が第１のプローブパッド１６から第１の方向に垂直な第２の方向の一方側に引き出されている一方、第２の配線１４が第２のプローブパッド１７から第２の方向の他方側に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 整合回路を内蔵しながら、小型低背で、且つ、送受信間のアイソレーション特性を改善した分波器を提供する。
【解決手段】 圧電基板１００と、圧電基板１０１の一主面に併設された、ラダー型フィルタ回路を構成する送信用弾性表面波フィルタ５及び縦多重モード型フィルタ回路を構成する受信用弾性表面波フィルタ６と、上面に圧電基板１０１を実装する回路基板１００と、送信用弾性表面波フィルタ５と受信用弾性表面波フィルタ６とをインピーダンス整合させる整合回路を構成し、且つ回路基板１００の厚み方向おいて受信用弾性表面波フィルタ６と重なる第１部分４８’を有するように回路基板１００の内部に形成されるインダクタパターン４８と、回路基板１００の厚み方向においてインダクタパターン４８の第１部分４８’と受信用弾性表面波フィルタ６との間に配置された受信側遮蔽導体３１と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で、かつ、信頼性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること、及びインピーダンス調整機能やより多機能な電気回路を複合することができる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、前記圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間９を構成するとともに、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして前記圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う樹脂からなる絶縁性保護体６と、前記絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、前記絶縁性保護体内に設けられ、配線電極３に接続されるインダクタ成分と、を備えた構成とする。 （もっと読む）