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Fターム[5J097HA02]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 製作方法 (1,374) | 電極 (183)

Fターム[5J097HA02]に分類される特許

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【課題】モールド加工時のモールド樹脂の流入圧力に対して、破損を低減できる電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品パッケージは、部品基板13と、この部品基板13の下面に配置した複数の電子部品素子14およびこれら複数の電子部品素子14を接続する配線15と、前記複数の電子部品素子14の外周に配置した接着部16と、この接着部16を介し前記部品基板13の下面側を覆う部品カバー17とを備え、この部品カバー17と前記電子部品素子14との間には前記接着部16で囲まれたキャビティ19があり、このキャビティ19を、前記複数の電子部品素子14の間に設けた仕切り壁18によって仕切ることによって、外圧が印加された場合も、前記仕切り壁18が電子部品の形状を支持し、さらにその外部応力を分散することができ、その結果として電子部品パッケージの破損を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、圧電基板1上に、一対の平行な共通電極及び各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指から成る複数のIDT電極2〜4と、弾性表面波の伝搬方向に直交する方向に長い電極指を複数備えた反射器電極5,6とから成る弾性表面波素子が形成されており、IDT電極2〜4の共通電極上に共通電極に沿って絶縁体14を介して形成されるとともにIDT電極2〜4に接続された引き出し電極7,8が設けられている。 (もっと読む)


【課題】球状弾性表面波素子の表面に形成する感応膜形成プロセスにおいて、複数の周回経路の表面に選択的に感応膜を形成することで、独立して働く多機能素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波が周回可能な円環状経路を複数有し、各経路に独自に受信電極を有する球形状表面を有する3次元基材の表面に、前記弾性表面波を励起検出する電気音響変換素子を有し、環境変化に従って伝搬状態が変化する感応膜を有する球状弾性表面波素子であって、経路毎に感応膜のパターンが異なっていることを特徴とする球状弾性表面波素子を提供するものである。 (もっと読む)


【課題】安価で、かつ、良好な振動特性をもって様々な電子機器に使用することができる弾性表面波素子、および弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板34の中央付近に、一対の櫛歯電極40a,40bからなるIDT40が設けられており、このIDT40が設けられた面と反対側の面を接着剤32でパッケージ20に接合するようにした弾性表面波素子30であって、IDT40と電気的に接続された対となる一方の端子44と他方の端子46の端子対44,46が、圧電基板34の中央領域Mと端部領域Eの各領域に設けられている。 (もっと読む)


【課題】高温環境下でも、弾性表面波の励振が可能な弾性表面波デバイスとその製造方法を提供することにある。
【解決手段】サファイア基板11上に形成される伝搬層12と、伝搬層12上に形成される櫛形電極15および16を備えるトランスバーサルフィルタ10において、圧電性を有し積極的に不純物を含まないGaNから伝搬層12を形成し、GaNと比較して狭いバンドギャップを有し積極的にn型不純物を含むInGaNから櫛形電極15および16を形成した。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性を改善し得るだけでなく、製造工程の簡略化を果たすことができ、かつコストを低減することが可能な弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板2上にIDT電極7b及び第1の配線パターン11を形成し、IDT電極7b及び第1の配線パターン11を覆うように絶縁膜10を形成し、IDT電極7bが形成されている部分上及び第1の配線パターン11の一部上に絶縁膜が残るように絶縁膜10をエッチングし、さらに第1の配線パターン11上に絶縁膜10が残存している部分において、第1の配線パターン11と接触しないように、第1の配線パターン11と異なる電位に接続される第2の配線パターン12を形成する各工程を備える弾性表面波装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】通過帯域外減衰量を向上し、通過帯域幅の広いフィルタ特性を有し、かつ、小型化が可能な弾性表面波素子を提供すること。
【解決手段】IDT電極を有する弾性表面波共振子10,20と、信号を入力する入力端子31,32と、信号を出力する出力端子33,34とを備えている。弾性表面波共振子10では、IDT電極11が有する一対のバスバーのうち、2つに分割されたバスバー13a,13bはそれぞれ、出力端子33,34に接続されており、バスバー12は、入力端子31に接続されている。弾性表面波共振子20では、IDT電極21が有する一対のバスバーのうち、2つに分割されたバスバー23a,23bはそれぞれ、出力端子33,34に接続されており、バスバー22は、入力端子32に接続されている。 (もっと読む)


【課題】インターディジタル電極2の表層部に形成する陽極酸化膜を、該陽極酸化膜の絶縁性と弾性表面波素子の素子特性を両立させることが出来る膜厚に形成し、且つインターディジタル電極2によって励起される弾性表面波の周波数を、所望の周波数に調整することが出来る弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インターディジタル電極2の陽極酸化処理工程において、電解液4中で陰極部材5とインターディジタル電極2の間を流れる電流の密度を制御することにより、圧電基板1に励起されることとなる弾性表面波の周波数を調整する。 (もっと読む)


【課題】優れた耐電力性を有し、製造容易でかつ、再現性良く成長させることができる擬似単結晶Al電極膜を備えた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】タンタル酸リチウムあるいはニオブ酸リチウムである圧電基板2上にTi下地膜4とAlあるいはAl系合金膜よりなる電極膜5とを積層する。電極膜5は、2つの(111)ドメインより成る擬似単結晶膜より構成され、2つの(111)ドメインの<111>方向が、それぞれ、基板表面に対し0〜10度の範囲内で傾き、かつ、それぞれの(111)ドメイン面内の<11−2>方向が互いに1〜15度離れている。 (もっと読む)


【課題】 挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平衡度を向上できる優れた特性の弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 3個以上の奇数個のIDT電極2〜7と、それらの両側に配置された反射器電極8〜11とからなる電極群が複数段縦続接続されて成り、初段の電極群は中央のIDT電極3が不平衡信号端子12に接続され、最終段の電極群は、中央のIDT電極6が櫛歯状電極の一方が2分割され、他方が浮き電極とされており、2分割された各櫛歯状電極は平衡信号端子13,14に接続され、それぞれの電極指がIDT電極6の中央部で隣り合っている。最終段の電極群は、IDT電極6の2分割された各櫛歯状電極の最外電極指が両側のIDT電極5,7の電極指と隣り合っており、IDT電極5,7の櫛歯状電極の内IDT電極6の最外電極指に隣り合った電極指を有する側が接地端子18に接続されている。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波素子の製造過程において、所望の周波数特性に近づけることができ、その結果、製造効率を高くすることができ、信頼性に優れた弾性表面波素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子1は、櫛歯状の電極指を有する励振電極2と、導電性金属を介して、励振電極2に接続されているパッド電極部4と、励振電極2及びパッド電極部4の上に形成された保護膜3とを備えている。パッド電極部4には、保護膜3の一部が除去され、励振電極2に接続された電極が露出している2つの窓部があり、それぞれ信号を入力するプローブ針が当接するためのプローブパッド電極41及び実装用基板に接続するための実装パッド電極42として機能する。 (もっと読む)


【課題】挿入損失劣化を低減し、肩特性を向上できる優れた弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板10上に一対の平行バスバー電極31a,31bと複数の電極指32a,32bとからなるIDT電極3が形成され、IDT電極3の表面が保護膜6で被覆されており、保護膜6は、前記バスバー電極31a,31b上のバスバー電極領域B上の厚み及び前記電極指32a,32bにおける電極指非交差領域R上の厚みが、前記電極指32a,32bにおける電極指交差領域S上の厚みより厚く形成されている。 (もっと読む)


【課題】減衰することなく、損失が小さく、且つ消費電力も小さい弾性表面波を供給できる弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】弾性表面波が伝搬する弾性波伝搬基材110と、弾性表面波を発生させる圧電材130と、弾性波伝搬基材と圧電材との間に配置される電極部120と、を有し、圧電材と電極部とが、それぞれ、他方に対して直接固定される構成となっている弾性表面波装置100である。また、好ましくは、弾性波伝搬基材及び電極部が、それぞれ透明基材及び櫛歯電極であり、電極部と圧電材とが表面活性化接合によって、それぞれ他方に対して直接固定される構成となっている弾性表面波装置である。 (もっと読む)


【課題】バルク波の放射損を低減し、通過帯域内における挿入損失を小さくし、通過帯域幅が広く、平衡信号出力に対応可能な弾性表面波フィルタとそれを備えた通信装置とを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子部A,Bを有する弾性表面波フィルタ1であって、弾性表面波素子部Aは、櫛歯状の電極指を有したIDT電極3,2,4と、反射器電極7,8とが配設されている。弾性表面波素子部Bは、櫛歯状の電極指を有するIDT電極16と、IDT電極16の外側のIDT電極13,15と、反射器電極17,18とが配設されている。IDT電極16は、電極指の片方が2分割され、それぞれに出力端子11,12が接続されている。電極指ピッチL1は、IDT電極16の電極指間隔の平均値よりも大きな値となるように規定されている。 (もっと読む)


【課題】
封止樹脂部に中空構造を有し信頼性を向上させることが可能な弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明は、圧電基板(10)と、圧電基板(10)上に設けられた電極と圧電基板からなる弾性表面波素子(12)と、圧電基板(10)上に設けられ、弾性表面波素子(12)上に空洞(18)を有する第1封止樹脂部(20)と、弾性表面波素子(12)を囲むように圧電基板(10)の表面に接し設けられた無機絶縁膜(22)と、を有することを特徴とする弾性表面波デバイスおよびその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 通過帯域幅を広く保ちつつ挿入損失の劣化を低減し、かつ通過帯域の平坦性を向上できる優れた特性の弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板1上に複数のIDT電極2〜7を配設し、複数のIDT電極2〜7のうち隣り合う2つのIDT電極3,4がそれぞれ、相手側の端部から一部分であって電極指ピッチが残りの部分の電極指ピッチと異なる第1の部分L2,L3と残りの部分であって電極指ピッチが一定な第2の部分L1,L4とで構成され、第1の部分L2,L3の電極指ピッチの平均値が第2の部分L1,L4の電極指ピッチより短く、第1の部分L2,L3の電極指ピッチが隣り合う2つのIDT電極3,4の境界に向かって短くなっており、境界上が電極指ピッチの極小部Bであり、極小部Bの両側の第1の部分L2,L3にそれぞれ電極指ピッチの極大部Cを有する。 (もっと読む)


【課題】 溶融性金属材料に対するバリアメタルとして、充分に機能する電極層を含んだ結合用電極を有しつつ、この電極に生じる膜応力を緩和すること。
【解決手段】 弾性表面波素子は、圧電基板1上に形成された励振電極と、実装基板と接続されるための結合用電極Eとを含む。結合用電極Eは、圧電基板1に形成された下地電極2と、密着電極層3及びバリアメタル電極層4が積層されている中間層7とを備えている。バリアメタル電極層4は、不純物含有層4Bを少なくとも1層含む。結合用電極Eは、励振電極の外周を取り囲む位置に形成されている環状電極11や、励振電極に接続されている配線電極12である。圧電基板1、下地電極2、密着電極層3、バリアメタル電極層4、のうちの少なくとも1つの表面は、ボンバード処理を施して粗面化している。これにより、各層に生じる膜応力による反りを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 陽極酸化中に局部的な電流集中によって金属パターンが溶け、断線するのを防ぐ弾性表面波(SAW)素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハを提供する。
【解決手段】 SAW素子片10の製造方法は、SAW素子片10の電極パターン14に接続した導通パターン22の一部を電解液から露出させて電源に接続し、前記電極パターン14を陽極酸化するものであって、前記導通パターン22の前記電解液の液面と対応した位置を保護部24で覆う構成である。 (もっと読む)


【課題】 挿入損失劣化を低減し、通過帯域の肩特性を向上できる優れた特性の弾性表面波素子及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 圧電基板1上に一対の平行な共通電極と各共通電極から互いに噛み合うように延びた複数の電極指4とからなるIDT電極3が形成され、IDT電極3の一方の共通電極に形成された電極指4先端と相対するように他方の共通電極にダミー電極指5が形成されており、ダミー電極指5の幅がIDT電極3の電極指の幅より狭く形成されているとともに、IDT電極3の電極指における共通電極との接続部8の幅がその残部9の幅より狭く形成されている。 (もっと読む)


【課題】 電極に含まれる各層の接合強度及び環状電極と圧電基板との接合強度を向上し、かつ、電極の腐食を抑制すること。
【解決手段】 弾性表面波装置は、回路基板と、回路基板上にワイヤレスボンディング方式で実装した弾性表面波素子とを有している。弾性表面波素子は、圧電基板1の主面1aに形成された励振電極と、圧電基板1の主面1aに形成され、励振電極の外周を取り囲む位置に形成されている環状電極11とを有している。環状電極11は、圧電基板1の主面1aに、Alを主成分とする金属材料で形成されている下地層12と、下地層12を覆う位置に形成されている密着電極層13と、密着電極層13上に形成されているバリアメタル電極層14とを含んでいる。また、環状電極11の周縁の主面1a上には、保護膜10が形成されており、保護膜10は、密着電極層13より厚く形成されている。 (もっと読む)


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