【課題】好適に空間を封止することが可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体１は、支持部材５と、該支持部材５上にバンプ８を介して実装された複数の圧電素子７と、複数の圧電素子７を共に覆い、複数の圧電素子７と支持部材５との間の空間Ｓを密閉する封止樹脂（樹脂部９）とを有する。複数の圧電素子７は、隣り合う圧電素子７の下面１９ａ間の距離ｄ１が下面１９ａよりも上方側の所定位置間（例えば上面１９ｂ間）の距離ｄ２よりも大きい。そして、樹脂部９は、隣り合う圧電素子７間の間隙Ｗの少なくとも上方側の一部に充填された介在部９ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 素子基板３と、素子基板３の主面に配置された励振電極５と、凹部を有し、凹部の内面および素子基板３の主面で囲まれた空間である振動空間２１内に励振電極５が位置するようにして前記凹部の周囲が素子基板３の主面に接合されたカバー９とを備えた弾性波装置である。カバー９は、素子基板３との接合部の外面側および内面側の少なくとも一方に、素子基板３の主面に沿って伸びている伸長部１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】突起電極の高さとシールリングの高さとを同程度にできると共に、製造工数の削減と品質の向上とを実現すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に複数の弾性表面波素子１４を形成する工程と、基板１０上に、複数の弾性表面波素子１４それぞれにそれぞれ電気的に接続する複数の突起電極４４と、複数の弾性表面波素子１４のうちの一部の弾性表面波素子１４とこの一部の弾性表面波素子１４に電気的に接続する複数の突起電極４４のうちの一部の突起電極４４とを１組としてそれぞれ囲む複数のシールリング４６と、を電解めっき法によって同時に形成する工程と、複数の弾性表面波素子１４の個片化と同時に電解めっき法で用いためっき用給電線を切断することで、個片化された弾性表面波素子１４に電気的に接続する突起電極４４と個片化された弾性表面波素子１４を囲むシールリング４６とを電気的に分離する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上にフェースダウン実装されている圧電素子７と、ベース基板５の側面１１ｃに接合された拡張部材９と、拡張部材９の下面９ｂに設けられた外部端子３とを有し、拡張部材９は、ベース基板５及び圧電素子７のうち、ベース基板５の下面１１ｂを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子３は、ベース基板５の下面１１ｂ及び／又は拡張部材９の下面９ｂに設けられている。 （もっと読む）

【課題】好適に実装・個片化を行うことができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１の製造方法は、複数のベース基板５が含まれる母基板３１及び複数の圧電素子７が含まれる母基板３３を準備する工程（図３（ａ））と、複数の圧電素子７が複数のベース基板５にそれぞれフェースダウン実装されるように、母基板３１及び３３を対向させ、その対向面間に介在するバンプ２７により母基板３１及び３３を互いに接続する工程（図３（ｂ））と、接続された母基板３１及び３３をカットして、ベース基板５及び圧電素子７を含む複数の第１個片８を形成する工程（図３（ｄ））と、を含む。 （もっと読む）

【課題】不要な寄生容量を減少し、圧電基板や支持基板へのダメージが抑制され、かつ、圧電基板材料の選択の自由度が高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、圧電基板２００Ａに所定の幅および所定の深さを有する溝２１０Ａを形成する工程と、溝２１０Ａの開口が支持基板１００と対向するように、圧電基板２００Ａを支持基板１００に貼り合わせる工程と、支持基板１００に貼り合わせられた圧電基板２００Ａの厚みを減じる方向に圧電基板２００Ａを研磨し、溝２１０Ａが形成された部分において支持基板１００を露出させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ（１１、２１）を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート（６０、７０）に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート（６０、７０）上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板（チップ）を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも１種を有するウレタン系化合物（Ａ１）を含有する光重合性化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物（Ａ１）は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が２〜１５個であり、重量平均分子量が９５０〜２５０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱重合開始剤を含有し、（Ｃ）熱重合開始剤として、熱ラジカル発生剤を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性フィルム、パターン形成方法、中空構造の形成方法、及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、（Ｂ）光重合開始剤として、オキシムエステル系化合物及び／又はアシルホスフィンオキサイド系化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１を天井層１８Ａと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分１４Ａを搭載する基板２Ａに予め外部接続端子７Ａとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分１４Ａの形成後に天井層１８Ａと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、３Ｄ構造に対応させることもできる。 （もっと読む）

【課題】この弾性波素子は良好な温度特性と電気機械結合係数とを有する。
【解決手段】弾性波素子は、圧電体と、圧電体の上面上に設けられた第１と第２のインターディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）電極と、圧電体の上面上に設けられてかつ第１のＩＤＴ電極と第２のＩＤＴ電極とを覆う第１の誘電体層とを備える。第１のＩＤＴ電極の真上方における第１の誘電体層の第１の部分の上面の圧電体の上面からの高さより、第２のＩＤＴ電極の真上方における第１の誘電体層の第２の部分の上面の圧電体の上面からの高さが高い。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に目的とする穴径とほぼ同じ大きさの穴径の穴を形成することができるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板に穴が形成されているものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料。 （もっと読む）

【課題】 全体構造がより小型化された弾性波装置およびその製造方法の提供を提供する。
【解決手段】 基板３と、基板３の主面３ａに位置する励振電極２と、励振電極２を覆うようにして主面３ａに位置し、側面に該側面の高さ方向全体にわたって延びた溝部１８を有するカバー５と、側面がカバー５の側面と同一面に位置した状態で溝部１８を埋めている柱部９を有し、励振電極２に電気的に接続された端子７とを備えた構成とする。この構成により、弾性波装置１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】応力を抑制することが可能な弾性波デバイス、及び弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電体により弾性波を励振する振動部１１が露出するように、振動部１１が形成された圧電基板１０を封止する第１封止部１３を設ける工程と、振動部１１が空隙１７に露出するように振動部１１を覆い、かつ圧電基板１０を個片化するためのダイシングライン１８に対応した位置に切欠部１９を形成した第２封止部１４を、第１封止部１３上に設ける工程と、第２封止部１４を設ける工程の後に、第２封止部１４を加熱する工程と、ダイシングライン１８に沿って、第２封止部１４及び圧電基板１０を、その積層方向に切断分離して、弾性波デバイスチップに分割する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】優れたデバイス特性を有する弾性波デバイスを、優れた生産性で容易に製造することが可能な弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１支持基板１２の上面に圧電基板１０を接合する工程と、圧電基板１０を接合する工程の後に圧電基板１０を薄層化させて圧電層１４を形成する工程と、圧電層１４の上面に第１電極１６を形成する工程と、第１支持基板１２に第１電極１６の下方に位置する孔部２２を形成する工程と、孔部２２を形成する工程の後に第１支持基板１２の下面に第２支持基板２４を接合する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２と、圧電基板２の上に設けられたＩＤＴ電極３と、圧電基板２の上であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間を覆うように設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着剤からなる接着層６とを備え、側壁５の上面は溝部２５を有し、溝部２５は接着剤によって充填された構成である。これにより、接着剤のはみ出し量を低減できる。 （もっと読む）