【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】好適に空間を封止することが可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体１は、支持部材５と、該支持部材５上にバンプ８を介して実装された複数の圧電素子７と、複数の圧電素子７を共に覆い、複数の圧電素子７と支持部材５との間の空間Ｓを密閉する封止樹脂（樹脂部９）とを有する。複数の圧電素子７は、隣り合う圧電素子７の下面１９ａ間の距離ｄ１が下面１９ａよりも上方側の所定位置間（例えば上面１９ｂ間）の距離ｄ２よりも大きい。そして、樹脂部９は、隣り合う圧電素子７間の間隙Ｗの少なくとも上方側の一部に充填された介在部９ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した水晶発振器や表面弾性波デバイスを他の電子デバイスとともに搭載した電子モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子デバイス３ａ,３ｂ、４ａ,４ｂ、５ａ,５ｂの端子部を支持基板１とは反対側の面である上面に露出させて同一平面となるように配置した状態で樹脂６を用いて埋設し、各電子デバイスの露出面にある各電子部品の接続電極あるいは接続端子と接続する配線／回路パターン８を形成する。配線／回路パターン８の一部に設けた外部接続端子を半田ボール９を用いて実装機器のマザーボードに実装する。 （もっと読む）

【課題】捺印の際の電子部品に形成した素子の焼けによる損傷及びその製造工程における捺印の劣化を回避する。
【解決手段】本発明は、電子部品１を一括して形成する圧電ウエハＷの裏面に少なくとも２種類の異なる粗さを有する粗面２ｘ、２ｙを形成するよう粗面加工を行って所定の情報を捺印し、該形成された２種類の異なった粗面の粗さを２進数化識別処理法により識別するようにしたことを特徴とする電子部品への捺印方法に関する。 （もっと読む）

【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上にフェースダウン実装されている圧電素子７と、ベース基板５の側面１１ｃに接合された拡張部材９と、拡張部材９の下面９ｂに設けられた外部端子３とを有し、拡張部材９は、ベース基板５及び圧電素子７のうち、ベース基板５の下面１１ｂを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子３は、ベース基板５の下面１１ｂ及び／又は拡張部材９の下面９ｂに設けられている。 （もっと読む）

【課題】焦電破壊を防止しながら、環状電極を有する弾性波素子を製造することができ、工程を減らすことができる弾性波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板のウェハを用いて、複数個の弾性波素子を製造する。まず、ウェハのうち弾性波素子になる個基板領域１１にＩＤＴ１４ｘを形成するとともに、ウェハの個基板領域１１と個基板領域１１に隣接する周辺領域１３とに、ＩＤＴ１４ｘの電極同士を互いに接続して短絡させる短絡電極１４ｑ，１４ｒを形成する。次いで、短絡電極１４ｑ，１４ｒのうち、環状電極３０が形成されるべき部分と当該部分に取り囲まれたＩＤＴ１４ｘの電極とを接続している接続部分１４ｚを切断した後に、環状電極３０を形成する。次いで、ウェハを分割して弾性波素子の個片を形成する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子上に気密性に優れた空洞部を有し、かつ外部電極の構造が単純で製造が容易な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、圧電基板１０上に設けられ、弾性表面波素子１２に電気的に接続する複数の電極部１４と、弾性表面波素子１２上に空洞部１６を有し空洞部１６の側面および上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１８と、金属キャップ１８を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部２２と、金属キャップ１８の外側において樹脂封止部２２を貫通して複数の電極部１４それぞれの上面に設けられた、金属キャップ１８と同じ金属で単一の金属からなる金属ポスト２４と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板上の各電極における静電破壊を防止した上で、圧電基板上の複数のパッド電極における現像による膜減り量を均一化して、極端に膜減り量が大きいパッド電極が発生するのを防止することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＳＡＷ素子の製造方法における素子領域形成工程では、圧電基板１１上に、複数のＳＡＷ素子領域１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれの外周部に設けられるダイシング用の配線導体４１とを形成する。そして、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれには、ＩＤＴ電極１２と、ＩＤＴ電極１２から導出される複数の接地パッド電極１３，１４および入出力パッド電極１５，１６と、複数の接地パッド電極１３，１４同士を電気的に接続する接地パッド電極接続パターン導体１８とを形成する。 （もっと読む）

【課題】
占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】完成品に近い状態で電気機械結合係数ｋ²や周波数特性などを調整可能とし、デバイスの製造歩留まりを向上させることができ、より低コストの弾性波デバイスを実現することができる。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配された櫛形電極２と、櫛形電極２間に配された第１の誘電体膜４と、櫛形電極２と第１の誘電体膜４を覆う第２の誘電体膜５とを備える弾性波デバイスであって、第１の誘電体膜４上に調整膜６を備え、調整膜６は第１の誘電体膜４及び第２の誘電体膜５に対して比重が大きい材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】通過帯域内リップルを抑圧することができ、かつ特性ばらつきが少ないトランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ上に、入力側ＩＤＴ電極５及び出力側ＩＤＴ電極６を形成し、ウレタン樹脂からなる主剤と、ポリイミド樹脂からなる副剤とを含む二液型のウレタン系熱硬化型ダンピング剤を付与し、加熱により硬化し、ダンピング材２６，２７を形成し、ウエハを切断して個々の弾性表面波フィルタ素子を得た後に、各弾性表面波フィルタ素子をパッケージに収納し、さらにダンピング材２６，２７の硬化温度よりも高い温度で加熱処理する、トランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の機能部分上に気密性に優れた空洞部を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、弾性表面波素子１２上に空洞部１４を有し、空洞部１４の側面及び上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１６と、金属キャップ１６を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部１８と、金属キャップ１６の外側において樹脂封止部１８を貫通し、弾性表面波素子１２に電気的に接続する電極２０と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】圧電基板の一方主面に形成された電極パターンを損傷することなく、レーザ光を用いて圧電基板の他方主面にマーキングを行い、特性の低下を招くことなく、必要なマーキングが施された弾性波装置を確実に製造できるようにする。
【解決手段】
一方主面に電極パターンが形成された圧電基板の他方主面に、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
また、素子毎に個片化された圧電基板を複数個、一方主面がベース基板に対向するように、ベース基板上にフリップチップボンディングし、各圧電基板の他方主面を研磨し、個々の弾性波装置毎に分割した後、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
圧電基板として、マーキングに使用するレーザ光に対して透明な圧電単結晶材料（例えば、ＬｉＮｂＯ₃またはＬｉＴａＯ₃）からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】周波数が精緻に調整されて、且つ、製造歩留りを向上させることが可能な弾性表面波素子、弾性表面波素子用ウェハ、その弾性表面波素子を用いた弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａ上に設けられた複数のＳＡＷ共振子１のＩＤＴ電極１０のうち、複数の一次側電極指１１からなる交差指電極は、接続配線１５ａを介して一方の反射器１３Ｂに接続され、その反射器１３Ｂから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの一辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ａに接続されている。また、ＩＤＴ電極１０のうち、複数の二次側電極指１２からなる交差指電極は、接続配線１５ｂを介して他方の反射器１３Ａに接続され、その反射器１３Ａから引き出された接続配線１５が、ＳＡＷ共振子１の短辺側の二辺のうちの他方の辺側に隣接するＳＡＷ共振子１の反射器１３Ｂに接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域特性の異なる複数の弾性表面波素子要素を有する弾性表面波素子であって、各弾性表面波素子要素毎に周波数調整が施された弾性表面波素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷウェハ１Ａに形成された複数のデュアルＳＡＷ共振子１において、第１のＳＡＷ共振子要素１０のＩＤＴ電極１１は第１の接続配線１５に接続されている。第１の接続配線１５は、ＳＡＷウェハ１Ａの全てのＩＤＴ電極１１と接続されるとともに、その終端がＳＡＷウェハ１Ａの外周部分に設けられた共通端子としての第１の通電端子１９に接続されている。同様に、第２のＳＡＷ共振子要素２０のＩＤＴ電極２１は第２の接続配線２５に接続され、この第２の接続配線２５は、ＳＡＷウェハ１Ａの外周部分の上記第１の通電端子１９とは異なる領域に設けられた共通端子としての第２の通電端子２９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、大容量化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２，３，４の主面に櫛歯電極５，５ａ，５ｂと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極６，６ａ，６ｂ及び該配線電極に接続された電極端子８を形成した少なくとも２個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Ｃが形成されるように接合して積層し、貫通電極７，７ａが前記各圧電基板３，４を貫通して形成され、該貫通電極７，７ａが前記電極端子８に接続され、かつ、前記圧電基板２，３，４が、樹脂封止層１０により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板２の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部４と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部５と、からなり、前記外囲壁部４と前記天井部５との間に前記櫛歯電極３を囲む気密な中空部Ｃが形成され、かつ、前記外囲壁部４と前記天井部５とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部５の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する電極柱６とからなり、さらに、前記圧電基板２の主面には、ＳｉＯ₂層、絶縁層及び密着層（Ｃｒ）と電極層（Ｃｕ）とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材２の基板３と対向する面と、基板３の半導体部材２と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材２と基板３との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ８を設ける。このスペーサ８は、半導体部材２を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも３つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 （もっと読む）