【課題】ＳＡＷデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷデバイス用ウェーハ１の樹脂層６の研削前に、近赤外光照射手段６２のヘッド部６１と樹脂層６との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部６１から樹脂層６に近赤外光Ｌを照射し、樹脂層６の表面６ａと基板２の表面２ａで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層６の厚さを算出し、必要な樹脂層６の研削量をウェーハ１ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層６の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層６の正確な厚さ測定値をウェーハ１ごとに得る。 （もっと読む）

【課題】弾性波の伝搬損失を低減できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】圧電基板３と、圧電基板３の上面に位置した少なくとも１つのＩＤＴ電極５とを有する弾性波素子である。ＩＤＴ電極５は、圧電基板３を伝搬する弾性波の伝搬方向に延びて互いに対向して配置された一対の第１バスバー２１および第２バスバー２２と、第１バスバー２１から第２バスバー２２に向かって延び、第２バスバー２２に対して第１ギャップＧ１を有する位置に先端が位置している複数の第１電極指８と、第１電極指８に隣接して第２バスバー２２から第１バスバー２１に向かって延び、第１バスバー２１に対して第２ギャップＧ２を有する位置に先端が位置している複数の第２電極指８とを有し、第１電極指７は、第１交差領域Ｒ１のみに位置する、伝搬方向に突出した第１凸部３１を有している。 （もっと読む）

【課題】目標とする周波数特性を有する弾性境界波装置を確実に提供することを可能とする弾性境界波装置の製造方法および弾性境界波装置を得る。
【解決手段】第１の媒質１と、第１の媒質上に積層されている第２の媒質と、第１，第２の媒質との界面に配置されたＩＤＴ電極２とを備える積層体を用意し、第２の媒質の外側からイオンを注入し、周波数を調整する各工程を備える、弾性境界波装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ２と、第１周波数調整工程Ｓ２後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ３と、上記各工程を終了後、ＳＡＷ素子片１０に設けられたボンディングパッド１４ａ，１４ｂと、パッケージベース３２に設けられたボンディングパッド３３ａ，３３ｂとを、Ａｕワイヤー５０にて接続するボンディング工程Ｓ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダムを利用してフィルター部における配置及び配線の自由度を向上させることにより小型化が可能なＳＡＷデバイスを提供すること。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、実装基板２０と、導体バンプ１４と、実装基板２０にフリップチップ実装されたＳＡＷチップ１０と、ＳＡＷチップ１０を被覆する封止樹脂３０と、を含み、さらに、金属又は合金で構成され、封止樹脂３０の流入を阻止するためのダム１５が設けられている。ＳＡＷチップ１０の圧電基板１１には、直列に接続されたＳＡＷフィルター４０と５０を含むフィルター部１２が形成されている。ＳＡＷフィルター４０、５０は、縦結合１次−３次ＤＭＳフィルターとして構成され、ＳＡＷフィルター４０のＩＤＴ４３の櫛形電極４３ａ及びＩＤＴ４５の櫛形電極４５ａと、ＳＡＷフィルター５０のＩＤＴ５３の櫛形電極５３ｂ及びＩＤＴ５５の櫛形電極５５ｂとがダム１５と配線接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の材料が限定されず、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法及び素子基板を提供する。
【解決手段】基板１０上に素子領域Ａを区画する隔壁２を設ける工程と、素子領域Ａに圧電デバイス（ＳＡＷ素子１００）を設ける工程と、隔壁２にダイシングブレードを導入する溝２ｂを形成する工程と、隔壁２上に、素子領域Ａに連通する第１開口３ａと溝２ｂに連通する第２開口３ｂとを有する上部隔壁３を設ける工程と、第１開口３ａを介して圧電デバイスの周波数調整を行う工程と、溝２ｂにダイシングブレードを導入して圧電デバイスを個片化する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】入力変換ユニットおよび出力変換ユニットの線幅を変更することなしに中心周波数を調整することができる高周波表面音波装置の提供。
【解決手段】高周波表面音波装置が開示されている。開示の高周波表面音波装置は、そのナノ結晶ダイヤモンド層の厚さを変更することによってその中心周波数を容易に調整することができる。開示の高周波表面音波装置は、シリコン基板、シリコン基板の上に位置するナノ結晶ダイヤモンド層、ナノ結晶ダイヤモンド層の表面に形成した圧電層、入力変換ユニット、および出力変換ユニットを備え、そこでは入力変換ユニットおよび出力変換ユニットは圧電層の表面上か、または下に対で形成される。また、ナノ結晶ダイヤモンド層の厚さは０．５μｍ〜２０μｍであることができる。圧電層はＺｎＯ、ＡｌＮ、またはＬｉＮｂＯ₃から作られることができる。圧電層の厚さは０．５μｍ〜５μｍであることができる。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子片をフェースダウン接合により接合し、駆動可能な状態で周波数調整することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ３０の凹部の凹底部分に接続された支持部４０上には、支持部の接続端子４５ｂおよびそれと対をなす接続端子に、中継基板２０の一端側に設けられた第２の電極端子２５ａ，２５ｂが接合部材４８を介して接合され、中継基板２０が、第１の電極端子２２ａ，２２ｂが設けられた他端側を突出させた状態で支持部４０上に片持ち支持されている。中継基板２０の他端側に設けられた第１の電極端子２２ａ，２２ｂには、ＳＡＷ共振子１０の外部接続電極１９ａ，１９ｂが接合部材４７を介してフェースダウン接合により接合され、ＳＡＷ共振子１０は、ＩＤＴ電極１２などが形成された主面１４を、パッケージ３０の凹底面と対向しない方向で上側に向け、パッケージ３０に接触しない態様で片持ち支持されている。 （もっと読む）

【課題】 表面弾性波を用いたフィルタにおいて、簡単な構造で周波数特性を任意に制御できる可変フィルタを提供すること。
【解決手段】 圧電材料からなる基板１の一端を固定した片持ち梁構造体と、基板１に形成された表面弾性波を励振するための周期的に配置された電極指からなる櫛歯電極２と、基板１を変形させるための機構とを具備し、櫛歯電極２に隣接して表面弾性波の反射器３を設置して表面弾性波共振子を構成している。片持ち梁構造体を支持する基台４を有し、基板１の裏面に形成された基板電極５と空隙７を介して対向する基台４上に形成された基台電極６とからなるキャパシタ構造を具備し、基板電極５と基台電極６間に制御電圧を印加することにより静電力によって基板１の変形を生じさせ、電極指間の周期が変化することまたは表面弾性波の音速が変化することにより共振周波数が変化する。 （もっと読む）

【課題】すだれ状電極が外方に向いていなくても周波数調整を行える弾性表面波デバイスの製造方法、弾性表面波デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、圧電基板１２の一方の主面１２ａにすだれ状電極１４を形成した弾性表面波（ＳＡＷ）チップ１０を備えた弾性表面波デバイスに係るものである。そして弾性表面波デバイスの製造方法は、一方の主面１２ａとは反対側の他方の主面１２ｂにおけるすだれ状電極（ＩＤＴ）１４に対向する位置に周波数調整膜３０を形成し、この形成により生じる応力によって前記圧電基板を歪ませて、周波数を調整している。 （もっと読む）

【課題】ラム波を利用したラム波型高周波デバイスにおいて、周波数精度の良いラム波型高周波デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板の一方の主面にラム波を励振するＩＤＴ電極を形成する電極形成工程を有するラム波型高周波デバイスの製造方法であって、前記ＩＤＴ電極の表面のエッチング、または前記ＩＤＴ電極が形成された前記圧電基板の一方の主面のエッチング、または前記ＩＤＴ電極が形成された前記圧電基板の一方の主面に対向する他方の主面のエッチング、のいずれかを用いてラム波の周波数を調整する周波数調整工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】
異方性を示す方向を精度良く決定することができ、特定の好適な位置に薄膜構造を形成することを可能とする。
【解決手段】
異方性を有する球状材料の大円に沿って伝搬する弾性表面波を発生させる弾性波発生工程と、大円に沿って周回した弾性表面波の所定の物理量を測定する測定工程と、球状材料に対し、弾性波発生工程および測定工程を行う弾性表面波発生状況測定工程と、弾性表面波発生状況測定工程で測定された物理量に基づいて、異方性を示す方向を決定する決定工程とを有する異方性球状材料の方向測定方法において、弾性波発生工程は、球状材料をすだれ状電極を有する露光マスクに接近または接触させて電気信号を印加して弾性表面波を発生させ、測定工程は露光マスクにより物理量を測定する異方性球状材料の方向測定方法等を提供する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域の高域側での損失悪化及びリップルの増大を招くことなく通過帯域高域側の急峻性を良好にした複合弾性表面波装置を構成する。
【解決手段】それぞれ３ＩＤＴ型の４つの縦結合共振子型弾性表面波フィルタ８１〜８４と弾性表面波共振子９０を圧電基板上に形成するとともに弾性表面波共振子９０に対してキャパシタ９２を並列接続する。このキャパシタ９２は縦結合共振子型弾性表面波フィルタ８１〜８４と弾性表面波共振子９０とともに同一の圧電基板上に、弾性表面波の伝搬方向に対して直交する向きにインターディジタル型の電極として設ける。 （もっと読む）

【課題】励振電極に保護膜が被覆された際に、ＳＡＷ装置の周波数温度特性が良好となるＳＡＷ装置を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するためのＳＡＷ装置は、カット角がオイラー角表示で（０°，９５°≦θ≦１５５°，３３°≦｜ψ｜≦４６°）の範囲内にある事を基本とする面内回転ＳＴカット水晶基板（圧電基板）を用いたＳＡＷ装置である。そして、設定された共振周波数において所望する周波数温度特性を得るために必要とされる前記圧電基板のカット角に、圧電基板の主面に構成する励振電極本体に対する保護膜付与の影響による周波数温度特性の変化量に基づいて予め求めた面内回転角ψの補正量Δψを加えたカット角によって構成した圧電基板１２と、圧電基板１２の主面に形成された励振電極本体１８と、補正量Δψによる周波数温度特性の変化量に対応した膜厚に設定されて励振電極本体１８に付与される保護膜２０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 材料の熱膨張係数の差によって生ずる基板の反りに起因した弾性表面波素子の周波数ずれを調整する、弾性表面波素子および弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板２と、半導体基板２上に形成された圧電薄膜３と、圧電薄膜３上に形成されたＩＤＴ電極４と、半導体基板２の裏面に形成され、その厚み方向に分極されたＰＺＴ薄膜６と、を少なくとも備え、ＰＺＴ薄膜６にＤＣバイアス電圧を印加するＤＣバイアス回路７を具備し、ＰＺＴ薄膜６にＤＣバイアス電圧を印加することにより弾性表面波素子１の反りを矯正し、ＩＤＴ電極４の電極間距離Ｐを変化させることで所望の共振周波数に調整する。 （もっと読む）

【課題】 擬似縦波型漏洩弾性表面波を利用した弾性表面波装置において、スプリアスを効果的に抑制することによりＣＩ値やＱ値を改善し、高周波化を容易にする弾性表面波装置を得る。
【解決手段】 圧電基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合、基板の厚みｔをＩＤＴ波長λで規格化した規格化基板厚みｔ／λを１≦ｔ／λ≦２２とし、基板の切り出し角および前記擬似縦波型漏洩弾性表面波の伝搬方向をオイラー表示で（９０°、９０°、０°〜１８０°）の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 擬似縦型漏洩弾性表面波を利用した弾性表面波装置において、周波数調整を高精度に行える弾性表面波装置の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 ＩＤＴ電極２を形成した、タンタル酸リチウム基板またはニオブ酸リチウム基板もしくは四ホウ酸リチウム基板からなる圧電基板１の、ＩＤＴ電極２を形成した面と厚み方向に対向する面（基板裏面）１ｂをエッチングすることにより、弾性表面波装置１０ｂの周波数調整を行うものである。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子の用途や使用環境、個別の製品の性能差などに応じて、簡単に温度特性を変更することができる弾性表面波素子の温度特性調整方法と、弾性表面波素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板３９の表面、または基板上に設けた圧電薄膜の表面に櫛歯型電極が形成され、この櫛歯型電極３２，３８を覆う絶縁膜を設けた弾性表面波素子の周波数−温度特性を調整する方法であって、少なくとも前記櫛歯型電極３２，３８が形成されている範囲に対応した領域の前記絶縁膜に対して、前記基板の歪み状態を変化させるようにレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷチップをベースに組み込む工程においても異常な周波数変動を生じることなく、信頼性の高いＳＡＷチップとこれを利用したＳＡＷデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１１１にドライエッチングにより電極パターンを形成するＳＡＷチップ１１０の製造方法であって、圧電基板上にアルミニウムまたはアルミニウム合金により電極膜２３を形成する電極膜形成工程ＳＴ１と、前記電極膜を所定の電極パターンとなるように、圧電基板表面が露出するまでドライエッチングを行うドライエッチング工程ＳＴ２と、前記露出された圧電基板表面の残留アルミニウムを除去するための洗浄工程ＳＴ３とを含んでいる。 （もっと読む）