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Fターム[5J097HB04]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 調整方法検査方法 (162) | 周波数等調整又は制御方法 (98) | 物質部品付加削除で (21)

Fターム[5J097HB04]に分類される特許

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【課題】周波数調整を容易に行うことが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板10上に設けられた櫛型電極12及び反射電極14と、櫛型電極12及び反射電極14を覆って設けられた、元素がドープされた酸化シリコン膜(例えば、SiOF膜18)を少なくとも含む第1媒質20と、を備え、第1媒質20に含まれる元素がドープされた酸化シリコン膜は、アンドープの酸化シリコン膜よりも音速の遅い膜である弾性波デバイスである。 (もっと読む)


【課題】発振器における小型化の推進、生産性の向上を図ることが可能で、周波数可変幅のばらつきを抑制できるSAW素子、このSAW素子を備えた発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】SAW素子1は、水晶基板10と、水晶基板10の主面11に形成されたIDT電極20と、水晶基板10の主面11に形成され、IDT電極20と隣り合う反射器30,31と、水晶基板10の主面11に形成されると共に、一端がIDT電極20と接続されたスパイラルインダクター40と、を備え、スパイラルインダクター40は、水晶基板10に必要な周波数可変感度を得るための定数を有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高結合基板上にSAWトランスデューサまたはSAW共振器を形成し、トランスデューサ領域での導波を保証することにより、トランスデューサ領域のエネルギを誘導する方法を提供する。
【解決手段】圧電基板の表面上にインターデジタルトランスデューサを形成し、音響波を該トランスデューサを通って横方向に誘導するための、横方向に延在する中央領域と横方向に対向するエッジ領域を有する電極で、酸化ケイ素保護膜は該トランスデューサを被覆し、窒化ケイ素層は、該中央領域とエッジ領域内だけの酸化ケイ素保護膜を被覆する。窒化ケイ素層の厚みは中央領域内の音響波の周波数を変更させるに十分なものであり、対向するエッジ領域それぞれ内のチタンストリップの配置によって最適化される。該チタンストリップは、エッジ領域内の音響波速度がトランスデューサ中央領域内の波速度より小さくなるように、エッジ領域内の速度を低減する。 (もっと読む)


【課題】表面ラフネスの増大や構造破壊を防止しつつ、共振周波数を上昇させることができるようにした圧電振動デバイス及びその製造方法、共振周波数の調整方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子10を有する圧電振動デバイスの製造方法であって、前記弾性表波素子10の表面上に波の速度を高める機能膜4を形成する工程、を含む。また、前記機能膜4のヤング率は、励振電極2及び圧電体1の各ヤング率よりも大きく、且つ、前記機能膜4の密度は、前記励振電極2及び前記圧電体1の各密度よりも低い。これにより、質量付加効果による周波数低下の影響を抑えながら、弾性率上昇による周波数上昇を発現させ、弾性表面波素子の共振周波数を上昇させることができる。 (もっと読む)


【課題】高い周波数精度で弾性境界波装置を製造し得る弾性境界波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】IDT電極14が形成されている第1の媒質11の上に、第2の媒質12を形成し、さらに、第2の媒質12の上に、第3の媒質13と同じ材料からなる犠牲層15を形成する。犠牲層15が形成された状態でIDT電極14によって励振される弾性境界波の周波数特性を測定する。測定された周波数特性と、予め定められている周波数特性の設計値とを比較する。比較工程において、測定された周波数特性と、予め定められている周波数特性の設計値とに差がある場合は、犠牲層15を除去した後に、当該差に応じて、第2の媒質12の厚みを調整する。一方、測定された周波数特性と、予め定められている周波数特性の設計値とが一致している場合は、第2の媒質12の厚み調整を行わない。 (もっと読む)



【課題】圧電基板の上にIDT電極を覆うように形成されている酸化ケイ素膜を備える弾性波装置であって、圧電基板に反りが生じ難く、かつ製造に際して煩雑な製造工程を要さない弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置1は、圧電基板10と、圧電基板10の上に形成されているIDT電極11と、圧電基板10の上にIDT電極11を覆うように形成されている酸化ケイ素膜12とを備えている。圧電基板10は、IDT電極が形成されている第1の領域10Aと、IDT電極が形成されていない第2の領域10Bとを含む。酸化ケイ素膜12は、第1の領域10Aの上に形成されている第1の部分12Aと、第2の領域10Bの上に形成されている第2の部分12Bとを含む。第2の部分12Bの少なくとも一部におけるSi−OH結合の含有量は、第1の部分12AにおけるSi−OH結合の含有量よりも多い。 (もっと読む)


【課題】周波数の経時的変化を抑制できるSAWデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板11にすだれ状電極12を形成するSAW素子片形成工程S1と、(1)すだれ状電極12の電極指12a,12bの質量を変化させる工程、(2)すだれ状電極12に質量体を付加する工程、(3)電極指12a,12b間に露出している圧電基板11をエッチングする工程の少なくとも1つの工程を行い、SAW素子片10の周波数を調整する第1周波数調整工程S2と、第1周波数調整工程S2後、SAW素子片10を200℃以上500℃以下の雰囲気中で5分以上加熱するアニール工程S3と、上記各工程を終了後、SAW素子片10に設けられたボンディングパッド14a,14bと、パッケージベース32に設けられたボンディングパッド33a,33bとを、Auワイヤー50にて接続するボンディング工程S6とを有する。 (もっと読む)


【課題】素子面の損傷を防止することができる成膜装置、成膜方法、表面弾性波素子の周波数調整方法、及び表面弾性波フィルターの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】イオンガン3と材料源(ターゲット6)との間には、イオンビームIBの方向を変化させる磁界を発生する磁界発生部4が設けられ、磁界の向き及び強さを制御してイオンビームIBを材料源6の任意の照射領域IBAに照射させる磁界制御部5を備える。 (もっと読む)


【課題】周波数安定度の高い高品質なSAWデバイスを製造することのできるSAWデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージベース14にSAW素子片28を実装する実装工程と、パッケージベース14に実装されたSAW素子片28を構成する電極パターンをエッチングして励起される弾性表面波の周波数を変化させる粗調工程と、パッケージベース14にキャップ16を接合してパッケージ12を構成し、SAW素子片28をパッケージ12のキャビティ15に収容する第1封止工程と、パッケージベース14またはキャップ16に形成された封止孔24からキャビティ15に不活性ガスを供給またはキャビティ15に供給した不活性ガスを吸引してキャビティ15の圧力を変化させて前記弾性表面波の周波数を変化させる微調工程と、封止孔24を封止材26で塞ぐ第2封止工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高精度なプローブ測定が可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】IDT11は、互いに間挿し合う第1及び第2のくし歯電極21,22を有する。第1の配線13は、第1のくし歯電極21に電気的に接続されている。第2の配線14は、第2のくし歯電極22に電気的に接続されている。第1のプローブパッド16は、第1の配線13に電気的に接続されている。第2のプローブパッド17は、第2の配線14に電気的に接続されている。第1のプローブパッド16と第2のプローブパッド17との両方がIDT11に対して第1の方向の一方側に配置されている。第1の配線13が第1のプローブパッド16から第1の方向に垂直な第2の方向の一方側に引き出されている一方、第2の配線14が第2のプローブパッド17から第2の方向の他方側に引き出されている。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波デバイスの中心周波数を容易に調整することができると共にばらつきの低減が可能な弾性表面波デバイスの中心周波数調整方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波デバイスが形成された基板上に均等な間隔で測定点を設ける第1ステップと、測定点の周波数を測定して周波数調整領域を決定する第2ステップと、周波数調整領域を露出する開口部を有するマスクを用いて、当該周波数調整領域の周波数を調整する第3ステップと、所望の周波数特性が得られるまで第2ステップと第3ステップとを繰り返す第4ステップとから、概略構成されている弾性表面波デバイスの中心周波数調整方法。 (もっと読む)


【課題】 機械的接触による機構による共振特性の調節機能を持った表面弾性波(SAW)機器を提供する。
【解決手段】 本発明のSAW応用装置は、意図する周波数帯域のSAWの伝搬方向に沿った2次元あるいは1次元のラウエ条件、あるいはブラッグ条件に近い空間周期性を持つ凸構造群が形成された制御板を用いて、SAWが分布する固体表面に機械的に接触させる事で、その空間周期性による共振特性の変化を誘起することが可能とした。特にSAWが分布する固体表面に前述のラウエ条件、あるいはブラッグ条件の凹凸構造を形成し、その凹凸構造と噛み合う凸構造を持つ制御板を用いた機械的接触の機構を用いる事で、平坦な固体表面で生じるSAWの作用による摩擦減衰効果のため機械的接触による共振特性の変化が弱まる効果を低減させることが可能となった。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド積層構造の基板にIDTを形成した高周波化対応のダイヤモンドSAW素子において、その周波数を高精度に調整することができかつ周波数安定性に優れたSAW素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板2と、基板2上に形成された交差指電極5a,5b及び交差指電極からなるIDTと、を有し、原子量が150amuよりも大きくて物理吸着が少ないTa粒子12を、基板2の主面に、交差指電極5a,5b間及び交差指電極間が短絡しない程度に付着され、それにより周波数を調整したSAW素子1である。 (もっと読む)


【課題】高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波共振子を簡単な構造で実現する。
【解決手段】ラム波型高周波共振子10は、水晶からなる圧電基板20と、圧電基板20の表面21に形成される櫛歯状のIDT電極30と、圧電基板20の裏面22の少なくともラム波が伝搬する領域に、圧電基板20の材質とは密度が異なる材質からなる調整膜60が形成されている。この調整膜60の厚さtを適切に制御することにより、高精度な共振周波数、優れた周波数温度特性のラム波型高周波共振子10を簡単な構造で実現する。 (もっと読む)


【課題】保護膜付与による影響を利用して温度特性を改善する弾性表面波装置の温度特性調整方法を提供する。
【解決手段】カット角がオイラー角表示で(0°,95°≦θ≦155°,33°≦|ψ|≦46°)の範囲内にある事を基本とする面内回転STカット水晶基板を用いた弾性表面波素子片の周波数温度特性の調整方法であって、前記弾性表面波素子片における温度と周波数との関係を求め、当該求めた周波数と基準温度における基準周波数との偏差を求め、求めた偏差と温度との関係を一次式で近似し、予め求めた励振電極に形成した保護膜の厚さと前記一次式の傾きとの関係に基づいて、励振電極に保護膜を形成して前記近似した一次式の傾きを0に近づけることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波素子の特性周波数に応じた回路が適切に選択されている弾性表面波装
置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子10をカバー100で覆った後に、弾性表面波素子10の特
性周波数f0に適した第2回路50を選択するためのレーザ光60の照射による配線51
,52の切断を行う。ここで、レーザ光60の照射による熱で、絶縁層12、圧電層13
、配線51,52等の材料からなる飛散物70が飛散しても、カバー100によって弾性
表面波素子10に付着しないので、レーザ光60照射前後で特性周波数f0が変化しない
。したがって、第2回路50選択後でも特性周波数f0に応じた回路が選択されている弾
性表面波装置1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】弾性波素子の特性を向上させ、また、弾性波素子の歩留まりを向上させる。
【解決手段】基板10上に圧電膜13を形成し、この圧電膜13上に導電性膜17を形成し、さらに、圧電膜13上に弾性波発生用の櫛歯型電極19aを形成するとともに、導電性膜17上に位置し、櫛歯型電極19aと電気的に接続される導電性膜19bを形成した後、櫛歯型電極19aを覆い、導電性膜19b上に開口部OA2を有する保護膜21を形成する。その結果、開口部OA2の形成、即ち、保護膜21のエッチングの際、開口部OA2底部にエッチング残渣が生じていてもワイヤボンディング時に貫通することが可能なため、接続不良を低減できる。 (もっと読む)


【課題】インターディジタル電極2の表層部に形成する陽極酸化膜を、該陽極酸化膜の絶縁性と弾性表面波素子の素子特性を両立させることが出来る膜厚に形成し、且つインターディジタル電極2によって励起される弾性表面波の周波数を、所望の周波数に調整することが出来る弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インターディジタル電極2の陽極酸化処理工程において、電解液4中で陰極部材5とインターディジタル電極2の間を流れる電流の密度を制御することにより、圧電基板1に励起されることとなる弾性表面波の周波数を調整する。 (もっと読む)


【課題】歩留まりの向上を図りつつ、所望の周波数特性を有する弾性表面波素子を得ることができる弾性表面波素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電材料を主材料として構成された圧電体層4上に、電気信号の入力用および出力用の1対のIDT5、6と、1対のIDT5、6を保護する保護膜7とを順次積層する弾性表面波素子1の製造方法であって、圧電体層4上に1対のIDT5、6を形成して、基体1aを得る工程と、基体1aに弾性表面波を励振させ、その伝播速度を測定する工程と、測定された伝播速度に基づいて、得られる弾性表面波素子1の弾性表面波の伝播速度が目的とする設定伝播速度となるように、保護膜7の設定膜厚を決定する工程と、決定された設定膜厚となるように保護膜7を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


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