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Fターム[5J097JJ08]の内容

弾性表面波素子とその回路網 (15,777) | 容器素子支持構成 (1,074) | 接続端子配列 (366)

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【課題】 帯域外特性を改善できる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 SAWフィルタを2組備えた共振型フィルタを備え、1組目のSAWフィルタに形成される複数のグランド電極7a,7bをパッケージ40の第1のグランド電極パッド30aにワイヤー12a,12bで接続し、2組目のSAWフィルタに形成される複数のグランド電極8a,8bをパッケージ40の第2のグランド電極パッド30cにワイヤー12c,12dで接続し、第1、第2のグランド電極パッド30a,30cが、スルーホールで導通して下層の共通グランド電極に接続し、各組のグランド電極のパターンを、接続するグランド電極パッド側に近づけるよう引き出した形状とした弾性表面波デバイスである。 (もっと読む)


【課題】 弾性波フィルタを含むチップが積層体に搭載され、樹脂により封止された弾性波デバイスにおいて、放熱性の改善を図ること。
【解決手段】 複数の層40a〜40cの主面が提供する配線形成のための複数の面101〜104を有する積層体と、積層体の表面である101面に実装されたチップ30と、チップ30を封止する樹脂部60と、102面に形成され、弾性波フィルタを構成する共振器の少なくとも1つと電気的に接続されたインダクタの配線パターンL2と、102面に配線パターンL2の少なくとも一部(領域70)に沿って形成されたグランドパターンGNDと、101面及び102面と異なる104面に形成され、配線パターンL2及びグランドパターンGNDと電気的に接続された外部端子42と、を備えることを特徴とする弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】絶縁層に設けた貫通孔にメッキ膜を形成することにより形成される配線を強固なものにするとともに、貫通孔よりも上部に形成されるメッキ層の厚みを均一にする。
【解決手段】電子部品は、圧電基板1の上面に形成されたIDT電極2およびパッド電極3と、パッド電極3に達する貫通孔を有する支持層4および第1のカバー層5と、パッド電極3に接続されるビア電極6と、ビア電極6の上部と接続されるように第1のカバー層5上に形成され、ビア電極6の上部内側に位置するように穴部を有する配線下地層7と、ビア電極6と一体に配線下地層7上に形成された配線層8と、配線層8を被覆する第2のカバー層9と、第2のカバー層9を貫通して配線層と接続されたアンダーバンプメタル10と、アンダーバンプメタル10上に設けられたバンプ11とを備える。 (もっと読む)


【課題】突起電極の高さとシールリングの高さとを同程度にできると共に、製造工数の削減と品質の向上とを実現すること。
【解決手段】本発明は、基板10上に複数の弾性表面波素子14を形成する工程と、基板10上に、複数の弾性表面波素子14それぞれにそれぞれ電気的に接続する複数の突起電極44と、複数の弾性表面波素子14のうちの一部の弾性表面波素子14とこの一部の弾性表面波素子14に電気的に接続する複数の突起電極44のうちの一部の突起電極44とを1組としてそれぞれ囲む複数のシールリング46と、を電解めっき法によって同時に形成する工程と、複数の弾性表面波素子14の個片化と同時に電解めっき法で用いためっき用給電線を切断することで、個片化された弾性表面波素子14に電気的に接続する突起電極44と個片化された弾性表面波素子14を囲むシールリング46とを電気的に分離する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】周波数の調整を安定して行なうことが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、主面を有する圧電基板100と、圧電基板100の主面上に形成され、所定の周波数で圧電基板100を励振させるIDT電極200と、圧電基板100に所定の応力を生じさせて所定の周波数を変化させる加圧部600とを備える。 (もっと読む)


【課題】 複数の弾性波フィルタを含む弾性波デバイスの製造において、製造工程の簡略化及び製造コストの抑制を図ること
【解決手段】 特性の異なる弾性波デバイスが形成されたウェハ(11、21)を短冊状に分割し、それぞれの一部を選択的に他の粘着シート(60、70)に移動させる。そして、性質の異なる弾性波デバイスを含むウェハが選択的に貼り付けられた粘着シートを互いに合わせることで、短冊状のウェハを一の粘着シート(60、70)上に互い違いに整列させる。そして、この状態で全体の樹脂封止、貫通孔の形成、貫通電極の形成、及び半田ボールの形成を一括して行い、最後に全体をダイシングすることで弾性波デバイスを個片化する。これにより、予めウェハレベルパッケージの形成された圧電基板(チップ)を並べて一体化させる場合に比べ、製造工程を簡略化し、製造コストを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】外部接続端子の形成プロセスでの圧電デバイスの特性劣化や良品率の低下をなくし、かつ外部接続端子の汎用性を実現した製造方法、およびこの方法で製造した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス1を天井層18Aと共に封止してパッケージする前に当該素子中枢部分14Aを搭載する基板2Aに予め外部接続端子7Aとなる電極構造を設けておき、素子中枢部分14Aの形成後に天井層18Aと共に封止してパッケージする。基板の主面に再配線層を設けて、3D構造に対応させることもできる。 (もっと読む)


【課題】 カバーに金属からなる補強層を設けた場合であっても、実装不良や電気特性の劣化が起きにくい弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置1は、基板3と、基板3の上面上に配置された励振電極2と、励振電極上に封止空間6が形成されるようにして基板3の上面上に配置された樹脂製のカバー5と、カバー5を高さ方向に貫く貫通部9およびカバー5の上面に配置されて貫通部9の端部に接続されたフランジ部12を有する端子7と、カバー5の上面に配置された金属からなる補強層4と、補強層4の側面をカバー5の上面5aまで到達するように被覆する絶縁膜10を備える。絶縁膜10は、フランジ部12と間隔dを空けて配置されている。この構成により、実装不良や電気特性の劣化が起きにくくなる。 (もっと読む)


【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したWLP型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置1は、弾性波を伝搬させる基板3と、基板3の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極2と、基板3の主面上に配置された、励振電極2を保護するカバー5とを備える。カバー5は、基板3の主面側の面である第1主面5aと第1主面5aとは反対側の面である第2主面5bとを有する。第1主面5aは、外周縁12が基板3の主面3aの外周縁13よりも内側に位置し、第2主面5bは、外周縁が第1主面5aの外周縁12よりも外側に位置する拡張領域10を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第2主面に確保することができる。 (もっと読む)


【課題】端子の基板からの剥離を抑制することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】SAW装置1は、基板3と、基板3の第1主面3aに設けられたSAW素子11と、SAW素子11上に振動空間10を形成しつつSAW素子11を覆うカバー5と、SAW素子11に電気的に接続されており、第1主面3aの面する方向にカバー5を貫通する端子7とを有する。端子7は、第1主面3aから基板3内に突出する突部7cを有している。 (もっと読む)


【課題】カバーの端子付近における強度向上を図ることが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】SAW装置1は、基板3と、基板3の第1主面3aに設けられたSAW素子11と、第1主面3aに被せられてSAW素子11上に振動空間10を形成するカバー5と、第1主面3aに立てて設けられ、内壁面5aと外壁面5bとの間においてカバー5を貫通する端子7とを有する。第1主面3aの平面視において、内壁面5aの一部である面取り面5cと、端子7の側面のうち面取り面5c側に位置する内側近接面7aaとの幾何学的関係は、前記所定壁面と、端子7の断面形状に収まる最大の仮想円C1の円周との幾何学的関係よりも、平行に近い。 (もっと読む)


【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ低背化された圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板2と、その主面2aに形成された素子3と素子配線部と端子電極6とを有し、配線部上面に形成された絶縁膜と、その上面に形成された電極の配線部に接続された再配線層と、再配線層上面の素子3を除く全面を被う無機材料からなる緩衝層と、緩衝層上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる外囲壁層4と、その上面に形成されたマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムからなる第1天井層5aと、その上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材8と、網状部材8の上面を被って形成された第2天井層5bと、第1及び第2天井層5a,5b、外囲壁層4、網状部材8を貫通して形成された貫通電極7からなり、外囲壁層4と第1天井層5aと基板2の主面2aの間に素子3を収容する中空部Cを形成する。 (もっと読む)


【課題】電極パッドの腐食が生じにくく、信頼性に優れた弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板3と、圧電基板3の主面3aに配置された励振電極5と、圧電基板3の主面3aに配置され、励振電極5と電気的に接続される電極パッド13と、励振電極5を取り囲むとともに電極パッド13を覆うようにして圧電基板上に配置される枠部19と枠部19の開口部を塞ぐ蓋部21とからなる保護カバー9と、電極パッド13に立てられ、保護カバー9を厚み方向に貫く貫通導体15と、保護カバー上に配置されるとともに貫通導体15の電極パッド側と反対側の面に接続され、平面視したときの外周縁が貫通導体15の外周縁よりも外側に位置する端子4と、保護カバー内に配置されるとともに、貫通導体15を取り囲んだ状態で端子4に接続された環状導体2と、を備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】IDT電極を覆うように絶縁体を圧電基板上に形成する弾性波素子において、メッキ液による内部電極の断線を抑制すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子1は、内部電極4と側壁5との間に設けられかつ側壁5の外側に突出すると共に内部電極4よりもメッキ液溶解性の低い材質からなる腐食防止層15を備える。この腐食防止層15により、たとえ側壁5と内部電極4との間に隙間が生じ、側壁5と内部電極4との境界部分に電極下地層9が十分に付着しなくとも、内部電極4と側壁5との間の腐食防止層15により、電解メッキ処理工程における内部電極4の腐食を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】端子のカバー部材からの引き抜きを抑制できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】SAW装置1は、弾性波を伝搬させる圧電基板3と、圧電基板3の第1表面3a上に配置された櫛歯状電極6とを有する。また、SAW装置1は、第1表面3aに対して配置され、櫛歯状電極6と電気的に接続された柱状の端子15と、端子15の側面を覆うカバー部材9とを有する。端子15は、高さ方向の第1領域において、第1表面3a側が第1表面3aとは反対側よりも拡径している。振動空間17の内壁19aは、第1表面3aから離れるにつれて内方に傾斜しており、振動空間17の天井21a側の角部が曲面により構成されている。 (もっと読む)


【課題】レジストの開口部の形状異常を抑制すること。
【解決手段】圧電基板10と、前記圧電基板10上に形成された櫛型電極12と、前記圧電基板10上に形成され前記櫛型電極12と接続する金属パターン20と、前記圧電基板10および前記金属パターン20上に形成され、開口部40を有するレジスト40と、を具備し、前記開口部40端下の前記金属パターン20は、第1金属層16と、前記第1金属層16上に形成され前記第1金属層16より光反射率の小さい最上層の第2金属層18と、を含む弾性波デバイス。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波部品の製造方法は、基板1の主面に形成された櫛形電極2と、前記櫛形電極2に電気的に接続された内部電極3aと、前記内部電極3aの周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層4と、が形成された基板1に、前記内部電極3a上と前記絶縁層4における前記内部電極3aの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層10を形成する下地層形成工程と、前記電極下地層10をめっきの下地として、前記内部電極3a上面の空間に電解めっきにより接続電極11を形成する接続電極形成工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】通過帯域内リップルを抑圧することができ、かつ特性ばらつきが少ないトランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ上に、入力側IDT電極5及び出力側IDT電極6を形成し、ウレタン樹脂からなる主剤と、ポリイミド樹脂からなる副剤とを含む二液型のウレタン系熱硬化型ダンピング剤を付与し、加熱により硬化し、ダンピング材26,27を形成し、ウエハを切断して個々の弾性表面波フィルタ素子を得た後に、各弾性表面波フィルタ素子をパッケージに収納し、さらにダンピング材26,27の硬化温度よりも高い温度で加熱処理する、トランスバーサル型弾性表面波フィルタ装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】端子に静電気を帯びた部分が接触したとしても、IDT電極の破壊が生じ難い、弾性境界波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板2と、第1の媒質層3と、第2の媒質層4とが積層されており、圧電基板2と第1の媒質層3との境界に電極構造5が形成されている三媒質構造の弾性境界波装置であって、第2の媒質層4上にIDT電極に電気的に接続されている複数の端子6〜11が形成されており、複数の端子6〜11が、第2の媒質層4に電気的に接続されており、第2の媒質層4が静電気を流し得る抵抗性材料からなる、弾性境界波装置1。 (もっと読む)


【課題】 圧電部品の小型化及びその製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板2と、該圧電基板2の主面に形成された櫛歯電極3と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極とからなる圧電素子と、前記圧電基板2の主面に形成された開口部を有する感光性樹脂フィルムからなる外囲壁部4と、該外囲壁部の上端面に積層された感光性樹脂フィルムからなる天井部5と、からなり、前記外囲壁部4と前記天井部5との間に前記櫛歯電極3を囲む気密な中空部Cが形成され、かつ、前記外囲壁部4と前記天井部5とを貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記天井部5の裏面に配設された端子電極7とを電気的に接続する電極柱6とからなり、さらに、前記圧電基板2の主面には、SiO2層、絶縁層及び密着層(Cr)と電極層(Cu)とからなる再配線層が、順次形成されている圧電部品及びその製造方法に関する。 (もっと読む)


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