【課題】低コストで、高い耐湿性及び放熱性を確保することが可能な弾性波デバイス、及び多層基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた、弾性波を励振するＩＤＴ２２と、金属からなり圧電基板１０上にＩＤＴ２２を囲むように設けられたシールリング１２及び周縁部１５と、ＩＤＴ２２、シールリング１２及び周縁部１５の上に設けられ、ＩＤＴ２２上に空隙２４が形成されるようにＩＤＴ２２を封止する板部１３と、圧電基板１０上であってシールリング１２及び周縁部１５の外側に設けられ、ＩＤＴ２２と電気的に接続された端子１６と、を具備する弾性波デバイス、及び弾性波デバイスを内蔵する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】好適に空間を封止することが可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体１は、支持部材５と、該支持部材５上にバンプ８を介して実装された複数の圧電素子７と、複数の圧電素子７を共に覆い、複数の圧電素子７と支持部材５との間の空間Ｓを密閉する封止樹脂（樹脂部９）とを有する。複数の圧電素子７は、隣り合う圧電素子７の下面１９ａ間の距離ｄ１が下面１９ａよりも上方側の所定位置間（例えば上面１９ｂ間）の距離ｄ２よりも大きい。そして、樹脂部９は、隣り合う圧電素子７間の間隙Ｗの少なくとも上方側の一部に充填された介在部９ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を維持しつつ、ダブルモード型フィルタの入出力グランドインダクタンス及び共通グランドインダクタンスをそれぞれ独立に調節することができるデュプレクサを提供する。
【解決手段】送信フィルタ３と、受信フィルタ２と、第一の基板１１と、第一の基板１１上にパターン形成されたダイアタッチ層５と、第二の基板１２と、第一の基板１１と第二の基板１２との間に位置する内層６を有するパッケージ基板１と、受信フィルタ２の一部を構成するダブルモード型フィルタと、ダイアタッチ層５の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力及び出力グランドを共通のグランドとする共通グランド端子と、内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの入力側のグランド端子と、前記入力側のグランド端子とは分離して形成された内層６の一部を構成する前記ダブルモード型フィルタの出力側のグランド端子と、を有するデュプレクサ。 （もっと読む）

【課題】 振動空間の気密性を長時間にわたって保持することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】 素子基板３と、素子基板３の主面に配置された励振電極５と、凹部を有し、凹部の内面および素子基板３の主面で囲まれた空間である振動空間２１内に励振電極５が位置するようにして前記凹部の周囲が素子基板３の主面に接合されたカバー９とを備えた弾性波装置である。カバー９は、素子基板３との接合部の外面側および内面側の少なくとも一方に、素子基板３の主面に沿って伸びている伸長部１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて小型で容易に製造することのできる弾性表面波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波装置１１は、圧電基板１２と、この圧電基板の表面に設けられた複数の櫛形電極１３と、前記複数の櫛形電極に接続された配線１４と、前記圧電基板の上に設けられ、かつ空間１５を介して前記櫛形電極を覆う素子カバー１６と、前記配線の上から前記素子カバーの側面を経由して前記素子カバーの上面に至る第１の接続電極１７と、前記圧電基板と前記素子カバーと前記第１の接続電極とを覆う封止樹脂１９と、この封止樹脂の表面に設けられた外部端子２０と、前記封止樹脂を貫通して前記第１の接続電極と前記外部端子とを接続する第２の接続電極１８とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】支持部材の上面における省スペース化を図ることが可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上に実装され、下面（機能面１９ａ）に機能部７ａを有する圧電素子７と、ベース基板５及び圧電素子７間に、機能部７ａを囲むように位置してベース基板５及び圧電素子７を接続する複数のバンプ９と、複数のバンプ９の少なくとも一部（本実施形態では全部）についてバンプ９同士を結びつつ機能部７ａを囲むようにベース基板５の上面１１ａと圧電素子７の下面との間に設けられる壁部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ４０とＳＡＷ共振子１０とがパッケージ２９内に気密に収容されたＳＡＷ発振器１であって、ＳＡＷ共振子１０は、圧電基板１１及び圧電基板１１の表面に形成されたＩＤＴ電極１２を有し、ＩＣチップ４０は、ＳＡＷ共振子１０を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面４３側に突部４６が形成され、突部４６の上面４６ａにＳＡＷ共振子１０が接着剤９７を介して固定され、突部４６は、ＩＣチップ４０の一方の主面４３側に形成された第１の絶縁膜４２と、第１の絶縁膜４２上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル６０と、第１の絶縁膜４２上に形成され、伸張コイル６０を覆う第２の絶縁膜５０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の厚みの増大や損傷が生じ難く、識別手段の脱落も生じ難く、さらに電気的特性の変動ももたらし難い、識別機能を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１及び第２の主面を有する基板２の第２の主面に回路素子が構成されており、基板２の第２の主面に保護層６が積層されており、保護層６の側面に識別用段差１６，１７が形成されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】外部端子の設計の自由度を向上可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、ベース基板５と、ベース基板５上にフェースダウン実装されている圧電素子７と、ベース基板５の側面１１ｃに接合された拡張部材９と、拡張部材９の下面９ｂに設けられた外部端子３とを有し、拡張部材９は、ベース基板５及び圧電素子７のうち、ベース基板５の下面１１ｂを露出させつつ、それ以外の部分を覆っていて、複数の外部端子３は、ベース基板５の下面１１ｂ及び／又は拡張部材９の下面９ｂに設けられている。 （もっと読む）

【課題】好適に実装・個片化を行うことができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１の製造方法は、複数のベース基板５が含まれる母基板３１及び複数の圧電素子７が含まれる母基板３３を準備する工程（図３（ａ））と、複数の圧電素子７が複数のベース基板５にそれぞれフェースダウン実装されるように、母基板３１及び３３を対向させ、その対向面間に介在するバンプ２７により母基板３１及び３３を互いに接続する工程（図３（ｂ））と、接続された母基板３１及び３３をカットして、ベース基板５及び圧電素子７を含む複数の第１個片８を形成する工程（図３（ｄ））と、を含む。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの変形に起因した電気特性の劣化を抑制することができる信頼性に優れた弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置は、弾性波を伝搬させる圧電基板１と、圧電基板１の主面上に配置されたＩＤＴ電極２と、ＩＤＴ電極２が収容される中空の収容空間８を有し、圧電基板１の主面上に配置される保護カバー１７と、ＩＤＴ電極２と電気的に接続された、保護カバー１７を貫通する柱状の２つ以上の外部接続用電極１０と、保護カバー１７上に配置された導体層１８とを備える。導体層１８は少なくとも２つの外部接続用電極１０に接続されているとともに、平面透視したときに導体層１８に接続された２つの外部接続用電極１０の中心間を結ぶ直線が収容空間８の中心を通る。 （もっと読む）

【課題】特性を安定させることができる、保護膜を備えた弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置１１は、（ａ）基板１２にＩＤＴ電極２１が形成された弾性波素子と、（ｂ）弾性波素子を覆うように形成される保護膜１５とを備える。弾性波素子は、ＩＤＴ電極２１を含む基板１２上に形成されたＳｉＯ_２膜１３をさらに備え、保護膜１５がＳｉＯ_２膜１３の上から形成されている。保護膜１５に、ＩＤＴ電極２１により励起される弾性波のエネルギーが分布している。保護膜１５は、珪素と窒素を主成分とする窒化シリコン（ＳｉＮ_Ｘ）膜であり、珪素と窒素との組成比を１：Ｘで表すとき、Ｘが０．２を超え、１．００未満である。 （もっと読む）

【課題】加熱時に、装置内部における接続に破損が発生することを抑制できる回路モジュール及び複合回路モジュールを提供することである。
【解決手段】ＳＡＷフィルタ３２ｂは、圧電基板１７と、圧電基板１７の主面上に設けられている縦結合部と、縦結合部上に空隙Ｓｐを形成した状態で圧電基板１７の主面を覆う支持層１８及びカバー層２０，２２と、カバー層２２上に設けられ、かつ、縦結合部と電気的に接続されているバンプ２４ａ〜２４ｆと、を含んでいる。実装基板は、マザー基板上に実装され、バンプ２４ａ〜２４ｆを介してＳＡＷフィルタ３２ｂが実装される。 （もっと読む）

【課題】好適にスプリアスを抑制できる弾性波素子を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子１は、基板３と、基板３の上面３ａに位置するＩＤＴ電極５とを有する。ＩＤＴ電極５は、互いに対向する第１バスバー２１Ａおよび第２バスバー２１Ｂと、第１バスバー２１Ａから第２バスバー２１Ｂ側へ延びる複数の第１電極指２３Ａと、第２バスバー２１Ｂから第１バスバー２１Ａ側へ延び、複数の第１電極指２３Ａと交差する複数の第２電極指２３Ｂとを有する。互いに隣接する第１電極指２３Ａと第２電極指２３Ｂとの交差幅に関して、全ての交差幅の中での最大交差幅をａ、最小交差幅をｂとしたときに、０．０１≦（ａ−ｂ）／（ａ＋ｂ）≦０．０６６が満たされる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大が抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板２００と、実装基板２００の上面に搭載される弾性表面波素子１００と、実装基板２００の裏面上に形成され、弾性表面波素子１００と電気的に接続される第１電極層３１０と、第１電極層３１０の一部を覆うように実装基板の裏面上に形成されたレジストパターン４００とを備える。第１電極層３１０は複数の裏面電極３１０ａ〜３１０ｉを含み、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈは互いに一部を共有する２つの電極部から構成されている。レジストパターン４００は、２つの電極部のいずれか１つの全体を露出させるように窓開けされている。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】減衰域よりも高周波数帯域側に通過帯域を設定したハイパス型のノッチフィルタにおいて、前記通過帯域における挿入損失を抑えること。
【解決手段】入力ポート５と出力ポート６との間に２つのＳＡＷ共振子１１、１２からなる直列回路を直列に配置すると共に、これらＳＡＷ共振子１１、１２間にインダクタ素子１５を並列に接続する。そして、ＳＡＷ共振子１１（１２）に対して、容量素子２１（２２）及び補助インダクタ素子３１（３２）からなる直列回路を並列に接続する。更に、補助インダクタ素子３１（３２）のインダクタンス値が０．５ｎＨ〜１．６ｎＨとなるようにする。 （もっと読む）