【課題】 振動を妨げないための空間を必要としない小型でかつ機械的強度に優れた構造を有し、しかも、製造時あるいは周囲温度変化時の構成部材間の熱膨張係数差に起因する特性の変動が生じ難い複合材料振動装置を提供する。
【解決手段】 音響インピーダンス値Ｚ１の材料を用いて構成された板状の圧電共振素子２に、音響インピーダンス値Ｚ２を有する材料からなる反射層３，４を介して音響インピーダンス値Ｚ３を有する材料からなる板状の保持部材５，６が積層されており、Ｚ２＜Ｚ１かつＺ２＜Ｚ３であり、反射層３，４の面方向に沿う熱膨張係数をＸ、保持部材の面方向に沿う熱膨張係数をＹとしたときに、ＹとＸとが逆極性とされており、あるいはＹとＸとが同極性かつＹがＸの３％以下とされている、あるいはＹ＝約０とされている複合材料振動装置１。 （もっと読む）

【課題】小型化した場合でも、共通信号端子対とフィルタの第１および第２の端子対との間での信号通過特性が低下しないようにする。
【解決手段】アンテナ共用器は、共通信号端子対Ｔ０と、共通信号端子対Ｔ０に対して信号を送信する第１の端子対Ｔ１と、共通信号端子対Ｔ０からの信号を受信する第２の端子対Ｔ２と、共通信号端子対Ｔ０と第１の端子対Ｔ１との間に接続される第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１と、共通信号端子対Ｔ０と第２の端子対Ｔ２との間に接続される第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２と、共通信号端子対Ｔ０の間に接続されるインダクタ素子Ｌと、第１の圧電薄膜共振器フィルタＦ１に接続されるインダクタ素子Ｌ１，Ｌ２と、第２の圧電薄膜共振器フィルタＦ２に接続されるインダクタ素子Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５とを備えている。インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との距離をできるだけ大きくするため、インダクタ素子Ｌとインダクタ素子Ｌ２，Ｌ５との間の容量結合や誘導結合を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック多層基板の小型化に伴って面取り部が導電性接合材を介して圧電振動板に接触することによる応力集中することをなくす。
【解決手段】 収納部の中に形成された圧電振動板２を搭載する段部と、段部の上部に並列に形成された複数の導電パッドと、前記収納部と段部を囲む堤部とを有するセラミック多層基板１に、圧電振動板の片端部側が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなる圧電振動デバイスであって、前記収納部の角部、および前記堤部と段部の接続部分には、各々面取部が形成され、前記導電パッドの外表面は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿った状態で形成され、かつ前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部に接触しない状態で形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳなどの機能面に振動子または可動部を持つ機能素子を有するデバイス基板とキャップを異なるサイズにとした０―レベルパッケージを実装基板にハンダを介してマウント可能な形態にパッケージ化されたマイクロデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一主面に可動部または振動子を有する機能素子１２が形成されたデバイス基板１１の一主面に、機能素子に接続する接続パッド１５が形成され、一主面から所定の高さで突出する段差形状となり、接続パッドの形成領域を除いて機能素子の形成領域を保護するキャビティＣを構成する保護部材１３，１４が設けられ、接続部２２により接続パッドと板状電極２１ａが電気的に接続され、板状電極の表面の一部を露出して少なくとも接続部と板状電極の接点、接続部、接続パッド及び保護部材を封止する絶縁樹脂層２３が形成され、露出した板状電極の表面から外部接続される形態のパッケージとする。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、閉じ込め精度を向上させると共に、生産性を向上させることができる水晶振動板及びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 所望する周波数を励振する矩形状の圧電振動領域部が周縁部よりも薄く、外周形状の周縁部と該圧電振動領域部とが一体的に形成されており、且つ該圧電振動領域部の表裏主面上に励振用電極と、該励振用電極から該補強部を介して引き出した引出電極と、該補強部の外周辺のうち一辺の表裏縁部近傍に形成した該引出電極と電気的に接続した容器接続用電極とを具備する水晶振動板において、前記圧電振動領域部の一方の主面が凸部であり、他方の主面が凹部を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 共振器の小型化、薄型化を図り、それを同一基板に内臓する半導体ＩＣを実現することにある。
【解決手段】 TCXO等に用いられる共振器を薄膜技術で実現するものであり、Si等のベース基板１５上に圧電薄膜共振器２４を形成し、その共振周波数が共振器の厚さではなく、横方向の寸法でほぼ決定する構成とする。これにより、共振器の薄膜化、小型化、更にSi系ICとの一体化を可能にするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を容易かつ精度よくマウントできる圧電デバイス用パッケージ、及びこれを利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 互いに平行であって長手方向に沿った２つの長い内壁４６，４７、及びこの長い内壁に対して略直角となるようにして短手方向に沿った２つの短い内壁４８，４９により囲まれたキャビティＳと、このキャビティＳ内の底面に設けられた２つのマウント電極３１，３２とを備えた圧電デバイス用のパッケージであって、２つのマウント電極３１，３２の各々は、少なくとも短い内壁４８，４９に隣接しないようにして、２つの長い内壁４６，４７のそれぞれに沿って配置されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を良好にし、水晶素板に加わるひねりの力を軽減する、二本の金属端子を有する水晶振動子における水晶素板の支持構造を提供することである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、水晶素板が金属ベースを気密貫通する二本の金属端子に固定されたサポート板により支持される水晶振動子の支持構造において、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に接合材が凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部が当接する凹部を有することを特徴とし、又、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に、接合材を凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部の二点で当接する第１の凹形部を有し、この第１の凹形部に鉛直方向に壁を隔てて連なり、サポート板の板厚内側面に、板厚外側面側にサポート板の板厚内側面側から凹んだ第２の凹形部を有することを特徴として目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 安定した空間電圧印加を行うことができ、電気的特性が良好な圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】
水晶振動板１の表裏面の外周近傍には金属微粒子ペースト接合材が外周に沿って塗布されている。水晶振動板１の上面に接合される上板２は平板で矩形状の水晶板からなり、前記水晶振動板１との対向面の中心部分においては金属膜からなる矩形状の励振電極２１が形成されている。また水晶振動板１の下面に接合される下板３も基本的には前記上板２と同じ構成であり、平板で矩形状の水晶板からなり、前記水晶振動板１との対向面の中心部分においては金属膜からなる矩形状の励振電極３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合させるときに高温の処理を必要とせずに、水晶部材同士が陽極接合した状態のパッケージが得られるようにする。
【解決手段】枠部１１０の表面に、アルミニウムからなる金属膜が形成された状態とする。一方、アルミニウムが所定の濃度に添加された水晶基板を加工することで、カバー１２０が形成された状態とする。次に、枠部１１０に形成された金属膜の表面にカバー１２０の接合面が当接された状態とし、これらが例えば１５０℃程度に加熱された状態で、枠部１１０とカバー１２０との間に、例えば、３インチ径のウエハで５００Ｖ程度の電圧が印加された状態とする。なお、枠部１１０とカバー１２０との間には、所定の圧力が加わった状態としておく。これらのことにより、枠部１１０の上に形成されたアルミニウムからなる接合膜１１４とカバー１２０とが陽極接合した状態が得られる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの軽薄短小化に対応できると共に、枠体上面の導体金属膜の幅方向の平坦面を大きくして気密信頼性を高くできる電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１又は複数枚の底板体１１と、１又は複数枚の窓枠形状をした板状の枠体１２を一体化した焼成体からなり、底板体１１の上面と枠体１２の内周壁面で形成されるキャビティ部１３に電子部品が搭載された後、枠体１２の上面に金属製蓋体１９を接合材を介して直接接合するための導体金属膜２０を有する電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、導体金属膜２０の枠幅の少なくともキャビティ部１３側の端部が枠体１２の側面稜線２１まで設けられると共に、導体金属膜２０の枠幅のキャビティ部１３側の端部の上面が導体金属膜２０の枠幅の中央部と略同等の厚さからなる平坦面を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電体薄膜の膜品質を向上させることにより、共振器の高周波数特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】まず、表面あるいは内部に多孔質を形成した第１の基板上に圧電層を形成する。次に、圧電層上に金属膜を形成する。次に、第２の基板上に第１の電極を形成する。次に、第１の電極の一部と金属膜を貼り合わせた後、第１の基板を圧電層より分離し、除去工程により露出した前記圧電層上に第２の電極を形成し、第１及び第２の電極に電圧を印加することで共振器を形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化されＴＣＸＯの品名等を表示する手段を得る。
【解決手段】 基板と電子部品と圧電振動子とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記基板の部品を搭載しない裏面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したこと、および前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法である。 （もっと読む）

【課題】 振動腕側から基部側への振動の漏れ込みを適切に防止して、ドライブレベル特性が良好な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６とを備え、前記基部の前記振動腕側とは反対側の端部付近で固定支持される音叉型の圧電振動片３２において、前記基部の側縁には、前記基部の幅方向の寸法を縮幅するように設けた切り込み部６１，６２が形成されており、前記切り込み部が設けられる位置Ｋが、前記振動腕３６の付け根から、前記振動腕の腕幅寸法Ｗを超える位置であって、かつ前記固定支持される箇所よりも前記付け根Ｔ側とされている。 （もっと読む）

【課題】小型化をする上で、安定した屈曲振動を実現し、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と、前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝と、前記長溝３３，３４に形成した駆動用の電極とを備えており、前記各振動腕の幅寸法が、前記振動腕の前記基部に対する付け根の箇所で、先端側に向かって急激に縮幅する第１の縮幅部ＴＬと、この第１の縮幅部の終端から、さらに先端側に向かって、徐々に縮幅する第２の縮幅部ＣＬと、この第２の縮幅部の終端において、前記幅寸法が先端側に向かって増加に転じる幅変化の変更点Ｐとを有する。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子用端子のメッキ層から発生するガスを放出しないようにする。
【解決手段】 接続電極を有する水晶片を内部に収容した金属製シリンダー状の封止管の解放端に圧入固定され、前記水晶片の接続電極と固定される一対のリード部材を支持するための水晶振動子用端子において、該水晶振動子用端子は、前記一対のリード部材をお互いに絶縁してほぼ平行に支持するための絶縁部材と、この絶縁部材の周囲を包囲しており、前記封止管の解放端に圧入されて封止管内面と接触する金属製のリング部材で構成され、前記水晶振動子用端子の金属部表面には、少なくとも、ＣｕまたはＮｉを含む金属化合物からなる下地層と、前記下地層の上に、Ｓｎを含みＰｂを含有しない金属化合物でなる第一中間層と、前記第一中間層の上に、Ｃｕを含む金属化合物からなる第二中間層と、前記第二中間層の上に、ＡｕまたはＰｄＮｉでなる表面層を備える水晶振動子用端子とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板との接合強度を向上させる電子素子用台座を提供する。
【解決手段】電気絶縁部材からなる台座本体２１と、該台座本体２１に設けられて該台座本体２１に装着される電子素子１０のリード線１２に電気的に接続される導電性部材からなる金属端子２３と、を備え、該台座本体２１から露出した該金属端子２３の一部をプリント基板３０の回路パターンに半田付けすることにより該回路パターンとリード線１２とを電気的に接続させて該プリント基板３０に表面実装される電子素子用台座において、金属端子２３は、前記回路パターンと併設するように台座本体２１の側壁から突出し、該突出した突出箇所の底面と台座本体２１の底面から露出した底面とが連続した平面になるように形成された平板部２３ｂを有し、金属端子２３の平板部２３ｂの突出箇所を、前記回路パターンに半田付けするようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、耐衝撃性の強い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 少なくとも、ＩＣと、圧電振動子と、前記ＩＣを搭載する第１の基板と、第１基板に積層され前記ＩＣを収納する凹部を形成する第２の基板と、第２基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第３の基板と、第３基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第４の基板と、前記凹部を密閉する蓋部材とで構成される圧電発振器であって、前記第２基板には前記ＩＣとワイヤボンディングで接続される接続端子が形成され、前記圧電振動子は矩形状であり、長手方向の一端部が前記第３基板の上面に固定され、前記第３基板の一部が前記圧電振動子の長手方向他端部を含まない短手方向の一端部の下面に配置される圧電発振器とし、前記ＩＣは前記凹部の短手方向に寄せて配置し、前記圧電振動子の下面に配置される基板の一部は、前記ＩＣが寄せられた反対側に配置する。 （もっと読む）

【課題】 熱融着を用いた小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 目的を実現するために本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて融着封止により密閉容器を実現し、前記蓋体は前記容器体に嵌合するような前記蓋体の中央部に段差形状を有した電子部品容器において、前記蓋体の段差部より該蓋体の周辺端に至る範囲には、合金メッキの封止材を施したことにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤の量を増やさずに、落下に対する耐衝撃性を向上させ、優れた振動特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 矩形状の圧電素子２６から形成された例えばＡＴカット振動片などの圧電振動片２０と、この圧電振動片２０を内側に収容するようにしたパッケージ３０とを備える圧電デバイスであって、圧電振動片２０は、一端側２０ｂが導電性接着剤４０で接合されており、他端側２０ａの端面２５がパッケージ３０の内壁３２ａに突き当てられている。 （もっと読む）