【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器２０Ａは、表部に圧電振動素子用の第１の電極パッド２８ａ、２８ｂ、及び電子素子用の第２の電極パッド２９ａ、２９ｂを有し、裏部に複数の実装端子２２を有した絶縁基板２０ａと、表部の空間を気密封止する蓋部材３８と、を備えた容器である。実装端子２２と第１、及び第２の電極パッド２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとは、夫々配線導体２３ｂ、２３ｃにより電気的に接続され、絶縁基板２０ａを主として構成する材質の熱伝導率Ｔｃが、５０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］≦Ｔｃ≦２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】振動腕の根元側の熱弾性損失が低減され、Ｑ値の低下を抑制できる振動片、及びこの振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅Ｗを有し、且つ、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面（ＸＹ平面）に対向した振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ，１０ｂに、Ｙ軸方向及びＸ軸方向と直交するＺ軸方向に振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃを振動させる励振電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃが設けられ、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、Ｘ軸方向の腕幅Ｗが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの根元側から先端側に向かうに連れて、細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によって破損又は周波数変動が少ない表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、励振部と励振部の周囲を囲む枠部（２５）とを有し枠部（２５）が第１方向と該第１方向と交差する第２方向の辺を有する矩形形状の水晶素子（２０）と、枠部の一主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のベース（３０）と、枠部の他主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のリッド（１０）と、を備える。水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第１方向には、水晶素子の第１方向の熱膨張率に対応した第１接合材（５１）が塗布され、水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第２方向には、水晶素子の第２方向の熱膨張率に対応し、第１接合材とは異なる第２接合材（５２）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】小型化と周波数温度特性の改善とを図った圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、振動ジャイロセンサー、及びこれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】圧電振動素子１の圧電基板７は、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で且つ第１の溝部２２ａ〜２４ａが形成された錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心線に沿って形成された第２の溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各振動腕１５ａ、１５ｂの表裏面と側面に夫々励振電極が形成されており、屈曲−捩じり結合振動が励振される。圧電振動素子１は、励振される屈曲−捩じり結合振動のうちの屈曲振動を主振動とし、その周波数温度特性が温度に関し三次特性となるように圧電基板７の切断角度と、第一溝部及び第２の溝部の幅と深さと、及び振動腕の厚さを夫々設定する。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性、周波数再現性、エージング特性の優れた高周波圧電振動素子を
得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域７、及び振動領域の三辺に沿って一体化
されたコ字状の厚肉支持部８を有する圧電基板５と、振動領域に設けた励振電極２０ａ、
２０ｂと、リード電極２２ａ、２２ｂと、を備えている。厚肉支持部８は、第1領域１０
と、第２領域１２と、第３領域１４と、第３領域に貫通形成されたスリットと、を備えて
いる。スリットは、第３領域１４の基端縁から第１領域１０と平行に延びて第３領域の面
内で終端する第１のスリット部１７と、第１のスリット部１７の終端部から第１領域と直
交する方向へ延びて第３領域第３領域１４の面内で終端する第２のスリット部１８と、を
備えている。 （もっと読む）

【課題】 高発振周波数に対応して小型化する圧電振動板の主振動による振動エネルギーを効率よく得ることができると共に、前記圧電振動板を安定して支持することのできる支持構造を備えた幅縦・長さ縦結合モードの圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 幅縦モードの主振動を伴う一対の主振動辺２２ａ，２２ｂ及び長さ縦モードの副振動を伴う一対の副振動辺からなる四角形状の圧電振動板２２と、一対の主振動辺から外方向に延びる支持アーム２５，２３と、圧電振動板２２の外周に設けられ、支持アーム２５，２３の一端が接続されるフレーム２４とを備えた圧電振動子２１であって、一方の支持アーム２５は主振動辺２２ａから２つの屈曲部２５ａ，２５ｂを有し、他方の支持アーム２３は主振動辺２２ｂから２つの屈曲部２３ａ，２３ｂを有し、これら支持アーム２５，２３とフレーム２４との間が一つの経路によって結ばれるように構成した。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕を備えた振動片のＱ値の向上、及びＱ値が向上した振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅を有し、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面に沿った主面１０ａ，１０ｂの少なくとも一方に、主面１０ａと直交するＺ軸方向に振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃを振動させる励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃのＹ軸方向の腕長さをＬ、Ｘ軸方向の腕幅をＷ、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃのＹ軸方向の電極長さをＬ１、Ｘ軸方向の電極幅をＷ１としたとき、０．３≦Ｗ１／Ｗ＜１．０、且つ、０．１≦Ｌ１／Ｌ≦０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】本発明の電子機器に用いる振動片１００は、基部１０と、基部１０より延伸して形成され、屈曲振動する振動部としての一対の振動腕２０、２１とを備えている。振動腕２０、２１には、主面１００ａ側に溝２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂが形成され、他方の主面１００ｂ側に溝２０ｃ、２１ｃが形成されている。振動腕２０の外側面２０ｄと溝２０ａとによって外壁２０ｆが形成される。同様に、外側面２０ｅと溝２０ｂによって外壁２０ｇが形成される。また溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃによって、内壁２０ｈ、２０ｉが形成される。振動腕２１も振動腕２０と同様に外壁２１ｆ、２１ｇと内壁２１ｈ、２１ｉが形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（２００）は、電圧の印加により振動する励振部（３２）を有する水晶片（２３０）と、水晶片が載置され、水晶片側の底面（２３）と底面の反対側の下面（２２）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるベース（４７）と、ベースに接合されて水晶片を密封し、水晶片側の天井面（１２）と天井面の反対側の上面（１１）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるリッド（１０）と、を備え、上面、下面、底面、天井面の少なくとも２面は励振部の表面粗さよりも粗い粗面を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の気密を良好に維持でき、耐環境性に優れた低コストなパッケージおよび圧電振動子の提供を課題とする。
【解決手段】ガラス材料からなるベース基板２に、厚さ方向に貫通する貫通孔３３，３４を形成し、この貫通孔３３，３４を塞ぐように貫通電極１３，１４を設けた圧電振動子（パッケージ）において、貫通電極１３，１４は、貫通孔３３，３４の内周面３３ａ，３４ａに形成された多層積層膜４３と、貫通孔３３，３４を塞ぐように充填されたガラス部材４６とを備え、多層積層膜４３は、ベース基板２の内外を導通させる導電層４３ｂと、導電層４３ｂの貫通孔３３，３４の内周面３３ａ，３４ａ側に形成され、ベース基板２に密着可能な第１密着層４３ａと、導電層４３ｂのガラス部材４６側に形成され、ガラス部材４６に密着可能な第２密着層４３ｃと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の気密性を良好に維持することができるパッケージおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品を封入するためのキャビティを形成可能な複数の基板を有し、これら複数の基板のうち、ガラス材料からなるベース基板２（第１基板）に、厚さ方向に貫通する貫通孔３３，３４を形成し、この貫通孔３３，３４を塞ぐように貫通電極１３，１４を設けたパッケージにおいて、貫通電極１３，１４は、粉末ガラス４５（粉末体）と、この粉末ガラス４５と貫通孔３３，３４との間隙を充填する充填金属４６とからなり、粉末ガラス４５の線膨張係数は、充填金属４６の線膨張係数よりも小さく設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され、屈曲振動する屈曲振動部を備える振動腕とを備える振動片であって、前記屈曲振動部は、前記振動腕の前記屈曲振動の振動面にほぼ平行な１対の主面を備え、前記主面の両面もしくはどちらか一方の面に前記振動面と交差する方向に形成された溝部を３以上備え、前記振動腕の前記振動面と交差する外平面と、前記外平面に最も近い前記溝部によって形成される１対の外壁と、隣り合う前記溝部により形成される複数の内壁とが形成され、前記複数の内壁の一部もしくは全部を電気的に屈曲振動させる振動片。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性および温度特性を有する圧電振動子および発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、配線基板２１１と、圧電振動片３と、圧電振動片３を配線基板２１１に固定する接着剤４とを有している。また、圧電振動片３は、厚み滑り振動をする圧電基板３１と、圧電基板３１に設けられた一対の励振電極３２、３３とを有し、一対の励振電極３２、３３は、それぞれ、導電性ワイヤー５１、５２によって配線基板２１１に電気的に接続されている （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され、屈曲振動する屈曲振動部を備える振動腕とを備える振動片であって、前記屈曲振動部は、前記振動腕の前記屈曲振動の振動方向にほぼ平行な１対の主面を備え、前記主面の両面もしくはどちらか一方の面に前記振動方向に直交する方向に形成された溝部を３以上備え、前記振動腕の振動方向に直交する外平面と、前記外平面に最も近い前記溝部によって形成される外壁と、隣り合う前記溝部により形成される内壁の一部もしくは全部を電気的に屈曲振動させる振動片。 （もっと読む）

【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース１において、ベースの底面は、外部の回路基板４と導電性接合材Ｄを用いて接合する複数の端子電極がベース底面の外周端部に近接あるいは接して形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極１２，１３と、当該機能端子電極より面積が小さくかつ前記電子部品素子と電気的に接続されない無接続端子電極１４，１５とを有し、前記機能端子電極の端部の一部が無接続端子電極の端部の一部よりベース底面の中心点Ｏに近接して配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース１において、ベース１の底面は、外部の回路基板４と導電性接合材を用いて接合する複数の端子電極が形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極１２，１３と、前記電子部品素子と電気的に接続されない少なくとも一対の無接続端子電極１４，１５とを有し、機能端子電極１２，１３はベース１底面の外周端部から離隔した状態でベース１底面の中心点Ｏよりの位置に形成され、無接続端子電極１４，１５はベース１底面の外周端部の一部に接した状態でベース１底面の外周端部よりの位置に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子３を保持する電子部品用パッケージのベース１において、前記ベースの底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板４と導電性接合材Ｄを用いて接合する平面視矩形の複数の端子電極が形成されており、前記端子電極の上面には同材質の金属膜からなるバンプが積層一体形成されており、前記バンプは前記端子電極より小さく、当該バンプの外郭は電子部品用パッケージのベース中心点に対して同心円状あるいは同心楕円状に形成されるか、または点対称の傾斜部が形成され、かつ端子電極の外郭端部からも隔離した状態で形成されている。 （もっと読む）

恒温槽に設けられ、予め規定した温度（Ｔｓｅｔ）で、集積電気部品の温度（Ｔｃｏｍｐ）を安定化する方法及びシステム（１）。集積電気部品の温度は、温度感知手段によって感知され、この温度感知手段は、第１及び第２の感知素子（６１，６２）と感知回路（７２）とを備え、第１及び第２の感知素子は、集積電気部品と良好な熱接触にて配置され、第１及び第２の温度依存特性（６３、６４）を有し、第２の温度依存は、第１及び第２の特性（６３，６４）が予め規定した温度（Ｔｓｅｔ）にて交わるように第１の温度依存とは異なる。感知回路は、第１及び第２の感知素子（６１，６２）を感知するため、及び第１及び第２の温度依存特性（６３，６４）を示す第１及び第２の測定信号（８３，８４）を制御回路（７１）に供給するために適合され、これはそこからの加熱手段用の制御信号を決定する。
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【課題】硬質の導電性接着剤により圧電振動素子をセラミックパッケージ内底面に接続しても、熱応力の発生に起因する諸特性の劣化を解決する表面実装型圧電デバイス（振動子、フィルタ）を提供する。
【解決手段】圧電振動素子を表面実装型パッケージ内に片持ち保持で電気的機械的に接続する圧電デバイスであって、圧電振動素子の片面上のパッド電極と表面実装型パッケージ内底面上の導通パッドとの接続を硬質の導電性接着剤にて行ったものにおいて、パッド電極上の各導電性接着剤を結ぶ直線の延長上に圧電振動素子の主振動部が位置するように構成した。これにより導電性接着剤固着部の支持拘束力が圧電振動素子の温度変化に付随した膨張、収縮を妨げることを防止し、熱応力の発生を抑制し、諸特性の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 支持する部分への振動の伝搬を軽減する。
【解決手段】 基部と、この基部から延出する２本一対の振動腕部と、振動腕部に沿って基部より延出する二本一対の支持腕部と備えた音叉型屈曲水晶振動子で、振動腕部が二本一対で設けられる支持腕部よりも内側で基部から延出して構成され、支持腕部が、幅方向に全幅にわたって溝状の第一の凹部を有して構成されていることを特徴とし、支持腕部が、第一の凹部を振動腕部の両主面に有しつつ互いに向き合わずに所定の間隔をあけて設けても良い。 （もっと読む）