【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】特定の周波数において、一定量の減衰量を確保すること。
【解決手段】ラダー型に接続された複数の直列共振器Ｓ１−Ｓ４および複数の並列共振器Ｐ１−Ｐ４と、前記複数の直列共振器のうち少なくとも１つの直列共振器Ｓ１に並列に接続された第１インダクタＬ１と、を具備し、前記複数の並列共振器の一部Ｐ３ａは、前記複数の直列共振器と前記複数の並列共振器とが形成する通過帯域の外であって前記第１インダクタと前記少なくとも１つの直列共振器とが形成する第１減衰極１０の高周波数側に共振周波数ｆｒｐ３および反共振周波数ｆａｐ３を有し、前記複数の並列共振器の一部の少なくとも１つは、共振周波数の低周波数側に副共振の共振周波数ｆｒｐ３１を有するフィルタ。 （もっと読む）

【課題】急峻かつ温度安定性に優れたガードバンド側のスカート特性を有し、更に広帯域化が可能なデュプレクサを提供する。
【解決手段】通過帯域の異なる送信フィルタ及び受信フィルタを有するデュプレクサにおいて、フィルタを構成する複数の直列共振子Ｓ１〜Ｓ８及び複数の並列共振子Ｐ１〜Ｐ６のうち、ガードバンド側のスカート特性を形成する第１共振子Ｓ１〜Ｓ４、Ｐ４〜Ｐ６は、温度補償型のＴＣ−ＦＢＡＲまたはラブ波利用の弾性表面波共振子とし、ガードバンドと反対側のスカート特性を形成する第２共振子Ｐ１〜Ｐ３、Ｓ５〜Ｓ８は、非温度補償型のＦＢＡＲまたは弾性表面波共振子とする。第２共振子の弾性表面波共振子には、ＬＴ基板またはＬＴとＳａの貼り合わせ基板を用いた弾性表面波共振子の他、ラブ波利用の弾性表面波共振子を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】補償をしない場合は音響共振器の有効性を阻害する、音響共振器を特徴づける温度ドリフトを補償する音響共振器回路及びフィルタの提供。
【解決手段】音響共振器回路１００は、補償キャパシタ１０８と並列に接続された音響共振器１０４を含む構成で、補償キャパシタ１０８は、少なくとも部分的に音響共振器１０４の共鳴の温度ドリフトを補償する。又、音響共振器回路１００は、帯域内では低い挿入損失で帯域外では高い挿入損失を示す伝達関数を提供するように構成された高周波フィルタに組み込まれてもよい。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスおよびＢＡＷデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット７７と、回転可能な回転ドラム７１と、を備えたスパッタリング装置７０を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム７１の外周面７１ａにウエハＷを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を通過するように回転ドラム７１を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム７１を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、十分な剛性を維持した上で、振動漏れを効果的に抑制すること。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、を備え、基部１２は、振動腕部１０，１１の基端側が固定された接続部２１と、基部１２をマウントするためのマウント部２２と、を有し、基部１２のうち、接続部２１とマウント部２２との間には、基部１２のＸ方向に直交するＹ方向両側から内側に向けてそれぞれ切り欠かれた一対の切欠き部２４により、基部１２のＹ方向に沿う長さが接続部２１及びマウント部２２よりも狭い幅狭部２３が形成され、幅狭部２３には、基部１２のＹ方向外側に向けて突出して、切欠き部２４内に臨むリブ２５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の厚み方向の振動を抑制し、ＣＩ値の上昇や振動漏れを抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、振動腕部１０，１１の両主面上に形成され、振動腕部１０，１１のＹ方向（長手方向）に沿って伸びる溝部５１と、一対の振動腕部１０，１１が接続された基部１２と、を備えた圧電振動片４であって、溝部５１内には、−Ｙ側（基端側）の壁面から＋Ｙ側（先端側）に向かって伸びるリブ５３が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剛性低下を抑制しながら小型化を図ることができると共に、出力信号の品質の低下を防ぐこと。
【解決手段】互いに平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部の長さ方向における基端部１０ａ，１１ａ側を一体的に固定する基部１２と、を備え、一対の振動腕部の主面には、振動腕部の基端部側に位置する第一の溝部１８と、第一の溝部に対して振動腕部の先端部側に位置する第二の溝部１９と、が形成され、第一の溝部は、振動腕部の主面上において、振動腕部の長さ方向に直交する幅方向に沿う幅が第二の溝部よりも狭く形成され、第二の溝部には、該第二の溝部の底面から突出する補強リブ２０が形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】真空の空洞内にＭＥＭＳ構造体が封止されたＭＥＭＳ素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】ＭＥＭＳ構造体２０１が、基板３０１および積層構造体１２０により、空洞１１０内に気密封止されているＭＥＭＳ素子５００において、積層構造体１２０を構成する、２つの層の間に界面封止層１０１、１０２、１０３を設けて、気体が基板３０１の表面と平行な方向において、２つの層の界面を通過して空洞１１０内に侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる通過帯域を有する、３つ以上の帯域通過フィルタを備えたマルチプレクサの小型化を図る。
【解決手段】デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とがアンテナ端子２に接続されており、デュプレクサ６と第３の帯域通過フィルタ７とが並列に接続されており、デュプレクサ６は、第１の通過帯域を有する第１の帯域通過フィルタＦ１と、第１の通過帯域と異なる通過帯域である第２の通過帯域を有する第２の帯域通過フィルタＦ２とを有し、第３の帯域通過フィルタ７は、第１及び第２の通過帯域とは異なる第３の通過帯域とを有する、マルチプレクサ１。 （もっと読む）

【課題】特性の劣化を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子Ｓ１〜Ｓ６又は並列共振子Ｐ１〜Ｐ６と接続された信号配線１６及び接地配線１８と、直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６との間に空洞が形成されるように直列共振子Ｓ１〜Ｓ６及び並列共振子Ｐ１〜Ｐ６上に設けられた金属天井２０と、金属天井２０上に設けられた封止部と、を具備し、少なくとも１つの金属天井は、高周波信号を伝送する信号配線１６と接続されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上に設けられた下部電極１２と、下部電極１２上に設けられ、ａ軸方向の格子定数とｃ軸方向の格子定数との比が１．６より小さい窒化アルミニウムからなる圧電薄膜１４と、圧電薄膜１４上に設けられ、圧電薄膜１４を挟んで下部電極１２と対向する上部電極１６と、を具備する弾性波デバイスである。本発明によれば、大きな電気機械結合定数を有する弾性波デバイスを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 温度補償膜を用いた弾性波フィルタの広帯域化及び整合改善を図ると共に、共振周波数のずれを抑制することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数の圧電薄膜共振子を含む弾性波フィルタであって、圧電薄膜共振子は、基板１０と、基板１０上に設けられた圧電薄膜１４と、圧電薄膜の少なくとも一部を挟んで設けられた下部電極１２及び上部電極１８と、下部電極１２及び上部電極１８が対向する共振領域４０に設けられ、共振領域４０とは異なる形状を有する周波数制御用の質量負荷膜２４と、共振領域４０に設けられ、圧電薄膜１４の弾性定数の温度係数とは逆符号の温度係数を持つ温度補償膜１６と、を備え、複数の圧電薄膜共振子のうち少なくとも２つは、質量負荷膜２４の面積が互いに異なることを特徴とする弾性波フィルタである。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスの共振特性を向上させること。
【解決手段】基板１０と、前記基板上に形成された下部電極１２と、前記下部電極上に形成された少なくとも２層の圧電膜１４と、前記少なくとも２層の圧電膜に挟まれた絶縁膜２８と、前記少なくとも２層の圧電膜上に形成された上部電極１６と、を具備し、前記下部電極と前記上部電極とが対向する領域における前記少なくとも２層の圧電膜のうち最上の圧電膜の外周５１は、前記上部電極の外周５３より内側に位置する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】周波数の温度特性を改善すると共に、圧電膜の配向性の乱れを抑制し、良好な共振特性を得ることが可能な圧電薄膜共振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に設けられた下部電極１２と、下部電極１２上に設けられた、２層からなる第１圧電膜１４および第２圧電膜１８と、第２圧電膜１８上に設けられ、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８とを挟み下部電極１２と対向する領域を有する上部電極２０と、下部電極１２と上部電極２０とが対向する領域であって、第１圧電膜１４と第２圧電膜１８との２層の間に設けられた絶縁膜１６と、を具備し、絶縁膜１６の上面は下面よりも平坦である圧電薄膜共振器である。 （もっと読む）