【課題】低減した周波数ドリフトを達成することができる、実質的に安定した周波数で出力信号を発生するためのＭＥＭＳにシステムを提供する。
【解決手段】所定周波数は、温度依存性及び少なくとも一つの所定の特性に基づく。さらに、所定周波数で発振するためにＭＥＭＳ発振器を励振するよう構成された励振機構、及び、抵抗感知を用いてＭＥＭＳ発振器の温度を検出し、周波数ドリフトを最小限にするために温度依存性及び少なくとも一つの特性に基づいて、ＭＥＭＳ発振器の温度が所定温度の所定範囲内にあるか否かを決定し、ＭＥＭＳ発振器の温度を所定範囲内に留めるように適合させるように構成された温度制御ループを含む。さらに、ＭＥＭＳ発振器の所定周波数を出力するように構成された周波数出力を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】出力信号の周波数のふらつきを抑制した発振回路を提供すること。
【解決手段】空隙を隔てて配置された第１電極１１及び第２電極１２を有するＭＥＭＳ振動子１０と、第１入力端子２２１及び第１出力端子２２２を有し、利得が１よりも大きい利得部２２と、第２入力端子２４１及び第２出力端子２４２を有し、利得が１よりも小さい利得制限部２４と、を含む増幅部２０と、第１出力端子２２２と接続される出力端子３０と、を含み、第１電極１１と第１入力端子２２１とが接続され、第１出力端子２２２と第２入力端子２４１とが接続され、第２出力端子２４２と第２電極１２とが接続される。 （もっと読む）

【課題】ＢＡＷモードで共振するＭＥＭＳ共振子について、製造後に周波数などを測定しながら、大量かつ安価に周波数調整が可能で、位相雑音やジッタの少ないＭＥＭＳ共振子を提供する。
【解決手段】バルク・アコースティック・ウェーブモードで共振する板状の共振子を備えたＭＥＭＳ共振子において、共振子が、密度とヤング率の比がそれぞれ異なる材料が積層した積層構造となっている。この積層構造の表面の一部を除去することにより、共振周波数の調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＬ回路を有する発振器であって、小型化を図ることができる発振器を提供する。
【解決手段】発振器１００は、基板１１０の上方に配置された第１ＭＥＭＳ振動子１２を含み第１発振信号を出力する基準発振回路と、基板１１０の上方に配置された第２ＭＥＭＳ振動子５２を含み制御信号で発振周波数が制御され第２発振信号を出力する電圧制御発振回路と、前記第２発振信号を分周して分周信号を出力する分周回路と、前記分周信号と前記第１発振信号との位相差に基づいた前記制御信号を出力する位相比較回路と、を含み、第１ＭＥＭＳ振動子１２および第２ＭＥＭＳ振動子５２の各々は、第１電極と、第２電極と、を有し、第２電極は、第１電極と対向配置された可動部を有し、基板の平面視において第１ＭＥＭＳ振動子１２の可動部の面積は、第２ＭＥＭＳ振動子５２の可動部の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】発振器及び該発振器の動作方法を提供する。
【解決手段】印加電流、印加電圧及び印加磁場のうち少なくとも一つによって可変的な磁化方向を有する少なくとも１層の磁性層を含み、所定の周波数を有した発振信号を生成する発振部、及び発振部と同じ基板上に集積され、発振信号を差動増幅し、出力信号を提供する出力端子を含む発振器である。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ共振器を用いた発振器において、ＴＩＡの雑音の影響を低減し、発振器出力の位相雑音特性を改善することができる発振器を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ共振器７と、ＴＩＡ５と、バッファアンプ９とを備えた発振器において、ＭＥＭＳ共振器７の出力をＴＩＡ５に入力する配線１５に、電磁誘導により結合して、当該配線１５を流れる電流を電圧に変換してバッファアンプ９に出力する電流／電圧変換器を備え、発振器出力を電流／電圧変換器から取り出すようにした発振器であり、また、当該電流／電圧変換器を、配線１５を非接触に取り囲むように形成され、一端が接地され他端がバッファアンプ９に接続する発振出力コイル１１とした発振器である。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能なＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ素子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された空洞部３２と、空洞部３２に収容された第１振動子２０ａと、空洞部３２に収容された第２振動子２０ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高いパッケージ、および、それを用いた振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイスとしての振動ジャイロ１は、第１層基板１１上に第２層基板１２、第３層基板１３、および第４層基板１４が積層されることにより形成された凹部を有するパッケージベース１０ａと、パッケージベース１０ａの凹部とパッケージベース１０ａの上端に接合されるリッド１９とにより形成される内部空間Ｔ１を有するパッケージ１０と、内部空間Ｔ１に収容されたジャイロ振動片２０およびＩＣチップ３０と、を備えている。パッケージ１０は、内部空間Ｔ１と外部とを連通する連通孔２５ａ、および、連通孔２５ａ内に埋設された多孔体２５ｂにより形成された多孔部２５を有し、多孔部２５の外部側に、多孔部２５の外部と内部空間Ｔ１とを閉鎖するように金属膜４５が形成され、パッケージ１０内部が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】 テラヘルツ発振器用ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ビア・エッチングホール・パターンと第１非ビア・エッチングホール・パターンとが形成された第１基板と、第１基板のビア・エッチングホール・パターンに対応する位置に同じ第２非ビア・エッチングホール・パターンが形成された第２基板とを接合して設けられたＭＥＭＳ素子であり、また、第１基板と第２基板とが接合されたものを第１構造体とし、該第１構造体と、該第１構造体と同じ構造の第２構造体とを互いに接合するＭＥＭＳ素子である。 （もっと読む）

【課題】製品として求められる目標精度に比べて梁の膜厚ばらつきに起因する共振周波数のばらつきが大きくても、目標精度内の共振周波数を有するＭＥＭＳ振動子を高い歩留りで得られるＭＥＭＳ発振器を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、基板上に形成された複数のＭＥＭＳ振動子１０ａ〜１０ｄと、前記複数のＭＥＭＳ振動子のいずれか一つのＭＥＭＳ振動子に電気的に接続され、且つ前記複数のＭＥＭＳ振動子のうち前記一つのＭＥＭＳ振動子以外の全てのＭＥＭＳ振動子に電気的に接続されていない発振回路２とを具備し、前記複数のＭＥＭＳ振動子それぞれは、梁構造を有しており、前記複数のＭＥＭＳ振動子は、それぞれの梁構造が異なることによって共振周波数が異なるＭＥＭＳ発振器である。 （もっと読む）

【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１上に形成された多結晶シリコンからなる固定電極１０と、シリコン基板１上に形成された窒化膜３と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置された多結晶シリコンからなる可動電極２０と、可動電極２０の周囲に形成され且つ固定電極１０の一部を覆うように形成された第１層間絶縁膜１３、第１配線層２３、第２層間絶縁膜１４、第２配線層２４、および保護膜１９がこの順に積層された配線積層部と、を有し、固定電極１０の前記配線積層部に覆われた部分がシリサイド化されてシリサイド部分２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電振動子の温度特性改善
【解決手段】MEMS型静電駆動屈曲振動子の振動部１０２および１０３には、シリコン酸化膜１１３が形成されると共に、前記振動部１０２および１０３の近傍には少なくとも一個の酸化膜が形成されていない構造体が設けられており、この構造体の両端部と前記振動部１０２および１０３の両端部が一体形成される構造を採用する事によって、前記振動部１０２および１０３には圧縮応力が印加されその結果、周波数温度特性が改善できる。 （もっと読む）

タイミング発振器ならびにこれに関連する方法および装置が記述される。タイミング発振器は、主要素と、該主要素に結合された副要素とを持った機械的共振構造を備えることが可能である。タイミング発振器は、時間およびデータの同期目的のために、コンピュータおよび携帯電話機を含む多数の装置においてタイミング発振器が有効に使用されることを可能にする、非常に高い周波数で低い位相雑音を持った安定した信号を生成することができる。タイミング発振器によって生成される信号は、駆動回路および補償回路を使用して調節されることができる。
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【課題】製造が容易且つ安価な電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】平板基板に電子部品を収納するためのキャビティを形成する工程と、前記キャビティの底面部の一部に前記平板基板底部に向かって孔径が小さくなるようにテーパー状の貫通孔を形成する工程と、前記平板基板のキャビティ形成面とこれに対向する面と前記貫通孔内面に絶縁膜を形成する工程と、前記キャビティ形成面と前記貫通孔内面に形成された前記絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、前記貫通孔の最小径部近傍を導電性部材で塞いで貫通電極を形成する工程と、前記金属膜の内、電子部品搭載パッドと、該電子部品搭載パッドと前記貫通電極とを接続する接続配線部となる部位を残し、それ以外の不要な金属膜を除去して前記電子部品搭載パッドと前記接続配線部を形成する工程と、を有する電子部品パッケージの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】不要な静電容量（寄生容量）を減少させながらも基板の反りを最小限に抑えた電極構造、及び圧電振動片等の電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板２１の一主面側に凹部２１ａと第一の絶縁層２２が設けられ、第一の絶縁層２２の表面には、実装端子２３ａ、２３ｂの上に圧電振動片３が実装されている。基板２１の下面に形成された第三の絶縁層２６は、外部接続端子２７ａ、２７ｂ直下を除いた領域の厚みが、直下の厚みよりも相対的に薄く形成されている。外部接続端子２７ａ、２７ｂ直下においては、第三の絶縁層２６が厚く形成されていることから、外部接続端子２７ａ、２７ｂとその周辺に存在する他の導電パターンとの間に発生する不要な静電容量（寄生容量）が減少し、他の領域においては、第三の絶縁層２６が相対的に薄く形成されていることから、第三の絶縁層２６の内部応力による基板２１の反りが最小限に抑えられる。 （もっと読む）

本発明は、微小機械式共振器の設計に関し、より正確には、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）共振器の設計に関する。本発明は、ばね要素（３）、（２３〜２４）、（２７〜３０）の幅が、電極フィンガ（５〜９）、（２５〜２６）、（３１〜３４）の幅よりも広く、寸法製造変動公式に対する共振周波数変化の感度がゼロに近づくように幅が特に寸法設定されている微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）共振器の改良された設計構造を提供する。改良された構造は、製造変動に対して周波数頑強性があり、特に小さいソリューションにおいて優れた性能を有している信頼性のある周波数参照を実現している。 （もっと読む）

【課題】振動モードにおいて結合部が非対称に歪むのを防止し、良好なフィルタ特性を得ることのできるＭＥＭＳ技術を用いた電気機械フィルタを提供する。
【解決手段】電気機械フィルタを構成する結合部に対し、対称な外部力を加えることで結合部の振動モードに影響をもたらすことがなく結合部のばね定数が変化し、共振モード間の結合係数を調整し、周波数帯域を変化させる。また当該結合部に静電力を印加する制御部を具備することにより、構造に応力をもたせてばね定数を変化させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】構成の簡素化を計った上で、温度特性の補正を高精度かつ効率的に行うことができること。
【解決手段】Ｘ方向に延びるように形成され、Ｘ方向に直交するＹ方向に振動する振動片３６と、振動片３６からＹ方向に分岐してそれぞれ同じ長さだけ延出する延出部３７と、振動片３６を片持ち状に支持する振動子アイランド３４とを有する振動子３２と、振動片３６に対して所定距離を空けた状態で振動片３６を間に挟むように配置され、駆動電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片３６を振動させる駆動電極３３ａと、一対の延出部３７に対してギャップｇを空けた状態でそれぞれ対向配置され、補正電圧が印加されたときに静電引力を発生させて各延出部３７を引き寄せ、振動片３６に対してＸ方向の圧縮応力を作用させる補正電極３８ａ、３８ｂと、を備えた発振子３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 周囲の温度が変化しても共振周波数が変化しない発振器を提供する。
【解決手段】 発振器１０００が、第一の振動子２０１を有する第一の振動子デバイス９０１と、第二の振動子２０２を有する第二の振動子デバイス９０２と、第一の振動子デバイス９０１の出力信号と第二の振動子デバイス９０２の出力信号とを演算する演算処理回路１０４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子１００は，基板２、基板の上方に形成された絶縁層３、および絶縁層の上方に形成された半導体層４を有する基体１と、半導体層の一部からなる支持部４０と、半導体層の一部からなり、一端を支持部に固定し他端を自由にした１本の振動部１０と、振動部の上方に形成され、振動部の屈曲振動を生成する駆動部２０と、を含み、駆動部は、第１電極２２と、第１電極の上方に形成された圧電体層２４と、圧電体層の上方に形成された第２電極２６と，を有する。 （もっと読む）