【課題】高安定用の圧電基板の製造方法を得る。
【解決手段】ランバードから四角形基板を作る工程と、四角形基板と同一形状の四角形板材上に参考線を描く工程と、四角形基板を接合して四角柱状積層ブロックを作る工程と、四角柱状積層ブロックの一端面上に四角形板材を接合する工程と、四角柱状ブロックの一側面を残し、円弧筒状積層ブロックを作る工程と、円弧筒状積層ブロックの外周面をマーカーに沿って平坦面化する工程と、圧電基板個片に分解する工程と、を有する単結晶ウェハーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク１をサポータ３０によってベース５に垂直に支持して、水晶ブランク１とサポータ３０とを接着した水晶振動子であり、２本のサポータ３０が水晶ブランク１の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ３０が、水晶ブランク１と重なる部分において、水晶ブランク１の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がＬ字状に折れ曲がって形成された突起部３２を備え、水晶ブランク１の外周部付近と突起部３２とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成することが可能であり、また圧電振動片の側面に絶縁膜を形成することが可能な、圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２を実装領域Ｐにおいてマウントする工程の前に、圧電振動片２における実装領域Ｐおよび振動領域Ｒの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程（Ａ）と、仕上金属層１８ｂを振動領域Ｒで剥離する工程（Ｅ）と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの上層に絶縁膜材料を含有した溶液をスプレー塗布する工程と、塗布した溶液を乾燥させて振動領域Ｒに絶縁膜３４を形成する工程（Ｆ）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの経年変化を軽減する。
【解決手段】 圧電デバイス１００は、平板形状の圧電振動素子３０と、ろう材４０を介して前記圧電振動素子３０の側面を支持する保持部２０ａをそれぞれ有しており、前記圧電振動素子３０を挟むようにして支持している複数の支持部材２０とを備えており、前記ろう材４０は、平面視において前記圧電振動素子３０から前記支持部材２０の前記保持部２０ａに向かって狭まるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】 安価で小型化にも対応させながらスプリアス振動の抑制も行えるより電気的特性の優れた高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 略円盤形状に形成された厚みすべり水晶振動板２があり、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる２つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有し、前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンスをもつインダクタ素子を実現する音響半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、素子部と、第１端子と、を備えた音響半導体装置が提供される。前記素子部は、半導体結晶を含み音響定在波が励起可能な音響共振部を含む。前記第１端子は、前記素子部と電気的に接続される。前記第１端子を介して、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部から出力する、及び、前記音響定在波と同期する電気的信号を前記音響共振部に入力する、の少なくもいずれかを実施可能である。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な水晶振動子を提供する。
【解決手段】 パッケージ体１と当該パッケージ体に固定される電極が形成された水晶振動板２を有し、前記パッケージ体は前記水晶振動板を保持する保持部１３，１４が形成されており、前記水晶振動板は励振電極２５，２６と当該励振電極の一部が引き出された引出電極２７，２８と当該引出電極の端部電極である接続電極２３，２４が形成されており、前記水晶振動板と前記励振電極とは水晶振動板の結晶軸のＸ軸方向に沿って長軸Ｔ１を有し、Ｚ’軸方向に沿って短軸Ｔ２を有する平面楕円形状で構成され、前記水晶振動板の短軸の両端部に前記接続電極が形成され、前記接続電極と前記パッケージ体の保持部とが電気機械的に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】振動片の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】振動片１００は、基部１０と、基部１０から、第１方向（Ｘ軸方向）に延出し、平面視において第１方向に垂直な第２方向（Ｙ軸方向）に幅ｗを有し、且つ、第１方向および第２方向に垂直な第３方向（Ｚ軸方向）に厚みｔを有する振動腕２０と、振動腕２０の第３方向に垂直な第１面Ａおよび第１面Ａに対向する第２面Ｂに設けられ、第１方向に電極指を配列してなる第１櫛歯電極（第１電極４１ａ、第２電極４１ｂ）、第２櫛歯電極（第１電極４１ｃ、第２電極４１ｄ）と、を含み、両櫛歯電極によって生じる第１方向の電界（Ｅｘ１，Ｅｘ２）により、振動腕２０に第１方向の伸縮を生じさせて、振動腕２０を第３方向に振動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 （もっと読む）

【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、ウエハＳに形成された複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４のうち、該マスク部材に対応するウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせしながらマスク部材をウエハＳに配置し、マスク側マークは互いに間隔をあけて形成された一対のマーク部からなるとともに、該一対のマーク部間の間隔は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４はそれぞれ、互いに間隔をあけて形成された一対の凹部Ｓ５、Ｓ６からなるとともに、該一対の凹部Ｓ５、Ｓ６間の間隔は、該ウエハ側マークＳ３、Ｓ４が対応するマスク部材における一対のマーク部間の間隔と同等となるように複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４ごとに異なる圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、マスク部材に対応するウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせしながらマスク部材をウエハＳに配置し、マスク側マークはマスク部材を貫通する露出開口からなるとともに、該露出開口の平面視形状は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４はそれぞれ凹部Ｓ５、Ｓ６からなり、該凹部Ｓ５、Ｓ６の平面視形状は、該ウエハ側マークＳ３、Ｓ４が対応するマスク部材における露出開口の平面視形状と同等となるように、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４ごとに異なり、レジストパターン形成工程は、露出開口から凹部Ｓ５、Ｓ６を露出させマスク側マークをウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせする圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 十分な振動速度を有するとともに優れた強度を有する圧電磁器を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の圧電磁器は、ＡサイトにＰｂ、並びにＣａ、Ｓｒ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含み、且つ、ＢサイトにＺｎ、Ｎｂ、Ｔｉ並びにＺｒを含むペロブスカイト系の主成分と、Ｍｎ及びＹｂを含む副成分とを含有しており、主成分に対して、ＭｎをＭｎＣＯ_３に換算して０．４〜１質量％含み、ＹｂをＹｂ_２Ｏ_３に換算して０．１〜１質量％含む。 （もっと読む）

【課題】気密端子の品質ばらつきによって、気密端子のリードに接続固定された圧電振動片と気密端子の金属環とがショートし、絶縁不良となり、発振停止などの不具合が発生し、圧電振動子の品質を低下させる。
【解決手段】シリンダータイプの音叉型圧電振動子において、気密端子のリードに音叉型圧電振動片を接続固定した状態で、音叉型圧電振動片の基部に、気密端子の金属環と所定の間隔を形成する面取り部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース２と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、２つの主面と２つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド１７，１８と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第２電極パッド１５ｅ，１６ｅとを有しており、前記第２電極パッドは前記励振電極と第１電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第１電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および実装基板との導電接合性が良好な鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３（絶縁材）と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェル基体およびリード端子基体の各表面には、Ｃｕ層の下地層が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層が１０μｍの厚さで形成される。前記Ｓｎ−Ｃｕ層の表面にＳｎフラッシュメッキ層０．５μｍの厚さで形成している。 （もっと読む）

【課題】衝撃力などの外乱が負荷されても、振動片の振動腕がパッケージ内部と接触することなく安定して振動し、なお且つ薄型で小型の振動子および発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出される腕部と、を備え、前記腕部は前記腕部の１対の主面の法線方向の屈曲振動する振動片１００を、内部に固定し、密封封止する蓋部３００を備える収納容器２００に収納した振動子１０００であって、前記振動片１００の屈曲振動方向が、前記収納容器２００の回路基板への接合面と略平行の方向となっている振動子１０００。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）