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Fターム[5J108EE14]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 支持 (10,311) | 手段 (3,284) | その他の支持用部材 (1,482) | 金属 (257)

Fターム[5J108EE14]に分類される特許

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【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子2の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース4に電子部品素子2を搭載するキャビティ45が形成され、キャビティ45の壁面451に、キャビティ45の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面(第2壁面454,第3壁面455の曲面4552)が含まれている。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板1に振動部11、21を設けて、これら振動部11、21を囲む枠状体31を配置すると共に、枠状体31に対して振動部11、21を夫々支持する支持部12、22を圧電板1に設ける。また、振動部11、21の励振電極13、23に夫々接続される電極パッド15、25を枠状体31に設けると共に、これら振動部11、21間に、例えば圧電板1の双晶化により形成される弾性境界領域32を配置して、圧電板1の振動の伝搬を抑制する。更に、第1の支持部12及び第2の支持部22に弾性境界領域32を設ける。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット77と、回転可能な回転ドラム71と、を備えたスパッタリング装置70を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム71の外周面71aにウエハWを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハWがターゲット77に対向する位置を通過するように回転ドラム71を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハWがターゲット77に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム71を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、1または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 (もっと読む)


【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2の表面2bに形成されたAlを含有する接合材23を介して、リッド基板3の額縁領域3cとベース基板2とが陽極接合され、パッケージ10の外面には、ベース基板2とリッド基板3との間から露出する接合材23を覆うように、Alの不動態によって構成される第1の保護膜11aが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型化を図るとともに、十分な剛性を維持した上で、振動漏れを効果的に抑制すること。
【解決手段】一対の振動腕部10,11と、一対の振動腕部10,11の基端側を一体的に固定する基部12と、を備え、基部12は、振動腕部10,11の基端側が固定された接続部21と、基部12をマウントするためのマウント部22と、を有し、基部12のうち、接続部21とマウント部22との間には、基部12のX方向に直交するY方向両側から内側に向けてそれぞれ切り欠かれた一対の切欠き部24により、基部12のY方向に沿う長さが接続部21及びマウント部22よりも狭い幅狭部23が形成され、幅狭部23には、基部12のY方向外側に向けて突出して、切欠き部24内に臨むリブ25が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片3を収容するための凹部20と凹部20の内底面に厚肉部25と薄肉部21とを備えた容器2と、厚肉部25に接合される水晶振動片3と、凹部20を気密に封止する蓋4が主要構成部材となっている。そして薄肉部21には一対の貫通孔29,29が形成されている。凹部20の内底面のうち、薄肉部21に貫通電極28,28が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域N2にバンプスペーサ42を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ42を介してベース基板用ウエハ40及びリッド基板用ウエハ50を重ね合わせた状態で、各ウエハ40,50を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材23を介して両ウエハ40,50を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ40,50を加圧してバンプスペーサ42を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 剛性の高い金属製のカバーを有する水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子は、少なくとも2本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通している第1金属(9)と、この第1金属の周囲に配置され第1金属とは異なる第2金属(9F)とからなる金属ベースと、金属リード端子のインナー側に配置される金属サポータ(50)と、金属サポータに配置される水晶振動板(2)と、インナー側の第2金属(203)とアウター側の第2金属とは異なる第3金属(202)とを有するクラッド材からなり、水晶振動板を覆う金属カバー(10)と、を備える。そして、水晶振動子は、金属カバーと金属ベースの第2金属とが冷間圧接される。 (もっと読む)


【課題】振動腕部の厚み方向の振動を抑制し、CI値の上昇や振動漏れを抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部10,11と、振動腕部10,11の両主面上に形成され、振動腕部10,11のY方向(長手方向)に沿って伸びる溝部51と、一対の振動腕部10,11が接続された基部12と、を備えた圧電振動片4であって、溝部51内には、−Y側(基端側)の壁面から+Y側(先端側)に向かって伸びるリブ53が形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】剛性低下を抑制しながら小型化を図ることができると共に、出力信号の品質の低下を防ぐこと。
【解決手段】互いに平行に配置された一対の振動腕部10,11と、一対の振動腕部の長さ方向における基端部10a,11a側を一体的に固定する基部12と、を備え、一対の振動腕部の主面には、振動腕部の基端部側に位置する第一の溝部18と、第一の溝部に対して振動腕部の先端部側に位置する第二の溝部19と、が形成され、第一の溝部は、振動腕部の主面上において、振動腕部の長さ方向に直交する幅方向に沿う幅が第二の溝部よりも狭く形成され、第二の溝部には、該第二の溝部の底面から突出する補強リブ20が形成されている圧電振動片1を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属バンプで圧電振動片を保持してもベース基板から伝わる応力、歪を低減させた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動デバイスは、圧電振動片が表裏に形成された励振電極を有した、ATモードで発振する圧電振動片であり、且つ、励振電極の一方は、圧電振動片の短辺の中心線上で、且つ、圧電振動片の一方の短辺に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成であり、励振電極のもう一方は、前記短辺と同じ側で、且つ、圧電振動片の一方の前記短辺と圧電振動片の一方の長辺が交わる部分に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成である。 (もっと読む)


【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面200における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面61を備えた孔60を前記主面に形成する第1工程と、内側面61のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第2工程とから成っている。 (もっと読む)


【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子1、金属板2、支持部材3を備え、金属板2の片面にのみ圧電素子1及び支持部材3が固定され、金属板2は支持部材3により支持されることで、金属板2の厚さと圧電素子1または支持部材3の厚さを加算した厚さとなる。 (もっと読む)


【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器1は、集積回路基板2の一主面200に回路パターン5が形成され、他主面201に水晶振動素子4が蓋体3で気密封止されている。回路パターン5から他主面202までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極6が形成されている。貫通電極6の一端側には金属バンプB1が配されており、前記一端側から貫通電極6の内部に金属バンプB1の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプB1が水晶振動素子4と接合されている。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対する周波数やCI値の変動を抑えて温度特性を良好にする。
【解決手段】水晶振動片2は、厚みすべり振動にて動作するものであり、基板21の一主面22の一端部26に、ベース6の電極パッド67に接合する接合部28が設けられている。また、基板21の一主面22に、第1の励振電極41が形成された第1のメサ31が成形され、基板21の他主面23に、第2の励振電極42が形成された第2のメサ32が成形されている。第1のメサ31と第2のメサ32とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第1の励振電極41と第2の励振電極42とは対応関係にあって同形状からなる。 (もっと読む)


【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が1μm以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体84を一方の面50bに押し当てながら、ガラス体60および多孔質体84を、一方の面50bに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部の気密性を保持できる電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動子1は、互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ30内に、電子部品4を封入可能な電子部品パッケージであって、ベース基板2内部に、ベース基板2の底面(外部電極6)とベース基板2の上面(内部電極9)とを導通するための基板内配線電極5を密封形成した。 (もっと読む)


【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40を厚さ方向に貫通する貫通電極8,9を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ40を厚さ方向に貫通する貫通孔21、22を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔21,22内に金属ピン37を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔21、22と金属ピン37との間にガラスフリット38を充填する充填工程と、ガラスフリット38を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン37に粉末70を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ40およびガラスフリット38の表面に成膜材料39を被覆する成膜工程と、金属ピン37に吸着された粉末70を除去して金属ピン37を露出させる粉末除去工程とを含む。 (もっと読む)


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