【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの経年変化を軽減する。
【解決手段】 圧電デバイス１００は、平板形状の圧電振動素子３０と、ろう材４０を介して前記圧電振動素子３０の側面を支持する保持部２０ａをそれぞれ有しており、前記圧電振動素子３０を挟むようにして支持している複数の支持部材２０とを備えており、前記ろう材４０は、平面視において前記圧電振動素子３０から前記支持部材２０の前記保持部２０ａに向かって狭まるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板４０と、基板４０の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部５０と、突起部５０の表面に形成された電極層５４と、基板４０に設けられ、突起部５０を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部４５と、突起部５０に電極が重なるように配置された圧電振動片１５と、凸部４５を介して基板４０に接合される蓋体２０と、を含むことを特徴とする圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】 安価で小型化にも対応させながらスプリアス振動の抑制も行えるより電気的特性の優れた高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 略円盤形状に形成された厚みすべり水晶振動板２があり、前記水晶振動板の片面には、曲率半径の異なる２つ以上の曲率部を有するプラノコンベックス研磨加工部を形成してなり、前記水晶振動板中央に曲率半径の最も大きなプラノコンベックス研磨加工部と、前記水晶振動板端部に曲率半径の最も小さなプラノコンベックス研磨加工部とを有し、前記水晶振動板中央から前記水晶振動板端部に向かって、各プラノコンベック研磨加工部の曲率半径が順次小さく形成され、かつ各プラノコンベック研磨加工部の表面粗さが順次粗く形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０に、このリッド基板用ウエハ５０の径方向中心５０ａを通り、径方向に延びる複数の仮想直線Ｖ１、Ｖ２上に沿ってそれぞれ溝部２２を形成し、これら溝部２２を径方向に分割構成し、各溝部２２が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ本体の反りを低減して、歩留まりを向上させることができるウエハ、パッケージの製造方法、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０は、キャビティ用の凹部３ａが多数個形成された製品領域５０ｃと、製品領域５０ｃにおいて、製品領域５０ｃを径方向に沿って延在する直線状に設定された凹部３ａの非形成領域Ｎ２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。ここで、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）は、内部電極と間隙６５を空けて配されている。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース２と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、２つの主面と２つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド１７，１８と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第２電極パッド１５ｅ，１６ｅとを有しており、前記第２電極パッドは前記励振電極と第１電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第１電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットを凹部内に隙間なく充填して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、貫通孔内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、ベース基板用ウエハ４０の少なくとも第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７を第２面４０ｂに露出させる研磨工程とを有し、充填工程に先立って、ベース基板用ウエハ４０及び金属ピン３７の少なくとも一方に親油化処理を施す親油化処理工程を有している。 （もっと読む）

【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ５のインナーリード３ａに、水晶振動片２のマウント部２ａを接合する水晶振動片２のマウント装置であって、プラグ５を支持するノッチプレート１２と、ノッチプレート１２に隣接して配置され、水晶振動片２を支持する振動片支持体１１と、振動片支持体１１の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するノズル１５と、ノッチプレート１２とノズル１５との間に配置され、インナーリード３ａをマウント部２ａに対して接触させるインナーリード押さえ１７と、インナーリード３ａとマウント部２ａとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ１７に設けられて振動片支持体１１に接触する下方突出部１７ａと、を有する。 （もっと読む）