【課題】常温から１０００℃以上の高温の間で使用可能であり、急激な温度変化に対応して耐久性に優れる圧電振動子、及びこれを用いた温度センサーを提供する。
【解決手段】板状をなす圧電振動子片の表面及び裏面に夫々励振電極を備えてなり、圧電振動子片の素材は、ランガサイト構造を有する酸化物結晶材料からなり、励振電極が、酸化物結晶材料を構成する金属元素の少なくとも１種類を含む第１の金属薄膜と、白金族元素の少なくとも１種類を含む第２の金属薄膜と、高融点金属元素の少なくとも１種類を含む第３の金属薄膜を含む。酸化物結晶材料としてＬＴＧ、又はＬＴＧＡが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機械振動を応用した絶縁アンプは、１次側から２次側へ伝達する振動振幅は振動体のＱ値に依存するため、変調レベルが安定せずアナログ信号を高精度で伝達できない。また、Ｑ値が高い振動体を使うと入力信号の変化への追従性が悪くなり、帯域幅がほとんど得られない。
【解決手段】Ｑ値の高い同一の振動体上に、第１の振動数を有する発振用振動子と第２の振動数を有する絶縁用振動子とを形成し、特に第１の振動数と前記第２の振動数とには所定の差を持たせる。発振用振動子により第１の振動数で発振するＡＧＣ機能付きの発振器を構成し、この発振信号に絶縁アンプ入力信号による振幅変調をかけて絶縁用振動子の１次側を振動させ、絶縁用振動子の２次側から得られる信号をＡＧＣモニタ信号をもとに復調することで絶縁アンプ出力信号を得る。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤が励振電極側に流れ出ても、振動周波数の変動させないようにした水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片は、第１面及びその第１面の反対側の第２面を有する水晶板（１３０）と、その水晶板の中央部の第１面及び第２面に設けられ、水晶板を励振する一対の励振電極（１３１）と、一対の励振電極から水晶板の周縁部に引き出される一対の引出電極（１３３）と、導電性接着剤が塗布されるための面積を有し、一対の引出電極にそれぞれ接続するとともに第２面に配置される一対の電極パッド（１３２）と、電極パッドと励振電極との間で、且つ第２面から第１面方向の水晶板の内部に形成される双晶領域（１３５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化する為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した、調整膜の調整手段の提供。
【解決手段】基部と、基部より延出し振動する脚２，３，４とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記脚に前記脚を振動させる励振電極を形成する工程と、前記脚に共振周波数を調整するための調整膜２５，２６，２７を形成する工程と、前記励振電極と前記調整膜が形成された前記圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、前記測定した共振周波数から所望の共振周波数となるように、前記調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された前記調整膜を除去する部位と量に基づき前記調整膜を除去する工程とを有し、前記調整膜を除去する部位は、前記調整膜除去時の一次温度係数の変化量が零となる点近傍である圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ２０をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン２２を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分２２ａに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部２３を形成する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜２５，２６，２７が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本波以外の周波数の発生が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型の水晶振動片（１３０）が、薄い厚さの周辺部（１３４ａ）と、周辺部より中央側で、一主面に周辺部よりも第１高さ（ＨＲ１）だけ高く形成され第１平面形状を有する平面上の第１凸部（１３４ｂ）と、周辺部より中央側で、一主面に対向する他主面に周辺部よりも第２高さ（ＨＲ２）だけ高く形成され第２平面形状を有する平面上の第２凸部（１３４ｃ）と、を備え、第1凸部の第１平面形状が第２凸部の第２平面形状と面積又は平面形状の少なくとも一方が異なる、もしくは第1凸部の第１高さが第２凸部の第２高さと異なる。 （もっと読む）

【課題】振動片のＱ値の低下の抑制、及びＱ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに設けられた励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ側に設けられた第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１に対向して設けられた第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２との間に延在する圧電体１３と、を有し、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１及び第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２の少なくとも一方に、ＩＴＯを用いていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メサ型の水晶振動片においてＣＩ値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片２０は、一対の励振電極２２ａ、２２ｂを両主面に有する四角形状の振動部２４と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部２１と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極２３ａ、２３ｂと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に２５μｍから６５μｍ偏心している。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、一対の励振電極を有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片を発振させる発振回路（２０）を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ（３０）と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング（４１）と、シールリングで溶接される金属製リッド（５）と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極（３６ｂ）と、を備える。そして、圧電発振器（１００）は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極（３６ｂ）とシーリング（４３）とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞（４３）が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに良好な特性を得られる水晶振動板および当該水晶振動板を用いた水晶振動子を提供する。
【解決手段】稜部ｍが面取り加工された平面視略矩形状のＡＴカット水晶振動板２であって、共振周波数が７ＭＨｚ以上、９ＭＨｚ以下で、前記矩形の長辺および短辺の各寸法が１．５ｍｍ以上、２．４ｍｍ以下の範囲の水晶振動板において、少なくとも主振動と副振動との周波数差が９７５ｋＨｚ以上、１０１５ｋＨ以下の範囲を満足する水晶振動板となっている。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】移動体通信機器などに用いられるフィルタ、発振器、センサ等での小型化、高性能化に適した圧電振動子と、該圧電振動子を生産効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】圧電振動子１は、基部３と、この基部３から突出する１本以上の振動脚部４ａ、４ｂとを備え、励振電極５ａ、５ｂは、基部３及び振動脚部４ａ、４ｂの少なくとも２面の一部に形成し、励振電極５ａ、５ｂが形成されていない表面露出部１２をエッチングにより振動脚部４ａ、４ｂの一部分を除去する。その質量を調整して共振周波数を合わせ込む。またこの圧電振動子１の製造方法は、圧電振動片の表面に励振電極５ａ、５ｂを一部形成した状態で圧電振動片１の表面露出部１２をウェットエッチングし、共振周波数を調整する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶振動子の電極構造及びこれを含む水晶振動子に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による水晶振動子は、電気的信号によって振動する水晶体と、当該水晶体の両面に第１の層から第４の層が積層される第１の電極及び第２の電極とを含み、上記第１の層及び第３の層はＴｉ、Ｎｉ、Ｃｒ及びＴｉを含む合金からなる群から選択されるいずれかの物質を含み、上記第２の層及び第４の層はＡｇ又はＡｇを含む合金を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる複合型圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】第１および第２の主面を有する基板部３１０ａと基板部３１０ａの第２の主面に設けられた脚部３１０ｂとを含むデバイス搭載部材３１０と、第１の凹部空間Ｋ１を有する第１の素子搭載部材１１０と第１の凹部空間Ｋ１内に搭載されている第１の圧電振動素子１２０とを含んでおり基板部３１０ａの第１の主面に接合された第１の圧電デバイス１００と、第２の凹部空間Ｋ２を有する第２の素子搭載部材２１０と第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されている第２の圧電振動素子２２０とを含んでおり基板部３１０ａの第２の主面に接合されている第２の圧電デバイス２００とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）