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Fターム[5J108FF11]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 電極 (2,795) | 端子電極 (1,037) | リード線のないもの (872)

Fターム[5J108FF11]に分類される特許

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【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層したカバー5とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設ける。また、集積回路部4の寸法よりも大きく回路基板2を形成して、集積回路部4とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、第1電極20との間の静電力によって基板10の厚み方向に振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極と、を含み、第2電極30は、梁部32を複数有する。 (もっと読む)


【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器2と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材38と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第1の金属膜45が形成されると共に、封止孔の外周縁の面37a’上の少なくとも一部には第2の金属膜45が形成され、第2の金属膜の融点は第1の金属膜の融点よりも低い。 (もっと読む)


【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子2の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース4に電子部品素子2を搭載するキャビティ45が形成され、キャビティ45の壁面451に、キャビティ45の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面(第2壁面454,第3壁面455の曲面4552)が含まれている。 (もっと読む)


【課題】 パッケージ内に温度センサーと圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、温度センサーのサイズに関わらず同一のセンサー部品用電極パッドを使用することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 励振電極の形成された圧電素子10と、温度センサー80をパッケージに収納した圧電デバイスであって、前記パッケージには基板と基板上に温度センサーと導電接続される一対のセンサー部品用電極パッド41,42を有し、当該センサー部品用電極パッドの少なくとも一方には近接する近接部と、当該近接部より離れた離間部を形成した。 (もっと読む)


【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極16,18を有する振動部12と、振動部12の両端部に肉薄部13,14を有する水晶振動片10であって、固定部11を有する一方の肉薄部13側の振動部12の端部12bから一方の肉薄部13側の励振電極16,18の端部16b,18bまでの寸法をT1とし、他方の肉薄部14側の振動部12の端部12cから他方の肉薄部14側の励振電極16,18の端部16c,18cまでの寸法をT2とし、水晶振動片10に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、T1−T2=λ×m(但し、T2=(2n−1)λ/2、m及びnは自然数)の関係式を略満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】励振電極と導通する電極パターンの断線を防止した圧電振動片、圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片は、圧電素板12の主面12a,12bに励振電極30を設けるとともに、圧電素板12を片持ち支持する基端18側に励振電極30に導通した電極パターン32を設けたものである。そして圧電振動片は、圧電素板12の外形を形成するときのウエットエッチングによって圧電素板12の一方の主面12a,12bと側面12cとのなす角が鈍角になった入り込み22に、電極パターン32を引き回している。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部2bと外周部2bから「コ」の字状の切込溝15によって部分的に分離している振動領域2aとを有する水晶片2と、水晶片2の上下から水晶片2の外周部2bの全周に対して低融点ガラス層8a,8bを介して接合することにより水晶片2を挟む上側容器1a及び下側容器1bとを設け、上側容器1a、下側容器1b及び水晶片2の外周部2bによって形成された空間内に、水晶片2の中央部である振動領域2aが密閉封入されるようにする。水晶片2から下側容器1bへの電極引き出しには、導電性接着剤7を使用する。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、安定した振動特性を維持し、良好な周波数温度特性を得ることができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶とは異なる材質から成る基板3と、基板に搭載され、第1の固定点(A)及び第2の固定点(B)で基板に固定される台座水晶板2と、台座水晶板2に搭載され、第3の固定点(C)及び第4の固定点(D)で台座水晶板2に固定され、第3の固定点が第1の固定点に電気的に接続され、第4の固定点が前記第2の固定点に電気的に接続された水晶片とを備え、第3の固定点及び前記第4の固定点が、第1の固定点と第2の固定点とを結ぶ直線を垂直に略二等分する垂直中心線上に形成されている水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板1は、単層絶縁基板10と、貫通孔15と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体20a、20bと、を備えた回路基板である。貫通孔15は、単層絶縁基板の両主面に形成した第1の凹部15aと、第2の凹部15bと、両凹部間を連通させる貫通部15cと、を有している。第1の凹部15aと第2の凹部15bとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の1/2以下であり、第1及び第2の凹部15a、15b、及び貫通部15cの夫々の内壁面は、金属膜16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】局所的な温度上昇が発生した場合であっても、温度センサによる補正値と水晶振動子の周波数ドリフトとの追従ができる電子機器を提供する。
【解決手段】温度センサ素子で計測された温度を用いて水晶振動子の振動に対する補正を行う電子機器1は、基板上に配置された水晶振動子13と、温度を計測する温度センサ素子14とを備え、前記主表面のうち前記水晶振動子13で覆われた部分領域の基板内部に前記温度センサ素子14の少なくとも一部が配置される。 (もっと読む)


【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング140が形成され、シールリング140の内側で、メタライズ層13の上部のシールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


【課題】厚み滑り振動以外の振動を抑えつつ、厚み滑り振動を効率的に励振することができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片2は、厚みすべり振動する第1の圧電体基板21と、第1の圧電体基板21に積層され、厚みすべり振動する第2の圧電体基板22と、第1の圧電体基板21の第2の圧電体基板22とは反対側の面に接合された励振電極23aと、第2の圧電体基板22の第1の圧電体基板21とは反対側の面に接合された励振電極23cと、第1の圧電体基板21と第2の圧電体基板22との間に設けられた励振電極23bと、第1の圧電体基板21および第2の圧電体基板22の側面に設けられ、励振電極23aと励振電極23cとを電気的に接続する第1の側面電極と、第2の圧電体基板22の側面に設けられ、励振電極23bに電気的に接続された第2の側面電極とを有する。 (もっと読む)


【課題】 導電性接着剤が励振電極側に流れ出ても、振動周波数の変動させないようにした水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片は、第1面及びその第1面の反対側の第2面を有する水晶板(130)と、その水晶板の中央部の第1面及び第2面に設けられ、水晶板を励振する一対の励振電極(131)と、一対の励振電極から水晶板の周縁部に引き出される一対の引出電極(133)と、導電性接着剤が塗布されるための面積を有し、一対の引出電極にそれぞれ接続するとともに第2面に配置される一対の電極パッド(132)と、電極パッドと励振電極との間で、且つ第2面から第1面方向の水晶板の内部に形成される双晶領域(135)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器3と、水晶発振器3の電極に接続する接続端子を備えた基板1と、中空の枠状に形成されて基板1の外周部に接着された枠部2とを備え、枠部2の基板1に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子22が形成され、水晶発振器3の電極が基板1の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部2の内側の側面に外部端子22と基板1の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器3が基板1と枠部2とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 (もっと読む)


【課題】特性が劣化せず、かつ小型化が容易な水晶振動子をドライエッチングにより製造する方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子における振動領域11に対応して、表面に振動領域11より大きい窪み31が形成された支持基板30を用意し、支持基板30の表面に水晶板10を接合する。このとき、窪み31では水晶板が支持基板に接触しないようにする。その後、水晶板に対してドライエッチングを適用して、振動領域と振動領域を取り囲む枠部20とが支持梁部21,22を介して接続する形状となるように、水晶板を振動領域と枠部とに分離する。 (もっと読む)


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