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Fターム[5J108FF15]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 電極 (2,795) | 電極の接続 (383) | 半田、ろう付 (46)

Fターム[5J108FF15]に分類される特許

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【課題】圧電振動子とICチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とICチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するIC実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子2の端子27と、圧電振動子2と共に発振回路を構成するICチップ33を搭載した実装基板3の接続端子36の間に配置する半田ボール4が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層5を設けた。中間層5は、近接して配置されている配線パターンや電極35に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したH型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ(水晶振動子)をIC実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ICチップ4を接合したIC実装基板7と気密封止された水晶片3と水晶パッケージ2a,2bとからなる水晶振動子2とを積層して接合し、該IC実装基板7の水晶振動子接続端子9aと該水晶振動子の端子9bとを導電体6a、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片3を収容するための凹部20と凹部20の内底面に厚肉部25と薄肉部21とを備えた容器2と、厚肉部25に接合される水晶振動片3と、凹部20を気密に封止する蓋4が主要構成部材となっている。そして薄肉部21には一対の貫通孔29,29が形成されている。凹部20の内底面のうち、薄肉部21に貫通電極28,28が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片2をマウントする工程の前に、圧電振動片2の表面にクロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18bを積層状態で形成する工程と、仕上金属層18bを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層18bを剥離した後の下地金属層18aの表面を改質して絶縁膜34を形成する工程とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 圧電デバイスの経年変化を軽減する。
【解決手段】 圧電デバイス100は、平板形状の圧電振動素子30と、ろう材40を介して前記圧電振動素子30の側面を支持する保持部20aをそれぞれ有しており、前記圧電振動素子30を挟むようにして支持している複数の支持部材20とを備えており、前記ろう材40は、平面視において前記圧電振動素子30から前記支持部材20の前記保持部20aに向かって狭まるように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と電極パッド16,17とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部172,182を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 電子部品2の端子電極3に半田5により接続する2端子の電極パターン4がエポキシ樹脂の基板1上に形成され、2端子の電極パターン4が互いに対向する方向が、基板1の線膨張率の最も小さい方向に揃えるように、電極パターン4を配置したものであり、これにより、回路部品とガラスエポキシ樹脂材との線膨張率の差から温度変化によって実装半田へのストレスを緩和させ、耐ヒートサイクル性能の向上ざせる発振器である。 (もっと読む)


【課題】 低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制するとともにより信頼性の高い電極構造が得られる音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子を有するベース2と、励振電極と電極パッドが形成されるとともに、2つの主面と2つの側面とを有する基部と脚部とから構成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子の先端部分に圧電振動片の電極パッドを低融点金属ろう材により電気機械的に接合してなる音叉型圧電振動子であって、前記電極パッドは基部主面のうち基部他端部あたりに形成された第1電極パッド17,18と、基部側面のうち基部他端部あたりに形成された第2電極パッド15e,16eとを有しており、前記第2電極パッドは前記励振電極と第1電極パッドより低融点金属ろう材の濡れ性の低い電極膜で形成するとともに、前記第1電極パッドを前記低融点金属ろう材で接合した。 (もっと読む)


【課題】基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製する。
【解決手段】振動子デバイスを作製するとき、組立台に設けられた凸状の載置台に振動子が載置される。次に、枠で囲まれた開口部を有する振動子デバイス用枠部材が、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置される。前記振動子デバイス用外枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用外枠部材に設けられた電極パッドと、前記振動子に設けられた電極とがワイヤにより接続される。前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用外枠部材が前記振動子とともに前記組立台から取り外される。最後に、前記振動子が接続された前記振動子デバイス用外枠部材が基板に接合されることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスが作製される。 (もっと読む)


【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子11,12を有するベース1と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート13,14と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板2とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材3とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤4と前記水晶振動板2とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 (もっと読む)


【課題】ホット端子に対するプローブピンの当接確実性の向上を図ると共に、半田引き付け量を制限することのできる発振器を提供する。
【解決手段】振動子12と、IC38を備えるベース基板30とを半田ボール42を介して上下に接続した発振器10であって、振動子12の下面には、半田ボール42との接続用に形成された接続用金属膜22とホット端子18とが設けられ、前記ホット端子18は振動片26と電気的に導通し、接続用金属膜22よりも面積が大きく、ホット端子18の形成領域には、導電性を有する金属膜と、前記金属膜よりも半田ぬれ性の低い撥液部20が形成され、撥液部20は、接続用金属膜の面積と同じ、または実用上概ね同じ面積となる実装部18aを囲うように配置され、少なくとも一部において、実装部18aの金属膜と実装部18aの外側に位置する金属膜18bとの導電性が確保されるように形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース1において、ベースの底面は、外部の回路基板4と導電性接合材Dを用いて接合する複数の端子電極がベース底面の外周端部に近接あるいは接して形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極12,13と、当該機能端子電極より面積が小さくかつ前記電子部品素子と電気的に接続されない無接続端子電極14,15とを有し、前記機能端子電極の端部の一部が無接続端子電極の端部の一部よりベース底面の中心点Oに近接して配置されてなる。 (もっと読む)


【課題】はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース1において、ベース1の底面は、外部の回路基板4と導電性接合材を用いて接合する複数の端子電極が形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極12,13と、前記電子部品素子と電気的に接続されない少なくとも一対の無接続端子電極14,15とを有し、機能端子電極12,13はベース1底面の外周端部から離隔した状態でベース1底面の中心点Oよりの位置に形成され、無接続端子電極14,15はベース1底面の外周端部の一部に接した状態でベース1底面の外周端部よりの位置に形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】バンプとの間で安定した接合強度を確保することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部と、該振動部に隣接する基部12と、前記振動部に形成された励振電極と、前記基部に形成されたマウント電極16,17と、前記励振電極と前記マウント電極とを電気的接続する引き出し電極と、を備えた圧電振動片4において、前記マウント電極の表面に、金からなる接合膜72が成膜されており、該接合膜が、金からなるバンプBと超音波接合される際に、厚さ方向の略全体に亘って相互拡散する厚さで形成されている。 (もっと読む)


【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と接続電極パッド17,18が形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Hにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板とのハンダ付け実装品質を向上させるなどする。
【解決手段】ベース3は、貫通電極7、17が形成されたガラスによって構成されており、ベース3の底面には、水晶振動子6の電極と導通する外部電極8が形成されている。外部電極8は、ハンダ付けの際にハンダと接合する接合用電極膜31と、その上に形成された酸化防止膜51から構成されている。酸化防止膜51は、Au層とCr層を交互に重ねて構成されており、Au層の最上面は接合用電極膜31に接合している。酸化防止膜51を構成するAu層の厚さの合計値は、300[nm]以上で1000[nm]以下、好ましくは、300[nm]以上で450[nm]以下となるように設定されており、接合用電極膜31の酸化を効果的に防止するのに十分な厚さを確保すると共に、Auが多すぎることによりハンダの脆弱化を防いでいる。 (もっと読む)


【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板24は、電子素子片22に対向する位置に形成された貫通孔32と、貫通孔32を封止する封止部材30とを有すると共に、封止部材30が、貫通孔32の電子素子片22に対向する側の開口面を貫通して凸部30Aを形成する。電子素子片22は、電子素子片22の貫通孔32に対向する主面に導電膜28を有し、凸部30Aと導電膜28とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片22とベース基板30をその周囲でロウ材26により接合する。ロウ材26は予めその高さを貫通電極凸部30Aより高くしておき、貫通電極30が素子側電極28に接触するまでリフローによりロウ材26を溶融し結合させる。 (もっと読む)


【課題】引き出し電極と貫通電極との接続を確実に行う電子部品、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】励振電極(第1励振電極26、第2励振電極28)を有する圧電振動片14をベース基板42上に搭載して形成された圧電振動子10であって、前記ベース基板42は、前記圧電振動片14に対向する位置に形成された貫通孔(第1貫通孔44、第2貫通孔46)と、前記貫通孔を封止する貫通電極(第1貫通電極52、第2貫通電極54)とを有し、前記圧電振動片14は、前記圧電振動片14の前記貫通孔に対向する主面に凸部(第1凸部36、第2凸部38)と、前記凸部の表面上に形成されると共に前記励振電極と電気的に接続された導電膜(第1金属膜48a、第2金属膜50a等)と、を有し、前記凸部の表面上に形成された導電膜が前記貫通孔の前記圧電振動片に対向する側の開口面を貫通してなる。 (もっと読む)


【課題】小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片4における基部12の両側面43,44に側面のみに開口する凹部41,42を形成することを特徴とする (もっと読む)


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