【課題】信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成されたＭＥＭＳ構造体２０と、ＭＥＭＳ構造体２０が配置された空洞部１を画成する被覆構造体３０と、を含み、被覆構造体３０は、空洞部１を上方から覆い、空洞部１に連通する貫通孔３７を有する第１被覆層３６と、第１被覆層３６の上方に形成され、貫通孔３７を閉鎖する第２被覆層３８と、を有し、第１被覆層３６は、少なくともＭＥＭＳ構造体２０の上方に位置する第１領域１３６と、第１領域１３６の周囲に位置する第２領域２３６と、を有し、第１領域１３６の第１被覆層３６は、第２領域２３６の第１被覆層３６より薄く、第１領域１３６の第１被覆層３６と基板１０との間の距離Ｌ１は、第２領域２３６の第１被覆層３６と基板１０との間の距離Ｌ２より長い。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で圧電振動子を配線することができる発振装置を提供する。
【解決手段】電気音響変換器１００は、導電性高分子材料からなる第一導電体１４１により弾性振動板１２０の表面の第一配線層１３１が圧電振動子１１０の表面電極層１１２と導通しており、導電性高分子材料からなる第二導電体１４２により弾性振動板１２０の表面の第二配線層１３２が圧電振動子１１０の裏面電極層１１３と導通している。このため、簡単な構造で圧電振動子１１０を配線することができる。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐圧性を高めて気密を維持した表面実装振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、底壁１ａ及び枠壁１ｂからなるとともに断面視凹状として平面視矩形状とした容器本体１内に少なくとも水晶片２を収容して、前記枠壁１ｂ上面となる容器本体１の開口端面に金属カバー３の周回する外周部を接合し、前記水晶片２を密閉封入してなる水晶デバイスにおいて、前記金属カバー３は前記外周部を平坦として前記開口端面に接合し、前記金属カバー３の中央領域は前記容器本体１の開口端面から外側に向かって突出する錘体状とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】封止缶の内周面に発生する皺を抑制して、封止缶の気密性を維持することができる封止缶の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片を内部に気密封止した状態で収納するケースの製造方法であって、ケースに加工すべき板材５０をダイス６１にセットし、パンチ６２によってダイス６１のダイ穴６３内に押し込む絞り工程を複数段有し、各絞り工程では、前段の絞り工程よりもダイ穴６３の内径及びパンチ６２の外径が小さく設定され、各絞り工程では、パンチ６２の側面とダイ穴６３の内周面との間のクリアランスを、当該絞り工程における絞り前の板材５０の板厚よりも狭く設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子用パッケージ、及び圧電振動片を前記圧電振動子用パッケージに実装
した圧電振動子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】一面を実装面とする板状のパッケージ実装部１２と、前記実装面に形成され
た実装電極１６と、前記実装面の反対面に立てられた板状のパッケージ直立部１４と、を
備え、前記パッケージ直立部は、前記パッケージ直立部１４の板面に形成された接続電極
１８と、前記接続電極１８と前記実装電極１６を接続する基板配線２２と、を備えてなる
。 （もっと読む）

【課題】導電層の相互間で不要な静電容量の発生が抑えられると共に貫通電極が途中で断線することの無い安価な電極構造、電子デバイス、及び電極構造の製造方法を提供する。
【解決手段】一主面側に箱型の凹部２１ａが設けられた基板２１の凹部底面上に圧電振動片３を実装するための二つの実装端子２３ａ、２３ｂと一筋の引回し配線２５が設けられ、基板２１の凹部底面と下面との間の肉厚部に二つの貫通電極２４ａ、２４ｂが設けられ、基板２１の下面に圧電振動片３を外部へ電気的に接続するための二つの外部接続端子２８ａ、２８ｂが設けられた電極構造であって、二つの貫通電極２４ａ、２４ｂは、基板２１の凹部２１ａ底面に向かってその口径が連続的に拡大するような四角錘状の凹部２６ａ、２６ｂを備え、それら凹部２６ａ、２６ｂの内面においては、傾斜面を含む一部の領域にのみ導電層２４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の封止管を変形させることなく良好に樹脂モールドされる表面実装型水晶振動子を提供する。
【解決手段】シリンダー型水晶振動子７は、封止管７ａとその一端部側から導出されたリード端子７ｂがリードフレーム３に溶接等の手段によって固着されている。リードフレーム３に固着保持された水晶振動子７は、上下方向に配置された射出成型金型で挟み込まれ、該金型内に樹脂を注入固化することによって表面実装型水晶振動子１０となる。前記封止管７ａの頂面部は、封止管７ａの外側に向けた凸状部７ｃを有した構成であり、平坦面でない形状で構成されている。このような構成にすることで、射出成型の際に注入される樹脂の射出圧によって頂面部に受ける圧力を分散させることができ、頂面部の変形を防止することができる。よって、良好な表面実装型水晶振動子が得られる。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐと共に、信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１端子が設けられる第１領域を有する第１機能素子と、前記第１端子に接続される第２端子が設けられる第２領域を有する第２機能素子とを備えるデバイスであって、前記第１機能素子よりも前記第２機能素子の方が平面視で面積が大きく、前記第１領域よりも前記第２領域の方が平面視で面積が大きい。 （もっと読む）

【課題】 気密封止時のベース内の温度勾配を抑制でき、低背化にも対応したベースを用いることによって、信頼性の高い気密封止を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部３を囲繞し、上面に金属封止部材が周状に形成された環状の堤部２を具備する平面視矩形状のベース１であって、前記ベース１は絶縁材料からなる複数の層の積層体であり、前記積層体の積層間には放熱用導体４１、４２が形成されている。さらに、凹部内底面１２には、放熱用導体４３が敷設されている。そして、前記堤部２の少なくとも一辺の外側面、内部、内側面のいずれか１つ、または２つ以上を組み合わせた位置には、堤部上面１１から前記堤部２の深さ方向に伸長するとともに、前記放熱用導体４１、４２と接続した熱伝導部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封止後の周波数のためのレーザービームの照射を減らしてガスの発生を減らすことを目的とする。
【解決手段】レーザービームで第１の金属膜形成領域５６の一部を除去する。第１の金属膜形成領域５６の一部が除去された圧電振動片１０を、振動腕１４が基部１２から枠壁部６４に向かって延びるように配置して、底部６２に固定する。シーム接合によって枠壁部６４に蓋を接合して、圧電振動片１０が固定されたパッケージ６０の開口を蓋１００によって塞ぐ。その後、光透過性部材１１４を介して、認識マーク５５の位置を認識してレーザービームで第２の金属膜形成領域５８の一部を除去する。光透過性部材１１４は、蓋１００がパッケージ６０の開口を塞いだときに、第２の金属膜形成領域５８及び認識マーク５５とオーバーラップするが第１の金属膜形成領域５６とはオーバーラップしないように、蓋１００の枠壁部６４との接合部から離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、蓋１００に設けられた窓部材の破損を防止することを目的とする。
【解決手段】フランジ１０６は枠壁部６４の上面との接合部を有し、本体１０４は、厚み方向にフランジ１０６から底部６２の方向に突出して枠壁部６４の内側で枠壁部６４から間隔をあけて位置している。貫通穴１０２は、本体１０４の中心から本体１０４の第１の端部１１６に接近する第１の方向Ｄ１にずれて位置している。本体１０４の貫通穴１０２が接近する第１の端部１１６と、第１の端部１１６に最も近いフランジ１０６の接合部１２０と、の間の間隔が、本体１０４の第１の方向Ｄ１とは反対の第２の方向Ｄ２の第２の端部１１８と、第２の端部１１８に最も近いフランジ１０６の接合部１２２と、の間の間隔よりも大きくなるように、フランジ１０６は枠壁部６４に接合されている。 （もっと読む）

【課題】セット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】セット基板７の回路端子８と半田９によって接合される実装電極５を外底面の少なくとも両側に有したセラミックからなる矩形状の容器本体３と、前記容器本体３内に少なくとも水晶片２を収容してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体３の外底面に前記実装電極５よりも厚みの大きい突出部１１を設け、前記実装電極５と前記回路端子８との間の半田９の厚みを大きく維持した構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高調波による発振を防止して基本波のＣＩ値を下げることを目的とする。
【解決手段】振動腕１４は、表裏面１６の両側に接続される第１及び第２の側面２１，２２と、を有する。表裏面１６には、それぞれ、振動腕１４の長手方向に延びる溝３０が形成されている。溝３０は、第１及び第２の側面２１，２２とそれぞれ背中合わせに延びる第１及び第２の内面３１，３２を含む。一対の振動腕１４は、相互の第１及び第２の側面２１，２２が相互に接近及び離隔するように屈曲振動し、最も大きく屈曲する第１の屈曲部１８を基部１２との接続部２４に有し、接続部２４の次に大きく屈曲する第２の屈曲部２０を溝３０の長さ方向の中間部が形成されている部分に有する。第１の側面２１と第１の内面３１（又は第２の側面２２と第２の内面３２）の間隔は、第２の屈曲部２０において最も大きい。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの外部端子間又は回路基板のパッド間のハンダのオーバーフローを防止する表面実装用の電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装用の電子デバイス１００は、外面に表面実装用の外部端子１５を備えた絶縁材料から成るベース基板１０と、プリント基板に実装される面の外部端子１５の周囲に形成された溝部１３とを備える。なお、前記ベース基板１０は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂基板から構成され、前記溝部１３は、熱的加工又は機械加工で形成される。また、前記ベース基板１０は、セラミック基板から構成され、前記溝部１３は、型押し又は型抜きして形成された後、前記外部端子１５をメタライズインクで印刷して形成される。 （もっと読む）

【課題】 低背化を図ることができるとともに、耐衝撃性に優れた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも長辺の両端領域が面取り加工された平面視矩形状の水晶振動片３と、内部に当該水晶振動片３を収納するとともに上部に開口部を有する断面視凹状のベース４と、当該開口部を気密接合する蓋体２とで構成される表面実装型の水晶振動子１において、前記ベース４の内底部には、前記水晶振動片３の面取り加工された領域の輪郭と相似形状の凹陥部６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１つのパッケージ内に２つの周波数の異なる音叉型振動素子を実装し、且つ相互間の干渉を抑圧した圧電デバイスを得る。
【解決手段】収容凹所を有したパッケージ本体、及び該パッケージ本体の収容凹所を閉止する蓋部材を有したパッケージと、該パッケージ本体の内底面上に並行な姿勢にて近接配置され且つ夫々片持ち支持される少なくとも２個の音叉型振動素子と、を備えた圧電デバイスにおいて、前記パッケージ本体の内底面に２つの傾斜面から成る山形の凸部を設け、両傾斜面上に夫々前記音叉型振動素子を搭載し、前記各音叉型振動素子は、夫々の固定端部が逆方向を向くように互い違いに配置するように圧電デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】振動部の材質の選択の幅が広くかつ信頼性の高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された酸化シリコン層２０と、酸化シリコン層２０の上方に形成されたシリコン層３０と、シリコン層３０の上に接して形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１内に片持ち梁状に形成され、振動部形成層４０に固定されたビーム結合部１１０とビーム結合部１１０から延びる複数本のビーム部１２０とを有する振動部１００と、シリコン層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、ビーム部１２０の上方に形成された、圧電素子７５を備えた駆動部２００と、を有する。 （もっと読む）