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Fターム[5J108GG03]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 容器 (7,239) | 形状 (2,567) | 直方体 (2,207)

Fターム[5J108GG03]に分類される特許

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【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層したカバー5とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設ける。また、集積回路部4の寸法よりも大きく回路基板2を形成して、集積回路部4とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】常温から1000℃以上の高温の間で使用可能であり、急激な温度変化に対応して耐久性に優れる圧電振動子、及びこれを用いた温度センサーを提供する。
【解決手段】板状をなす圧電振動子片の表面及び裏面に夫々励振電極を備えてなり、圧電振動子片の素材は、ランガサイト構造を有する酸化物結晶材料からなり、励振電極が、酸化物結晶材料を構成する金属元素の少なくとも1種類を含む第1の金属薄膜と、白金族元素の少なくとも1種類を含む第2の金属薄膜と、高融点金属元素の少なくとも1種類を含む第3の金属薄膜を含む。酸化物結晶材料としてLTG、又はLTGAが好ましい。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子とICチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とICチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するIC実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子2の端子27と、圧電振動子2と共に発振回路を構成するICチップ33を搭載した実装基板3の接続端子36の間に配置する半田ボール4が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層5を設けた。中間層5は、近接して配置されている配線パターンや電極35に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 (もっと読む)


【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔37を有した容器2と、封止部材38と、容器内に気密封止された電子部品30と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口73aの径が封止部材の直径Dよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁73bを有したすり鉢状の脱落防止穴73を有した脱落防止部材70を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をCI値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片(10)は、パッケージ内に導電性接着剤(13)を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部(15)にそれぞれ形成される励振電極(102)と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極(103)と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド(105)と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部(106)は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面(104)にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子に対する気密封止の信頼性を高めることが可能な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】上下面に搭載部を有する平板状の第1絶縁層102と、第1絶縁層102の下面に積層された枠状の第2絶縁層103と、第1絶縁層102の上面の搭載部104に形成された第1の接続導体106と、下面の搭載部105に形成された第2の接続導体107と、第1絶縁層102を貫通している貫通導体108とを備えており、貫通導体108は、上端部が第1の接続導体106と接続され、下端部が、第1絶縁層102の下面に形成された配線導体109を介して第2の接続導体107と電気的に接続されており、第2絶縁層103の内周に、内側に突出した突出部114が形成され、突出部114と第1絶縁層102との層間に貫通導体108の下端部が位置している電子部品収納用パッケージである。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板20と、該圧電基板面に形成した金属膜21とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜30によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器2と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材38と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第1の金属膜45が形成されると共に、封止孔の外周縁の面37a’上の少なくとも一部には第2の金属膜45が形成され、第2の金属膜の融点は第1の金属膜の融点よりも低い。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 パッケージ内に温度センサーと圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、温度センサーのサイズに関わらず同一のセンサー部品用電極パッドを使用することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 励振電極の形成された圧電素子10と、温度センサー80をパッケージに収納した圧電デバイスであって、前記パッケージには基板と基板上に温度センサーと導電接続される一対のセンサー部品用電極パッド41,42を有し、当該センサー部品用電極パッドの少なくとも一方には近接する近接部と、当該近接部より離れた離間部を形成した。 (もっと読む)


【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子2の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース4に電子部品素子2を搭載するキャビティ45が形成され、キャビティ45の壁面451に、キャビティ45の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面(第2壁面454,第3壁面455の曲面4552)が含まれている。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子10と、感温部品30と、これらを収容する容器20と、を備え、容器20底部には実装端子22a〜22dが設けられている。実装端子22bと圧電振動素子10とを、第1の熱伝導部23a、23dと第1の配線パターン26aにより、電気的に接続し、且つ実装端子22cと感温部品30とを、第2の熱伝導部24bと第2の配線パターン26bとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 (もっと読む)


【課題】励振電極と導通する電極パターンの断線を防止した圧電振動片、圧電デバイスおよび圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片は、圧電素板12の主面12a,12bに励振電極30を設けるとともに、圧電素板12を片持ち支持する基端18側に励振電極30に導通した電極パターン32を設けたものである。そして圧電振動片は、圧電素板12の外形を形成するときのウエットエッチングによって圧電素板12の一方の主面12a,12bと側面12cとのなす角が鈍角になった入り込み22に、電極パターン32を引き回している。 (もっと読む)


【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース2と、該ベース2に直立して固定された複数のリードピン端子5と、該リードピン端子5に浮いた状態で保持された印刷回路基板3と、該印刷回路基板3の主面上に設けられた圧電振動子4と、前記ベース2に嵌合された金属カバー6とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース2の外周部周縁に鍔状に突出した枠部2aを設け、該枠部2aの外周側面2cに前記金属カバー6の内周壁6aを嵌合した後、両者を半田付けSして封止する。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第1の電子素子20と、第1の電子素子20を搭載する絶縁基板11と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板11は一方の主面に第1の電子素子20を搭載する電極パッド12を有すると共に、他方の主面に実装端子13を備え、第1の電子素子20に設けた端子と電極パッド12とは、接続用導電部材15を介して導通接続されている。 (もっと読む)


【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極16,18を有する振動部12と、振動部12の両端部に肉薄部13,14を有する水晶振動片10であって、固定部11を有する一方の肉薄部13側の振動部12の端部12bから一方の肉薄部13側の励振電極16,18の端部16b,18bまでの寸法をT1とし、他方の肉薄部14側の振動部12の端部12cから他方の肉薄部14側の励振電極16,18の端部16c,18cまでの寸法をT2とし、水晶振動片10に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、T1−T2=λ×m(但し、T2=(2n−1)λ/2、m及びnは自然数)の関係式を略満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、安定した振動特性を維持し、良好な周波数温度特性を得ることができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶とは異なる材質から成る基板3と、基板に搭載され、第1の固定点(A)及び第2の固定点(B)で基板に固定される台座水晶板2と、台座水晶板2に搭載され、第3の固定点(C)及び第4の固定点(D)で台座水晶板2に固定され、第3の固定点が第1の固定点に電気的に接続され、第4の固定点が前記第2の固定点に電気的に接続された水晶片とを備え、第3の固定点及び前記第4の固定点が、第1の固定点と第2の固定点とを結ぶ直線を垂直に略二等分する垂直中心線上に形成されている水晶振動子としている。 (もっと読む)


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