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Fターム[5J108GG07]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 容器 (7,239) | 封止 (1,246)

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半田、ろう付 (320)
圧接 (13)
抵抗溶接 (142)
圧入 (40)
融着 (155)

Fターム[5J108GG07]に分類される特許

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【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器2と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材38と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第1の金属膜45が形成されると共に、封止孔の外周縁の面37a’上の少なくとも一部には第2の金属膜45が形成され、第2の金属膜の融点は第1の金属膜の融点よりも低い。 (もっと読む)


【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をCI値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片(10)は、パッケージ内に導電性接着剤(13)を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部(15)にそれぞれ形成される励振電極(102)と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極(103)と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド(105)と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部(106)は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面(104)にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板1に振動部11、21を設けて、これら振動部11、21を囲む枠状体31を配置すると共に、枠状体31に対して振動部11、21を夫々支持する支持部12、22を圧電板1に設ける。また、振動部11、21の励振電極13、23に夫々接続される電極パッド15、25を枠状体31に設けると共に、これら振動部11、21間に、例えば圧電板1の双晶化により形成される弾性境界領域32を配置して、圧電板1の振動の伝搬を抑制する。更に、第1の支持部12及び第2の支持部22に弾性境界領域32を設ける。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット77と、回転可能な回転ドラム71と、を備えたスパッタリング装置70を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム71の外周面71aにウエハWを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハWがターゲット77に対向する位置を通過するように回転ドラム71を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハWがターゲット77に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム71を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】特性が劣化せず、かつ小型化が容易な水晶振動子をドライエッチングにより製造する方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子における振動領域11に対応して、表面に振動領域11より大きい窪み31が形成された支持基板30を用意し、支持基板30の表面に水晶板10を接合する。このとき、窪み31では水晶板が支持基板に接触しないようにする。その後、水晶板に対してドライエッチングを適用して、振動領域と振動領域を取り囲む枠部20とが支持梁部21,22を介して接続する形状となるように、水晶板を振動領域と枠部とに分離する。 (もっと読む)


【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子1は、水晶振動片3を収容するための凹部20と凹部20の内底面に厚肉部25と薄肉部21とを備えた容器2と、厚肉部25に接合される水晶振動片3と、凹部20を気密に封止する蓋4が主要構成部材となっている。そして薄肉部21には一対の貫通孔29,29が形成されている。凹部20の内底面のうち、薄肉部21に貫通電極28,28が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】振動腕部の厚み方向の振動を抑制し、CI値の上昇や振動漏れを抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部10,11と、振動腕部10,11の両主面上に形成され、振動腕部10,11のY方向(長手方向)に沿って伸びる溝部51と、一対の振動腕部10,11が接続された基部12と、を備えた圧電振動片4であって、溝部51内には、−Y側(基端側)の壁面から+Y側(先端側)に向かって伸びるリブ53が形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】剛性低下を抑制しながら小型化を図ることができると共に、出力信号の品質の低下を防ぐこと。
【解決手段】互いに平行に配置された一対の振動腕部10,11と、一対の振動腕部の長さ方向における基端部10a,11a側を一体的に固定する基部12と、を備え、一対の振動腕部の主面には、振動腕部の基端部側に位置する第一の溝部18と、第一の溝部に対して振動腕部の先端部側に位置する第二の溝部19と、が形成され、第一の溝部は、振動腕部の主面上において、振動腕部の長さ方向に直交する幅方向に沿う幅が第二の溝部よりも狭く形成され、第二の溝部には、該第二の溝部の底面から突出する補強リブ20が形成されている圧電振動片1を提供する。 (もっと読む)


【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域N2にバンプスペーサ42を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ42を介してベース基板用ウエハ40及びリッド基板用ウエハ50を重ね合わせた状態で、各ウエハ40,50を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材23を介して両ウエハ40,50を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ40,50を加圧してバンプスペーサ42を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶片5を一方の短辺で保持する片持ちタイプであって、矩形のセラミック基板1の角部に形成された貫通孔の壁面にAgPdのスルー端子2b,2cが形成され、基板1の表面にスルー端子2cに接続する接続端子2a1 ,2a2 ,2a3 と支持電極3bの下層を形成する支持電極下層部3aの金属電極がAgPdで形成され、特に接続端子2a2 を水晶片5の裏側に隠れるよう基板1の中央側に形成し、支持電極下層部3aの上に水晶片5を保持する支持電極3bがAgで形成され、基板1の周囲内側に形成された絶縁膜10上にカバー6が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】真空の空洞内にMEMS構造体が封止されたMEMS素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】MEMS構造体201が、基板301および積層構造体120により、空洞110内に気密封止されているMEMS素子500において、積層構造体120を構成する、2つの層の間に界面封止層101、102、103を設けて、気体が基板301の表面と平行な方向において、2つの層の界面を通過して空洞110内に侵入することを抑制する。 (もっと読む)


【課題】封止材の厚さを一定に保ち、接合強度のバラツキを抑えるとともに、接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス100は、第1面M1とその第1面の反対側の第2面M2とを有する第1板40と、第3面M5とその第3面の反対側の第4面とを有する第2板10とを備える。さらに、第1板の第2面と第2板の第3面との間に環状に配置され、第1板と第2板とを接合する環状の接合材LGと、第2面又は第3面の少なくとも一方に形成された所定高さの突起部45と、第2面又は第3面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に環状に形成される溝部403と、を備える。 (もっと読む)


【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層30の内部空間S側の主面に第1の凹部301を形成し、他方の主面に第2の凹部302を形成する凹部形成工程と、第1の凹部301と第2の凹部302とが連通するように貫通孔308を形成する貫通孔形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 水晶片がカバー用ガラス基板に接触するのを防ぎ、不良の発生を抑えることができると共に、水晶振動子全体の強度を保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶片13を搭載したベース用ガラス基板12の上部に、キャビティ18を有するカバー用ガラス基板11を被せて水晶片13を封止した水晶振動子であって、カバー用ガラス基板11のキャビティ18の少なくとも四隅に、キャビティ18よりも深さが深く、面積がキャビティ18の開口面積の1/9より小さい窪み17を設けた水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第1研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第2研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属ピン配置時の作業効率を良好に確保しつつ、金属ピンの位置ズレを抑制できるパッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40(第1基板)の第2面U側(内側)とベース基板用ウエハ40(第1基板)の第1面L側(外側)とを貫通するように形成された貫通孔30と、貫通孔30に挿通され、ベース基板用ウエハ40(第1基板)の第2面U側(内側)とベース基板用ウエハ40(第1基板)の第1面L側(外側)とを導通する金属ピン7と、貫通孔30と金属ピン7との間隙を埋めるガラス体(非導電充填部材)とを有し、金属ピン7の軸方向一端部に、貫通孔30の径方向に対する金属ピン7の相対位置を決定するための位置決め凸部7cを設けたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)とベース基板用ウエハ(第2ウエハ)との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ9の製造方法において、リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)位置決め側面51を形成する第1ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ(第2ウエハ)位置決め側面41を形成する第2ウエハカット工程と、各ウエハ40,50の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程S61と、を備え、位置決め工程S61では、位置決め治具80の位置決め面81を各位置決め側面41,51に当接させて、各ウエハ40,50の相対位置を決めることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】
水晶振動子の小型化・高精度化・高信頼性化と低コストを図る目的で、基本的構成として材料を水晶(人工水晶)電極材料のみで構成しようとするものである。
【解決手段】
この発明の水晶振動子は、水晶振動子用水晶板と、該水晶振動子用水晶板の両面に配され、該水晶振動子用水晶板と同一の結晶方位角度を持つパッケージ用水晶板の合計3枚の水晶板で構成され、振動子機能を有する中間の水晶振動子用水晶板を上下から挟むパッケージ用水晶板は前記水晶振動子用水晶板側の面を凹面加工されており、前記水晶振動子用水晶板を上下から挟み込む一対のパッケージ用水晶板を拡散結合法により結合封止して気密容器を構成し、結合封止後気密容器ごとに切断されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス(100)は、一対の外部電極(125)が形成される第1面とその第1面の反対側で第1凹み部(121)及びその第1凹み部の周囲の第1接合面(M1)が形成される第2面と第1接合面から第1面と第2面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極(124)とを有する矩形状のベース(12)と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片(10)と、圧電振動片を覆う第2凹み部及びその第2凹み部(111)の周囲の第2接合面(M2)が形成されたリッド(11)と、第1接合面と第2接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材(LG)と、を備える。 (もっと読む)


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