【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 良好な振動特性が得られ、水晶ブランクの厚みに関わらず水晶ブランクを確実に支持することができ、更にコストを低減することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 丸型の水晶ブランク１をサポータ３０によってベース５に垂直に支持して、水晶ブランク１とサポータ３０とを接着した水晶振動子であり、２本のサポータ３０が水晶ブランク１の直径より狭い間隔で配置され、各サポータ３０が、水晶ブランク１と重なる部分において、水晶ブランク１の外周部に向かって外側方向に突出し、更に先端がＬ字状に折れ曲がって形成された突起部３２を備え、水晶ブランク１の外周部付近と突起部３２とが導電性接着剤で接合された水晶振動子としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部２ｂと外周部２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域２ａとを有する水晶片２と、水晶片２の上下から水晶片２の外周部２ｂの全周に対して低融点ガラス層８ａ，８ｂを介して接合することにより水晶片２を挟む上側容器１ａ及び下側容器１ｂとを設け、上側容器１ａ、下側容器１ｂ及び水晶片２の外周部２ｂによって形成された空間内に、水晶片２の中央部である振動領域２ａが密閉封入されるようにする。水晶片２から下側容器１ｂへの電極引き出しには、導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】 引出電極に導電性接着剤が流れ出ても振動周波数の変動させないようにした水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１３０）は、ＡＴカットの水晶板（１３１）と、水晶板を励振する一対の励振電極（１３２）と、一対の励振電極から水晶板の周縁部に引き出される一対の引出電極（１３３）と、導電性接着剤が塗布されるための面積を有し一対の引出電極にそれぞれ接続するとともに第２面に配置される一対の電極パッド（１３４）とを有する。さらに、水晶振動片は、電極パッドと励振電極との間で、電極パッドが形成される面よりも厚くなった凸部（１３６）を備える。引出電極が形成されている領域は、凸部が無く電極パッド面と同一面であり、凸部が無く引出電極が形成されている領域は、水晶板の結晶のＸＺ′面上で励振電極の中心を通るＺ′軸からの回転角度が＋３０度または、−３０度をなす角度方向にある。 （もっと読む）

【課題】 ニッケルやニッケルとタングステンの合金を用いて、レーザー印字した文字を見や易くできる水晶デバイスへの印字方法、水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶基板１上にニッケル（Ｎｉ）又はニッケルとタングステン（Ｗ）の合金（Ｎｉ／Ｗ）又はクロム（Ｃｒ）等の金属膜２を成膜し、当該金属膜２を加熱して焼成し、金属膜２を酸化させることで金属膜２の色を茶又は焦げ茶にし、その金属膜２を水晶基板１の下地が露出するまでレーザーで削り取るようにした水晶デバイスへの印字方法、水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続して支持電極３ｂの下層を形成するＡｇＰｄの支持電極下層部３ａの金属電極が形成され、その支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに良好な特性を得ることができる水晶振動子および当該水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面にコンベックス加工された平面視略円形の凸部２０を有し、表裏主面２００，２１０に励振電極２２，２４が形成された水晶振動片２を容器３に収容し、容器３に蓋８を接合することにより励振電極２２，２４を気密封止した水晶振動子１であって、水晶振動片２と一体成形された脚部２１が、４箇所、他主面２１０から突出して環状に形成されているとともに、脚部２１が支持部材として容器３に接合されている。そして脚部２１を構成する側面のうち、外縁側面２１ａが平面視で凸部２０と略同心円状の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を抑え、かつ振動特性を悪化させることなく小型化が可能な圧電振動片と、このような圧電振動片を利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部と一体に形成され、互いに平行に延びる複数の振動腕３５，３６と前記各振動腕の長手方向に沿って形成された長溝３３，３４と、前記長溝に形成した励振用の電極とを備えており、前記各振動腕が、前記基部側において最も剛性が高く、先端側にいくに従い、徐々に剛性が低下する構成。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装基板との間に生じる浮遊容量が低減された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】実装基板（１５０）に実装される圧電デバイス（１００）が、励振電極（１３１）及び該励振電極から引き出された引出電極（１３２）を有する圧電振動片（１３０）と、圧電振動片を載置する第１面と、第１面の反対側で外部電極（１２５、１２６）を有する第２面とを有する絶縁性の材料からなるベース板（１２０）と、を備え、第２面の外部電極を除く領域の少なくとも一部が第１面側に凹み、実装基板と第１面側に凹んだ第２面との間に空隙が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材が連結部に接触することを防ぐための溝部が形成される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（１３４）を有する矩形状の励振部（１３１）と励振部の周囲を囲む枠部（１３２）と励振部の矩形の一辺と枠部とを連結する所定幅の連結部（１３３）とを有する圧電材により形成される矩形形状の圧電素子（１３０）と、励振電極と電気的につながる一対の外部電極が形成される実装面と、枠部の一主面に接合されるベース接合面（１２２）と、を有するベース板（１２０）と、枠部の他主面に接合されるリッド板（１１０）と、ベース板と枠部とリッド板とを接合する接合材（１４０）と、を備え、連結部の近傍で、且つ枠部、ベース板又はリッド板の少なくとも１カ所に連結部の所定幅と同等以上の長さの溝部（１１７、１２７、１３７ａ、１３７ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 封止材のキャビティ内への流入を抑制するとともに、第１板と第２板との接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子（１００）は、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有する第１板（４０）と、第３面とその第３面の反対側の第４面とを有する第２板（１０）と、第１板の第２面と第２板の第３面との間に環状に配置され第１板と第２板とを接合する環状の接合材（ＬＧ）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状に沿って接合材が入り込んだ第１溝部（４０２）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に第１溝部（４０２）に並んで形成される第２溝部（４０３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐衝撃性を有するとともに励振部への曲げ応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片（１３０）は、第１方向に伸びる第１辺（１３８ａ）及び第１方向に直交する第２方向に伸びる第２辺（１３８ｂ）を含む矩形形状の励振部（１３１）と、励振部を囲む枠部（１３２）と、励振部の第１辺と枠部とを連結し、第１方向と第２方向とに直交する第３方向への厚さが第１厚さである１本の連結部（１３３）と、を備え、励振部は励振電極（１３４）が形成される第１領域（１３１ａ）と、連結部に第１厚さで直接連結される第２領域（１３１ｂ）と、第１領域と第２領域との間に配置され第１領域及び第２領域以外の領域であり第３方向への厚さが第２厚さである第３領域（１３１ｃ）と、を含み、第２領域の第３方向への厚さは第２厚さよりも厚く形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電ウエハから圧電振動片の落下が防がれるとともに、圧電振動片を圧電ウエハから取り外しやすい圧電振動片の製造方法及び圧電振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片の製造方法は、圧電材料からなる圧電ウエハから矩形の圧電振動片を複数形成する圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハから圧電振動片の矩形の外形を形成する際に、矩形の１つの短辺の中央と圧電ウエハとをつなぐ第１連結部と矩形の角部と圧電ウエハとをつなぐ第１連結部より細い第２連結部とを形成する外形形成工程（Ｓ１０１）と、圧電振動片の両主面に一対の励振電極とこれら一対の励振電極からそれぞれ引き出される一対の引出電極とを形成する電極形成工程（Ｓ１０２）と、圧電ウエハを液体で洗浄する洗浄工程（Ｓ１０３）と、少なくとも第１連結部を折り圧電ウエハから圧電振動片を取り外す切断工程（Ｓ１０４、Ｓ１０５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子の接合面の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材が用いられることにより、接合材の剥がれが防がれた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する励振部（１３１）と励振部の周囲を囲む枠部（１３２）とを有する水晶材により形成され枠部が第１方向と第１方向に交差する第２方向との辺を有する矩形形状の水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のベース板（１２０）と、枠部の他主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のリッド板（１１０）と、を備え、水晶素子の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材（１４０）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】二次モードを抑制した振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３の第１主面１０ａと第２主面１０ｂに、基端部１１ａから振動腕長さＬａの約５０％の範囲内に設けられる励振電極３０，３１，４０，４１と、励振電極３０，３１，４０，４１に接続され、かつ振動腕１２，１３の先端部に設けられた容量部３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂと、を有する。このことによって、二次モードのインピーダンスを増加させ、並列容量Ｃｄを容量部３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂがない場合よりも大きくすることにより、二次モードの電気機械結合係数Ｋ²には影響を与えずに、一次モードのインピーダンスが高くなりすぎることを抑制し、安定した一次モードの励振を実現する。 （もっと読む）

【課題】２段の底面及び貫通孔を有する圧電デバイスの簡略化された製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、貫通孔（１４３）の下面に対応した第１貫通領域及び第１凹み部（１２３ａ）に対応した第１凹み領域を露光する第１露光工程と、第１貫通領域と第１凹み領域との第１耐蝕膜をエッチングする第１耐蝕膜エッチング工程と、第１距離だけウエットエッチングする第１ウエットエッチング工程と、第２耐蝕膜（１５２）及びフォトレジストを形成する第２耐蝕膜形成工程と、貫通孔の上面に対応した第２貫通領域及び第２凹み部の上面に対応した第２凹み領域を露光する第２露光工程と、第２貫通領域と第２凹み領域との第２耐蝕膜をエッチングする第２耐蝕膜エッチング工程と、第２距離だけウエットエッチングする第２ウエットエッチング工程（Ｓ２０９）と、を備える。 （もっと読む）