【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器２と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材３８と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第１の金属膜４５が形成されると共に、封止孔の外周縁の面３７ａ’上の少なくとも一部には第２の金属膜４５が形成され、第２の金属膜の融点は第１の金属膜の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に対する気密封止の信頼性を高めることが可能な電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。
【解決手段】上下面に搭載部を有する平板状の第１絶縁層102と、第１絶縁層102の下面に積層された枠状の第２絶縁層103と、第１絶縁層102の上面の搭載部104に形成された第１の接続導体106と、下面の搭載部105に形成された第２の接続導体107と、第１絶縁層102を貫通している貫通導体108とを備えており、貫通導体108は、上端部が第１の接続導体106と接続され、下端部が、第１絶縁層102の下面に形成された配線導体109を介して第２の接続導体107と電気的に接続されており、第２絶縁層103の内周に、内側に突出した突出部114が形成され、突出部114と第１絶縁層102との層間に貫通導体108の下端部が位置している電子部品収納用パッケージである。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ内に温度センサーと圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、温度センサーのサイズに関わらず同一のセンサー部品用電極パッドを使用することができる圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 励振電極の形成された圧電素子１０と、温度センサー８０をパッケージに収納した圧電デバイスであって、前記パッケージには基板と基板上に温度センサーと導電接続される一対のセンサー部品用電極パッド４１，４２を有し、当該センサー部品用電極パッドの少なくとも一方には近接する近接部と、当該近接部より離れた離間部を形成した。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける電子部品素子の実装領域を増やす。
【解決手段】複数の封止部材により電子部品素子２の電極を気密封止する電子部品パッケージ用封止部材において、ベース４に電子部品素子２を搭載するキャビティ４５が形成され、キャビティ４５の壁面４５１に、キャビティ４５の予め設定した基準点から放射上に拡がった点の集合体からなる、幅方向外方に膨らむ曲面（第２壁面４５４，第３壁面４５５の曲面４５５２）が含まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極１６，１８を有する振動部１２と、振動部１２の両端部に肉薄部１３，１４を有する水晶振動片１０であって、固定部１１を有する一方の肉薄部１３側の振動部１２の端部１２ｂから一方の肉薄部１３側の励振電極１６，１８の端部１６ｂ，１８ｂまでの寸法をＴ１とし、他方の肉薄部１４側の振動部１２の端部１２ｃから他方の肉薄部１４側の励振電極１６，１８の端部１６ｃ，１８ｃまでの寸法をＴ２とし、水晶振動片１０に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、Ｔ１−Ｔ２＝λ×ｍ（但し、Ｔ２＝（２ｎ−１）λ／２、ｍ及びｎは自然数）の関係式を略満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス製キャップ及びガラス製キャップは、レーザー照射による印字時にレーザーを透過してしまう特性があり、キャップ中央にレーザー印字すると振動子片に形成された電極がトリミングされてしまう事がある。
【解決手段】 互いに接合されたベース基板１２とキャップ１４との間に形成されたキャビティ１４ａ内に振動子片１０１が封止された振動子において、前記ベース基板１２とキャップ１４の接合部上にあたるキャップ１４表面にレーザーで印字１６を刻印する。ベース基板１２とキャップ１４の接合部上に印字１６を刻印することで、レーザーが振動子片１０１に照射されることがなくなり、印字１６を刻印する際に振動子がその特性に受ける影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】容器の機械的強度を低下させることなく、貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片３を収容するための凹部２０と凹部２０の内底面に厚肉部２５と薄肉部２１とを備えた容器２と、厚肉部２５に接合される水晶振動片３と、凹部２０を気密に封止する蓋４が主要構成部材となっている。そして薄肉部２１には一対の貫通孔２９，２９が形成されている。凹部２０の内底面のうち、薄肉部２１に貫通電極２８，２８が形成されているため貫通孔端部の開口径のばらつき等を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面２００における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面６１を備えた孔６０を前記主面に形成する第１工程と、内側面６１のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第２工程とから成っている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の発振周波数の変動を低減することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電デバイス１００は、圧電振動子１０と、前記圧電振動子１０に設けられた複数の端子部材１５０と、前記複数の端子部材１５０の少なくとも２つに固定されており、該端子部材１５０と電気的に接続された電子部品１４０と、を備えることを特徴とするものである。これにより、圧電デバイス１００の発振周波数が変動してしまうことを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】 安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 接着剤塗布装置は後述するパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。センサビーム３から照射されるビームＢを電極パッドに照射し、この状態でディスペンサ１を移動部の駆動により電極パッドに向かって降下させる。そしてディスペンサ１の接着剤吐出口に吐出保持された液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触すると、ビームＢの反射情報が変化し、これを受光することにより液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触したことを検出する。 （もっと読む）

【課題】基体および蓋体の小型化に対応することができ、かつ、外観を損ねることなく、歪みの発生を抑制することのできる基体と蓋体との接合方法および当該接合方法を実施することのできる接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、まず、凹部５２１の開口を塞ぐようにリッド５３０をパッケージ５２０に載置するとともに、プラズマ電極１３０をリッド５３０に対して空隙を隔てて配置し、接地電極１４０をリッド５３０に接触させる。次に、プラズマ電極１３０とリッド５３０との間に処理ガスを供給しつつ、プラズマ電極１３０へ電圧を印加することによりプラズマグロー放電Ｐを発生させる。これにより、リッド５３０内に電流を流し、パッケージ５２０との接触部に発生する抵抗熱によって接触部を溶融し、リッド５３０をパッケージ５２０に溶接する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を進める上で、周囲温度の変化に対する特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部の一端側より所定距離だけ離れた他端側に接続される連結部７３と、前記連結部に接続され、圧電振動片の幅方向に延長される接続部７４と、前記接続部に接続され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム６１，６２とを備え、振動腕３５、３６が接続されている基部５１の一端から、圧電振動片の振動腕３５、３６の反対側の一端までの長さ寸法ｈと、前記連結部を介して前記支持用アームが前記基部に接続されている接続部の幅寸法Ｌ３との比率であるＬ３／ｈが、４０％以下とされている、圧電振動片である。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の機械的強度を向上させるとともに、気密信頼性の高い圧電振動デバイス用蓋体および、当該蓋体を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を気密封止するための圧電振動デバイスの蓋体２は、蓋体２の一主面の周縁に周状に形成された堤部２０と、堤部内側の凹部２３とを備え、堤部２０から凹部２３側へ突出した補強部２１を有しており、切り欠き部２１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 薄型化および耐衝撃性において優れた圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 平板部118と平板部118上に設けられた枠部117と枠部117の内面から枠部117の内側へ突出している突出部107とを含み、枠部117の上面と突出部107の上面とが同じ高さである絶縁基板101と、枠部117の上面に設けられた枠状メタライズ層108と、突出部107の上面に設けられており、枠状メタライズ層108から離間されており、圧電振動素子102が実装される接続導体109とを含んでいる圧電振動素子収納用パッケージである。枠部117の上面と同じ高さである突出部107の上面に枠状メタライズ層108から離間して接続導体109が配置されているため、圧電振動素子102と平板部118上面との間の距離の確保、および
薄型化が容易である。 （もっと読む）