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Fターム[5J108GG14]の内容

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Fターム[5J108GG14]に分類される特許

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【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 ニッケルやニッケルとタングステンの合金を用いて、レーザー印字した文字を見や易くできる水晶デバイスへの印字方法、水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶基板1上にニッケル(Ni)又はニッケルとタングステン(W)の合金(Ni/W)又はクロム(Cr)等の金属膜2を成膜し、当該金属膜2を加熱して焼成し、金属膜2を酸化させることで金属膜2の色を茶又は焦げ茶にし、その金属膜2を水晶基板1の下地が露出するまでレーザーで削り取るようにした水晶デバイスへの印字方法、水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】SAWデバイスおよびBAWデバイスの電気的性能を向上させる。
【解決手段】開示された実施形態は、シャープな部分を含む筐体によって形成されたキャビティ内に配置された電子デバイスを有するパッケージを含む。該パッケージは、該筐体上に塗布された感光層を含み、該シャープな部分に隣接するスムーズな部分を設けてもよい。該パッケージの製造方法も開示される。他の実施形態も記載され特許請求され得る。 (もっと読む)


【課題】特性が劣化せず、かつ小型化が容易な水晶振動子をドライエッチングにより製造する方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子における振動領域11に対応して、表面に振動領域11より大きい窪み31が形成された支持基板30を用意し、支持基板30の表面に水晶板10を接合する。このとき、窪み31では水晶板が支持基板に接触しないようにする。その後、水晶板に対してドライエッチングを適用して、振動領域と振動領域を取り囲む枠部20とが支持梁部21,22を介して接続する形状となるように、水晶板を振動領域と枠部とに分離する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜25,26,27が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2の表面2bに形成されたAlを含有する接合材23を介して、リッド基板3の額縁領域3cとベース基板2とが陽極接合され、パッケージ10の外面には、ベース基板2とリッド基板3との間から露出する接合材23を覆うように、Alの不動態によって構成される第1の保護膜11aが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 剛性の高い金属製のカバーを有する水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子は、少なくとも2本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通している第1金属(9)と、この第1金属の周囲に配置され第1金属とは異なる第2金属(9F)とからなる金属ベースと、金属リード端子のインナー側に配置される金属サポータ(50)と、金属サポータに配置される水晶振動板(2)と、インナー側の第2金属(203)とアウター側の第2金属とは異なる第3金属(202)とを有するクラッド材からなり、水晶振動板を覆う金属カバー(10)と、を備える。そして、水晶振動子は、金属カバーと金属ベースの第2金属とが冷間圧接される。 (もっと読む)


【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器20Aは、表部に圧電振動素子用の第1の電極パッド28a、28b、及び電子素子用の第2の電極パッド29a、29bを有し、裏部に複数の実装端子22を有した絶縁基板20aと、表部の空間を気密封止する蓋部材38と、を備えた容器である。実装端子22と第1、及び第2の電極パッド28a、28b、29a、29bとは、夫々配線導体23b、23cにより電気的に接続され、絶縁基板20aを主として構成する材質の熱伝導率Tcが、50[W/(m・K)]≦Tc≦200[W/(m・K)]の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】真空の空洞内にMEMS構造体が封止されたMEMS素子において、封止の気密性が長期間安定に保持されるようにする。
【解決手段】MEMS構造体201が、基板301および積層構造体120により、空洞110内に気密封止されているMEMS素子500において、積層構造体120を構成する、2つの層の間に界面封止層101、102、103を設けて、気体が基板301の表面と平行な方向において、2つの層の界面を通過して空洞110内に侵入することを抑制する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基本波以外の周波数の発生が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】メサ型の水晶振動片(130)が、薄い厚さの周辺部(134a)と、周辺部より中央側で、一主面に周辺部よりも第1高さ(HR1)だけ高く形成され第1平面形状を有する平面上の第1凸部(134b)と、周辺部より中央側で、一主面に対向する他主面に周辺部よりも第2高さ(HR2)だけ高く形成され第2平面形状を有する平面上の第2凸部(134c)と、を備え、第1凸部の第1平面形状が第2凸部の第2平面形状と面積又は平面形状の少なくとも一方が異なる、もしくは第1凸部の第1高さが第2凸部の第2高さと異なる。 (もっと読む)


【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温部品30と、容器20と、を備えた圧電デバイスである。容器20は、表面に電極パッド28a、28bを有し裏面に複数の実装端子22c、22dと接続端子22a、22bとを有する第1の絶縁基板20aと、環状の第2の絶縁基板20bと、蓋部材38と、を備えている。感温部品は、容器20の外側面に接合され、実装端子22と電極パッド28a、28bは、第1の熱伝導部より電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】基板が低コストな脆性材料で構成され、変形等の応力に強く、且つ、耐候性が高い、信頼性の良い電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決の手段】電子デバイス1を、ガラス基板10と、ガラス基板10の上面に設けられた内部配線30と、ガラス基板10上に実装され、内部配線30と導通された電子部品50と、一端が内部配線30と連接された貫通電極20と、ガラス基板10の下面において、貫通電極20の他端と離間する位置に形成された絶縁樹脂層70と、絶縁樹脂層70の周囲を覆い且つ貫通電極20の他端と連接するように積層された導電樹脂層80と、を備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子11の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ10において、水晶振動子11に電気信号の入出力を行う電極パッド16について、封止用ウエハに隙間領域34を介して対向するように形成する。また、この電極パッド16と、封止用ウエハの貫通孔配線22との間に反応金属層5を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層5にエネルギーを供給して、反応金属層5を反応させる。 (もっと読む)


【課題】 封止材のキャビティ内への流入を抑制するとともに、第1板と第2板との接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子(100)は、第1面とその第1面の反対側の第2面とを有する第1板(40)と、第3面とその第3面の反対側の第4面とを有する第2板(10)と、第1板の第2面と第2板の第3面との間に環状に配置され第1板と第2板とを接合する環状の接合材(LG)と、第2面又は第3面の少なくとも一方に、接合材の環状に沿って接合材が入り込んだ第1溝部(402)と、第2面又は第3面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に第1溝部(402)に並んで形成される第2溝部(403)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】封止材の厚さを一定に保ち、接合強度のバラツキを抑えるとともに、接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス100は、第1面M1とその第1面の反対側の第2面M2とを有する第1板40と、第3面M5とその第3面の反対側の第4面とを有する第2板10とを備える。さらに、第1板の第2面と第2板の第3面との間に環状に配置され、第1板と第2板とを接合する環状の接合材LGと、第2面又は第3面の少なくとも一方に形成された所定高さの突起部45と、第2面又は第3面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に環状に形成される溝部403と、を備える。 (もっと読む)


【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子1、金属板2、支持部材3を備え、金属板2の片面にのみ圧電素子1及び支持部材3が固定され、金属板2は支持部材3により支持されることで、金属板2の厚さと圧電素子1または支持部材3の厚さを加算した厚さとなる。 (もっと読む)


【課題】 電極の剥離及び封止材の剥離を低減して、耐衝撃性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスは、一対の実装端子が形成される第1面と、その第1面の反対側の周囲の接合面が形成される第2面と、接合面に形成される一対の接続電極と、を有する長方形状のベース板と;一対の励振電極と一対の励振電極から引き出される引出電極とを有し、引出電極が接続電極に導電性接着剤によって固定される長方形状の圧電振動片と、圧電振動片を覆うリッド板と;接合面とリッド板との間に環状に配置され、ベース板とリッド板とを封止する環状の封止材と;を備える。そして、圧電デバイスは、接続電極は封止材と重なる領域において、接続電極の側面長さを増大するように、第2面の法線方向から見て櫛歯形状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】メサ型の水晶振動片においてCI値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片20は、一対の励振電極22a、22bを両主面に有する四角形状の振動部24と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部21と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極23a、23bと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に25μmから65μm偏心している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ベース板の一方の主面に電極が形成され、他方の主面には電極が形成されない圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス(100)は、励振電極(131)と引出電極(132)とを有する圧電振動片(130a)と、実装面と接合面(122)とを有し実装面から接合面に至る側面から内側にくぼんだキャスタレーション(127)が形成されたガラス又は圧電材からなるベース板(120a)と、圧電振動片とベース板とを接合する非導電性の接合材(140)と、を備え、キャスタレーションが実装面から接合面側へ外側に伸びた第1面(127a)と、接合面から実装面に外側に伸び第1面よりも面積が狭い第2面(127b)と、を有し、第1面、第2面、及び接合材の側面に形成された配線電極(128)が外部電極(125)と同じ電極層で外部電極から引出電極まで伸びている。 (もっと読む)


【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器(100)は、一対の励振電極を有する圧電振動片(10)と、圧電振動片を発振させる発振回路(20)を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ(30)と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング(41)と、シールリングで溶接される金属製リッド(5)と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極(36b)と、を備える。そして、圧電発振器(100)は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極(36b)とシーリング(43)とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞(43)が形成される。 (もっと読む)


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