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Fターム[5J108KK03]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 製造方法 (4,576) | 支持 (525)

Fターム[5J108KK03]に分類される特許

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【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層したカバー5とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設ける。また、集積回路部4の寸法よりも大きく回路基板2を形成して、集積回路部4とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、安定した振動特性を維持し、良好な周波数温度特性を得ることができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶とは異なる材質から成る基板3と、基板に搭載され、第1の固定点(A)及び第2の固定点(B)で基板に固定される台座水晶板2と、台座水晶板2に搭載され、第3の固定点(C)及び第4の固定点(D)で台座水晶板2に固定され、第3の固定点が第1の固定点に電気的に接続され、第4の固定点が前記第2の固定点に電気的に接続された水晶片とを備え、第3の固定点及び前記第4の固定点が、第1の固定点と第2の固定点とを結ぶ直線を垂直に略二等分する垂直中心線上に形成されている水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、支持基板の破損を防止するとともに、支持基板とプローブヘッドが有するプローブピンとを確実に接触させ、信頼性に優れる検査を行うことのできる検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の振動子9を支持する支持基板200にプローブピン172を押し当て、振動子9の特性を検査する検査方法であって、支持基板200の撓みの度合いを検出する検出工程と、検出工程で検出した支持基板200の撓みの度合いに応じて、複数のプローブピン172によって支持基板200に加えられる荷重の分布を設定する荷重設定工程と、複数のプローブピン172を備えているプローブヘッド170を準備する準備工程と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部31,32、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部33を備えた圧電振動片30と、圧電振動片がマウントされるベース基板11と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板12と、を備え、ベース基板には、第一係合部50が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部40が形成されている圧電振動子1を提供する。 (もっと読む)


【課題】圧電薄膜の中心部と外縁部との間で周方向に亘って膨張収縮する輪郭振動が互いに同相で起こるように各々構成された2つの振動体を連結部により連結した振動子において、前記輪郭振動が連結部によって阻害されることを抑制すること。
【解決手段】互いに同相で輪郭振動を起こすディスクレゾネータ31、13の間に音叉型振動体11を介在させ、この音叉型振動体11の振動腕部14、14の夫々にディスクレゾネータ31、31を接続する。そして、音叉型振動体11について、ディスクレゾネータ31、31の膨張収縮を吸収するように、これらディスクレゾネータ31、31に対して逆相で振動させる。 (もっと読む)


【課題】 圧電デバイスの経年変化を軽減する。
【解決手段】 圧電デバイス100は、平板形状の圧電振動素子30と、ろう材40を介して前記圧電振動素子30の側面を支持する保持部20aをそれぞれ有しており、前記圧電振動素子30を挟むようにして支持している複数の支持部材20とを備えており、前記ろう材40は、平面視において前記圧電振動素子30から前記支持部材20の前記保持部20aに向かって狭まるように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】板状の圧電素子と、金属板と、支持部材を備え、金属板は支持部材により支持されている圧電デバイスに於いて、薄型化を可能とし、加速度センサとして好適な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】板状の圧電素子1、金属板2、支持部材3を備え、金属板2の片面にのみ圧電素子1及び支持部材3が固定され、金属板2は支持部材3により支持されることで、金属板2の厚さと圧電素子1または支持部材3の厚さを加算した厚さとなる。 (もっと読む)


【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース61に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ1と、ディスペンサ1に対して移動動作を行う移動部2と、ビームセンサ3と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部4と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部5とからなる。ディスペンサ1の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームBにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 (もっと読む)


【課題】 安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 接着剤塗布装置は後述するパッケージのベース61に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ1と、ディスペンサ1に対して移動動作を行う移動部2と、ビームセンサ3と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部4と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部5とからなる。センサビーム3から照射されるビームBを電極パッドに照射し、この状態でディスペンサ1を移動部の駆動により電極パッドに向かって降下させる。そしてディスペンサ1の接着剤吐出口に吐出保持された液状接着剤Sが電極パッド611に接触すると、ビームBの反射情報が変化し、これを受光することにより液状接着剤Sが電極パッド611に接触したことを検出する。 (もっと読む)


【課題】周波数精度の高いMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、少なくとも一部が前記第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、前記基板10の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部34、梁部34の一端34aを支持し基板10の上方に配置された支持部32を有する第2電極30と、を含み、支持部32の一端34aを支持する支持側面32aは、基板10の厚み方向からの平面視で屈曲している屈曲部を有し、一端34aは、屈曲部を含む支持側面32aにより支持されている。 (もっと読む)


【課題】実装基板とのワイヤボンディングによる電気的接続の不具合を解消した圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電モジュール190は、振動部34と接続部32A、32Bとを有する圧電振動基板26と、振動部34の一方の主面を覆う第1基板14と、振動部14の他方の主面を覆う第2基板48と、有する圧電デバイス10と、圧電デバイス10を実装するための実装基板192と、を備え、第1基板14と第2基板48のうち少なくともいずれか一方の基板は、接続部32A、32Bが露出するように配置され、接続部32A、32Bは、一辺を二分するように切り欠くスリット30により分離され、接続部32A、32Bは、振動部32A、32Bに電気的に接続されたパッド電極42A、42Bが設けられ、パッド電極42A、42Bは、実装基板192に配置された接続電極に導電性接着剤702を介して電気的に接続し固定されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐衝撃性を有するとともに励振部への曲げ応力の影響が抑えられた圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片(130)は、第1方向に伸びる第1辺(138a)及び第1方向に直交する第2方向に伸びる第2辺(138b)を含む矩形形状の励振部(131)と、励振部を囲む枠部(132)と、励振部の第1辺と枠部とを連結し、第1方向と第2方向とに直交する第3方向への厚さが第1厚さである1本の連結部(133)と、を備え、励振部は励振電極(134)が形成される第1領域(131a)と、連結部に第1厚さで直接連結される第2領域(131b)と、第1領域と第2領域との間に配置され第1領域及び第2領域以外の領域であり第3方向への厚さが第2厚さである第3領域(131c)と、を含み、第2領域の第3方向への厚さは第2厚さよりも厚く形成される。 (もっと読む)


【課題】圧電振動片と接続電極との接触面積を大きくするとともに、導電性接着剤が励振電極側へ漏れ出ないようにした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】励振電極22a、22bと該励振電極から伸びた引出電極23a、23bとを有する圧電振動片20と、圧電振動片を収納すると共に、引出電極に対応して形成された接続電極パッド43aを有するパッケージ40Aと、接続電極パッドに塗布され引出電極と接続電極パッドとを電気的に接続するとともに圧電振動片を固定する導電性接着剤60と、を備える。そして、圧電デバイスの接続電極パッド43aは、くぼみ面と該くぼみ面の全周囲に形成された壁面とを有し、くぼみ面の底面と壁面の内側に形成される空間に導電性接着剤60が塗布されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水晶振動片にかかる応力が緩和されたATカット水晶振動片を有する水晶デバイスを提供する。
【解決手段】ATカット水晶デバイス(100)は、励振電極(132)が形成されたATカット水晶振動片(131)と、ATカット水晶振動片を囲むように形成された環状枠体(135)と、励振電極の中心からATカット水晶振動片における結晶のXZ’面上でX軸と+60度をなす第一直線又は−60度をなす第二直線上に形成されATカット水晶振動片と環状枠体とを連結する連結部(134)と、連結部を介して第一直線又は第二直線上の環状枠体まで励振電極から引き出された引出電極(133)と、引出電極と接続される接続電極(124)が形成されたベース板(120)と、引出電極と接続電極とを電気的接続し、引出電極を第一直線又は第二直線上で固定する導電性接着剤と、を備える。 (もっと読む)


【課題】温度変化に対する周波数やCI値の変動を抑えて温度特性を良好にする。
【解決手段】水晶振動片2は、厚みすべり振動にて動作するものであり、基板21の一主面22の一端部26に、ベース6の電極パッド67に接合する接合部28が設けられている。また、基板21の一主面22に、第1の励振電極41が形成された第1のメサ31が成形され、基板21の他主面23に、第2の励振電極42が形成された第2のメサ32が成形されている。第1のメサ31と第2のメサ32とは非対応関係にあって異なる形状からなり、第1の励振電極41と第2の励振電極42とは対応関係にあって同形状からなる。 (もっと読む)


【課題】圧電デバイスの小型化に対応した振動片搭載基板を低コストで実現する。
【解決手段】基板40と、基板40の少なくとも一方の面に形成された低融点ガラスを含む突起部50と、突起部50の表面に形成された電極層54と、基板40に設けられ、突起部50を囲み低融点ガラスを含む環状の凸部45と、突起部50に電極が重なるように配置された圧電振動片15と、凸部45を介して基板40に接合される蓋体20と、を含むことを特徴とする圧電デバイス100。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性接着剤と圧電振動片との接着に起因した振動特性の変化が抑えられた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス(100)は、表裏面にそれぞれ励振電極(134)が形成される励振部(131)と、励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極(135)が形成されている支持部(132)と、励振部と支持部とを接合する接合部(133)とを有する圧電振動片(130)と、一対の電極パッド(124)が形成され圧電振動片が収容されるパッケージ(120)と、を備え、一対の電極パッドは一対の引出電極にそれぞれ形成される接続領域に導電性接着剤(141)を介して接続され、圧電振動片の重心と各接続領域とは一直線上に存在し、圧電振動片の重心と各接続領域との間には圧電振動片を貫通する貫通溝が形成されている。 (もっと読む)


【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ESDに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ5の底面に併置されたICチップ2と、測定用基板7と、これに支持された水晶振動子1とを有する。測定用基板7には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ31、32はICチップ2の接続電極21、22と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではICチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 (もっと読む)


【課題】 振動特性の向上された圧電振動素子を提供すること。
【解決手段】 第1端部21aおよび第2端部21bを有している圧電基板21と、圧電基板21の下面に設けられている励振電極23aと、圧電基板21の第1端部21aに設けられており、かつ、励振電極23aに電気的に接続された端子電極24aと、圧電基板21の第2端部21bに設けられており励振電極23aよりも下方に伸びている脚部22とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


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