【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器２と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材３８と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第１の金属膜４５が形成されると共に、封止孔の外周縁の面３７ａ’上の少なくとも一部には第２の金属膜４５が形成され、第２の金属膜の融点は第１の金属膜の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】容器内の導電性接着剤からのアウトガスの生成を促進しつつ封印孔から容器外へ排出させるために、減圧下で容器下部を加熱する工程において、容器上部に設けた封止孔に配置した封止部材の直上位置に配置したカバー部材によって容器の温度が低下して残ガス量が増大したり、生産性が低下するという不具合を解消する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、容器を下部加熱手段８１上にセットする工程と、封止部材配置工程と、封止部材との間に封止部材の直径よりも小さな隙間を空けて封止部材の直上を覆うようにカバー部材を配置させる工程と、減圧開始と同時、或いは減圧開始後に開始される容器加熱工程と、封止部材溶融工程と、を有し、加熱工程では下部加熱手段による下方からの加熱と、カバー部材を介した上方からの加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】封止材の溶融による封止孔の完全封止に要する時間を長期化させたり、溶融に要するエネルギー量を増大させて生産性を低下させることなく、シンプルな抜気構造によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを防止する。
【解決手段】電子部品３０を搭載する容器本体３と、容器本体に固定されることにより電子部品搭載面を含む内部空所Ｓを形成する蓋体２０と、容器本体、又は蓋体の少なくとも何れか一方に貫通形成された複数の封止孔４１、４２と、を備えた容器体２であって、各封止孔は、容器本体、又は蓋体の外面に形成された凹所１１ａの内底面に貫通形成されており、各封止孔間に位置する凹所内底面にはメタライズ層４５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する。
【解決手段】封止孔３７が上向きとなるように容器２をセットする工程と、封止部材３８を封止孔上に配置する工程と、封止部材を溶融させる第１の溶融工程と、第１の溶融工程を経た容器をチャンバー内に配置し、該チャンバー内を減圧することにより容器の空所を減圧する減圧工程と、空所が減圧された状態で、封止部材を溶融させる第２の溶融工程と、チャンバーを大気開放する工程と、を有し、第１の溶融工程では、容器の空所と容器外部との連通を確保した状態で封止孔内に封止部材を固定する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】特性が劣化せず、かつ小型化が容易な水晶振動子をドライエッチングにより製造する方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子における振動領域１１に対応して、表面に振動領域１１より大きい窪み３１が形成された支持基板３０を用意し、支持基板３０の表面に水晶板１０を接合する。このとき、窪み３１では水晶板が支持基板に接触しないようにする。その後、水晶板に対してドライエッチングを適用して、振動領域と振動領域を取り囲む枠部２０とが支持梁部２１，２２を介して接続する形状となるように、水晶板を振動領域と枠部とに分離する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成されたＡｌを含有する接合材２３を介して、リッド基板３の額縁領域３ｃとベース基板２とが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を覆うように、Ａｌの不動態によって構成される第１の保護膜１１ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板が低コストな脆性材料で構成され、変形等の応力に強く、且つ、耐候性が高い、信頼性の良い電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決の手段】電子デバイス１を、ガラス基板１０と、ガラス基板１０の上面に設けられた内部配線３０と、ガラス基板１０上に実装され、内部配線３０と導通された電子部品５０と、一端が内部配線３０と連接された貫通電極２０と、ガラス基板１０の下面において、貫通電極２０の他端と離間する位置に形成された絶縁樹脂層７０と、絶縁樹脂層７０の周囲を覆い且つ貫通電極２０の他端と連接するように積層された導電樹脂層８０と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、複数の端子部材１５０を切り出すことが可能な集合端子部材１５に電子部品１４０を実装する工程と、集合端子部材１５に圧電振動子１０を接合する工程と、集合端子部材１５を切断して圧電デバイス１００を得る工程とを含むものである。圧電デバイスの製造工程中、集合端子部材１５自体が電子部品搭載用キャリアとして機能するようになっていることから、電子部品搭載用キャリアは不要であり、集合端子部材の分割によって得られた個々の端子部材を圧電振動子に搭載するといった煩雑な作業も一切不要となる。これによっても、圧電デバイスの生産性が向上されるようになる。 （もっと読む）

【課題】デバイス用ウエハと封止ウエハとを真空中で直接接合して成る気密封止パッケージにおいて、量産においても気密封止性と電気接続性とを安定に実現できる気密封止パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１１の形成された素子用ウエハと封止用ウエハとを直接接合した気密封止パッケージ１０において、水晶振動子１１に電気信号の入出力を行う電極パッド１６について、封止用ウエハに隙間領域３４を介して対向するように形成する。また、この電極パッド１６と、封止用ウエハの貫通孔配線２２との間に反応金属層５を配置して、ウエハ同士を直接接合した後、これらウエハの外側から反応金属層５にエネルギーを供給して、反応金属層５を反応させる。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面２００における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面６１を備えた孔６０を前記主面に形成する第１工程と、内側面６１のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第２工程とから成っている。 （もっと読む）

【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第１の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第１の融点よりも高い第２の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスの小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、製造工程をより簡便化することができる振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスの製造方法は、ベース基板、及び凹部を有する接着層を前記ベース基板と接合する部分に備えた蓋体を準備する工程と、前記ベース基板に振動片を実装する工程と、前記振動片がキャビティ内に収容されるように、前記接着層を介して前記蓋体を前記ベース基板に接合する工程と、前記凹部を介して前記キャビティ内を脱気処理する工程と、前記接着層を溶融させて、前記凹部を塞ぐ工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）